PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施

1、.1，問(wèn)題索引2，不良原因和改善措施，1，焊點(diǎn)中的焊料板2，盤孔暴露油3，焊料阻斷劑4，焊料電阻顏色5，焊點(diǎn)顏色錯(cuò)誤6，焊料口罩橋跌落7，焊點(diǎn)8，漏塞孔9，通孔偽曝光銅10，測(cè)試孔(墊)泄漏窗11， 板斑文字油20，文字變色21，板厚度不匹配22，疊層錯(cuò)誤23，白斑24，板翹曲25，分層泡沫26，多孔27，孔28，孔偏移29，PTH光圈超公差30，NPTH光圈超公差，31，NPTH孔暈32，梯孔站33，孔銅不足34，孔電阻超過(guò)35，錫堵塞36，孔內(nèi)毛刺37，噴射錫板可焊性差38，金板可焊性差39，水金屬板可焊性差40，表面工藝錯(cuò)誤41，1，釬料偏壓的缺陷及改進(jìn)措施，2，盤孔暴露3，除去釬料口罩

2、，不好的原因和改善措施，4，焊點(diǎn)顏色差異，不良原因及改善措施，5，焊縫顏色錯(cuò)誤，原因錯(cuò)誤及改進(jìn)措施，6，消除焊點(diǎn)，不良原因及改善措施，7，焊接塞孔，不良原因及改進(jìn)措施，8，防漏塞孔9，通孔假銅，不良原因及改進(jìn)措施，10，測(cè)試孔(墊)泄漏窗口11，焊接盤殘留(現(xiàn)象未凈)，不良原因及改善措施，12，釬料碎片13，板表面劃痕，不良原因及改善措施，14，文字版15，文字重影，不好的原因和改善措施，16，文字模糊17，文字錯(cuò)誤層，不好的原因和改善措施，18、短信泄漏，不好的原因和改善措施，19，版上文字油漬，不好的原因和改善措施，20，文字變色21，板厚不一致，不好的原因和改善措施，22，堆棧錯(cuò)誤23，

3、白斑，不好的原因和改善措施，24，板日志記錄，副作用和改進(jìn)措施，25，分層發(fā)泡，不良原因及改善措施，26，多孔27，孔28，孔偏差，原因及改進(jìn)措施，29，PTH光圈公差，原因和改進(jìn)措施，30，NPTH光圈超級(jí)公差31，NPTH孔光暈，原因和改進(jìn)措施，32、階梯孔站33，孔銅不足，不好的原因和改善措施，34，孔電阻超過(guò)35，錫堵孔，不好的原因和改進(jìn)措施，36，孔的burr 37，噴射錫板可焊性差，不好的原因和改進(jìn)措施。38，電鍍鋼板可焊性差，不好的原因和改進(jìn)措施，39，水金板可焊性差，不好的原因和改善措施，40、表面工藝錯(cuò)誤41、通過(guò)孔錯(cuò)誤、原因不好和改進(jìn)措施。42，開(kāi)放，不希望的原因和改善措施，43，V-CUT缺陷，不需要的原因和改進(jìn)措施，44，形狀缺陷，不希望的原因和改善措施，45，標(biāo)記缺陷，不希望的原因和改進(jìn)措施，46，內(nèi)部銅厚度不匹配要求47，板材錯(cuò)誤，不希望的原因和改進(jìn)措施，4