INPLAN操作培訓(xùn).ppt

1、InPlan操作培訓(xùn),編寫：易利軍、馬俊衛(wèi) 時(shí)間：2013-01-01,登錄,用戶名：一人一號(hào) 密 碼：一人一號(hào),培訓(xùn)目錄,創(chuàng)建料號(hào) 料號(hào)基信息 設(shè)定時(shí)間 疊層設(shè)計(jì)規(guī)則 排版設(shè)計(jì)規(guī)則 鉆孔設(shè)計(jì)規(guī)則 流程設(shè)計(jì)規(guī)則 規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)則 BOM和成本計(jì)算 Other(回導(dǎo)Nope單),創(chuàng)建料號(hào),兩種方法 ： -手動(dòng)創(chuàng)建(一般用于測(cè)試情況) -同步Genesis(正常定單的制作) 備注：目前所有新單都必須使用同步Genesis的做法,手動(dòng)創(chuàng)建料號(hào),主要信息： Job Name 料號(hào)名 Design Layers 層數(shù) Board Thickness 板厚 Drill Data 創(chuàng)建至少一條鉆帶 其它欄位目前

2、，可不予理會(huì)，不要進(jìn)行更改操作。,Drill Data,Technology為鉆孔類型，根據(jù)需要只選擇Mechanical(通孔)、Laser(激光孔)、Controlled Depth(控深鉆孔)三個(gè),Drill Data,鉆帶從第M層鉆帶第N層(1=MN板層數(shù))，鉆帶命名drl1M-N,From Layer填寫“M”， To填寫“N”；如：鉆帶從第2層鉆帶第5層，鉆帶命名drl2-5,From Layer處填寫“2”， To處填寫“5”； 若鉆帶從底層開始鉆，F(xiàn)rom Layer處填寫板層數(shù)，To處填寫鉆帶第幾層，如：8層板，drl4-8， From Layer處填寫“8”，To處填寫“4

3、”； 更改鉆帶名需點(diǎn)“Set”并打“”才能生效；,同步Genesis創(chuàng)建料號(hào),第1步：打開ODB+按鈕； 第2步：打開按鈕，會(huì)彈出下頁的界面，選擇對(duì)應(yīng)的料號(hào)； 第3步：點(diǎn)OK； 第4步：點(diǎn)OK； 第5步：在CAM Step處同步pnl； 第6步：點(diǎn)Save保存此料號(hào)(此點(diǎn)很重要) 同步Genesis與手動(dòng)創(chuàng)建的差別： -可以自動(dòng)同步殘銅率； -可以自動(dòng)同步鉆孔信息；,同步Genesis創(chuàng)建料號(hào),同步Genesis創(chuàng)建料號(hào),同步Genesis創(chuàng)建料號(hào)不需要填寫料號(hào)名、層數(shù)、不需要?jiǎng)?chuàng)建鉆帶； 同步Genesis創(chuàng)建料號(hào)需要輸入Customer Reuqirement值(板厚)和板厚公差(若不輸入，

4、公差默認(rèn)為+/-10%) Constraint Target為壓合厚度理論值，不用更改，按默認(rèn)值.,同步Genesis創(chuàng)建料號(hào),盲埋板，由于是自動(dòng)連接的tgz，自動(dòng)識(shí)別的鉆帶會(huì)打亂inplan結(jié)構(gòu)中的建議疊層。注意結(jié)構(gòu)盲埋孔性質(zhì)設(shè)置疊構(gòu)；,Guide Flow,組合鍵Ctrl+G調(diào)出右邊的Guide Flow,料號(hào)基本信息,料號(hào)基本信息操作步驟圖 ERP報(bào)價(jià)信息 檢查基本信息 預(yù)審檢查 完成預(yù)審檢查 自動(dòng)生成Process 保存料號(hào),ERP報(bào)價(jià)信息,ERP報(bào)價(jià)信息界面,ERP報(bào)價(jià)信息包含內(nèi)容,基本信息 技術(shù)要求 項(xiàng)目類型 表面完成 出貨信息 出貨報(bào)告 其他要求 填寫要求與ERP一樣，不再贅述;

