全球半導(dǎo)體周期的-60-年興衰啟示錄：策略問道產(chǎn)業(yè)之國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起之路

1、正文目錄 HYPERLINK l _bookmark0 引言：科技周期的背后是半導(dǎo)體周期5 HYPERLINK l _bookmark4 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四次轉(zhuǎn)移及其背后動因8 HYPERLINK l _bookmark5 起源：美國最早實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累8 HYPERLINK l _bookmark6 發(fā)展：美國技術(shù)轉(zhuǎn)移，戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體崛起9 HYPERLINK l _bookmark8 擴(kuò)散：美日貿(mào)易摩擦，韓國半導(dǎo)體趁勢崛起9 HYPERLINK l _bookmark10 再分工：勞動力成本上升，制造部門向臺灣轉(zhuǎn)移10 HYPERLINK l _bookmark11 日韓半導(dǎo)體的發(fā)

2、展啟示 HYPERLINK l _bookmark12 背景：80年代PC普及，90年代互聯(lián)網(wǎng)盛行 HYPERLINK l _bookmark13 格局：半導(dǎo)體價值鏈逐漸形成 HYPERLINK l _bookmark15 上游材料：美日占據(jù)主導(dǎo)12 HYPERLINK l _bookmark17 上游設(shè)備：歐美占據(jù)絕對主導(dǎo)12 HYPERLINK l _bookmark19 IC設(shè)計：美國優(yōu)勢明顯13 HYPERLINK l _bookmark22 晶圓代工：臺積電是絕對龍頭14 HYPERLINK l _bookmark24 封測：我國臺灣領(lǐng)先，大陸后來居上15 HYPERLINK l _

3、bookmark26 政策：舉國之力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)16 HYPERLINK l _bookmark27 日本：電子工業(yè)振興戰(zhàn)略16 HYPERLINK l _bookmark29 韓國“政策經(jīng)濟(jì)”支持逆周期擴(kuò)張 HYPERLINK l _bookmark31 臺灣省：以代工為基礎(chǔ)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)17 HYPERLINK l _bookmark33 總結(jié)：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗18 HYPERLINK l _bookmark34 我國與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的比較分析19 HYPERLINK l _bookmark35 背景相似：互聯(lián)網(wǎng) VS 物聯(lián)網(wǎng)，技術(shù)革命的開始19 HYPERLINK l _

4、bookmark37 政策相似：舉國之力發(fā)展半導(dǎo)體20 HYPERLINK l _bookmark38 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策文件梳理20 HYPERLINK l _bookmark40 財政補(bǔ)貼或稅收減免21 HYPERLINK l _bookmark42 成立產(chǎn)業(yè)基金21 HYPERLINK l _bookmark45 差異：全球化VS逆全球化產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的選擇24 HYPERLINK l _bookmark46 美日貿(mào)易摩擦背景下韓國半導(dǎo)體發(fā)展啟示24 HYPERLINK l _bookmark50 當(dāng)前逆全球化趨勢下我國大陸發(fā)展半導(dǎo)體的契機(jī)26 HYPERLINK l _bookmark5

5、1 半導(dǎo)體不同發(fā)展階段的財務(wù)、股價表現(xiàn)27 HYPERLINK l _bookmark52 處理器，每8-10年的重大技術(shù)升級周期27 HYPERLINK l _bookmark56 DRAM存儲，每4-6年的技術(shù)升級周期28 HYPERLINK l _bookmark62 NAND存儲，下游消費(fèi)電子的晴雨表30 HYPERLINK l _bookmark66 映射：國內(nèi)半導(dǎo)體的龍頭的投資節(jié)奏32 HYPERLINK l _bookmark67 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀32 HYPERLINK l _bookmark68 需求：處于高景氣階段32 HYPERLINK l _bookmark72

6、 供給：自給率不足，高度依賴進(jìn)口33 HYPERLINK l _bookmark75 構(gòu)：我國IC設(shè)計和制造業(yè)占比逐步提升34 HYPERLINK l _bookmark75 HYPERLINK l _bookmark75 產(chǎn)業(yè)結(jié) HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK l _bookmark79 類比韓國，未來我國半導(dǎo)體的發(fā)展路徑演繹37 HYPERLINK l _bookmark80 不同環(huán)節(jié)的龍頭公司的估值演繹37 HYPERLINK l _bookmark81 海外半導(dǎo)體龍頭公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的估值體系37 HYPERLINK l _b

7、ookmark87 國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭公司估值比較與投資邏輯39 HYPERLINK l _bookmark88 風(fēng)險提示40圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark1 圖表1： 兩輪技術(shù)革命中的關(guān)鍵技術(shù)演變，每10年周期一輪劇變5 HYPERLINK l _bookmark2 圖表2： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四次轉(zhuǎn)移6 HYPERLINK l _bookmark3 圖表3： 2000年科網(wǎng)泡沫破裂后，摩爾定律對數(shù)斜率邊際放緩6 HYPERLINK l _bookmark7 圖表4： 1960s日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理9 HYPERLINK l _bookmark9 圖表5： 1970s-

8、1980s韓國半導(dǎo)體公司的技術(shù)引進(jìn)情況梳理10 HYPERLINK l _bookmark14 圖表6： 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?HYPERLINK l _bookmark16 圖表7： 半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)劃分12 HYPERLINK l _bookmark18 圖表8： 全球半導(dǎo)體核心設(shè)備廠商梳理13 HYPERLINK l _bookmark20 圖表9： 2018全球前十大IC設(shè)計公司13 HYPERLINK l _bookmark21 圖表10： 2017年國內(nèi)核心芯片設(shè)計領(lǐng)域占有率低14 HYPERLINK l _bookmark23 圖表 2019Q2全球前十大晶圓代工15 HYPE

