數(shù)據(jù)卡能力建設(shè)課題工作計(jì)劃.ppt

1、,WinHEC 2008,Page 2,內(nèi)容,MI模塊技術(shù)探討 華為移動(dòng)寬帶產(chǎn)品概況,Page 3,MI模塊定義,MI（Mobile Internet）模塊是與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)相關(guān)聯(lián)的模塊，當(dāng)前主要有下面幾種： 筆記本內(nèi)置模塊； MID模塊； 專用Mobile Internet模塊：Internet網(wǎng)關(guān)、Internet汽車、 Internet家電、Internet網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控；,Page 4,筆記本內(nèi)嵌模塊市場(chǎng)滲透率分析,進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段，當(dāng)年銷量超過(guò)1000萬(wàn),市場(chǎng)規(guī)模真正開(kāi)始上量，當(dāng)年的銷量超過(guò)500萬(wàn),市場(chǎng)滲透率超過(guò)8%，開(kāi)始侵蝕外置Modem市場(chǎng),市場(chǎng)進(jìn)入普及階段，市場(chǎng)總量超過(guò)4000萬(wàn),

2、2009,2010,2011,2012,Source：ABI Research，2008-5,2013年全球滲透率仍然低于30%，市場(chǎng)潛力仍然巨大,Page 5,2008Q4,華為商用MI模塊簡(jiǎn)介,2008Q3,UMTS,EM770,TD,850/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps,Dual Mode,EM121,CDMA 1X 800/1900,CDMA 1X/EVDO,EM770W,850/900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS/PCM Voice,EM770V,900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS,EM730V,900/

3、1900/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM730,850/1900/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM730J,800/1700/2100 HSDPA 3.6Mbps,EM770J,800/1700/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS,EM770M,900/1900/2100 HSUPA 5.76Mbps GPS B2B,Page 6,MI模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探討PCI-E半尺寸模塊,半尺寸模塊便于筆記本小尺寸設(shè)計(jì)，符合NetBook輕薄發(fā)展方向； 華為半尺寸模塊EM750/EM778于2009Q1商用；,Page 7,MI模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探討WIFI/HSPA融合模

4、塊,WIFI/HSPA融合模塊：把WIFI、HSPA功能融合到一個(gè)模塊中，代替原來(lái)WIFI、HSPA兩個(gè)單獨(dú)模塊，減少尺寸，降低成本； 華為WIFI/HSPA融合模塊EM772于2009Q1商用；,Page 8,MI模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探討HSPA/DVB-T娛樂(lè)模塊,HSPA/DVB-T娛樂(lè)模塊：把DVB-T、HSPA功能融合到一個(gè)模塊中，構(gòu)建娛樂(lè)型Netbook； 華為HSPA/DVB-T娛樂(lè)模塊EM771于2009Q2商用；,Page 9,MI模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)探討無(wú)天線外插全埋卡,無(wú)天線外插全埋卡：利用Netbook的3G天線，吸收USB Stick、內(nèi)置模塊的優(yōu)點(diǎn)，使卡能夠做到小尺寸，完全

5、內(nèi)置； 華為無(wú)天線外插全埋卡EM900于2009Q2商用；,Page 10,華為MI模塊特點(diǎn),華為提供TD/CDMA/UMTS/Dual Mode全制式、全頻段產(chǎn)品，后續(xù)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)商用進(jìn)程第一時(shí)間提供HSPA+/LTE/Wimax模塊產(chǎn)品，覆蓋全球市場(chǎng)，提供一站式服務(wù)； 能夠充分利用當(dāng)前數(shù)據(jù)卡渠道，發(fā)揮運(yùn)營(yíng)商定制優(yōu)勢(shì)，做到運(yùn)營(yíng)商、便攜廠商、華為三贏； EM772把WIFI和HSPA融合，減少尺寸，降低成本，便于便攜小尺寸設(shè)計(jì)； EM750/EM778為PCI-E half size尺寸模塊，便于便攜小尺寸設(shè)計(jì)； EM771增加DVB-T/DVB-H功能，增強(qiáng)便攜的娛樂(lè)功能； EM900為小尺寸全

6、埋卡，與便攜廠商共同合作，降低NetPC設(shè)計(jì)難度，減少便攜廠商測(cè)試費(fèi)用，減少上市時(shí)間，簡(jiǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)；,Page 11,內(nèi)容,MI模塊技術(shù)探討 華為移動(dòng)寬帶產(chǎn)品概況,Page 12,產(chǎn)品緯度：2007-2013年市場(chǎng)空間發(fā)展趨勢(shì),區(qū)域緯度：2007-2013年市場(chǎng)空間發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)5年，數(shù)據(jù)卡和內(nèi)置模塊依然會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。,單位：K臺(tái),單位：K臺(tái),移動(dòng)寬帶未來(lái)市場(chǎng)空間,Page 13,PDA,MID,UMPC,Laptop/PC,適配設(shè)備多元化,Linux,操作系統(tǒng)豐富化,無(wú)線音樂(lè)、移動(dòng)辦公、移動(dòng)支付、 防毒、加密、無(wú)線游戲,業(yè)務(wù) 豐富化,移動(dòng)寬帶終端MBD Mobile Broadband De

7、vice,低端產(chǎn)品,模塊 高同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng) 海量低利潤(rùn),傳統(tǒng)產(chǎn)品,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)卡 持續(xù)ID、應(yīng)用創(chuàng)新 未來(lái)兩年中堅(jiān)主流,中高端 產(chǎn)品,MBD,3G完全體驗(yàn),移動(dòng)寬帶產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì),Page 14,Express Card,USB Modem,Innovation,USB Stick,USB Slide Stick,USB Rotate Stick,華為移動(dòng)寬帶產(chǎn)品族一欄,Mobile Internet Module,Small Size Module,Page 15,Thailand,Saudi Arabia,India,Nepal,Pakistan,Russia,Kazakhstan,Kyrgyzst

8、an,South Korea,Malaysia,Vietnam,Philippines,Egypt,Singapore,Indonesia,Australia,Kenya,South Africa,Zimbabwe,Algeria,Morocco,Argentina,Chile,Peru,Colombia,Mexico,USA,Nigeria,Tunisia,Canada,Bangladesh,UAE,Brazil,Shenzhen,Uzbekistan,Ecuador,Venezuela,Turkmenistan,Sri Lanka,Cambodia,Paraguay,Japan,Green

9、land,Cuba,Ukraine,Italy,Germany,UK,France,Portugal,Netherlands,Poland,Sweden,Spain,Bulgaria,Turkey,Greece,Romania,Nigeria,Nigeria,Nigeria,Algeria,Morocco,與全球115個(gè)國(guó)家的235個(gè)運(yùn)營(yíng)商取得合作，其中31家為全球50強(qiáng)運(yùn)營(yíng)商（截至2007年12月） (包括 Vodafone/T-Mobile/Orange/H3G) 市場(chǎng)地位: No.1 ；全球銷量超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái) 2008年發(fā)貨15M臺(tái),在2007年華為以38%的市場(chǎng)份額占據(jù)市場(chǎng)第一位,華為移動(dòng)寬帶的全球應(yīng)用,Page 16,Compatibility Assurance,Compatibility testing wit