生產(chǎn)管理流程圖PPT課件

1、.,1,XXX電子科技有限公司 部門(mén)架構(gòu)&生產(chǎn)流程總覽,編制： 日期：,.,2,部門(mén)架構(gòu)&人力配備,總經(jīng)理,生產(chǎn)管理1,品質(zhì)部,庫(kù)房倉(cāng)儲(chǔ),SMT生產(chǎn)部,工程部,成品生產(chǎn)部,設(shè)備工程師1,工藝工程師1,工程部助理1,助理工程師1,不良維修員1,品質(zhì)工程師1,生產(chǎn)組長(zhǎng)1,印刷操作員1,焊接檢驗(yàn)員2,焊接清洗員2,手工焊接員12,爐后檢驗(yàn)員3,爐前檢驗(yàn)員3,貼裝操作員2,印刷技術(shù)員1,SMT技術(shù)員1,包裝出庫(kù)員1,領(lǐng)(發(fā))料員1,庫(kù)房管理員1,整機(jī)調(diào)試出貨,庫(kù)房管理員1,整機(jī)組(包)裝1,不良維修1,整機(jī)測(cè)試1,來(lái)料檢驗(yàn)員1,成品檢驗(yàn)員2,出貨檢驗(yàn)員1,品質(zhì)巡檢員1,共需人力47人，空缺6人,空,空

2、,空,空,空,空1,.,3,Y,Y,Y,錫膏印刷/點(diǎn)膠,貼片,過(guò)回流爐焊接/固化,手工焊接&清洗,P,CB,來(lái)料檢查,印錫效果檢查,爐前檢查,爐后焊接效果檢查,PCBA功能測(cè)試,焊接效果檢查,通知IQC處理,清洗,通知技術(shù)人員改善,I,PQC確認(rèn),交修理維修,校正,向上級(jí)反饋改善,向上級(jí)反饋改善,夾下已貼片元件,成品整機(jī)組裝測(cè)試,交修理員進(jìn)行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT生產(chǎn)總流程圖,PCBA包裝送檢、出貨,.,4,SMT工藝控制流程,對(duì)照生產(chǎn)指令，按客戶提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡,備份保存,按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書(shū),焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū),印

3、刷作業(yè)指導(dǎo)書(shū),轉(zhuǎn)板作業(yè)指導(dǎo)書(shū),上料作業(yè)指導(dǎo)書(shū),貼片作業(yè)指導(dǎo)書(shū),爐前檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū),外觀檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū),手貼料作業(yè)指導(dǎo)書(shū),對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核,N,熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求,Y,品質(zhì)部,SMT生產(chǎn)部,工程部,審核者簽名,目檢作業(yè)指導(dǎo)書(shū),包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū),嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)實(shí)施執(zhí)行,熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求,監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行,按已審核上料卡備料、上料,.,5,SMT品質(zhì)控制流程,印刷效果檢查,PCBA測(cè)試（暫無(wú)）,Y,PCB安裝檢查,設(shè)置正確回流焊參數(shù)并測(cè)試,Y,N,爐前貼片效果檢查,Y,不良品修理,PCB外觀檢查,退倉(cāng)或做廢處理,清洗PCB,爐后焊接效果檢查,X-Ray對(duì)BGA檢

4、查（暫無(wú)）,手工焊接、清洗、外觀檢查,包裝出貨,N,N,N,N,N,校正/調(diào)試,OQA抽檢（全檢),SMT生產(chǎn)部,品質(zhì)部,貼PASS貼或簽名,出貨單、出貨檢驗(yàn)報(bào)告,填寫(xiě)返工通知單,SMT返工,IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn),IQC來(lái)料異常跟蹤處理,Y,N,出貨送檢,.,6,SMT生產(chǎn)程序制作流程,客戶,工程部,導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,將程序?qū)胲洷P(pán),導(dǎo)入生產(chǎn)線,在線調(diào)試程序,審核者簽名,IPQC審核程序與BOM一致性,品質(zhì)部,排列程序,基板程序,打印相關(guān)程序文件,N,Y,.,7,清機(jī)前對(duì)料,按生產(chǎn)指令或接上級(jí)換線通知

5、,生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備,鋼網(wǎng)準(zhǔn)備,PCB板,印刷機(jī)準(zhǔn)備,領(lǐng)物料,錫膏準(zhǔn)備,料架準(zhǔn)備,料架工具準(zhǔn)備,確認(rèn)PCB客戶/型號(hào)/數(shù)量,物料分機(jī)/站位,清機(jī)前點(diǎn)數(shù),換線開(kāi)始,回溫,攪拌,熟悉工藝指導(dǎo)書(shū)及生產(chǎn)注意事項(xiàng),資料準(zhǔn)備,程序/排列表/BOM/位置圖,檢查是否正確、有效,檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符,SMT換線工作準(zhǔn)備流程,.,8,接到換線通知,領(lǐng)輔助材料,正常生產(chǎn),領(lǐng)鋼網(wǎng),準(zhǔn)備料架,領(lǐng)物料并分區(qū)擺放,領(lǐng)PCB,準(zhǔn)備工具,換程序,爐前清機(jī)(拋料清檢）,更換資料,拆料,上料,軌道調(diào)試,印刷調(diào)試,更換吸嘴,元件調(diào)試,爐溫調(diào)整,對(duì)料,爐溫測(cè)試,首件確認(rèn),對(duì)樣機(jī),熟悉工藝指導(dǎo)書(shū)及注意事項(xiàng),