9、RLINK l _bookmark25 圖表12： 2019Q1年全球前十大IC封測企業(yè)排名15 HYPERLINK l _bookmark28 圖表13： 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理16 HYPERLINK l _bookmark30 圖表14： 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理17 HYPERLINK l _bookmark32 圖表15： 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理18 HYPERLINK l _bookmark36 圖表16： 全球半導(dǎo)體銷售額與通信技術(shù)周期19 HYPERLINK l _bookmark39 圖表17： 國務(wù)院及相關(guān)部委關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策20 HYPERLINK l _

10、bookmark41 圖表18：國務(wù)院及財政部關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的稅收補(bǔ)貼政策21 HYPERLINK l _bookmark43 圖表19： 大基金一期投資占比22 HYPERLINK l _bookmark44 圖表20： 國內(nèi)部分地方集成電路基金建設(shè)情況23 HYPERLINK l _bookmark47 圖表21： 美日半導(dǎo)體摩擦的大致歷程梳理24 HYPERLINK l _bookmark48 圖表22：1980s-1990s韓國與美、日半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)引進(jìn)梳理25 HYPERLINK l _bookmark49 圖表23： 1990年以來全球半導(dǎo)體份額的變遷25 HYPERL

11、INK l _bookmark53 圖表24： 英特爾上市以來歷史股價走勢（單位：美元）27 HYPERLINK l _bookmark54 圖表25： 英特爾上市以來的營收和凈利潤規(guī)模28 HYPERLINK l _bookmark55 圖表26： 英特爾上市以來的資本性開支和凈利潤率28 HYPERLINK l _bookmark57 圖表27： 2018年上半年全球半導(dǎo)體的銷售額結(jié)構(gòu)28 HYPERLINK l _bookmark58 圖表28： 韓國半導(dǎo)體DRAM 技術(shù)的追趕過程29 HYPERLINK l _bookmark59 圖表29： 三星電子上市以來歷史股價走勢（單位：美元）

12、29 HYPERLINK l _bookmark60 圖表30： 三星電子上市以來的營收和凈利潤規(guī)模30 HYPERLINK l _bookmark61 圖表31： 三星電子上市以來的資本性開支和凈利潤率30 HYPERLINK l _bookmark63 圖表32： 日本東芝上市以來歷史股價走勢（單位：美元）30 HYPERLINK l _bookmark64 圖表33： 東芝上市以來的營收和凈利潤規(guī)模31 HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK / HYPERLI

13、NK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK l _bookmark65 圖表34： 東芝上市以來的資本性開支和凈利潤率31 HYPERLINK l _bookmark69 圖表35： 全球集成電路歷年銷售額32 HYPERLINK l _bookmark70 圖表36：2009-2018年我國集成電路行業(yè)銷售額及增長情況32 HYPERLINK l _bookmark71 圖表37： 我國集成電路市場需求和發(fā)展預(yù)測33 HYPERLINK l _bookmark73 圖表38： 中國集成電路銷售額及自給率33 HYPERLINK l _bookmark74

14、圖表39：2010-2018年我國集成電路行業(yè)進(jìn)出口額及變化情況34 HYPERLINK l _bookmark76 圖表40： 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鼋Y(jié)構(gòu)34 HYPERLINK l _bookmark77 圖表41： 國內(nèi)前10大芯片設(shè)計廠商2018年銷售額35 HYPERLINK l _bookmark78 圖表42： 國產(chǎn)化替代核心硬件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?6 HYPERLINK l _bookmark82 圖表44： 美日韓半導(dǎo)體核心廠商歷史PB（LF）估值38 HYPERLINK l _bookmark83 圖表45： 美日韓半導(dǎo)體核心廠商歷史估值38 HYPERLINK l _bo

15、okmark84 圖表46：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PE（TTM）估值比較39 HYPERLINK l _bookmark85 圖表47：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PB（LF）估值比較39 HYPERLINK l _bookmark86 圖表48：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)公司歷史PS（LYR）估值比較39 HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)引言：科技周期的背后是半導(dǎo)體周期5 10 日發(fā)布的中期策略報告無科技不牛市，以時間換空間中提出，5G 時代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命帶來的是通信基礎(chǔ)設(shè)施、智

16、括：5G 基站建設(shè)、終端新品發(fā)布等，產(chǎn)業(yè)鏈的投機(jī)機(jī)會頻現(xiàn)。周期中，半導(dǎo)體是承載著技術(shù)的底層基礎(chǔ)硬件。復(fù)盤兩輪技術(shù)周期的關(guān)鍵節(jié)點：1958 年IC；1971 年的英特爾推出第一款處理器；1980s 英特爾推出第一MPU；1990 年代的互聯(lián)網(wǎng)革命開啟，2000 年開始的新一輪通信技術(shù)革命加速； 2010 4G （2020s）5G 物聯(lián)網(wǎng)時代，大10 5G 時代技術(shù)路徑的演變以及科技行業(yè)的輪動。圖表1： 兩輪技術(shù)革命中的關(guān)鍵技術(shù)演變，每 10 年周期一輪劇變資料來源： 1958 （TI）MESA 60 60 （）到中規(guī)模集成（M、大規(guī)模集成（L、超大規(guī)模集成（L、特大規(guī)模集成（ULI，集成度不斷提

