PCBA外觀標準.ppt

1、無鉛焊點、冷焊和特征焊點的檢驗規(guī)范外觀不均勻，在嚴重情況下，引腳周圍會產生皺紋或裂紋。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。、原因1。當焊點固化時，會受到不適當?shù)恼駝?如傳送帶的振動)。2.焊接物體(線腳和焊墊)的氧化。3.潤濕時間不足。補救治療。消除焊接過程中的振動源。2.檢查引線和焊盤的氧化狀態(tài)。如果氧化太嚴重，Dip可以提前清除氧化。3.調整焊接速度，延長濕焊時間。針孔，其特征在于焊點表面上的針孔大小的孔。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。OK、NG、外觀不良和焊點強度差。因為1。PcB含有水分。2.零件的針腳被污染(如硅油)。3.倒通孔中的空氣被零件堵塞，因此很難排

2、出。1.烘焙1。PWB在80100下經過23小時才通過熔爐。2.嚴格要求任何人不得在任何時候用手觸摸PWB表面，以避免污染。3.改變零件腳的成型方法，避免涂層掉入孔中，或檢查孔徑與線徑匹配處是否有氣孔。短路，其特征是不同線路上兩個或多個相鄰焊點之間的連接。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。影響嚴重影響電氣特性，并對零件造成嚴重損壞。因為1。板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤濕時間不足。3.焊劑激活不足。4.板子上吃錫的高度太高了。5.錫波表面有太多的氧化物。6.零件之間的距離太近了。7.板材表面通過熔爐的方向與錫波方向不匹配。補救處置1。提高預熱溫度。2.降低傳送帶速度，并通

3、過輪廓確認板表面溫度。3.更新流量。4.確認錫波高度為板厚的1/2。5.清除錫槽表面的氧化物。6.更改設計以增加零件之間的間距。7.確認爐的方向，避免平行腿同時爐，或改變平行腿的設計方向。漏焊、特征部位的引腳周邊未焊上和涂上焊料。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。好的，正常的，影響電路不能導通，電氣功能不能出現(xiàn)，偶爾焊接不好，電氣試驗不能檢測。因為1。焊劑起泡不均勻，泡沫顆粒太大。2.焊劑沒有完全激活。3.零件設計過于密集，導致錫波陰影效應。4.PWB變形。5.錫波過低或有攪動現(xiàn)象。6.腳的部分被污染了。7.PWB被氧化、污染或附著了防焊漆。8.爐子通過速度太快，焊接時間太短。補救

4、治療。調節(jié)助焊劑發(fā)泡罐的氣壓，并定期清洗。2.調整預熱溫度和爐膛通過速度的匹配。3.3。PWB布局設計有額外的氣孔。4.調整框架位置。5.升起錫波或清除錫渣，定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚房拿防焊墨水或者換掉PWB。8.調整熔爐速度。特征部分的線腳吃錫后，線腳長，焊點線腳的長度超過規(guī)定高度?？山邮艿臉藴剩?.8毫米，銷的長度小于2.5毫米0.8毫米，銷的長度小于3.5毫米，OK，NG，impact 1。很容易導致錫開裂。2.吃罐頭很容易不夠。3.容易形成安全距離不足。因為1。安裝插件時，零件會傾斜，導致長邊和短邊。2.加工過程中切割過長。補救和處置1。插入時確保零件直立，并

5、通過加工扭結避免傾斜。2.加工時，必須確保螺紋腳的長度達到規(guī)格長度。3.注意向上的長度3.焊盤(太大)和導線直徑不匹配。4.焊盤太靠近，導致拉錫。補救處置1。調整錫爐。2.剪短腿。3.更改布局焊盤設計。4.在焊墊之間添加防焊油漆隔板。特征焊點含錫量過多，使得焊點呈現(xiàn)凸曲線。可接受的標準焊接角度應小于75度，不符合要求的應進行二次修復。含有過多錫、OK、NG和過多影響的焊點無助于電流傳導，但會削弱焊點的強度。因為1。焊接溫度太低或焊接時間太短。2.預熱溫度不足，助焊劑不能完全實現(xiàn)活化和清潔功能。3.焊劑的比重很低。4.爐子通過角度太小。補救處置1。提高錫溫度或減慢熔爐速度。2.調節(jié)預熱溫度。調整

