SMT基礎(chǔ)與工藝課件：SMT 焊接工藝與設(shè)備

SMT焊接工藝與設(shè)備§6—1焊接工藝原理和類型§6—2再流焊工藝及設(shè)備

§6—3波峰焊工藝及設(shè)備實(shí)訓(xùn)6再流焊接技能訓(xùn)練12學(xué)習(xí)目標(biāo)1．理解電子產(chǎn)品焊接工藝原理。2．熟悉焊接材料的組成和選用。3．掌握焊接工藝的類型和應(yīng)用。4．掌握SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)?！?—1焊接工藝原理和類型3一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理二、焊接材料的組成和選用§6—1焊接工藝原理和類型三、焊接工藝的類型和應(yīng)用四、SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)4一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理§6—1焊接工藝原理和類型現(xiàn)代焊接技術(shù)主要有加壓焊（如冷壓焊、超聲波焊）、熔焊（如等離子焊、電子束焊、氣焊）、釬焊（軟釬焊和硬釬焊）?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，電子產(chǎn)品焊接主要采用的方式是錫焊。錫焊是軟釬焊的一種，是電子產(chǎn)品焊接中最簡(jiǎn)便、使用最早、應(yīng)用最廣、占比重最大的焊接方法。5一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理§6—1焊接工藝原理和類型錫焊必須滿足以下條件：1．焊料熔點(diǎn)低于焊件熔點(diǎn)這樣才可滿足當(dāng)焊料和焊件同時(shí)加熱到焊接溫度時(shí)，焊料熔化，而焊件不熔化。2．焊件表面具有良好的可焊性當(dāng)焊料熔化時(shí)，熔融的焊料要潤(rùn)濕焊件表面，由于毛細(xì)作用，兩者原子互相擴(kuò)散，在焊料和焊件接觸面形成合金層。6一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理§6—1焊接工藝原理和類型3．焊件表面清潔、干燥即使可焊性好的焊件，在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中，也可能出現(xiàn)油污或潮濕情況，焊接前必須采用刮除或烘干的方法使焊件保持干凈和干燥，以利于焊料浸潤(rùn)。4．采用合理的助焊劑助焊劑可有效清除焊件與焊盤表面的氧化膜，不同的焊接工藝選取的助焊劑不同，在錫焊時(shí)，常采用松香為主的助焊劑。7一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理§6—1焊接工藝原理和類型5．合適的焊接溫度與焊接時(shí)間焊接溫度過(guò)低，易造成虛焊；焊接溫度過(guò)高，易造成助焊劑分解揮發(fā)，嚴(yán)重時(shí)造成焊盤脫落，元器件損壞。焊接時(shí)間過(guò)短，達(dá)不到焊接要求；焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易損壞焊接部位，一般一次焊接時(shí)間不超過(guò)2s。8一、電子產(chǎn)品焊接工藝原理§6—1焊接工藝原理和類型在錫焊中，合格的焊點(diǎn)常通過(guò)潤(rùn)濕角來(lái)判斷。在焊接過(guò)程中，焊料與母材接觸所形成的夾角稱為潤(rùn)濕角，也稱為浸潤(rùn)角或接觸角，如圖所示。潤(rùn)濕角9二、焊接材料的組成和選用§6—1焊接工藝原理和類型（1）焊料焊料是電子產(chǎn)品焊接中主要的焊接材料。根據(jù)形態(tài)不同，可分為固態(tài)焊料、液態(tài)焊料、黏稠狀焊料（錫膏）；根據(jù)成分不同，可分為有鉛焊料和無(wú)鉛焊料。（2）助焊劑傳統(tǒng)助焊劑成分以松香為主，目前使用的大部分助焊劑是以松香為基體的活性助焊劑，成分還包含活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑等。1．焊接材料的組成101．焊接材料的組成（3）清洗劑清洗劑是在印制電路板焊接之后，為防止焊接殘留影響印制電路板質(zhì)量，采用的一種焊接材料，主要用于清洗助焊劑殘留或其他雜質(zhì)，提高可靠性。（4）黏結(jié)劑在SMT生產(chǎn)中，主要采用貼片膠作為黏結(jié)劑，用于將元器件固定在印制電路板相應(yīng)位置?！?—1焊接工藝原理和類型112．