6、SMT換線流程,.,9,生產(chǎn)線換線前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位,IPQC簽名確認(rèn),Y,換線時(shí)按已審核上料表上料,上料員與操作員確認(rèn)簽名,開(kāi)始首件生產(chǎn),N,查證是否有代用料,N,物料確認(rèn)或更換正確物料,Y,品質(zhì)部,SMT生產(chǎn)部,上料員與操作員核對(duì)物料正確性,IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性,SMT換線物料核對(duì)流程,N,.,10,工程部,SMT生產(chǎn)部,生產(chǎn)合格首件,核對(duì)樣機(jī),回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量,填寫(xiě)樣機(jī)卡并簽名,Y,提供客供樣機(jī),元件貼裝效果確認(rèn),按照首件確認(rèn)的工藝進(jìn)行生產(chǎn)、檢查,Y,N,通知技術(shù)人員調(diào)試,QE確認(rèn),N,N,Y,N,品質(zhì)部,Y,IPQC元件實(shí)物測(cè)量,SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程,IPQC對(duì)焊

7、接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢,.,11,開(kāi)始檢驗(yàn)已貼元件合格首件,檢查來(lái)料或通知技術(shù)員調(diào)整,將已測(cè)量元件貼回原焊盤(pán)位置,Y,按照BOM逐一取下元件,檢查所有極性元件方向,將儀表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量,將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表,重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件,將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核,N,N,將首件標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線,更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn),通知技術(shù)人員調(diào)整,Y,N,判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求,Y,SMT首件樣機(jī)測(cè)量流程,SMT生產(chǎn)部,品質(zhì)部,.,12,根據(jù)工藝要求進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置,產(chǎn)品過(guò)爐固化,爐溫實(shí)際值測(cè)量,跟蹤固化效果,N,爐溫測(cè)試初步判定,調(diào)試人員審核簽名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生產(chǎn),工程師確認(rèn)爐

8、溫并簽名核準(zhǔn),N,SMT生產(chǎn)部,工程部,Y,SMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程,.,13,元件貼裝完畢,通知技術(shù)人員確認(rèn),N,記錄檢查報(bào)表,不良品校正,Y,檢查錫膏量及精準(zhǔn)度,確認(rèn)PCB型號(hào)/版本,檢查極性元件方向,檢查元件偏移程度,對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、立碑等不良,過(guò)回流爐固化,N,N,N,N,SMT爐前質(zhì)量控制流程,Y,.,14,STM設(shè)備無(wú)法貼裝(或發(fā)現(xiàn)貼片漏件),對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料,IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）,未過(guò)爐PCB手工貼裝,已過(guò)爐PCBA手工焊接補(bǔ)件,直接在原位置貼元件,用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置,過(guò)回流爐固化,將掉件位置標(biāo)注清楚,不良PCBA連同物料交修理,按

9、要求焊接物料并清洗,IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）,已過(guò)爐PCBA補(bǔ)件,確認(rèn)PCBA是否可以回爐,用專用工具固定危險(xiǎn)元件,手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置,清洗焊接后的殘留物,重新過(guò)爐固化,SMT手工貼片（焊接）流程,.,15,SMT換料流程,機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào),換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）,機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder,操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料,對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì),對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料,檢查料架是否裝置合格,各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn),巡查機(jī)器用料情況,提前準(zhǔn)備需要更換的物料,品質(zhì)部,SMT生產(chǎn)部,IP

10、QC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期） 并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值,跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板,Y,N,.,16,操作員根據(jù)上料卡換料,IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值,通知生產(chǎn)線立即暫停生產(chǎn),N,記錄實(shí)測(cè)值并簽名,生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料,追蹤所有錯(cuò)料PCBA并隔離、標(biāo)識(shí),詳細(xì)填寫(xiě)換料記錄,繼續(xù)生產(chǎn),對(duì)錯(cuò)料PCBA進(jìn)行更換,標(biāo)識(shí)、跟蹤,Y,生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性,品質(zhì)部,SMT生產(chǎn)部,SMT換料核對(duì)流程,.,17,維修人員,測(cè)試/檢驗(yàn)人員,研發(fā)部門(mén),按“測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品功能進(jìn)行測(cè)試、檢驗(yàn),接收測(cè)試儀器和工具 接收測(cè)試要求/標(biāo)準(zhǔn),調(diào)校測(cè)試儀器、設(shè)備 提出測(cè)試要求/標(biāo)準(zhǔn),作良品標(biāo)記按區(qū)域擺放,不良品統(tǒng)計(jì)及分析,作好檢 驗(yàn)記錄,作好 不良品標(biāo)識(shí),修理進(jìn)行修理,包裝待抽檢、出貨,測(cè)試、檢驗(yàn)結(jié)果,判斷修理結(jié)果,維修成品,Y,N,N,Y,區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢,填寫(xiě)報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄,天朗PCBA（整機(jī)）測(cè)試流程,.,18,不良品處理流程,.,19,采購(gòu)/品質(zhì)部/研發(fā)部門(mén),SMT生產(chǎn)部,明確物料試用機(jī)種,領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單,生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料,IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況,上級(jí)主管審核物料試用跟蹤單,Y,提供試用物料通知,試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線,填寫(xiě)物料試用跟蹤單,技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況,N,停止試用,下達(dá)試用物料跟蹤單,N