SMT印制板DFM設(shè)計(jì)及審核.ppt

1、SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核,顧靄云,基板材料選擇 布線 元器件選擇 焊盤 印制板電路設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn) PCB設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì) 導(dǎo)線、通孔 可靠性設(shè)計(jì) 焊盤與導(dǎo)線的連接 降低生產(chǎn)成本 阻焊 散熱、電磁干擾等,印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。,PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：,可制造性設(shè)計(jì)DFM（Design For Manufacture）是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效的方法。DFM就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成

2、功的目的。 DFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。,DFM的發(fā)展史,創(chuàng)始于70年代初，在機(jī)械行業(yè)用于簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和減少加工成本。 1991年，DFM的應(yīng)用對(duì)美國(guó)制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的形成做出貢獻(xiàn)，美國(guó)總統(tǒng)布什給創(chuàng)始人G.布斯勞博士和P.德赫斯特博士頒發(fā)了美國(guó)國(guó)家技術(shù)獎(jiǎng)。DFM很快被汽車、國(guó)防、航空、計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的制造企業(yè)采用。 1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面貼裝國(guó)際會(huì)議的主題，1996年SMTA發(fā)表了6篇相關(guān)性文章。 作為一種科學(xué)的方法，DFX將不同團(tuán)隊(duì)的資源組織在一起，共同參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程。

3、通過(guò)發(fā)揮團(tuán)隊(duì)的共同作用，實(shí)現(xiàn)縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和客戶滿意度，最終縮短從概念到客戶手中的整個(gè)時(shí)間周期。,現(xiàn)代設(shè)計(jì)DFX系列介紹,DFM: Design for Manufacturing 可制造性設(shè)計(jì) DFT: Design for Test 可測(cè)試性設(shè)計(jì) DFD: Design for Diagnosibility 可分析性設(shè)計(jì) DFA: Design for Aseembly 可裝配性設(shè)計(jì) DFE: Desibn for Enviroment 環(huán)保設(shè)計(jì) DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性設(shè)計(jì) DFS: Design

4、 for Sourcing 物流設(shè)計(jì) DFR: Design for Reliability 可靠性設(shè)計(jì),HP公司DFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，75的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，7080的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。,新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程 方案設(shè)計(jì) 樣機(jī)制作 產(chǎn)品驗(yàn)證 小批試生產(chǎn) 首批投料 正式投產(chǎn),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法比較,傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法 串行設(shè)計(jì) 重新設(shè)計(jì) 重新設(shè)計(jì) 生產(chǎn) 1# n# 現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法 并行設(shè)計(jì)CE 重新設(shè)計(jì) 生產(chǎn) 及DFM 1#,內(nèi)容,一. 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害 二. 目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施 三.

5、SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求 四. SMT設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求 五. 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的措施 六. SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核 七. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員應(yīng)提交的圖紙、文件 八. 外協(xié)加工SMT產(chǎn)品時(shí)需要提供的文件 九. IPC-7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求簡(jiǎn)介,一. 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害,1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。 3. 增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。 4. 返修可能會(huì)損壞元器件和印制板。 5. 返修后影響產(chǎn)品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。 7最嚴(yán)重時(shí)由于無(wú)法實(shí)

6、施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。,二. 目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施,1. PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題（舉例）,(1) 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確（以Chip元件為例） a 當(dāng)焊盤間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。 焊盤間距G過(guò)大或過(guò)小,b 當(dāng)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。,(2) 通孔設(shè)計(jì)不正確 導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。 不正確 正確 印制導(dǎo)線,(3) 阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范 阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上，其

7、原因：一是設(shè)計(jì)；二是PCB制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。,(4) 元器件布局不合理 a 沒(méi)有按照再流焊要求設(shè)計(jì)，再流焊時(shí)造成溫度不均勻。,b 沒(méi)有按照波峰焊要求設(shè)計(jì)，波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)。,(5) 基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確 a 基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)Mark、頻繁停機(jī)。 b 導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形異形、PCB尺寸過(guò)大、過(guò)小、或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無(wú)法上板，無(wú)法實(shí)施機(jī)器貼片操作。 c 在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。 d 拼板槽