焊接材料的選用焊接材料的組成、性能都會(huì)影響焊接質(zhì)量。表面組裝技術(shù)中，對(duì)焊接材料的選用有嚴(yán)格的要求。（1）表面組裝對(duì)錫膏的要求及選用1）表面組裝對(duì)錫膏的要求2）錫膏的選用原則（2）表面組裝對(duì)助焊劑的要求及選用1）表面組裝對(duì)助焊劑的要求2）助焊劑的選用原則§6—1焊接工藝原理和類型122．焊接材料的選用（3）表面組裝對(duì)清洗劑的要求1）對(duì)油脂、松香等有較好的溶解能力。2）表面張力小，有良好的浸潤(rùn)性。3）不腐蝕，不會(huì)造成二次損害和污染。4）易揮發(fā)，室溫下可自行去除。5）不燃、不爆、低毒性，對(duì)人體無(wú)危害。6）穩(wěn)定性好，清洗中不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。§6—1焊接工藝原理和類型132．焊接材料的選用（4）表面組裝對(duì)貼片膠的要求及選用1）表面組裝對(duì)貼片膠的要求2）貼片膠的選用原則§6—1焊接工藝原理和類型14三、焊接工藝的類型和應(yīng)用§6—1焊接工藝原理和類型電子產(chǎn)品焊接中，常用的錫焊方式有手工電烙鐵焊接、手工熱風(fēng)槍焊接、浸焊、再流焊、波峰焊。（1）手工電烙鐵焊接手工電烙鐵焊接的方法是使用手持式電烙鐵，預(yù)熱焊件表面，熔化焊錫絲，在焊件表面形成良好的焊點(diǎn)。1．焊接工藝的類型151．焊接工藝的類型（2）手工熱風(fēng)槍焊接手工熱風(fēng)槍焊接的方法是使用熱風(fēng)槍對(duì)焊盤上已涂覆的錫膏加熱，使其熔化潤(rùn)濕焊盤，同時(shí)用鑷子夾取貼片元器件放置在焊盤上，自然冷卻形成焊點(diǎn)。（3）浸焊浸焊的方法是將已經(jīng)插好元器件的印制電路板焊盤面浸入液態(tài)焊料中，使焊料附著在焊盤表面，拿出后冷卻形成焊點(diǎn)。§6—1焊接工藝原理和類型161．焊接工藝的類型（4）再流焊再流焊的方法是利用再流焊機(jī)，將已涂覆錫膏、貼裝元器件的印制電路板經(jīng)過(guò)再流焊機(jī)加熱冷卻，形成良好焊點(diǎn)。再流焊主要采用全自動(dòng)再流焊機(jī)完成。（5）波峰焊波峰焊是利用波峰焊機(jī)，將已涂覆貼片膠、貼裝元器件或插裝元器件的印制電路板經(jīng)過(guò)波峰焊機(jī)液態(tài)熔融的焊料槽，冷卻后形成良好焊點(diǎn)?！?—1焊接工藝原理和類型172．焊接工藝的應(yīng)用不同的焊接工藝所適用的焊接產(chǎn)品種類及焊接條件不同。（1）手工電烙鐵焊接手工電烙鐵焊接主要應(yīng)用于維修電子產(chǎn)品、檢測(cè)電子產(chǎn)品或制作樣機(jī)，或在自動(dòng)化設(shè)備無(wú)法完成的情況下使用。常見的手工電烙鐵如圖所示?！?—1焊接工藝原理和類型常見的手工電烙鐵a）普通電烙鐵b）自動(dòng)送錫電烙鐵c）恒溫電烙鐵182．焊接工藝的應(yīng)用針對(duì)引腳數(shù)量為2～4的片式元器件，以焊接SMC元件為例，進(jìn)行手工電烙鐵焊接時(shí)的步驟如圖所示。§6—1焊接工藝原理和類型手工電烙鐵焊接SMC元件192．焊接工藝的應(yīng)用（2）手工熱風(fēng)槍焊接手工熱風(fēng)槍焊接主要用于焊接高引腳密度集成電路（如PLCC、QFP、BGA等封裝），在檢修電子產(chǎn)品時(shí)常用于拆焊。常見的熱風(fēng)槍如圖所示。§6—1焊接工藝原理和類型常見的熱風(fēng)槍a）數(shù)顯恒溫?zé)犸L(fēng)槍b）大功率數(shù)顯熱風(fēng)槍202．焊接工藝的應(yīng)用（3）浸焊浸焊多用于焊接THT印制電路板，整塊板一次焊接完成，可分為手工浸焊和機(jī)器浸焊兩種。常見的浸焊設(shè)備如圖所示?！?—1焊接工藝原理和類型常見的浸焊設(shè)備a）臺(tái)式手工浸焊機(jī)b）立式手工浸焊機(jī)c）自動(dòng)浸焊機(jī)212．焊接工藝的應(yīng)用（4）再流焊再流焊主要用于焊接各類全表面組裝元器件的印制電路板，目前已經(jīng)成為SMT印制電路板的主流焊接工藝?！?—1焊接工藝原理和類型222．焊接工藝的應(yīng)用（5）波峰焊波峰焊主要用于焊接插件印制電路板或混合組裝電路板。波峰焊利用焊錫槽內(nèi)的離心泵，形成一股向上的焊料波峰，使導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)的印制電路板勻速通過(guò)波峰，接觸焊點(diǎn)，完成焊接，如圖所示?！?—1焊接工藝原理和類型波峰焊工作原理232．