數(shù)據(jù)卡能力建設課題工作計劃.ppt

1、,WinHEC 2008,Page 2,內容,MI模塊技術探討 華為移動寬帶產(chǎn)品概況,Page 3,MI模塊定義,MI（Mobile Internet）模塊是與移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務相關聯(lián)的模塊，當前主要有下面幾種： 筆記本內置模塊； MID模塊； 專用Mobile Internet模塊：Internet網(wǎng)關、Internet汽車、 Internet家電、Internet網(wǎng)絡監(jiān)控；,Page 4,筆記本內嵌模塊市場滲透率分析,進入高速增長階段，當年銷量超過1000萬,市場規(guī)模真正開始上量，當年的銷量超過500萬,市場滲透率超過8%，開始侵蝕外置Modem市場,市場進入普及階段，市場總量超過4000萬,

2、2009,2010,2011,2012,Source：ABI Research，2008-5,2013年全球滲透率仍然低于30%，市場潛力仍然巨大,Page 5,2008Q4,華為商用MI模塊簡介,2008Q3,UMTS,EM770,TD,850/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps,Dual Mode,EM121,CDMA 1X 800/1900,CDMA 1X/EVDO,EM770W,850/900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS/PCM Voice,EM770V,900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS,EM730V,900/

3、1900/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM730,850/1900/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM730J,800/1700/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM770J,800/1700/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS,EM770M,900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS B2B,Page 6,MI模塊技術發(fā)展趨勢探討PCI-E半尺寸模塊,半尺寸模塊便于筆記本小尺寸設計，符合NetBook輕薄發(fā)展方向； 華為半尺寸模塊EM750/EM778于2009Q1商用；,Page 7,MI模塊技術發(fā)展趨勢探討WIFI/HSPA融合模

4、塊,WIFI/HSPA融合模塊：把WIFI、HSPA功能融合到一個模塊中，代替原來WIFI、HSPA兩個單獨模塊，減少尺寸，降低成本； 華為WIFI/HSPA融合模塊EM772于2009Q1商用；,Page 8,MI模塊技術發(fā)展趨勢探討HSPA/DVB-T娛樂模塊,HSPA/DVB-T娛樂模塊：把DVB-T、HSPA功能融合到一個模塊中，構建娛樂型Netbook； 華為HSPA/DVB-T娛樂模塊EM771于2009Q2商用；,Page 9,MI模塊技術發(fā)展趨勢探討無天線外插全埋卡,無天線外插全埋卡：利用Netbook的3G天線，吸收USB Stick、內置模塊的優(yōu)點，使卡能夠做到小尺寸，完全

5、內置； 華為無天線外插全埋卡EM900于2009Q2商用；,Page 10,華為MI模塊特點,華為提供TD/CDMA/UMTS/Dual Mode全制式、全頻段產(chǎn)品，后續(xù)根據(jù)網(wǎng)絡商用進程第一時間提供HSPA+/LTE/Wimax模塊產(chǎn)品，覆蓋全球市場，提供一站式服務； 能夠充分利用當前數(shù)據(jù)卡渠道，發(fā)揮運營商定制優(yōu)勢，做到運營商、便攜廠商、華為三贏； EM772把WIFI和HSPA融合，減少尺寸，降低成本，便于便攜小尺寸設計； EM750/EM778為PCI-E half size尺寸模塊，便于便攜小尺寸設計； EM771增加DVB-T/DVB-H功能，增強便攜的娛樂功能； EM900為小尺寸全

6、埋卡，與便攜廠商共同合作，降低NetPC設計難度，減少便攜廠商測試費用，減少上市時間，簡化產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)；,Page 11,內容,MI模塊技術探討 華為移動寬帶產(chǎn)品概況,Page 12,產(chǎn)品緯度：2007-2013年市場空間發(fā)展趨勢,區(qū)域緯度：2007-2013年市場空間發(fā)展趨勢,未來5年，數(shù)據(jù)卡和內置模塊依然會持續(xù)增長。,單位：K臺,單位：K臺,移動寬帶未來市場空間,Page 13,PDA,MID,UMPC,Laptop/PC,適配設備多元化,Linux,操作系統(tǒng)豐富化,無線音樂、移動辦公、移動支付、 防毒、加密、無線游戲,業(yè)務 豐富化,移動寬帶終端MBD Mobile Broadband De

7、vice,低端產(chǎn)品,模塊 高同質化競爭 海量低利潤,傳統(tǒng)產(chǎn)品,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)卡 持續(xù)ID、應用創(chuàng)新 未來兩年中堅主流,中高端 產(chǎn)品,MBD,3G完全體驗,移動寬帶產(chǎn)品發(fā)展趨勢,Page 14,Express Card,USB Modem,Innovation,USB Stick,USB Slide Stick,USB Rotate Stick,華為移動寬帶產(chǎn)品族一欄,Mobile Internet Module,Small Size Module,Page 15,Thailand,Saudi Arabia,India,Nepal,Pakistan,Russia,Kazakhstan,Kyrgyzst

8、an,South Korea,Malaysia,Vietnam,Philippines,Egypt,Singapore,Indonesia,Australia,Kenya,South Africa,Zimbabwe,Algeria,Morocco,Argentina,Chile,Peru,Colombia,Mexico,USA,Nigeria,Tunisia,Canada,Bangladesh,UAE,Brazil,Shenzhen,Uzbekistan,Ecuador,Venezuela,Turkmenistan,Sri Lanka,Cambodia,Paraguay,Japan,Green

9、land,Cuba,Ukraine,Italy,Germany,UK,France,Portugal,Netherlands,Poland,Sweden,Spain,Bulgaria,Turkey,Greece,Romania,Nigeria,Nigeria,Nigeria,Algeria,Morocco,與全球115個國家的235個運營商取得合作，其中31家為全球50強運營商（截至2007年12月） (包括 Vodafone/T-Mobile/Orange/H3G) 市場地位: No.1 ；全球銷量超過2000萬臺 2008年發(fā)貨15M臺,在2007年華為以38%的市場份額占據(jù)市場第一位,華為移動寬帶的全球應用,Page 16,Compatibility Assurance,Compatibility testing wit