17、高。5 年，英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾提出了著名的摩爾定律（Mores La-4 個月每 8-10 年一次技術(shù)的升級意味著全球化的再次分工，同時伴隨著產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。整個半導(dǎo)601946年， 1958 年，美國德州儀器發(fā)明了世界60 多年時間里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了起源于美國（s；并在美國完成技術(shù)積累（s；C時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一次轉(zhuǎn)移到日本（s；互聯(lián)網(wǎng)時代又一次轉(zhuǎn)移至韓國（s；通信技術(shù)大升級時代我國臺灣半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)興起（s；在 0年后，通信技術(shù)進(jìn)入流量劇增的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，我國的芯片產(chǎn)業(yè)開始逐步從臺灣向大陸轉(zhuǎn)移。圖表2： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四次轉(zhuǎn)移資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)， HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱

18、尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn) HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)1983 1994 256M DRAM 止，僅10 年左右的時間，便確立了其在國際半導(dǎo)體技術(shù)競爭中的領(lǐng)先地位。（）0年科網(wǎng)泡沫破裂后，受制10 年以來摩爾定律的作用一定程度上有所失效，但這恰恰給了我國技（）今年下半年以來日韓貿(mào)易摩擦有所加劇，日本半導(dǎo)體強(qiáng)于材料，（新一輪 G 5G 領(lǐng)域在全球處于領(lǐng)先地位，下游終端設(shè)備對于半導(dǎo)體的潛在需求增長或進(jìn)一步拉動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級。圖表3： 2000 年科網(wǎng)泡沫破裂后，摩爾定律對數(shù)斜率邊際放緩（單位：億個） Transistorsper m

19、icroprocessor 取對數(shù)右軸）2001960年開啟的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命進(jìn)入尾聲，摩爾定律對數(shù)斜率放緩6421500(2)100(4)(6)50(8)(10)197119721974197919821985198919931995199819992000200120022003200420052006200720092013201420152017資料來源：Wind， HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)本篇報告，我們論證以下三個核心觀點：（1）19 60 年代以來，美國主導(dǎo)了上一輪計算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)革命背景下的半導(dǎo)體周期， -存儲-8

20、-10 的格局已經(jīng)形成，自上而下依次為：美國-日本-韓國-我國臺灣和大陸。90技術(shù)革命的開啟 VS 互VS 90 年代初的韓國接近，因此，我國半導(dǎo)體的發(fā)展路徑或走韓國的模式通過復(fù)盤上一輪半導(dǎo)體周期，從垂直鏈條（材料、設(shè)備、制造、代工、封測）和水平鏈條（處理器-存儲器-元器件）兩個維度，分析不同環(huán)節(jié)的國內(nèi)外龍頭公司股價和財務(wù)優(yōu)先級：設(shè)備封測制造設(shè)計；元器件存儲處理器。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四次轉(zhuǎn)移及其背后動因半導(dǎo)體產(chǎn)品按技術(shù)重點的不同可以分為三（次之，物理驅(qū)動的產(chǎn)品壁壘相對較低。起源：美國最早實現(xiàn)半導(dǎo)體技

21、術(shù)的原始積累美國貝爾實驗室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累。美國的半導(dǎo)體的發(fā)明最早是由軍方推動的， （R&D）阿爾卡特朗訊每年銷售額的1%（約0億美元年12 月，貝爾實驗室發(fā)明了世界第一個接觸型鍺三極管；1948 1 月研發(fā)了雙極型晶體管；1951 年，西方電器公司開始生產(chǎn)商用鍺接點晶體管；1952 4 月，西方電器、雷1954 5 年底，美國不同部門已制造出六百多種不同形式的晶體管。1958 （TI）MESA 我們認(rèn)為，這意味著基于半導(dǎo)體的技術(shù)革命由此開端。資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地。半導(dǎo)體研發(fā)需要大量資金和人才，波士頓擁有哈佛、麻省理工等優(yōu)秀的教育和人才資源，并擁有杜邦、美國電話電報公

22、司等多家實力和市場保障。1958 年，為應(yīng)對蘇聯(lián)發(fā)射成功第一顆人造衛(wèi)星，美國政府設(shè)立了晶體管電式，擁有從技術(shù)研發(fā)到生產(chǎn)制造，再到市場推廣一系列產(chǎn)業(yè)鏈。微處理器的發(fā)明被譽(yù)為是跨時代的創(chuàng)新，開啟了計算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命。1968 年， 1969 3101 1971 Inel4404改變了整個世界。英特爾通過不斷創(chuàng)新發(fā)展，最終成為微處理器領(lǐng)域的絕對龍頭。1965 年，英特爾的創(chuàng)始（MoresL18-24為準(zhǔn)繩，通過不斷創(chuàng)新追趕摩爾定律。1978168086處理器，是IBM PC 處理器的鼻祖。1981 年，IBM PC 產(chǎn)品，處理器直接采8086，英特爾從此一舉成名。19828086完全兼容的第P

23、CIBM1985IBMPC PCIBMPC器都是使用英特爾公司的。1989 年，英特爾推出了從 80386 到奔騰處理器的過渡產(chǎn)品8048680486，英特爾一舉超過所有日本半導(dǎo)體公司，成為了半導(dǎo)體行業(yè)的絕對龍頭。直至今日，英特爾仍然是全球微處理器領(lǐng)域難以撼動的龍頭。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展：美國技術(shù)轉(zhuǎn)移，戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體崛起戰(zhàn)后日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起首先依賴于國外技術(shù)轉(zhuǎn)移。80 策支持、資金補(bǔ)貼和低息貸款大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。圖表4： 1960s 日本技術(shù)引進(jìn)情況大致梳理時間公司并購/許可情況1962 年日本電氣引