5、 填寫需要注意事項(xiàng)： 需注意最小孔徑的填寫方式(先填寫數(shù)值，再在前面加0.) 需注意最小線寬、最小間距、孔到線間距等的填寫(注意單位之間的轉(zhuǎn)換Ctrl+U),ERP報(bào)價(jià)信息包含內(nèi)容,勾選阻抗后，層壓不可更改與提供阻抗測(cè)試報(bào)告會(huì)一并勾選； 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的填寫是先采用下拉鏈選擇的方式(下圖右邊)，如未找到，再做編輯(下圖左邊)，上傳到ERP中的結(jié)果都是以下圖左邊的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)(選擇外形要求、阻焊和字符的處理與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)一樣) ；,尺寸公差正負(fù)是分開填寫的，填寫時(shí)不要加“+”和“-”號(hào)；,檢查基本信息,檢查基本信息界面,檢查基本信息注意事項(xiàng)：,華為板需要填寫 ，其他定單不需要填寫; 若為混壓板，需要勾選是否混

6、壓，會(huì)彈出下圖中的紅色顯示的一行，F(xiàn)R-4系列板材(S1141，IT-180A，N4000系列等)優(yōu)先填寫在物料類型要求，其他板材(如:高頻板材)填寫在物料類型要求2中; 基本供應(yīng)商和板材類型要求以及TG溫度必須填寫正確，否則疊層結(jié)構(gòu)是無法跑出來的,檢查基本信息注意事項(xiàng)：,要求底銅厚度若為基銅0.33oz，請(qǐng)?zhí)顚憺?/3; 外層在“是否電鍍”處默認(rèn)為“Yes”，若是盲孔板，比如:6層板，2-5層壓合一次，1-6層再壓合一次，那么L2和L5處“是否電鍍”選“Yes”,即需要電鍍選“Yes”,不需要選“No”； 最小線寬，最小間距，最小焊環(huán)為各層線路上對(duì)應(yīng)的最小值；,檢查基本信息注意事項(xiàng)：,有阻抗

7、的定單阻抗要求會(huì)顯示在阻抗信息檢查表中，設(shè)計(jì)阻抗值和阻抗公差可以根據(jù)顧客的要求更改，這些值只有在跑完疊層結(jié)構(gòu)之后才會(huì)顯示.,預(yù)審檢查,與ERP操作類似，若為混壓板，板材參數(shù)1和板材參數(shù)2都要填寫正確,完成預(yù)審檢查包含內(nèi)容：,關(guān)聯(lián)板厚、板厚孔徑比、外形公差 設(shè)定混壓板材、設(shè)定銅厚 檢查沉銀、沉錫與藍(lán)膠是否同時(shí)存在 檢查OSP尺寸 SU10確認(rèn)只在附邊加電測(cè)章的訂單 無鹵素、高TG、高頻板、HDI與基本信息關(guān)聯(lián) 上頁中的預(yù)審檢查項(xiàng)目 預(yù)審檢查項(xiàng)目已經(jīng)植入我司要求核對(duì)的規(guī)則，但只是會(huì)出現(xiàn)提示，各位看到提示后必須核實(shí)提示項(xiàng),自動(dòng)生成Process,自動(dòng)生成Process，為流程做準(zhǔn)備; 保存料號(hào)（做完

8、每一個(gè)模塊都需要保存料號(hào)）； 重新定義鉆帶后(由通孔更改為盲孔、埋孔或由盲孔、埋孔更改為通孔)，Process會(huì)消失(對(duì)應(yīng)的流程也會(huì)消失)，需要重新生成Process，因此鉆帶定義正確（從第幾層鉆到第幾層）尤為重要； 更改疊層設(shè)置后(如:2/3開料更改為1/2開料)， Process會(huì)消失(對(duì)應(yīng)的流程也會(huì)消失)，需要重新生成Process；,設(shè)定時(shí)間,與ERP操作類似 設(shè)定重傳時(shí)間：有重傳定單時(shí)候點(diǎn)此按鈕 確認(rèn)開始：需要確認(rèn)的定單點(diǎn)確認(rèn)開始 如上所訴時(shí)間只可以點(diǎn)擊一次，再點(diǎn)無效,疊板設(shè)計(jì),疊板設(shè)計(jì)操作步驟圖 疊板控制條件 設(shè)定疊板參數(shù) 進(jìn)行自動(dòng)疊板 保存料號(hào) Check In 導(dǎo)出疊層信息報(bào)表