8、和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。,(6) PCB材料選擇、PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適 a 由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。 b PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時(shí)變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí)容易造成虛焊。 虛焊,(7) BGA的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題 a 焊盤尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。 b 通孔設(shè)計(jì)在焊盤上，通孔沒(méi)有做埋孔處理 c 焊盤與導(dǎo)線的連接不規(guī)范 d 沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。,A面再流焊，B面波峰焊工藝時(shí)，BGA的導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)計(jì)盲孔,A面再流焊,B面波峰焊 由于二次熔錫 造成BGA焊點(diǎn)失效

9、,(8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適 由于沒(méi)有按照貼裝機(jī)供料器配置選購(gòu)元器件和元器件的包裝，造成無(wú)法用貼裝機(jī)貼裝。 (9) 齊套備料時(shí)把編帶剪斷。 (10) PCB外形不規(guī)則、PCB尺寸太小、沒(méi)有加工拼板造成不能上機(jī)器貼裝等等。,三. SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求,1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì) 2選擇PCB材料 3選擇元器件 4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計(jì) 5THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計(jì) 6. 布線設(shè)計(jì) 7. 焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置 8. 導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置 9. 阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置,10. 元器件整體布局設(shè)置 11. 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì) 12.

10、 元器件的間距設(shè)計(jì) 13. 散熱設(shè)計(jì) 14. 高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì) 15. 可靠性設(shè)計(jì) 16. 降低生產(chǎn)成本設(shè)計(jì),1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì) 1.1 印制板的組裝形式,1.2 工藝流程設(shè)計(jì) 1.2.1 純表面組裝工藝流程 (1) 單面表面組裝工藝流程 施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。 (2) 雙面表面組裝工藝流程 A面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊 翻轉(zhuǎn)PCB B面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。,A,B,A,B,1.2.2 表面貼裝和插裝混裝工藝流程 (1) 單面混裝（SMD和THC都在同一面） A面施加焊膏 貼裝SMD 再流焊 A面插裝THC B面波峰焊。 (2) 單面混裝（SMD和T

11、HC分別在PCB的兩面） B面施加貼裝膠 貼裝SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn)PCB A面插裝THC B面波峰焊。 或：A面插裝THC（機(jī)器） B面點(diǎn)膠貼裝固化 再波峰焊。,A,B,A,B,(3) 雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD） A面施加焊膏 貼裝SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn)PCB B面施加貼裝膠 貼裝SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn)PCB A面插裝THC B面波峰焊。 （應(yīng)用最多）,A,B,(4) 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC） A面施加焊膏 貼裝SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn)PCB B面施加貼裝膠 貼裝SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn)PCB A面插裝THC B面波峰焊 B面插裝件后附。,A,B,1.3 選擇表面貼裝工

12、藝流程應(yīng)考慮的因素 1.3.1 盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性； (1)元器件受到的熱沖擊小。 (2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高； (3)焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分； 有自定位效應(yīng)（self alignment） (4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接； (5)工藝簡(jiǎn)單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。,1.3.2 一般密度的混合組裝時(shí) 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。 當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；（必須雙面板） 當(dāng)THC在PCB的A面、SMD 在PCB的B面時(shí)，采

13、用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。（單面板）,A,B,A,B,1.3.3 高密度混合組裝時(shí) a) 高密度時(shí)，盡量選擇表貼元件； b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在B面，IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在A面，實(shí)在排不開(kāi)時(shí)，B面盡量放小的IC ； c) BGA設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將BGA放在A面，兩面安排BGA時(shí)將小尺寸的BGA放在B面。 d) 當(dāng)沒(méi)有THC或只有及少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法； e) 當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。 f) 盡量不要在雙面安排THC。必須安排在B面的發(fā)光二極管、連接器、開(kāi)關(guān)、微