24、進(jìn)仙童的平面集成電路制造技術(shù)，結(jié)合自身反向工程，成功實現(xiàn)集成電路量產(chǎn)1963 年日本電氣從美國 Farichild 公司取得平面技術(shù) planar technology 的授權(quán)資料來源：日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人協(xié)會（SSS， 20 70 年，5 （NEC（L隨后三年內(nèi)，VLSI 1210 64KRAM 隨機(jī)存儲器，為其DRAM 芯片的研制打下良好基礎(chǔ)。PC 20 80 “通用型 MUC PC 1986 1988 51%的份額，1989 年，日本電氣、東芝和日立同時位居世界半導(dǎo)體產(chǎn)量前三名。擴(kuò)散：美日貿(mào)易摩擦，韓國半導(dǎo)體趁勢崛起60 1974 年收購韓國半導(dǎo)體50%1977 50%贏得一席之地。三星的技

25、術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)。80 年代初，為了適應(yīng)需求結(jié)構(gòu)的變1982 Micron Technology 64K DRAM 部分，三星派遣工程師赴該美接受培訓(xùn)，使得三星吸收許可技術(shù)的能力大大提高。1983 64K 發(fā)與前沿市場信息的獲取提供支持。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)圖表5： 1970s-1980s 韓國半導(dǎo)體公司的技術(shù)引進(jìn)情況梳理時間公司并購/許可情況1974 年三星出資入股美國 Hankook 半導(dǎo)體公司，成立三星半導(dǎo)體1978 年三星收購仙童公司子公司1978 年三星從 Zytrex 公司購買了高速的

26、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝技術(shù)許可1983 年三星從美光科技公司（Micron Technology）獲得其 64K DRAM 設(shè)計許可1983 年三星從 ITT 公司購買了電信集成電路技術(shù)許可1983 年三星從夏普公司購買了互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝技術(shù)許可1983 年三星從 Zilog 公司購買了 8B 規(guī)格的微處理器技術(shù)許可1984 年LG從美國高級微米技術(shù)公司及齊洛格公司獲得芯片設(shè)計技術(shù)許可并與 AT&T 公司的西部電子公司建立合資企業(yè)1985 年三星取得了英特爾“微處理器技術(shù)”的許可協(xié)議1985 年LG從日立公司購買 1M DRAM 技術(shù)（科技管理研究6年第2期， 競爭對手限

27、制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向自主研發(fā)。64K、256K、1M DRAM LG 電子合作成立開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的國家研究開發(fā)小組，通過外聘技術(shù)人員和引進(jìn)海外技術(shù)人才，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速趕超歐美，躋身行業(yè)前沿團(tuán)隊。財團(tuán)模式+逆周期投資，韓國半導(dǎo)體取代日本。進(jìn)入 90 年代，世界半導(dǎo)體行業(yè)整體下行， DRAM 逐漸通用化，依靠財團(tuán)優(yōu)勢，三星加大投資和研發(fā)，通過引入大量 DRAM 設(shè)備實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)形成價格優(yōu)勢并迅速搶占市場。90 年代中后期，三星電子“雙向型數(shù)據(jù)通選期并逐步喪失龍頭地位。最終，韓國取代了日本成為新的世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心。再分工：勞動力成本上升，制造部門向臺灣轉(zhuǎn)移臺灣半導(dǎo)體以代工起步，占據(jù)制造環(huán)節(jié)

28、的領(lǐng)導(dǎo)地位。70 年代，臺灣確定了以科技產(chǎn)業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯(lián)電、富士康均在此期間成立， LED建立了世界上第一個由政府主導(dǎo)成立的科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新竹科技產(chǎn)業(yè)園。90 優(yōu)勢（部分來自于大陸，以客戶為導(dǎo)向的晶圓代工模式興起，臺積電、聯(lián)電等臺灣本土IC HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)日韓半導(dǎo)體的發(fā)展啟示背景：80 年代 PC 普及，90 年代互聯(lián)網(wǎng)盛行1946 年世界上第一臺電子計算機(jī)問世，在此后的十多年時間內(nèi)，由于價格很昂貴，電腦雛形。 不僅進(jìn)行了租用線互聯(lián)的分-其結(jié)果導(dǎo)致了TCP/IP問世。1977-19

29、79 年，ARPAnet TCP/IP 體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議。1980 年前后， TCP/IP 為主干網(wǎng)建立Internet1983TCP/IPUNIX（BSD4.1）TCP/IPTCP/IP協(xié)議的開發(fā)和應(yīng)用。1985NSFTCP/IP6個NFnt1986NFnetInternet1988Internet19916InternetInternet發(fā)展史上的一Internet成長速度一發(fā)不可收。格局：半導(dǎo)體價值鏈逐漸形成集成電路行業(yè)（4 種32 子產(chǎn)業(yè)。集成電路按工藝流程可將半導(dǎo)體專用設(shè)備劃分為晶圓制造、封裝、測試和其他前端設(shè)備四個大類。在業(yè)務(wù)模式方面，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈目前有兩種發(fā)展模式，一種是傳統(tǒng)的集