9、,疊板控制條件-Thickness,Thickness(介電層厚)界面,疊板控制條件-Thickness,Customer Required Thickness和Target Thickness不需要填寫; 若顧客對(duì)介質(zhì)層厚度有要求，請(qǐng)點(diǎn)右邊的Quick Create Thickness Constraints按鈕，彈出下圖界面.,疊板控制條件-Thickness,首先對(duì)Method下的By Group進(jìn)行選擇，若對(duì)芯板有厚度要求，選擇Cores；對(duì)化片有厚度要求，選擇Isolators； 選擇Cores或Isolators后，所有Cores或Isolators部分為紫色陰影覆蓋，點(diǎn)到對(duì)應(yīng)的部

10、分即可選中也可取消，若顧客只對(duì)一層有要求，就只選擇該層即可； Thickness下的Target中填寫顧客要求的介質(zhì)厚度和公差要求； 按鈕Apply 選擇要替換的物料并點(diǎn)右鍵，選擇“Replace Materials”(見下圖);,手動(dòng)替換物料,會(huì)彈出右邊的物料清單； 在Stackup Image下，左鍵點(diǎn)到需要替換的物料，在右邊物料清單中選中物料并右鍵點(diǎn)“Set Material”(替換物料)和“Add Material”(增加物料)； 右圖中漏斗形狀的圖標(biāo)可以用來篩選物料;,手動(dòng)設(shè)置各層芯板或PP,有些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，同步Genesis后在Inplan中無法識(shí)別，需要手動(dòng)更改；,介質(zhì)厚度和阻抗

11、參數(shù)設(shè)置,如跑不出疊層結(jié)構(gòu)，1、可以從公差方面，包括厚度公差，線寬公差來實(shí)現(xiàn)（如放大，則肯定會(huì)跑出來）除非您設(shè)置的參數(shù)無法從物料庫中取得可以滿足的組合。（例如：2張PP組合時(shí)，可考慮改為3） 2、看具體什么提示信息，一般會(huì)提示哪一層，銅箔和介質(zhì)厚度都算層，千萬注意檢查基本信息的正確性；,導(dǎo)出疊層信息報(bào)表,導(dǎo)出疊層信息報(bào)表之前必須先將料號(hào)Check In； 點(diǎn)導(dǎo)出疊層信息報(bào)表會(huì)彈出下面的界面，默認(rèn)報(bào)表為“Stackup_rc8.rpt”；,手動(dòng)跑疊層,如顧客對(duì)每一層都有嚴(yán)格的疊層結(jié)構(gòu)要求，可先按手動(dòng)替換物料方式打入部分參數(shù)，再跑疊層結(jié)構(gòu)；如跑不出，可減少參數(shù)限制要求，跑出后，在跑出的疊構(gòu)中更改P

12、P或芯板，嚴(yán)格按顧客要求，再按如下選項(xiàng)跑疊構(gòu)（意思：疊構(gòu)嚴(yán)格按當(dāng)前疊層信息）；,手動(dòng)跑疊層,如還跑不出時(shí)，可放大板厚公差或是考慮層間限制條件，例如：A：PP選擇的是2張，則不可能跑出15mil以上的厚度，則需更改PP數(shù) ；B：芯板厚度公差太嚴(yán)，或是層間厚度公差太嚴(yán)，庫存物料中無法選出適合的組合；,導(dǎo)出疊層信息報(bào)表,若為其他報(bào)表，點(diǎn)上圖中1的位置選擇對(duì)應(yīng)的報(bào)表； 再選擇報(bào)表的語言(有中文和英文兩種格式)； 確定后會(huì)彈出報(bào)表界面，點(diǎn)打印(默認(rèn)pdf格式，可選擇格式)保存.,排版設(shè)計(jì),排版設(shè)計(jì)操作步驟圖 Panel排板參數(shù) 自動(dòng)排Set 自動(dòng)排板 按實(shí)際大料替換芯板物料 拼板檢查 保存料號(hào),PANE

