DEK印刷機(jī)印刷偏移影響因子實(shí)驗(yàn)最新

1、1,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,D.O.E實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì):,2,內(nèi)容大綱,研究動(dòng)機(jī)/目的,現(xiàn)況分析,目標(biāo)擬定,問題類型定義,因子選定,第一階段實(shí)驗(yàn),第二階段實(shí)驗(yàn),再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn),標(biāo)準(zhǔn)化,改善效益評(píng)估,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,3,研究動(dòng)機(jī)/目的,在生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)0402類零件立碑不良,而造成 立碑不良的很大一個(gè)原因就是DEK機(jī)印刷偏移.造成印 刷偏移的原因又涉及到機(jī)構(gòu)的調(diào)整以及參數(shù)的設(shè)置. 本次實(shí)驗(yàn)的前提是固定機(jī)構(gòu)問題.然後針對DEK機(jī) 印刷偏移的原因逕行因子實(shí)驗(yàn),以期找到最佳的參數(shù)逕 行調(diào)整,減少印刷偏移不良,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,4,現(xiàn)況分析,立碑平均 不良:29%, 在連續(xù)2 個(gè)月佔(zhàn)據(jù):,T

2、op1,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,5,現(xiàn)況分析,立碑的零件分布狀況,資料來源:Intel e化報(bào)表,Top1,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,6,現(xiàn)況分析,引起0402類零件立碑不良的原因分析,Top2,改善中,資料來源:Intel e化報(bào)表,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,7,現(xiàn)況分析,現(xiàn)行參數(shù)設(shè)置下的錫膏偏移量狀況,8,問題類型定義-X型,本次實(shí)驗(yàn)原因明確、參數(shù)不明確故將之定義為“X型類型”,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,9,目標(biāo)擬定-改善目標(biāo)設(shè)定,本次實(shí)驗(yàn)?zāi)康臑楦纳艱EK印刷機(jī)印刷偏移不良 預(yù)計(jì)從30%降到15% (50 better),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,10,目標(biāo)擬定特性值定義,特性值: 錫膏

3、印刷偏移量(單位:mm) 特性值特性:望小特性 量測設(shè)備: AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測儀) 量測腳位: 如后所示 計(jì)算方法: 1.每種組合量測10片機(jī)板 2.每片機(jī)板量測五個(gè)0402類零件的PAD 的錫膏偏移量,取偏移量的最大值 做為該片機(jī)板的錫膏偏移量. 3.再以每片機(jī)板的錫膏偏移量取平 均值作為該組合的錫膏偏移量.,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,11,量測設(shè)備:AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測儀),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,12,目標(biāo)擬定特性值定義,印刷偏移量量測點(diǎn)位分布:,(Location:R8A42),(Location:C5D7),(Location:R1J5),(Location:R1A6),(Loc

4、ation:R9H3),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,13,因子選定I特性要因圖,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,14,因子選定I因子評(píng)量表,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,15,因子選定I因子評(píng)量表,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,16,因子選定I因子評(píng)量表,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,17,因子選定II固定因子,機(jī)種: 線別: 鋼板: 固定使用一塊鋼板 刮刀: 使用同一付刮刀. 機(jī)構(gòu)狀態(tài):在第一階段實(shí)驗(yàn)前,請廠商對設(shè)備機(jī)構(gòu)進(jìn)行保養(yǎng).,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,18,因子選定II實(shí)驗(yàn)因子,B因子: 軌道寬度,A因子: Vacuum Hold Time,通過調(diào)節(jié)軌道寬度,一方面使PCB順暢 進(jìn)板另一方面當(dāng)印刷時(shí),使P

5、CB固定不移動(dòng).,通過調(diào)節(jié)Vacuum Hold Time 的長短,控制 真空吸力值的大小,使PCB被牢固的吸附住,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,19,因子選定II實(shí)驗(yàn)因子,E因子: Mark之間的距離,Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)是光學(xué)定位點(diǎn),.Mark點(diǎn)之間的距離 會(huì)影響定位的精度.,C因子: 刮刀壓力,影響PCB與鋼板的貼合程度.,D因子:刮刀(印刷)速度,影響PCB與鋼板的貼合程度.,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,20,因子選定II實(shí)驗(yàn)因子水準(zhǔn)定義,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,21,第一階段實(shí)驗(yàn),L16(215)直交表/隨機(jī)實(shí)驗(yàn)順序,點(diǎn)線圖,A:Vacuum Hold Time B:軌道寬度 C:刮刀

6、壓力 D:刮刀速度 E:Mark點(diǎn)之間的距離,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,22,第一階段實(shí)驗(yàn),葉氏演算法,由估計(jì)貢獻(xiàn)度可以看出,原先認(rèn)為有影響的B因子(軌道寬度),經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證此單因子 及它與其他四因子之間的交互作用對錫膏印刷偏移基本沒有影響. AC因子之間的交互 作用也相同,所以全部歸為Error項(xiàng).,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,真空吸力,真空吸力與刮印速度,刮刀壓力與刮印速度,真空吸力與mark點(diǎn)間的距離,23,第一階段實(shí)驗(yàn),ANOVA分析,顯著因子有: A因子(14.9%); AD的交互作用(25.8%); CD的交互作用(20.2%); AE的交互作用(10.9%); Error項(xiàng)的貢獻(xiàn)度為