30、成制造（Fabless、芯片制造 Fonry 和芯片封測 akaeestng圖表6： 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂碣Y料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng), 其光刻設(shè)備才能其光刻設(shè)備才能 HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)上游材料：美日占據(jù)主導(dǎo)根據(jù)I 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）的統(tǒng)計，2017 570 億美元，而全球半導(dǎo)469 9.6%，也就是設(shè)備+材料=1039 億美元。根據(jù)Gartner 2017 4197 億美元，也就是設(shè)備+材料24.76%，接近于四分之一。CP （主要是拋光墊和拋光液（主要是高純試劑和光刻膠配套試劑，電子特種氣體，光罩（光掩膜，以及其他。2018 年硅材料領(lǐng)域日

31、本和我國臺灣三巨頭占比 70%。半導(dǎo)體材料里面價值較高，占半導(dǎo)30%2016 年開始的硅片大幅漲價，價值比例還在上升。從全球來看，硅材料具有高壟斷性，2018 年的報告，目前全球硅片市場中，日本信越、SUMCO 臺灣環(huán)70%圖表7： 半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)劃分資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)， 上游設(shè)備：歐美占據(jù)絕對主導(dǎo)美國應(yīng)材、ASML（荷蘭艾司摩爾、Lam Reserc（美國科林研發(fā)L-eco（美國科磊Danppn cre（日本迪恩仕，Ofweek 80%ASML 是全球領(lǐng)先的光刻機(jī)生產(chǎn)制造商，20 納米左右制程的芯片，均需要生產(chǎn)。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲

32、明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)圖表8： 全球半導(dǎo)體核心設(shè)備廠商梳理序號設(shè)備廠商名稱國家主要產(chǎn)品簡介1AA（司）美國的頂級供應(yīng)商之一。2ASML（阿斯麥）荷蘭ASML TWINSCAN ASML TWINSCAN 三星，海力士，臺積電，中芯國際等。3Lam Research（科林研發(fā)）美國全世界第三大半導(dǎo)體設(shè)備商，是面向全球半導(dǎo)體行業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商，提供等離子刻蝕和單晶圓清洗技術(shù)。4LKA-Tencor （科磊）美國全球主要的半導(dǎo)體設(shè)備供貨商，專精制程良率和提供制程控管量測解決方案，目前全球分公司遍布美洲、歐洲、亞洲等數(shù) 10 個國家。5Dainippon Screen（迪恩

33、仕）日本FPDs （6Tokyo Electron（東京電子）日本是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備和液晶顯示器設(shè)備的制造商，是日本 IC 和PFD 設(shè)備最大制造商，也是世界第三大 IC 和 PFD 設(shè)備制造商。7SEMES（細(xì)美事）韓國是韓國最大的預(yù)處理半導(dǎo)體設(shè)備與顯示器制造設(shè)備生產(chǎn)商，可稱其為韓國半導(dǎo)體設(shè)備廠第一大廠，主要生產(chǎn)清洗、光刻和封裝設(shè)備。8HitachiHigh-Technologies（日立高新）日本9Hitachi Kokusai（日立國際電氣）日本由三家日立集團(tuán)公司合并而成，這些公司從事與視頻，無線通信和半導(dǎo)體制造設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù)，該公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要是熱處理設(shè)備。10Daif

34、uku（大幅）日本區(qū)獲得了可觀的銷售業(yè)績。資料來源：Bloomberg， IC 設(shè)計：美國優(yōu)勢明顯芯片設(shè)計（Fabless）環(huán)節(jié)的高研發(fā)投入形成了高技術(shù)壁壘。由于晶片加工工藝極其復(fù)雜， 線寬越來越小，需要專門的激光裝置進(jìn)行深度紫外線光蝕，設(shè)備和工具加工精度要求高、投資規(guī)模大，且制造工藝需要較長的學(xué)習(xí)曲線，研發(fā)成本日益提高，整體看，芯片制造環(huán)節(jié)具有較高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。IC insights 2018 IC 設(shè)計公司榜單，目前從全球產(chǎn)業(yè)鏈劃分情況來看，IC 設(shè)計和創(chuàng)新的主場地依然是美國。2018 10 Fabless 6 家美國IC 設(shè)計相對較強(qiáng)的兩家公司分別為華為海思和紫光展銳，2018

35、503 億人民幣，對比博通、高通、英偉達(dá)等美國企業(yè)不僅規(guī)模差距較大，技術(shù)差距也比較明顯。圖表9： 2018 全球前十大 IC 設(shè)計公司排名公司國家/地區(qū)2018 營收（百萬美元）1博通美國189412高通美國163703英偉達(dá)美國111634MediaTek臺灣78825AMD美國64756Xilinx美國28687Marvell美國28198Novatek臺灣18139Realtek臺灣151810戴樂格半導(dǎo)體英國1443資料來源：IC insights（2018）, HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)海關(guān)總署數(shù)3000 70

36、%產(chǎn)業(yè)鏈有很強(qiáng)的控制能力，后發(fā)追趕企業(yè)很難獲得產(chǎn)業(yè)鏈的上下游配合。雖然紫光展銳、35 FPGAAD/DA 圖表10： 2017 年國內(nèi)核心芯片設(shè)計領(lǐng)域占有率低系統(tǒng)設(shè)備核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率計算機(jī)系統(tǒng)服 務(wù) 器 個人電腦工業(yè)應(yīng)用MPUMPU 通用電子系統(tǒng)FPGA/EPLDDSP通信裝備內(nèi)存設(shè)備顯示及視頻系統(tǒng)高清電視/智能電視Application processor Communication Processor Embedded MPU Embedded DSP NPUDRAMNAND FLASH NOR FLASHImage processor Display processorDisp