13、L排版參數(shù),Panel排版參數(shù)界面,PANEL排版參數(shù),規(guī)范要求拼長板的勾選“是否拼長板”； 阻抗條參數(shù)設(shè)置； 結(jié)合顧客要求的阻抗信息，首先判定處要出幾個(gè)阻抗測(cè)試條，每個(gè)阻抗測(cè)試條內(nèi)幾組差分，幾組單端，必須保證所有的阻抗都要包含。一般情況下都是出1個(gè)阻抗條。 如上設(shè)置后跑出的拼版如還可提高利用率，可再返回適當(dāng)更改阻抗條的設(shè)置，再重跑拼版。,PANEL排版參數(shù),首先在拼板模塊將下圖中從Genesis中帶入的拼板“CAMPanel”刪除，再點(diǎn)自動(dòng)排Set或Panel； 若不刪除，后面的拼板尺寸、緯向和綜合利用率可能會(huì)空；,自動(dòng)排Set,INPLAN：part array panel sheet E

14、RP：unit set 生產(chǎn)拼版 大料尺寸 同步Genesis文件若為單板，而顧客要求拼Set,才需要自動(dòng)排Set；若同步Genesis文件若為Set,就不需要再排Set；,自動(dòng)排Set,默認(rèn)為Array,即Set,不需要更改； Minimum % Utilization為利用率，所有排版方案的結(jié)果都會(huì)設(shè)置的利用率；若利用率太高，可能無法跑出拼板來； Max Calculated Results為可以跑出來的最多結(jié)果，按默認(rèn)值即可,自動(dòng)排Set,下一步會(huì)彈出下面的界面，不用做操作，點(diǎn)“Next”,自動(dòng)排Set,選擇Set尺寸，再點(diǎn)Finish，拼Set即完成,自動(dòng)排板,自動(dòng)排板為自動(dòng)排pane

15、l； 默認(rèn)為Panel + Sheet,不需要更改,自動(dòng)排板,拼Set的板會(huì)顯示Array(Set)的尺寸，沒有Set的只會(huì)顯示Part尺寸；Panel Setups中有優(yōu)選方案和全部方案，優(yōu)選方案為大拼板方案(最小尺寸16inch*18inch)，全部方案最小尺寸12inch*12inch； 優(yōu)選方案中設(shè)置了拼版規(guī)則（24*21inch16*18inch） 全選方案中未設(shè)置，會(huì)跑出所有的拼版類型。,自動(dòng)排板,這個(gè)界面不用處理，直接點(diǎn)“Next”,自動(dòng)排板,需要橫、豎開料時(shí)選擇“允許W、J開料”； 不能橫、豎開料時(shí)選擇“禁止W、J開料”； 勾選“Consider material vendor

16、”，再“Next”；,自動(dòng)排板,選擇板材庫有的大料尺寸，優(yōu)先選擇大料(48*42和48*36) 僅考慮了芯板的利用，其它物料如是非常規(guī)，請(qǐng)注意。,自動(dòng)排板,根據(jù)拼板利用率和綜合利用率選擇需要的拼板方式和大料尺寸,自動(dòng)排板,這個(gè)界面不用處理，直接點(diǎn)“Finish”,自動(dòng)排板,點(diǎn)“Finish”后會(huì)彈出下面的界面，選擇“Yes”(更新Material Cut),按實(shí)際大料替換芯板物料,界面見下圖，勾選紅色顯示的兩處，再點(diǎn)“Next”；,按實(shí)際大料替換芯板物料,這個(gè)界面直接點(diǎn)“Next”,按實(shí)際大料替換芯板物料,這個(gè)界面直接點(diǎn)“Finish”,物料替換完成.,拼板檢查,點(diǎn)拼板檢查，查看提示內(nèi)容，再做