7、17.5%, 代表顯著因子的累積貢獻(xiàn)度80%,A:Vacuum Hold Time B:軌道寬度 C:刮刀壓力 D:刮刀速度 E:Mark點(diǎn)之間的距離,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,24,第一階段實(shí)驗(yàn),可入選第二階段實(shí)驗(yàn)因子:A,C,D,E,入選第二階段實(shí)驗(yàn)因子:A,C,D,第一階段實(shí)驗(yàn)結(jié)論,意外收穫:,原先認(rèn)為有大影響的B因子(軌道寬度)竟沒有影響. 顯著的因子效應(yīng)絕大部分為交互作用,非常顯著因子:A,AD,CD,顯著因子效應(yīng): A,AD,CD,AE,B.E因子作為固定因子,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,25,第一階段實(shí)驗(yàn),固定因子與實(shí)驗(yàn)因子篩選,B因子:軌道寬度 估計(jì)貢獻(xiàn)度為0 代表B因子在其兩水

8、準(zhǔn)之間 對錫膏印刷偏移沒有影響. 所以將其列為固定因子,E因子:Mark點(diǎn)之間的距離 高水準(zhǔn)端的平均S/N比=17.83 低水準(zhǔn)端的平均S/N比=16.81 結(jié)果符合經(jīng)驗(yàn)法則.所以不再對其進(jìn)行水準(zhǔn)判定. 將其列為固定因子,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,Mark點(diǎn)距離大的一端特性值較好,26,第二階段實(shí)驗(yàn),第二階段實(shí)驗(yàn)因子水準(zhǔn)選擇 (1:高水準(zhǔn); 2:低水準(zhǔn)),A,C,D在高水準(zhǔn)時(shí)S/N比最大,損失最小. 所以選擇A,C,D的高水準(zhǔn)作為第二階段的高水準(zhǔn),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,27,第二階段實(shí)驗(yàn),L27(313)直交表/隨機(jī)實(shí)驗(yàn)順序,點(diǎn)線圖,A:Vacuum Hold Time C:刮刀壓力 D:

9、刮刀速度,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,28,第二階段實(shí)驗(yàn),ANOVA分析,從ANOVA分析表可知,A,C,D三個(gè)因子皆不顯著. 代表第二階段實(shí)驗(yàn)的主要變異都是隨機(jī)誤差造成的.,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,印刷平均偏移量=0.086mm,29,最佳生產(chǎn)條件,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,30,再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)水準(zhǔn)選擇:,A: 在0.40.8SEC之間,選擇0.4SEC. 可以減少印刷機(jī)工時(shí)損失 C: 考慮到印刷品質(zhì),刮刀壓力過大容易引起鋼板變形,錫膏偏厚,所以 選擇較低水準(zhǔn)5.4KG. D: 考慮到印刷品質(zhì),刮印速度過大,容易引起下錫不良,所以選擇 50MM/SEC,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,31,再現(xiàn)

10、性實(shí)驗(yàn),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,班別與批號(hào)的變異均不顯著 再現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)成功 !,32,標(biāo)準(zhǔn)化,實(shí)驗(yàn)前參數(shù)設(shè)置: 刮刀壓力: 6.0KG* 刮印速度: 40MM/SEC* 真空吸力:0.4SEC Mark點(diǎn)距離:361.9 軌道寬度: 244.3,實(shí)驗(yàn)后參數(shù)設(shè)置: 刮刀壓力: 5.4KG* 刮印速度: 50MM/SEC* 真空吸力:0.4SEC Mark點(diǎn)距離:361.9 軌道寬度: 244.3,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,33,效益評(píng)估,改善前後現(xiàn)況比較:,DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,34,效益評(píng)估,1-生產(chǎn)狀況來看,立碑不良率從29%降到18% 2-單線每周少生產(chǎn)不良板66片,以每片機(jī)板維修2分鐘計(jì)算: 節(jié)約工時(shí)=66片*2min/片*8line*4週=4224(min/月) 折合成本=90元/h*4224/60=6,336(元/月),DEK印刷機(jī)印刷偏移改善,35,效益評(píng)估,3-改善前觀察到印刷偏移,設(shè)備作相應(yīng)的調(diào)整,每天每條線約需要調(diào)整合計(jì)5min/天,以8條線月產(chǎn)量計(jì)算: 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)量1500片/天 每片加工利潤90元/片 節(jié)約工時(shí)= 5min/天*30天*8=1,200(min/月) 產(chǎn)量提昇利潤=1200/60/24*1500片/天*90元/片 =112,500元 每