37、lay driver資料來源：2017 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析, 晶圓代工：臺積電是絕對龍頭Q2 TOP10 晶圓代工廠榜單，受整體市場下滑的影響，Q2 10 大廠商的營153.6 8。具體排名方面，臺積75.53 27.73 億美元的營收91813.36 億美元， 8.710。根據(jù)電子工程世界網(wǎng)數(shù)據(jù)，兩家公司目前量產(chǎn)的最先進(jìn)28nm14nm 2019 下半2020 年量產(chǎn)，但制程工藝比臺積電等公司落后兩代以上。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)圖表11： 2019Q2全球前十大晶圓代工排名公司國家/地區(qū)2019Q2營收（百萬

38、美元）同比（%）2019Q2市場份額（%）1臺積電中國臺灣7553-449.22三星韓國2773-98.73格芯1336-127.54聯(lián)電1160-135.15中芯國際中國大陸790-112.06高塔半導(dǎo)體306-91.57華虹半導(dǎo)體中國大陸23001.48世界先進(jìn)214-81.39力晶194-420.910東部高科144-64.4資料來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院， 封測：我國臺灣領(lǐng)先，大陸后來居上封測領(lǐng)域與晶圓代工一樣，目前我國臺灣地區(qū)最為領(lǐng)先。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，2019 測營收出現(xiàn)較大下滑。2019Q1619.7%47.8億元（7.8億美元）收購了新加坡封測公司星科金朋，星科金朋在 2015

39、年封測企業(yè)中排名第四，實現(xiàn)了以小博大，擴(kuò)大了市場份額，當(dāng)前來看，半導(dǎo)體封測已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具有相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)。我們認(rèn)為，IC 封測企業(yè)未來有望將重心從通過海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而聚焦在開發(fā)Fan-Out及SiP提高市場競爭力。圖表12： 2019Q1 年全球前十大 IC 封測企業(yè)排名排名公司國家/地區(qū)2019Q1（百萬美元）同比（%）2019Q1市場份1日月光中國臺灣1116-7.319.72艾克爾美國895-12.715.83長電科技中國大陸666-22.811.84矽品中國臺灣600-7.710.65歷成中國臺灣469-14.28.36天水華天中國大陸253-16.7

40、4.57通富微電中國大陸218-15.63.88聯(lián)測中國臺灣174-13.33.19京元電中國臺灣1718.63.010頎邦中國臺灣15214.72.7資料來源：拓璞產(chǎn)業(yè)研究院， 跨越研究（陳跨越研究（陳 HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)政策：舉國之力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日本：電子工業(yè)振興戰(zhàn)略MITI 下三個階段：（1）1957 （2）1971 （）8（于15年失效，該法進(jìn)一步加強(qiáng)了以半導(dǎo)體為核心的信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1995 MITI 外商在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和要求通過直接購買方式來獲取技術(shù)從而避免了日本在技 術(shù)上受到他國的控制和支配。除此之外，日本外貿(mào)組織

41、JETO 55 4-5%相比較，可謂是具有明顯優(yōu)勢。圖表13： 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理時間政策相關(guān)內(nèi)容1951 年工業(yè)合作法案允許企業(yè)間合作建立聯(lián)合型開發(fā)機(jī)構(gòu)，這類機(jī)構(gòu)可免于反壟斷調(diào)查并獲得稅收優(yōu)惠1957 年電子工業(yè)振興臨時措施法規(guī)定了政府在發(fā)展日本電子工業(yè)中的作用、有關(guān)推動措施1971 年特定電子工業(yè)及特定機(jī)械工業(yè)振興臨時措施法秉承“電振法“宗旨，強(qiáng)化了發(fā)展以半導(dǎo)體為代表的電子產(chǎn)業(yè)的力度1978 年特定機(jī)械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法電路產(chǎn)業(yè)的扶持資料來源：elecfans， 6（ITRamp：D、進(jìn)口、吸收和傳播國外技術(shù)，為韓國企業(yè)提供技術(shù)支21986 年，韓國政府制訂了半導(dǎo)體信息技德智,陳香

42、堂 6年第2期） HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)展，在歐美地區(qū)紛紛衰退的情況下，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2002 年產(chǎn)值反而從 95.8 億美元增至17%圖表14： 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理時間政策相關(guān)內(nèi)容1961 年特定外來品禁止銷售措施禁止進(jìn)口外國生產(chǎn)的收音機(jī)1966 年外資引進(jìn)法規(guī)定對外國直接投資給予從減免進(jìn)口關(guān)稅到減免所得稅的各種優(yōu)惠1969 年電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)法促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的八年規(guī)劃（1969-1976）鼓勵外商在韓國電子工業(yè)投資1975 年推動半導(dǎo)體發(fā)展的六年計劃著力推動本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展，以財團(tuán)為中心向國外引進(jìn)技術(shù)和人才

43、1982 年長期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計劃設(shè)立工業(yè)發(fā)展基金和工程設(shè)備自動化基金為產(chǎn)業(yè)提供低息貸款1982 年半導(dǎo)體工業(yè)扶持計劃半導(dǎo)體工業(yè)過程具體計劃資料來源：elecfans， 臺灣?。阂源榛A(chǔ)擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)我國臺灣主要依靠三方面的政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展（1977 RCA 7 CMOS 投資再帶動海外資本入島，活化島內(nèi)產(chǎn)業(yè)資金來源、發(fā)揮引導(dǎo)聚集作用。19941994-2004年20%以上。1974年臺灣效仿美國硅谷產(chǎn)學(xué)研模式1975-1979CMOS 技術(shù)、1983-19871-1.5微米制造與封測技術(shù)等。通過自身技術(shù)研發(fā)（1979年 年8 英寸生產(chǎn)線世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司（1994 年） 等均由工研