17、相應(yīng)處理（下圖是請(qǐng)購板材的提示）； 每個(gè)模塊做完后都要有保存的習(xí)慣。,拼板,拼板模塊中各個(gè)參數(shù) ： General下Number of Parts 表示每panel中的Set或Unit數(shù)量； Utilization為拼板利用率； Geometry下Size表示拼板尺寸；,拼板,Technology為設(shè)置到板邊的間距，一般設(shè)置金手指，下圖中黃色顯示的表示金手指在左邊，需要填寫板邊到金手指根部(計(jì)算方法與Genesis一樣)間距再跑拼板； 若有兩排金手指，設(shè)置類似處理；,拼板,雙擊優(yōu)選方案或全部方案，會(huì)彈出下面的界面，講解可能用 到的2個(gè)，分別為Border and Spacing, Layout

18、,拼板,Border and Spacing按鈕 Spacing Between Parts為拼板之間間距，默認(rèn)為1.3mm； Minimum Boarder Sizes為最小板邊寬度，為公司要求值； 這個(gè)按鈕上的內(nèi)容一般不用更改；除非可以再縮小板邊；,拼板,Layout按鈕： Symmetry:是否對(duì)稱，下拉菜單還有其他對(duì)稱方式; Flipping:陰陽拼板； Rotation:旋轉(zhuǎn)角度； Interlocking:互扣； 外形比較復(fù)雜的可以參考設(shè)置這個(gè)位置的參數(shù)；,鉆孔設(shè)計(jì),鉆孔設(shè)計(jì)操作步驟圖 鉆孔信息輸入表 設(shè)定鉆孔參數(shù)并選擇鉆嘴 鉆孔選擇最終檢查 計(jì)算Panel總孔數(shù) 保存料號(hào),鉆孔信

19、息輸入表,“1”對(duì)應(yīng)位置為鉆帶名稱，空會(huì)顯示所有鉆帶； “2”對(duì)應(yīng)位置為當(dāng)前鉆帶是Set還是Unit(必須選擇，否則后面會(huì)報(bào)錯(cuò))； 點(diǎn)“Execute”，將所有鉆孔公差賦默認(rèn)值(有特殊要求的手動(dòng)處理)，再點(diǎn)“OK”. 注意：保證最小鉆刀大小的正確性，一般情況下最小孔不做補(bǔ)償。,設(shè)定鉆孔參數(shù)并選擇鉆嘴,點(diǎn)擊“設(shè)定鉆孔參數(shù)并選擇鉆嘴”,選鉆嘴完成.,鉆孔選擇最終檢查,點(diǎn)擊“鉆孔選擇最終檢查”，無問題顯示“鉆孔檢查完成”,鉆孔選擇最終檢查,“鉆孔選擇最終檢查”發(fā)現(xiàn)問題，會(huì)顯示錯(cuò)誤提示(見下圖).,計(jì)算Panel總孔數(shù),點(diǎn)“計(jì)算Panel總孔數(shù)”，完成后顯示見下圖； 保存料號(hào)；,流程設(shè)計(jì),流程設(shè)計(jì)操作

20、步驟圖 清空預(yù)審成本數(shù)據(jù) 流程參數(shù)設(shè)置 預(yù)審評(píng)審檢查 Generate Travelers 初始化流程參數(shù) CAM導(dǎo)入Genesis數(shù)據(jù) 重選鉆刀并生成孔表 修改流程參數(shù) 刷新流程參數(shù) CAM信息對(duì)比檢查 保存料好,清空流程參數(shù)(CAM操作),點(diǎn)“清空流程參數(shù)”，需要清空選擇“是”，否則選擇“否”,流程參數(shù)設(shè)置,“基本流程參數(shù)”中的選擇項(xiàng)目需要預(yù)審判斷是否會(huì)在流程中需要； 淺黃色顯示的4處必須正確填寫，沒有涉及到的填寫“/”。,流程參數(shù)設(shè)置,“母子板綜合信息”：是Process上的內(nèi)容，所以顯示了所有Process； 樹脂塞孔：通孔板選擇“1/8”(8層板)；盲孔板選擇對(duì)應(yīng)的層數(shù)(比如:2-3

