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文檔簡(jiǎn)介
1、1 目的本作業(yè)規(guī)范針對(duì)維修人員修復(fù)不良品過(guò)程中焊接及元器件更換的操作指導(dǎo),有效保證維修質(zhì)量。2 適用范圍適用于公司生產(chǎn)不良品的整個(gè)維修流程。3.設(shè)備和材料 電烙鐵,熱風(fēng)槍,錫絲,洗板水,防靜電刷,離子風(fēng)機(jī)等。4.作業(yè)步驟4.1 維修設(shè)備4.1.1 上班前維修員需記錄烙鐵頭點(diǎn)檢表、腕帶點(diǎn)檢表,確保焊接溫度及ESD 防護(hù)符合質(zhì)量要求。4.1.2 電烙鐵焊接溫度范圍為330390,焊接持續(xù)時(shí)間在3 秒以下。4.1.3 熱風(fēng)槍的最高溫度范圍為39030,風(fēng)速控制在6 檔(旋鈕刻度型)或45 以內(nèi)(數(shù)控顯示型)。4.1.4 離子風(fēng)機(jī)使用請(qǐng)按規(guī)范作業(yè)。4.1.5 維修過(guò)程中需佩戴靜電手環(huán),離位接觸產(chǎn)品應(yīng)佩
2、戴靜電手套。4.2 維修操作規(guī)范4.2.1 維修員對(duì)不良品進(jìn)行維修前, 可將產(chǎn)品按測(cè)試工位的原則整理/分類后存放于指定區(qū)域。維修時(shí)需保持臺(tái)面整潔,良品及不良品物料應(yīng)區(qū)分標(biāo)識(shí),維修不良品及維修良品按指定區(qū)域放置。4.2.2 維修員依據(jù)最新產(chǎn)品原理圖、BOM表,維修WI等對(duì)PCBA進(jìn)行分析/維修,單板功能維修OK后須徹底清洗維修區(qū)域及附近組件,測(cè)試OK后錄入維修模塊,跳轉(zhuǎn)首站開(kāi)始生產(chǎn)。對(duì)于需要更換元器件或焊接的單板,請(qǐng)遵照以下操作規(guī)范:4.2.2.1 單板維修OK后生產(chǎn)再次出現(xiàn)的不良品作為返修板修復(fù),同時(shí)在維修模塊體現(xiàn)維修歷史記錄,對(duì)于第三次產(chǎn)生的返修板(單板第四次不良)須協(xié)同技術(shù)部分析并記錄三次
3、返修板數(shù)據(jù),修復(fù)后不可投入生產(chǎn),按照PCBA報(bào)廢不良品流程處理,每一單板允修次數(shù)3次。4.2.2.2 維修過(guò)程中,同一單板相同器件焊接次數(shù)4次,每一單板焊接受熱次數(shù)3次,并確保焊接質(zhì)量。錄入維修模塊時(shí)需如實(shí)記錄每個(gè)修復(fù)動(dòng)作,以便于質(zhì)量跟蹤。參考PCBA返修程序。4.2.3 要求說(shuō)明:拆除/焊接動(dòng)作計(jì)1次,所有維修動(dòng)作均會(huì)體現(xiàn)于維修模塊,良品指功能及外觀均符合產(chǎn)品質(zhì)量要求。4.2.4 維修模塊:所有不良品維修數(shù)據(jù)均及時(shí)、準(zhǔn)確按照格式要求錄入,做到一用戶對(duì)應(yīng)一名維修人員。4.2.5 良品投線:為保證產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性,所有維修合格品返還生產(chǎn)線后均需從生產(chǎn)環(huán)節(jié)首站投入。4.3 維修操作指導(dǎo)4.3.1
4、單板外觀不良維修4.3.1.1 補(bǔ)焊:當(dāng)焊點(diǎn)開(kāi)路或者少錫,空焊虛焊時(shí),需要在此焊點(diǎn)加錫補(bǔ)焊。4.3.1.2 解錫:當(dāng)焊點(diǎn)多錫或者短路,需要將多余的錫除去。4.3.1.3 焊接質(zhì)量:檢查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反貼、反向等不良現(xiàn)象并進(jìn)行修復(fù),當(dāng)一個(gè)焊點(diǎn)浸潤(rùn)不良、孔洞、顆粒等缺陷時(shí)需用熱風(fēng)槍或電烙鐵對(duì)相應(yīng)不良元器件進(jìn)行維修。4.3.1.4 檢查是否有漏焊缺件現(xiàn)象,焊接物料時(shí)需依據(jù)產(chǎn)品BOM 查找相應(yīng)位置的物料P/N、型號(hào)、供應(yīng)商等,確保更換物料為合格品,更換物料時(shí)需注意元器件方向并外觀確認(rèn),保證焊接質(zhì)量。4.3.2 單板功能不良維修4.3.2.1 未發(fā)現(xiàn)明顯外觀不良的單板,可通過(guò)顯微鏡查看
5、或X-Ray 照射分析不良原因。4.3.2.2 根據(jù)不良現(xiàn)象,對(duì)實(shí)現(xiàn)該功能的單元電路及關(guān)聯(lián)部分進(jìn)行故障線路分析。結(jié)合原理圖使用萬(wàn)用表測(cè)量電路導(dǎo)通情況,是否有短路、開(kāi)路、焊接質(zhì)量等不良;并根據(jù)產(chǎn)品BOM,測(cè)量對(duì)應(yīng)電子元器件的規(guī)格值,檢查是否有元器件損壞,如有損壞則更換。4.3.2.3 維修過(guò)程中如有軟件類異常,請(qǐng)以原版本軟件編程寫入。4.3.3 維修焊接方式(焊接前依要求調(diào)整好熱風(fēng)槍溫度及風(fēng)速,電烙鐵溫度)4.3.3.1 CHIP 類件:包含片式阻容件/磁珠/晶體管/LED 燈/光耦/可控硅/晶體,(除LED 燈需用電烙鐵焊接外)對(duì)需拆卸件兩端進(jìn)行預(yù)熱,錫熔后用鑷子夾取元件拆卸。4.3.3.1.