44、院分衍出來。1976 1980 年完成。在吸引資金方1985到 1990 年共劃撥 24 億新臺幣設(shè)立種子基金，也鼓勵例如宏大風(fēng)險基金的民間投資。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)1985 年在硅谷設(shè)立辦公室，監(jiān)測學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)的同時召集華裔工程師，臺積電創(chuàng)始1983-1997 42%OFweek 487 90%31.25%，其重要程度不言而喻。圖表15： 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理時間政策相關(guān)內(nèi)容1974 年確立技術(shù)轉(zhuǎn)移的半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略1000 IC 設(shè)計及制造技術(shù)1979 年設(shè)立新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)通過園區(qū)集聚引進(jìn)科技工業(yè)和人才資料來源

45、：elecfans， 總結(jié)：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成功經(jīng)驗90 年代以來，韓國抓住美日貿(mào)易摩擦的契機(jī)，半導(dǎo)體趁勢崛起，直至今日韓國依然是全球半導(dǎo)體（尤其是存儲）90 驗是成功的典范。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與日本有很大的相似（年代前后，韓國政府制定了超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計劃，以國家電子研究所為主，三星、現(xiàn)代、LG （64K 256K DRAM 技術(shù)是從美國引進(jìn)的； 微米技術(shù)，16K SRAM 256K ROM 技術(shù)是從日本夏普公司引進(jìn)的。大量戰(zhàn)略性（90 年代日本房地產(chǎn)泡沫的破裂一味追求最高精尖技術(shù)，而是首先集中于次先進(jìn)技術(shù)（動態(tài)存儲器 DRA，避免與美國80 代末期遭遇周期性波動和衰退時，

46、依靠財團(tuán)優(yōu)勢，三星仍然加大投資和研發(fā)，擴(kuò)大生產(chǎn)，逆勢而上， DRAM 制造商。 HYPERLINK / HYPERLINK / 資料來源：Wind，華泰 HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)我國與韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的比較分析1983 1994 256M DRAM 10 年左右的時間，便確立了其在國際半導(dǎo)體技術(shù)競爭中的領(lǐng)先地位。背景相似：互聯(lián)網(wǎng) VS 物聯(lián)網(wǎng)，技術(shù)革命的開始90 年代初技術(shù)周期的大背景是互聯(lián)網(wǎng)開始興起。90 年代初，互聯(lián)網(wǎng)尚處于早期，一方面互聯(lián)網(wǎng)的商用范圍較窄，另一方面是缺少成熟的瀏覽器。1993 月，Mosaic 瀏覽器在1993 年并在4

47、（Nagtor蒂0 1中的描述，導(dǎo)航者瀏覽器迅速被接受，1995 年開始，只用了20% 80%?；ヂ?lián)網(wǎng)從興起-繁榮-泡沫的過程也快速展開?；ヂ?lián)網(wǎng)的逐漸普及大大拓展了人們的想象力，19958528美元猛升174美元，而其他科技公司也是一片繁榮。19964月，雅虎公司上市，估值僅8.4854.381998年一季3互聯(lián)網(wǎng)泡沫一發(fā)不可收。當(dāng)前正處于 5G 時代物聯(lián)網(wǎng)時代開啟的前期。6 6 5G 商用牌照， 7265GMate20X5G5G帶來的變化的是從用戶到435G（僅在部分地區(qū)據(jù)韓聯(lián)社6月25G 5G 100 1.75G4G5G用戶總數(shù)40050035G Galaxy S10 5G100萬臺， 8

48、0 天時間；從流量來看：Ookla 7 月發(fā)布的一項關(guān)于全球5140個國家中排名第一，達(dá)到 76.74mbps，與去年同期相比，韓國的移動互聯(lián)網(wǎng)速度提高了 79.7%。圖表16： 全球半導(dǎo)體銷售額與通信技術(shù)周期(十億美元) : 同比增長(%)402G 商用周期3G商用周期4G商用周期60353040252020015(20)105(40)000-01000-09001-05002-01002-09003-05004-01004-09005-05006-01006-09007-05008-01008-09009-05010-01010-09011-05012-01012-09013-05014-

49、01014-09015-05016-01016-09017-05018-01018-0922222222222222222222222222222證券研究所 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)政策相似：舉國之力發(fā)展半導(dǎo)體國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策文件梳理自 2000 年以來，我國國務(wù)院和相關(guān)部委陸續(xù)出臺了一系列促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)2014 成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。圖表17： 國務(wù)院及相關(guān)部委關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策時間相關(guān)部門文件政策摘要2018 年 12 月財政部關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策的通知

50、符合規(guī)定條件的國內(nèi)企業(yè)為生產(chǎn)集成電路而確有必要進(jìn)口部分關(guān)鍵零部件免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。2018 年 3 月財政部，國家稅務(wù)總局免征/減征企業(yè)所得稅2017 年 4 月科技部國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃)優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用2016 年 12 月國家發(fā)改委，工信部信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南12 2016 年 12 月國務(wù)院“十三五”國家信息規(guī)劃大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算，5G，智能制造，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)， 物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計研發(fā)部署，推動 32/28nm,16/14nm 工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快10/7nm 工藝技術(shù)研發(fā)。2016 年 11 月國務(wù)