焊接工藝的應(yīng)用波峰焊機(jī)外觀結(jié)構(gòu)如圖所示。傳送導(dǎo)軌呈傾斜狀，有利于印制電路板脫離液態(tài)焊料時(shí)，多余的焊料自動(dòng)流下，通常波峰焊機(jī)內(nèi)部可分為助焊區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)?！?—1焊接工藝原理和類型波峰焊機(jī)外觀結(jié)構(gòu)24四、SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)§6—1焊接工藝原理和類型SMT焊接是指在一塊SMA（表面組裝組件）上，應(yīng)用合適的焊接工藝，將元器件固定在相應(yīng)位置，實(shí)現(xiàn)電氣連接。一塊印制電路板上少則幾十個(gè)焊點(diǎn)，多則成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，一個(gè)焊接缺陷就可能導(dǎo)致整塊印制電路板功能失效，因此，在SMT焊接中，焊接質(zhì)量的好壞至關(guān)重要。焊接質(zhì)量主要取決于焊接方法、所選用焊接材料、焊接工藝技術(shù)及焊接設(shè)備。25四、SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)§6—1焊接工藝原理和類型波峰焊和再流焊是SMT焊接中主要采用的兩種方式。波峰焊主要用于混合組裝電路板，再流焊主要用于全表面組裝電路板。波峰焊與再流焊的主要區(qū)別在于熱源與焊料供給方式不同。波峰焊采用高溫液態(tài)焊料供給熱源和焊料。再流焊的熱源供給是采用再流焊機(jī)的爐體加熱結(jié)構(gòu)，對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)熱、加熱、冷卻，焊料供給是采用全自動(dòng)生產(chǎn)線，在印刷階段對(duì)印制電路板進(jìn)行預(yù)先涂覆錫膏。26四、SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)§6—1焊接工藝原理和類型目前，隨著SMC/SMD微型化以及SMA高密度組裝的發(fā)展，元器件焊盤間隙以及元器件與元器件之間的間隙越來(lái)越小，采用再流焊工藝進(jìn)行焊接與插件焊接相比，對(duì)焊接技術(shù)提出了更高的要求，在焊接過(guò)程中，只要進(jìn)行正確的設(shè)計(jì)，嚴(yán)格地把握組裝工藝及焊接工藝，SMA可達(dá)到更高的可靠性。27四、SMT焊接的技術(shù)特點(diǎn)§6—1焊接工藝原理和類型（1）焊接中元器件所受的熱沖擊大，對(duì)元器件耐熱性提出更高的要求。（2）焊接中可形成微細(xì)化的焊接連接，對(duì)錫膏、爐溫提出較高的要求。（3）表面組裝元器件的引腳結(jié)構(gòu)多樣化，材料種類多，要求能對(duì)各種引腳形成合格的焊點(diǎn)。（4）要求元器件與焊盤接合強(qiáng)度和可靠性高。28學(xué)習(xí)目標(biāo)1．了解再流焊的工藝流程及特點(diǎn)。2．了解再流焊的類型及加熱方式。3．熟悉再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)。4．掌握臺(tái)式再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和操作方法。5．掌握再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法?！?—2再流焊工藝及設(shè)備29一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)二、再流焊的類型及加熱方式§6—2再流焊工藝及設(shè)備三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)四、臺(tái)式再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和操作方法五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法30一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)§6—2再流焊工藝及設(shè)備再流焊是SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)用再流焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝焊接是目前印制電路板組裝技術(shù)的主流方法。