14、調(diào)元器件等THC采用后附（焊）的方法。,注意： 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。,2選擇PCB材料,a)應(yīng)適當(dāng)選擇g較高的基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂的Tg在125140 左右，再流焊溫度在220左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的g，高溫容易造成PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。 Tg應(yīng)高于電路工作溫度,b) 要求CTE低由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 c) 要求耐熱性高一般要求PCB能有250/50S的耐熱性。 d）要求平

15、整度好,e) 電氣性能要求 高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。 絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度， 抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。,3選擇元器件,3.1 元器件選用標(biāo)準(zhǔn),a 元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力； b 尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性 ； c 包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求； d 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；,e 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； 2355，20.2s 或2305，30.5s，焊端90%沾錫。 f 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求； 再流焊：2355，

16、20.2s。 波峰焊：2605，50.5s。 g 可承受有機(jī)溶劑的洗滌；,3.2 選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進(jìn)行選擇。,a） SMC的選擇 注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機(jī)功能。 鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合 薄膜電容器用于耐熱要求高的場(chǎng)合 云母電容器用于Q值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件,無(wú)引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖,外部電極（鍍鉛錫）,中間電極（鎳阻擋層）,內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）,b) SMD的選擇 小外形封裝晶體管： SOT23是最常用的三極管封裝， SOT14

17、3用于射頻 SOP 、 SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功能相似 QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳 的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腿最小間距為0.3mm，目前 0.5mm間距已普遍應(yīng)用，0.3mm、 0.4mm的QFP逐漸被BGA替代。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否 滿足要求。 PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。 LCCC：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中， 而且必須考慮器件與電路板之間的CET問(wèn)題 BGA 、CSP：適用于I/O高的電路中。,c) 片式機(jī)電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。對(duì)于重量和體積大的電子產(chǎn)品應(yīng)選用有

18、引腳的機(jī)電元件。 d) THC（插裝元器件） 大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件 從價(jià)格上考慮，選擇THC比SMD較便宜。,、,4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計(jì),a 再流焊工藝 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊,b 波峰焊工藝 印刷貼片膠 貼裝元器件 膠固化 插裝元器件 波峰焊,再流焊與波峰焊工藝比較,PCB焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足再流焊工藝特點(diǎn)“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng),Chip元件焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： a 對(duì)稱性兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。 b 焊盤間距確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?c 焊盤剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證

19、焊點(diǎn)能夠形成彎月面。 d 焊盤寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 B S A焊盤寬度 A B焊盤的長(zhǎng)度 G焊盤間距 G S焊盤剩余尺寸 矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖,標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。,貼裝元器件的焊盤設(shè)計(jì),下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計(jì)：,(1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì) (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則 (b) 1206、0805、0603、0402、02

20、01焊盤設(shè)計(jì) (c) 鉭電容焊盤設(shè)計(jì) (2) 半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)（ MELF 、片式、 SOT 、 TOX系列） (3) 翼形小外形IC、電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP） (4) 四邊扁平封裝器件（QFP） (5) J形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑封有引腳芯片載體（PLCC）的焊盤設(shè)計(jì) (6) BGA焊盤設(shè)計(jì) (7) 新型封裝PQFN的焊盤設(shè)計(jì),(1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì),(a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則 L W H B T A G 焊盤寬度：A=Wmax-K 電阻器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax+K 電容器焊盤的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax-K 焊盤間距：G=Lm

21、ax-2Tmax-K 式中：L元件長(zhǎng)度,mm； W元件寬度,mm； T元件焊端寬度,mm； H元件高度(對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度),mm； K常數(shù)，一般取0.25 mm。,0201 （0.6mm0.3mm）焊盤設(shè)計(jì),模板開(kāi)口設(shè)計(jì),0.26,0.30,0.24,0.15,0.31,0.20,0.15,0.60,0.08,0.23,0.35,0.26,01005焊盤設(shè)計(jì),0201焊盤設(shè)計(jì),最新推出01005 （0.4mm0.2mm） 01005C、 01005R已經(jīng)模塊工藝中,(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盤設(shè)計(jì),英制 公制 A（mil） B(mil) G(mil)