21、的盲孔需塞孔，則2/3處選擇“Yes”)，其他內(nèi)容處理方式與“樹脂塞孔”類似,流程參數(shù)設(shè)置,“型號(hào)備注”的處理方法與ERP一樣,預(yù)審評(píng)審檢查,點(diǎn)“預(yù)審評(píng)審檢查”，根據(jù)提示按規(guī)范做相應(yīng)的處理，工藝評(píng)審或交期評(píng)審。,Generate Travelers,點(diǎn)“Generate Travelers”，彈出下面的界面，選擇“OK” 注意核查生成的流程是否正確,初始化流程參數(shù),點(diǎn)“初始化流程參數(shù)”，此步操作即完成. 此操作對(duì)流程的部分工序的常用參數(shù)做了賦值。,CAM導(dǎo)入Genesis數(shù)據(jù)(CAM操作),點(diǎn)“CAM導(dǎo)入Genesis數(shù)據(jù)”，此步操作即完成.,重選鉆刀并生成孔表(CAM操作),點(diǎn)“重選鉆刀并生

22、成孔表”，此步操作即完成.,修改流程參數(shù),“修改流程參數(shù)”界面，按預(yù)審要求填寫預(yù)審階段的報(bào)價(jià)信息,流程中的成本信息欄。,流程中的成本參數(shù)具體見附件表格，并按表格中第2個(gè)SHEET填寫相關(guān)參數(shù)，得出成本信息面積填入到INPLAN流程工序內(nèi)。,刷新流程參數(shù),下圖點(diǎn)“OK”； 保存料號(hào)； 注意：前端流程工序中的任何更改，都必須再操縱此步，否則更改的內(nèi)容沒有真正保存在工序參數(shù)內(nèi)。,CAM信息對(duì)比檢查(CAM操作),點(diǎn)“預(yù)審評(píng)審檢查”，根據(jù)提示做相應(yīng)的處理； 保存料號(hào)；,規(guī)范設(shè)計(jì),規(guī)范設(shè)計(jì)操作步驟圖 對(duì)比客規(guī)和廠規(guī) 查看部分客戶要求 保存料號(hào),對(duì)比廠規(guī)和客規(guī),“對(duì)比廠規(guī)和客規(guī)”界面見下圖，點(diǎn)“Yes”,

23、對(duì)比廠規(guī)和客規(guī),對(duì)比后，若無錯(cuò)誤，顯示為綠色； 若有問題，顯示為紅色.,對(duì)比廠規(guī)和客規(guī),點(diǎn)到顯示為紅色的“書”中，會(huì)具體顯示出錯(cuò)的信息； 核實(shí)錯(cuò)誤信息，若是假錯(cuò)誤，點(diǎn)右邊的“Approve Deviations”可以忽略這個(gè)錯(cuò)誤提示；,查看部分顧客特殊要求,“查看部分顧客特殊要求”會(huì)彈出要求查看的部分顧客特殊要求的內(nèi)容； 保存料號(hào)；,BOM和成本計(jì)算,BOM和成本計(jì)算操作步驟圖 生產(chǎn)BOM和Costing數(shù)據(jù) 保存料號(hào) 查看和導(dǎo)出成本報(bào)表,生成BOM和Costing數(shù)據(jù),點(diǎn)“生成BOM和Costing數(shù)據(jù)”，等成本生成即可； 保存料號(hào)；,查看和導(dǎo)出成本報(bào)表,根據(jù)需要導(dǎo)出成本報(bào)表，操作方法與導(dǎo)出“疊層信息報(bào)表”一樣,導(dǎo)入預(yù)審ERP,如下最終數(shù)據(jù)導(dǎo)入ERP的三種路徑，請(qǐng)按訂單需求執(zhí)行相關(guān)按鈕； 注意：1、INPLAN內(nèi)數(shù)據(jù)封存后必須有特殊用戶更改INPLAN的狀態(tài)為Intial，才可以再執(zhí)行相關(guān)操作； 2、 對(duì)于要走QA流程，需要走待光繪確認(rèn)流程，ERP完成由QA人員點(diǎn)擊；,回導(dǎo)NOPE,回導(dǎo)NOPE單