一塊表面組裝電路板在自動(dòng)化生產(chǎn)線中，經(jīng)過(guò)印刷機(jī)印刷錫膏、貼片機(jī)貼裝元器件，再進(jìn)入再流焊機(jī)進(jìn)行再流焊接，在傳送帶的運(yùn)輸下，經(jīng)過(guò)再流焊機(jī)各個(gè)區(qū)域，完成干燥、預(yù)熱、錫膏熔化、潤(rùn)濕焊盤，冷卻后形成焊點(diǎn)。錫膏在再流焊機(jī)中經(jīng)歷了熔化而再次流動(dòng)潤(rùn)濕、再凝固的過(guò)程。1．再流焊的工藝流程311．再流焊的工藝流程需要特別注意的是，采用再流焊技術(shù)進(jìn)行新產(chǎn)品焊接前，要首先進(jìn)行編程，調(diào)節(jié)爐溫，測(cè)試爐溫曲線，并進(jìn)行首件焊接測(cè)試，測(cè)試合格才可進(jìn)行批量生產(chǎn)。再流焊的一般工藝流程如圖所示。§6—2再流焊工藝及設(shè)備再流焊的一般工藝流程322．再流焊的主要特點(diǎn)再流焊工藝與波峰焊工藝相比，具有以下特點(diǎn)。（1）再流焊工藝中，元器件不會(huì)直接接觸高溫熔融的焊料，比波峰焊受到的熱沖擊小，但某些情況下因所設(shè)置爐溫或加熱方式的限制，元器件也會(huì)受到較大的熱沖擊。（2）施放焊料準(zhǔn)確到位，有效避免焊料剩余，減少橋連等缺陷，焊點(diǎn)一致性高?！?—2再流焊工藝及設(shè)備332．再流焊的主要特點(diǎn)（3）再流焊工藝的“自定位效應(yīng)”使得只要錫膏印刷位置準(zhǔn)確，即使元器件貼裝有偏移，在再流焊過(guò)程中也可將元器件拉回近似準(zhǔn)確的位置。（4）再流焊可采用局部加熱熱源進(jìn)行局部焊接，因此可在同一基板上同時(shí)采用不同工藝進(jìn)行焊接?！?—2再流焊工藝及設(shè)備342．再流焊的主要特點(diǎn)（5）焊接材料錫膏密封保存，采用少量多次加入的方法，與波峰焊焊錫槽相比，不易混入雜質(zhì)，不易產(chǎn)生錫渣。（6）再流焊技術(shù)熱源供給可采用多種方式，如熱風(fēng)、紅外線等，不同于波峰焊中熱量只能來(lái)源于熔融的焊料?！?—2再流焊工藝及設(shè)備35二、再流焊的類型及加熱方式§6—2再流焊工藝及設(shè)備根據(jù)以上各種加熱方法，再流焊一般分為以下幾種類型。（1）熱板傳導(dǎo)再流焊它是應(yīng)用最早的再流焊技術(shù)，工作原理如圖所示。1．再流焊的類型熱板傳導(dǎo)再流焊工作原理361．再流焊的工藝流程（2）紅外輻射再流焊紅外輻射再流焊一般采用爐腔隧道式加熱爐結(jié)構(gòu)，采用紅外線熱源，適用于流水線大批量生產(chǎn)，是出現(xiàn)最早、應(yīng)用最廣泛的SMT焊接方法之一。紅外輻射再流焊的工作原理如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備紅外輻射再流焊工作原理371．再流焊的工藝流程（3）氣相加熱再流焊這種再流焊方法要求傳熱介質(zhì)具有較高的沸點(diǎn)，有良好的熱穩(wěn)定性，不自燃。常用的傳熱介質(zhì)有美國(guó)3M公司研制的FC-70（沸點(diǎn)215℃）、FC-71（沸點(diǎn)253℃）等。氣相加熱再流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)如圖所示。§6—2再流焊工藝及設(shè)備氣相加熱再流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)381．再流焊的工藝流程（4）激光加熱再流焊激光加熱再流焊主要用于局部加熱的情況，該設(shè)備利用激光束方向性好、功率密度高的特點(diǎn)，通過(guò)光學(xué)設(shè)備將激光束聚焦在某一小區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行加熱焊接。圖所示為激光加熱再流焊工作原理?！?—2再流焊工藝及設(shè)備激光加熱再流焊工作原理391．再流焊的工藝流程（5）全熱風(fēng)加熱再流焊全熱風(fēng)加熱再流焊是一種利用加熱風(fēng)機(jī)來(lái)強(qiáng)迫熱風(fēng)對(duì)流循環(huán)，從而給錫膏加熱的焊接方法。這種再流焊方式避免了紅外輻射再流焊的局部溫差缺陷，目前應(yīng)用廣泛。圖所示為全熱風(fēng)加熱再流焊工作原理。§6—2再流焊工藝及設(shè)備全熱風(fēng)加熱再流焊工作原理401．再流焊的工藝流程（6）紅外熱風(fēng)再流焊紅外熱風(fēng)再流焊的工作原理如圖所示。