6、助焊劑的比重。4.調整錫爐的通過角度。其特征在于，在零件的線腳和吃錫路線的端點處形成多余的尖銳錫點?？山邮艿臉藴叔a尖長度必須小于0.2毫米，不符合要求的必須進行二次修復。錫尖，正常，天然氣，沖擊1。很容易造成安全距離不足。2.很容易刺穿絕緣，導致耐壓差或短路。因為1。大型金屬零件吸熱，導致零件局部吸熱不均勻。2.零件的針腳太長。3.錫溫度不夠或爐時間太快，預熱不夠。4.手工烙鐵溫度傳導不均勻。補救治療。提高預熱溫度，降低爐溫，提高錫槽溫度，以增加零件的加熱時間和吃錫時間。2.剪短腿。3.提高溫度或更換導熱面積較大的焊頭。其特征在于焊點的外觀產生肉眼清晰可見的通孔。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)

7、需進行二次補焊。錫孔，正常，天然氣，影響1。電路無法導通。2.焊點的強度不夠。原因1。零件或PWB的焊盤焊接不良。2.焊墊用防焊漆粘合。3.針與孔的匹配率太大。4.錫爐錫波不穩(wěn)定或傳送帶振動。5.由于預熱溫度高，焊劑無法激活。6.通孔的內壁被污染或者引線腳的錫不完整。7.人工智能部件太緊了，而且引腳太緊了。補救處置1。要求供應商提高材料的可焊性。2.刮掉焊盤上的阻焊膜。3.縮小光圈。4.清潔錫槽并修理傳送帶。5.降低預熱溫度。6.將其退回制造商進行處理。7.修改人工智能程序，使引腳落在通孔的中心。其特征是在PWB零件的表面上產生球形錫，并且肉眼可以清楚地看到。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進

8、行二次補焊。錫珠，天然氣，天然氣，沖擊1。很容易造成“短路”的可能性。2.這將導致安全距離不足，并且電特性將容易被感應并且不穩(wěn)定。因為1。焊劑的含水量太高。2.PWB潮濕。3.焊劑沒有完全激活。補救處置1。焊劑存放在陰涼干燥的地方，使用后必須蓋上蓋子，防止水分進入；將油水過濾器添加至發(fā)泡壓力，并定期檢查。2.PWB應該在使用前放在80的烤箱里兩個小時。3.調節(jié)預熱溫度以完全激活焊劑。其特征在于焊點上或焊點之間產生線性錫。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。錫渣，天然氣，天然氣，沖擊1。很容易造成線路短路。2.焊點沒有被弄濕。因為1。錫槽中焊料雜質過多。2.焊劑起泡不正常。3.焊接時間

9、太短。4.焊接溫度不均勻。5.焊料水平過高或過低。6.吸錫槍中的錫渣落入PWB。補救處置1。定期清除錫槽中的錫渣。2.清潔發(fā)泡管或調節(jié)發(fā)泡壓力。3.調整釬焊爐的傳送帶速度。4.調整錫溫度和pr補救和處置1。PWB不能同時抓取零件，必須小心處理。2.改變設計。3.切腳時不要扭曲或拉扯。4.加工時，先控制銷的長度，插件可以避免零件傾倒。5.調整錫爐或再次補焊。其特征在于，所述焊盤上的焊錫連接在同一電路上的兩個或多個相鄰焊點之間。驗收標準合格，無此現(xiàn)象，如發(fā)現(xiàn)需進行二次補焊。錫橋，OK，NG，影響對電沒有影響，但容易造成對焊點外觀短路判斷的混淆。原因一。板面預熱溫度不足。2.輸送帶速度過快，潤濕時間

10、不足。3.焊劑激活不足。4.板子上吃錫的高度太高了。5.錫波表面有太多的氧化物。6.零件之間的距離太近了。7.板材表面通過熔爐的方向與錫波方向不匹配。補救處置1。提高預熱溫度。2.降低傳送帶速度，并通過輪廓確認板表面溫度。3.更新流量。4.確認錫波高度為板厚的1/2。5.清除錫槽表面的氧化物。6.更改設計以增加零件之間的間距。7.確認爐的方向，避免平行腿同時爐，或改變平行腿的設計方向。其特征在于印刷電路板的焊盤與電路板的基板之間的剝離現(xiàn)象。驗收標準：驗收無此現(xiàn)象。如果發(fā)現(xiàn)，應報告專人修理焊墊。翹皮、不規(guī)則、不規(guī)則，影響電子部件不能完全實現(xiàn)固定功能，在嚴重情況下，電路可能會斷開，功能可能會因振動而失效。原因一。焊接過程中溫度過高或焊接時間過長。