SMT外觀目檢缺陷培訓(xùn).ppt

1、外觀缺陷教育，更新： 2015/8/8，背景介紹，目前職員的缺陷描述不統(tǒng)一，以自己的理解填補(bǔ)缺陷說明，造成同樣的缺陷，說明不同。誤導(dǎo)缺陷分析時(shí)，提取主要缺陷不利于改善分析。準(zhǔn)備現(xiàn)行教材，規(guī)范次品的不良描述。外觀缺陷，1，焊點(diǎn)類別，1-1)側(cè)，側(cè)：元件側(cè)方向，焊接在焊盤上。1-2)多石，多石：錫楊怡太多，焊料板溢出，影響外觀和室長。1-3)石碑、石碑、1-4)路緣、路緣：石橋、其他焊接板或線路，由多馀的注釋連接。1-5)泄漏焊接，泄漏焊接：元件焊接端和焊接盤明顯未焊接。1-6)偏移，偏移：元件腳偏移焊接端。1-7)注釋少，注釋少：焊接光盤的注釋楊怡不足。1-8)錫端，錫端：錫膏在熔化過程中形成針

2、端。有劃痕工作人員的危險(xiǎn)。1-9)錫裂紋，錫裂紋：焊點(diǎn)有裂紋。1-10)石球，石球：錫的楊怡太多，在零部件焊接板周圍形成球體，影響形狀和安全距離?？梢苿?dòng)的石球還會(huì)引起短路等功能缺陷。1-11)石網(wǎng)，石網(wǎng)受熱不均，石膏在熔化過程中突出，在基板上形成網(wǎng)狀。1-12)虛擬焊接，虛擬焊接外觀缺陷不明顯。測試NG，重新修復(fù)時(shí)，重新焊接牽引錫，然后測試OK。1-13)針孔、2、組件類、2-1)錯(cuò)誤、錯(cuò)誤：組件模型使用錯(cuò)誤、形狀相似、2-2)多個(gè)、多個(gè)：補(bǔ)丁不穩(wěn)定，組件從其原始位置飛出，落在主板其他位置。2-3)元件姜潮，姜潮：元件絲網(wǎng)反轉(zhuǎn)180度，貼附至板塊面。2-4)反轉(zhuǎn)，反轉(zhuǎn)：極性元素，方向錯(cuò)誤。2-

3、5)浮動(dòng)高度、浮動(dòng)高度：元件未安裝到位，無法緊貼PCB基板。2-6)腳翹曲，腳翹曲，組件支撐，不接觸墊，組件腳和墊之間有空隙。2-7)組件破損，組件破損：組件外力，主體損壞，2-8)碰撞，碰撞：組件附著，外力碰撞，組件跌落。焊接板上有貼元件的痕跡，與少的不同，少的焊接板上沒有光滑，沒有貼元件的痕跡。2-9)碎片較少，碎片少：丟失，修補(bǔ)過程中不穩(wěn)定，零件飛向別處。2-10)銷變形，銷變形連接器的銷或元件銷變形為受外力擠壓或進(jìn)入的材料。2-11)pin氧化，pin氧化元素pin氧化，黑色。2-12)焊接末端有異物，焊接末端有異物。金手指上有膠水。鉛盤有松香。2-13)元件本體具有注解，元件本體具有

4、過多注解，并溢出至元件本體。2-14)燃燒變形，燃燒：連接器加熱，殘留物溢出變形影響客戶組裝，2-15)部件劃痕，部件劃痕：部件劃痕，3-1)基板變形，基板變形：基板加熱；3-2)焊接光盤變色，焊接光盤變色：焊接光盤污染或焊接時(shí)間長，變色。3-3)墊板損壞，墊板損壞：基板墊板被外力拉出，墊板可能損壞。3-4)焊接盤氧化，焊接盤氧化：濕度不對(duì)或放置時(shí)間過長，焊接盤氧化變成黑色。3-5)鉛板臟，鉛板臟：要焊接的鉛板有污染物。3-6)基板劃痕，基板劃痕：基板被其他堅(jiān)硬物體撕裂綠色油。3-7)混合板，混合板：混合型號(hào)特定的產(chǎn)品。特別是外觀相似，容易混合電路板。3-8)金手指上的錫，金手指上的錫：修理或修補(bǔ)時(shí)，在錫楊怡金手指上彈跳。3-9)銅泄漏，銅泄漏：鉛板或基板上沒有上石或阻力劑(綠油)，暴露銅炮灰。3-10)線路阻塞，線路斷開：PCB板內(nèi)層線路斷開，找不到眼睛檢查。在進(jìn)行復(fù)利測量的時(shí)候，可以找到路。3-11)通量太多，通量太多?；逶傩?/p>