§6—2再流焊工藝及設(shè)備紅外熱風(fēng)再流焊工作原理412．加熱方式為使預(yù)涂覆在焊盤上的錫膏熔化再流，所采用的加熱方式有很多種，且各有優(yōu)缺點(diǎn)，見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備再流焊設(shè)備的主要加熱方式42三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)§6—2再流焊工藝及設(shè)備全熱風(fēng)再流焊加熱是目前電子產(chǎn)品組裝中應(yīng)用較廣泛的一種類型。熱風(fēng)再流焊機(jī)主要由控制系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷風(fēng)系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成，如圖1所示。圖2所示為熱風(fēng)再流焊機(jī)實(shí)物。1．組成結(jié)構(gòu)1-熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)2-熱風(fēng)再流焊機(jī)實(shí)物432．主要技術(shù)參數(shù)（1）可焊接PCB尺寸：由再流爐傳送導(dǎo)軌最大寬度決定，一般為30～400mm。（2）溫度傳感器靈敏度：應(yīng)達(dá)到±（0.1～0.2）℃。（3）爐腔溫度均勻度：爐腔內(nèi)各點(diǎn)的溫差應(yīng)盡可能小，一般為±（1～2）℃。（4）最高加熱溫度：一般最高爐溫為300～350℃，有鉛焊接和無(wú)鉛焊接溫度設(shè)置不同，無(wú)鉛焊接較高。§6—2再流焊工藝及設(shè)備442．主要技術(shù)參數(shù)（5）加熱溫區(qū)數(shù)量：根據(jù)再流爐結(jié)構(gòu)，有4～5溫區(qū)，部分設(shè)備有8～10溫區(qū)，數(shù)量越多，加熱區(qū)越長(zhǎng)，溫度曲線越容易調(diào)整。（6）溫度曲線：再流焊的溫度曲線設(shè)置直接影響印制電路板的焊接質(zhì)量。圖所示為錫鉛焊膏再流焊溫度曲線?！?—2再流焊工藝及設(shè)備錫鉛焊膏再流焊溫度曲線45四、臺(tái)式再流焊機(jī)的組成結(jié)構(gòu)和操作方法§6—2再流焊工藝及設(shè)備臺(tái)式再流焊機(jī)適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)性好。如圖所示為一款紅外臺(tái)式再流焊機(jī)。紅外臺(tái)式再流焊機(jī)461．組成結(jié)構(gòu)以紅外臺(tái)式再流焊機(jī)為例：（1）其機(jī)體采用抽屜式爐門結(jié)構(gòu)，方便放取PCB。（2）其控制系統(tǒng)采用單片機(jī)控制紅外輻射溫度，使得PCB在爐腔內(nèi)順序經(jīng)歷預(yù)熱、再流和冷卻的過(guò)程，完成焊接。（3）其控制面板裝有啟動(dòng)、停止、溫度調(diào)節(jié)按鈕，以及可顯示實(shí)時(shí)溫度的LCD顯示屏。（4）當(dāng)爐門關(guān)閉時(shí)，其內(nèi)部處于封閉狀態(tài)，利于保溫和檢測(cè)溫度，以及控制焊接質(zhì)量。§6—2再流焊工藝及設(shè)備472．操作方法（1）開機(jī)開機(jī)前，檢查電源是否接通，是否為本機(jī)額定電源；檢查設(shè)備是否良好接地；查看爐體內(nèi)部是否有殘?jiān)?，若有?yīng)及時(shí)清理；檢查紅外設(shè)備是否可正常加熱。（2）放入待焊板打開爐門，放入待焊接的PCB，確保PCB上已經(jīng)涂覆錫膏，貼裝元器件。§6—2再流焊工藝及設(shè)備482．操作方法（3）溫度設(shè)置應(yīng)用單片機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)置印制電路板在爐腔內(nèi)預(yù)熱、再流、冷卻的紅外加熱時(shí)間及風(fēng)冷時(shí)間，嚴(yán)格控制焊接過(guò)程爐溫。（4）取出印制電路板待印制電路板冷卻后，打開爐門，取出焊好的印制電路板?！?—2再流焊工藝及設(shè)備492．操作方法（5）檢測(cè)目檢或在AOI設(shè)備上檢測(cè)焊接質(zhì)量，若出現(xiàn)缺陷，分析原因，修改程序，直至焊接完好，進(jìn)行批量焊接。（6）關(guān)機(jī)焊接完成，待爐體冷卻后，關(guān)閉設(shè)備?！?