6、1 熱風(fēng)槍焊接:用鑷子夾取良品物料對(duì)齊平貼放置,用熱風(fēng)槍加熱焊接OK。4.3.3.1.2 電烙鐵焊接:用鑷子夾取良品物料對(duì)齊平貼放置,用電烙鐵先固定一端焊點(diǎn)再焊接另一端焊點(diǎn)。也可借助兩把電烙鐵同時(shí)加熱方式進(jìn)行拆/焊。4.3.3.2 IC 類件:包含(T)SOP/PLCC/QFN/QFP 封裝型,對(duì)需拆卸件兩端或四周進(jìn)行預(yù)熱,錫熔后用鑷子輕觸芯片,待完全熔錫后夾取拆卸;4.3.3.2.1 電烙鐵焊接:用電烙鐵對(duì)焊盤除錫清洗,確認(rèn)芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對(duì)齊平放到單板焊盤處,注意芯片引腳規(guī)整。將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按壓已對(duì)位OK 芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而
7、不能移動(dòng),在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。否則需進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在單板上對(duì)準(zhǔn)位置。 開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,輕松執(zhí)錫,防止因焊錫過(guò)量或用力不均勻發(fā)生焊接橋接短路或引腳變形。4.3.3.2.2 熱風(fēng)槍焊接:可在焊盤處涂適量焊劑用熱風(fēng)槍加熱溶錫后清洗 焊盤,確認(rèn)芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對(duì)齊平放到單板焊盤處,注意芯片引腳規(guī)整,用熱風(fēng)槍先固定對(duì)角引腳,涂適量焊劑,加熱過(guò)程中需實(shí)時(shí)調(diào)整芯片焊接方向,以保證焊盤對(duì)準(zhǔn)焊接可靠性好。4.3.3.
8、3 焊接完成后用鑷子輕觸引腳,檢查是否有焊接不良現(xiàn)象。完畢后用靜電刷沿引腳方向徹底清洗焊劑,確保芯片周圍無(wú)任何焊劑或焊料溢出殘留物。4.3.3.4 DIP 類件:包含插件類電容/電感/芯片/連接器/按鍵/開(kāi)關(guān)/變壓器,用返修夾具固定單板,用熔錫爐拆卸器件,再用吸錫槍將插件孔位吸空,安裝良品件后用電烙鐵焊接OK。4.3.3.5 焊接注意事項(xiàng)4.3.3.5.1 焊接前需對(duì)周圍溫敏或受熱易影響性能元器件用高溫膠帶粘貼保護(hù)。4.3.3.5.2 注意焊接質(zhì)量,對(duì)不符合要求焊點(diǎn)需再次處理。4.3.3.5.3 拆卸/焊接可以熱風(fēng)槍配合電烙鐵使用。拆焊臺(tái)手柄須輕拿輕放,避免設(shè)備加熱器件損壞。4.3.3.6.4
9、 焊接完成后需使用PCBA 清洗劑對(duì)維修區(qū)域進(jìn)行徹底清洗,確保板面無(wú)任何殘留物。4.3.3.6.5 操作過(guò)程中請(qǐng)確保ESD 防護(hù),焊接溫度及風(fēng)速調(diào)整時(shí)請(qǐng)暫停加熱,待穩(wěn)定后進(jìn)行。4.3.3.6.6 拆焊器件時(shí)需使焊點(diǎn)(盤)均勻受熱,嚴(yán)格控制好焊接時(shí)間,待焊錫完全熔化后方可輕力拆卸,不可硬拉,否則需繼續(xù)加熱,避免PWB 線路損壞。4.3.3.6.7 拆焊臺(tái)支架放置區(qū)請(qǐng)勿擺放其他物品,以免散熱不暢或強(qiáng)熱燙傷到物品。4.4 維修品修復(fù)合格后,SMT外觀不良品必須重新過(guò)AOI檢測(cè),檢測(cè)合格后才可以返回產(chǎn)線,對(duì)于組裝測(cè)試不良品,只要更換主控芯片、模塊的關(guān)鍵器件的產(chǎn)品,返修合格后,重投產(chǎn)線時(shí)必須重第一個(gè)工序開(kāi)始測(cè)試,換外殼等結(jié)構(gòu)件的不良品,返修合格后,重不良發(fā)生工序的上一工序投入生產(chǎn);4.5 單板維修焊接規(guī)范4.5.1附表規(guī)范01元器件類型最大允許修次數(shù)焊接工具焊接材料焊接方式CHIP4電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲手工焊接DIP3電烙鐵焊錫絲手工焊接100pin以下IC2電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲/阻焊劑手工焊接100pin以上IC1電烙鐵/熱風(fēng)槍焊錫絲/阻焊劑手工焊接BGA1BGA返修臺(tái)/熱風(fēng)槍錫膏BGA返修臺(tái)4.5.2 附表規(guī)范02元器件類型焊接對(duì)應(yīng)溫度焊接對(duì)應(yīng)風(fēng)速(刻度型)焊接對(duì)應(yīng)風(fēng)速(數(shù)顯型)焊接時(shí)間貼片阻容/二極管/三極管/電感/晶體管
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