51、院“十三五”國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃規(guī)劃指出要培育導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)，與北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)建設(shè)協(xié)同攻關(guān)，促進(jìn)北斗導(dǎo)航系統(tǒng)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化，完善自主的導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈；形成自主可控的導(dǎo)航與位置服務(wù)能力，全面提升我國導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力。2016 年 8 月質(zhì)檢總局，國家標(biāo)準(zhǔn)委，工信部裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強(qiáng)的項目，推動產(chǎn)業(yè)實習(xí)快速躍升。2016 年 7 月國務(wù)院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃支持面向集成電路等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域建設(shè)若干科技創(chuàng)新平臺；推動我國信息光電子器件技術(shù)和集成電路設(shè)計達(dá)到國際先進(jìn)水平。2016 年 7 月國務(wù)院國家衛(wèi)星導(dǎo)

52、航產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展規(guī)劃構(gòu)建先進(jìn)技術(shù)體系，打造國際先進(jìn)，安全可控的核心技術(shù)體系，帶動集成電路，核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破。2016 年 5 月國務(wù)院國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要加大集成電路等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)公關(guān)和推廣力度；攻克集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)。2016 年 5 月國家發(fā)改委，財政部，工信部 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的 HYPERLI

53、NK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 通知2015 年 6 月科技部科技部重點支持集成電路重點專項“核心電子器件，高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國家重點科技專項。2015 年 5 月國務(wù)院中國制造 2025（3D）2015 年 3 月財政部，稅務(wù)局， 發(fā)改委，工信部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知集成電路封裝，測試企業(yè)及其集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)，集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，根據(jù)不同條件可以享受從稅收政策上支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014 年 6 月國務(wù)院國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)

54、綱要2020 20%2030 批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2012 年 1 月國務(wù)院集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻番，關(guān)鍵產(chǎn)品核心技術(shù)突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。2011 年 1 月國務(wù)院進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策從財稅，投融資，研究開發(fā)，進(jìn)出口，人才，知識產(chǎn)權(quán)，市場等方面支持集成電路的發(fā)展。進(jìn)一步優(yōu)化了我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。2010 年國務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定著力發(fā)展集成電路，新型顯示，高端旗艦，高端服務(wù)等核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。2006 年國務(wù)院國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要16 2000 年國務(wù)院鼓勵軟

55、件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策投融資政策，稅收政策，產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策，出口政策，收入分配等方面實施優(yōu)惠。資料來源：國務(wù)院辦公廳， HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)ICIC300億2020 年重點通過推動更小尺寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)、加快財政補(bǔ)貼或稅收減免除了國家出臺的發(fā)展綱要外，財政補(bǔ)貼或稅收減免則對于集成電路企業(yè)的發(fā)展起著直接的促進(jìn)作用。圖表18： 國務(wù)院及財政部關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的稅收補(bǔ)貼政策時間相關(guān)部門文件政策摘要2018 年 8 月財政部關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策的通知符合規(guī)定條件的國內(nèi)企業(yè)為生產(chǎn)集成電路而確有必

56、要進(jìn)口部分關(guān)鍵零部件免征關(guān)稅和進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。2018 年 3 月財政部，國家稅務(wù)總局關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知免征/減征企業(yè)所得稅2016 年 5 月國家發(fā)改委， 財政部，工信部 HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf HYPERLINK /zt/zcfg/201710/P020171202709827130201.pdf 2015 年 3 月財政部，稅務(wù)局，發(fā)改委， 工信部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)

57、發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知2011 年 1 月國務(wù)院進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策2000 年財政部鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策投融資政策，稅收政策，產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策，出口政策，收入分配等方面實施優(yōu)惠。資料來源：財政部，國務(wù)院辦公廳， 成立產(chǎn)業(yè)基金2014 6 “大4 年 9 月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（）正式成立。7 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)參與增資擴(kuò)股，一期資金總規(guī)模達(dá)到 1387.2 億元，相比于計劃安排規(guī)模 1200 億元，超募 15.6%。除大基金之外，多個省市也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，

58、目前包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的統(tǒng)計，截至 2017 年底，大基金累計有效決策投資 67 個項818 86% 65%、17%10%8%圖表19： 大基金一期投資占比封測10%裝備材料8%設(shè)計17%制造 65%資料來源：國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金， 地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金建設(shè)情況2015 年以來，全國各地也掀起了一股成立集成電路產(chǎn)2018 8 15 個以5000億元左右。20186（包括籌建中51451:3 1:4 3500 多億元，實現(xiàn)了近 15 的放大效應(yīng)。 HYPERLINK / HYPERLINK / 謹(jǐn)請參閱

59、尾頁重要聲明及華泰證券股票和行業(yè)評級標(biāo)準(zhǔn)圖表20： 國內(nèi)部分地方集成電路基金建設(shè)情況成立時間基金名稱目標(biāo)規(guī)模（億元）首期募集（億元）2013 年 12 月北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金300802015 年 8 月湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金300-2015 年 9 月合肥華登集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金100-2015 年 10 月深圳集成電路產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金2001002015 年 12 月貴州集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金30-2016 年 1 月上海市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)基金5002852016 年 2 月福建省安芯產(chǎn)業(yè)投資基金50075.12016 年 3 月湖南國微集成電路船業(yè)投資基金502.52016 年

60、 5 月四川集成電路與信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金120602016 年 5 月遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金100202016 年 6 月廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金150152016 年 9 月陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金300602016 年 11 月石家莊市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金100102016 年 12 月南京集成電路產(chǎn)業(yè)專項發(fā)展基金500-600-2017 年 1 月無錫集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金200502017 年 2 月昆山海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金100102017 年 5 月安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金3002018 年 5 月廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金5002018 年 8 月重慶市集成電路