—2再流焊工藝及設(shè)備50五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法§6—2再流焊工藝及設(shè)備在SMT生產(chǎn)中，對(duì)各種元器件的焊后焊點(diǎn)檢測(cè)有一定的標(biāo)準(zhǔn)，見表。1．焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)511．焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)除焊點(diǎn)檢測(cè)外，SMT焊后檢測(cè)還包括錯(cuò)件及元器件反向檢查，見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備焊后錯(cuò)件及元器件反向檢查標(biāo)準(zhǔn)522．焊接缺陷分析及解決方法（1）虛焊虛焊常發(fā)生在IC或片式元器件的電極上，沒(méi)有形成一體的焊點(diǎn)，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備虛焊現(xiàn)象532．焊接缺陷分析及解決方法虛焊產(chǎn)生原因及解決方法見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備虛焊產(chǎn)生原因及解決方法542．焊接缺陷分析及解決方法（2）橋連橋連是指焊料連接了兩個(gè)或多個(gè)本不應(yīng)該連接的線路或電極引腳，形成短路，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備橋連現(xiàn)象552．焊接缺陷分析及解決方法橋連產(chǎn)生原因及解決方法見表。§6—2再流焊工藝及設(shè)備橋連產(chǎn)生原因及解決方法562．焊接缺陷分析及解決方法（3）立碑立碑是指片式元器件豎立在PCB上，僅有一個(gè)焊極與元器件焊盤連接，處于開路狀態(tài)，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備立碑現(xiàn)象572．焊接缺陷分析及解決方法立碑產(chǎn)生原因及解決方法見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備立碑產(chǎn)生原因及解決方法582．焊接缺陷分析及解決方法（4）少錫少錫是指焊料在焊盤的覆蓋面積不足50%，或焊料在元器件引腳上的爬升高度不足20%，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備少錫現(xiàn)象592．焊接缺陷分析及解決方法（5）漏貼漏貼是指本應(yīng)貼裝元器件的元器件位沒(méi)有貼裝元器件，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備漏貼現(xiàn)象602．焊接缺陷分析及解決方法漏貼產(chǎn)生原因及解決方法見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備漏貼產(chǎn)生原因及解決方法612．焊接缺陷分析及解決方法（6）偏移偏移是指元器件焊極超出元器件焊盤部分大于元器件寬度的1/3，甚至電極離開焊盤，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備偏移現(xiàn)象622．焊接缺陷分析及解決方法偏移產(chǎn)生原因及解決方法見表?！?—2再流焊工藝及設(shè)備偏移產(chǎn)生原因及解決方法632．焊接缺陷分析及解決方法（7）錫珠錫珠是指片式元器件兩側(cè)有明顯錫球、錫珠，如圖所示?！?—2再流焊工藝及設(shè)備錫珠現(xiàn)象642．焊接缺陷分析及解決方法產(chǎn)生錫球、錫珠的原因和解決方法見表。§6—2再流焊工藝及設(shè)備產(chǎn)生錫球、錫珠的原因和解決方法65學(xué)習(xí)目標(biāo)1．理解波峰焊的工藝流程、特點(diǎn)和工作原理。2．理解波峰焊機(jī)的類型、組成結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置。3．掌握波峰焊機(jī)的操作規(guī)程及注意事項(xiàng)。4．掌握波峰焊接的質(zhì)量缺陷及解決方法?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備66一、波峰焊的工藝流程、特點(diǎn)和工作原理二、波峰焊機(jī)的類型、組成結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置§6—3波峰焊工藝及設(shè)備三、波峰焊機(jī)的操作規(guī)程及注意事項(xiàng)四、波峰焊接質(zhì)量缺陷及解決方法67一、波峰焊的工藝流程、特點(diǎn)和工作原理§6—3波峰焊工藝及設(shè)備由于受到元器件發(fā)展的限制，目前許多電子產(chǎn)品均采用混裝工藝，波峰焊焊接技術(shù)是混裝工藝印制電路板主要的焊接方式。焊接過(guò)程中，為滿足插件的波峰焊接，貼片元器件需先經(jīng)過(guò)印刷機(jī)印刷貼片膠固定，再統(tǒng)一經(jīng)波峰焊機(jī)完成焊接。需要特別注意的是，波峰焊技術(shù)在進(jìn)行新產(chǎn)品焊接前，要首先進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，并進(jìn)行首件焊接測(cè)試，測(cè)試合格才可進(jìn)行批量生產(chǎn)。1．工藝流程681．再流焊的工藝流程波峰焊一般工藝流程如圖所示?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備波峰焊一般工藝流程692．特點(diǎn)波峰焊技術(shù)是由浸焊技術(shù)發(fā)展而來(lái)的，與浸焊機(jī)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)。（1）波峰焊焊錫槽中焊料表面有一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料波峰與空氣接觸，減少了焊料氧化機(jī)會(huì)，有效避免焊料浪費(fèi)。（2）高溫焊料與印制電路板接觸時(shí)間短，避免印制電路板扭曲變形。（3）焊料槽中焊料處于活動(dòng)狀態(tài)，焊料均勻，避免焊料靜置出現(xiàn)分層現(xiàn)象。（4）焊料充分流動(dòng)，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備703．工作原理波峰焊是將焊料槽中熔融的液態(tài)焊料，借助離心泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，將插裝了元器件的PCB放置于傳送鏈上，以某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備71二、波峰焊機(jī)的類型、組成結(jié)構(gòu)和參數(shù)設(shè)置§6—3波峰焊工藝及設(shè)備根據(jù)焊料波峰形狀不同，可將波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、高波峰焊、紊亂波峰焊、寬平波峰焊、空心波峰焊等，此外還有導(dǎo)軌傾斜的斜坡式波峰焊。圖所示為雙波峰焊接示意圖。1．波峰焊機(jī)類型雙波峰焊接示意圖722．組成結(jié)構(gòu)波峰焊機(jī)的主要結(jié)構(gòu)包括波峰焊機(jī)機(jī)殼、中央控制器、運(yùn)輸系統(tǒng)、入板接駁裝置、噴霧系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫爐焊接系統(tǒng)、清洗鏈爪裝置、冷卻系統(tǒng)、風(fēng)刀等。（1）機(jī)殼：即波峰焊機(jī)各零部件的承載框架。（2）中央控制器：負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)各部件的工作進(jìn)行協(xié)調(diào)和管理。（3）運(yùn)輸系統(tǒng)：夾持PCB以一定的速度和傾角經(jīng)過(guò)波峰焊接各工藝區(qū)的PCB載體?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備732．組成結(jié)構(gòu)（4）入板接駁裝置：保證PCB從插件線體順利地進(jìn)入波峰焊接傳送系統(tǒng)。（5）噴霧系統(tǒng)：用于向PCB均勻地涂覆助焊劑，去氧化，輔助焊接。（6）預(yù)熱系統(tǒng)：用于避免焊接時(shí)PCB急劇受熱、助焊劑中溶劑揮發(fā)及激活助焊劑中的活性物質(zhì)。（7）錫爐焊接系統(tǒng)：它是設(shè)備的核心部件，其他所有部件都是圍繞著波峰焊錫爐展開的，用于產(chǎn)生波峰焊接工藝所要求的特定的液態(tài)焊料波峰?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備742．組成結(jié)構(gòu)（8）清洗鏈爪裝置：用于清洗波峰焊機(jī)鏈爪上的錫渣等雜物。（9）冷卻系統(tǒng)：主要負(fù)責(zé)降低熱能對(duì)元器件的損害，提高PCB基板銅箔的粘接強(qiáng)度等。（10）風(fēng)刀：由冷風(fēng)刀形成風(fēng)簾效果，熱風(fēng)刀消除連焊?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備752．組成結(jié)構(gòu)波峰焊機(jī)的這十個(gè)組成部件都是波峰焊機(jī)焊接時(shí)必備的，有些波峰焊機(jī)還有自動(dòng)加錫裝置和氮?dú)庀到y(tǒng)。圖所示為波峰焊機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備波峰焊機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)763．波峰焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)全自動(dòng)波峰焊機(jī)在使用過(guò)程中要根據(jù)焊接結(jié)果，調(diào)整好技術(shù)參數(shù)，否則會(huì)影響焊接質(zhì)量。波峰焊機(jī)在使用過(guò)程中的常見參數(shù)主要有以下幾個(gè)。（1）預(yù)熱溫度（2）錫爐溫度圖所示為錫爐溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系。§6—3波峰焊工藝及設(shè)備錫爐溫度與錫渣產(chǎn)生量的關(guān)系773．波峰焊機(jī)的技術(shù)參數(shù)（3）鏈條的傾角（4）風(fēng)刀的傾角

（5）錫液中的雜質(zhì)含量§6—3波峰焊工藝及設(shè)備78三、波峰焊機(jī)的操作規(guī)程及注意事項(xiàng)§6—3波峰焊工藝及設(shè)備（1）操作者資格1）必須由具備波峰焊操作技能的工程部門人員或具備波峰焊操作技能并得到工程部門授權(quán)的其他部門人員操作波峰焊機(jī)。2）不具備波峰焊操作技能的人員或具備波峰焊操作技能但未經(jīng)工程部門授權(quán)的人員不得操作波峰焊機(jī)。3）操作者除了具備必要的操作技能外，還必須具備緊急情況的處置知識(shí)和能力。1．操作規(guī)程791．操作規(guī)程（2）焊接步驟1）焊接前準(zhǔn)備。2）開機(jī)。3）設(shè)置焊接參數(shù)4）首件焊接檢驗(yàn)。5）參數(shù)調(diào)整。6）批量生產(chǎn)。7）出廠檢驗(yàn)。§6—3波峰焊工藝及設(shè)備802．注意事項(xiàng)（1）注意填寫操作記錄，每2h記錄一次焊接參數(shù)。（2）每個(gè)產(chǎn)品都需焊后檢驗(yàn)，若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)。（3）定期檢測(cè)焊錫槽內(nèi)的錫鉛比例及雜質(zhì)含量，若雜質(zhì)含量超標(biāo)，需進(jìn)行清焊錫槽處理。（4）經(jīng)常清洗焊料噴嘴，及時(shí)清理焊料表面氧化物殘?jiān)＃?）印制電路板和元器件需充分預(yù)熱，避免溫度急劇升高而損壞印制電路板。§6—3波峰焊工藝及設(shè)備812．注意事項(xiàng)（6）助焊劑噴嘴要經(jīng)常清洗，防止堵塞。（7）操作者作業(yè)時(shí)或點(diǎn)檢保養(yǎng)時(shí)，需戴防毒口罩，做好安全防護(hù)工作。（8）波峰焊機(jī)操作員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)后，才可上崗操作。（9）波峰焊機(jī)的抽風(fēng)機(jī)必須安裝過(guò)濾網(wǎng)，過(guò)濾網(wǎng)每周更換一次。（10）設(shè)備檢驗(yàn)、調(diào)試、維修、保養(yǎng)時(shí)請(qǐng)勿切斷電源。（11）當(dāng)生產(chǎn)結(jié)束后，關(guān)閉電源，清潔地面與設(shè)備?！?—3波峰焊工藝及設(shè)備82四、波峰焊接質(zhì)量缺陷及解決方法§6—3波峰焊工藝及設(shè)備波峰焊焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與再流焊焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)基本相同，具體可概括為：（1）具有良好的導(dǎo)電性及強(qiáng)度，即焊錫與被焊金屬