22、1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 （3216） 60 70 70 0805 （2012） 50 60 30 0603 （1508） 25 30 25 0402 （1005） 20 25 20 0201 （0603） 12 10 12,(c)鉭電容焊盤設(shè)計(jì),代碼 英制 公制 A（mil） B(mil) G(mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160,(2)半

23、導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì),分類： MELF：LL系列和08052309 片式：J 和 L型引腳 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列：TO252,Z=L+1.3 L為元件的公稱長(zhǎng)度, MELF焊盤設(shè)計(jì)（ Metal Electrode Leadless Face ）,（a）GULL WIND SOD123 SOD323焊盤設(shè)計(jì) Z=L+1.3 （L=元件的公稱長(zhǎng)度） SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 （b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB Z=A+1.4 （A=元件的公稱長(zhǎng)度） X=1.2

24、W1 系列號(hào) Z X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4, 片式小外形二極管焊盤設(shè)計(jì)（ SOD：Small Outline Diode）,分類: SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 TO-252,SOT系列焊盤設(shè)計(jì)（ SOT: Small Outline Transistor ）,單個(gè)引腳焊盤長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則：,焊盤設(shè)計(jì),（a） SOT23,元件尺寸,（b） SOT-89,元件尺寸,焊盤設(shè)計(jì),（c） SOT-14

25、3,元件尺寸,焊盤設(shè)計(jì),（d） SOT223,元件尺寸,焊盤設(shè)計(jì),（e） T0252,元件尺寸,焊盤設(shè)計(jì),對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少0.35mm。 2.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 2.9 3.0 4.4 0.8 1.1 1.2 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 小外形SOT晶體管焊盤示意圖,SOT設(shè)計(jì)最新變化,(3) 翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）,分類： SOIC SSOIC SOP TSOP CFP,SOP設(shè)計(jì)原則： a) 焊盤中心距等于引腳中心距； b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)

26、計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.30.5mm） X=11.2W c) 相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mm） G=F-K 式中：G兩排焊盤之間距離， F元器件殼體封裝尺寸， K系數(shù)，一般取0.25mm，,G,F,（a） SOIC焊盤設(shè)計(jì)（Smal Outline Integrated Circuits）,元件參數(shù)： Pitch 1.27 (50mil) 封裝體尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm). PIN: 8、14、16、20、 24、28、32、36、 SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸： 元件封裝體尺寸

27、A 引腳數(shù) 間距E,焊盤設(shè)計(jì)： A. 焊盤外框尺寸Z 封裝 Z A SO8/14/16 7.4mm 3.9 SO8WSO36W 11.4 7.5 SO24X36X 13 8.9 B. 焊盤長(zhǎng)寬（YX）2.20.6 (mm) C. 沒(méi)有公英制累積誤差,元件參數(shù)： Pitch 1.27 (50mil) PIN: 6、10、12、18、22、30、40、42 表示方法：SOP 10 設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸： 引腳數(shù)，不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng) 不同的封裝體寬度。,（b） SOP焊盤設(shè)計(jì)（ Smal Outline Packages ）,焊盤設(shè)計(jì)： 焊盤外框尺寸 SOP 614 16/18/20 22/24 28

28、/30 32/36 40/42 (Z） 7.4 9.4 11.2 13.2 15 17 B. 焊盤長(zhǎng)寬（YX）2.20.6 沒(méi)有公英制累積誤差,a) SOIC有寬窄體之分，SOP無(wú)寬窄體之分， b) SOP元件厚（1.54.0mm）， SOIC ?。?.352.34mm）。 c) SOP16以上PIN的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此Z也不一樣。,SOP與SOIC焊盤設(shè)計(jì)的區(qū)別,元件參數(shù)： Pitch 0.8/0.635mm 封裝體尺寸A：12、7.5mm PIN: 48、56、64 共3種： SSO48、SSO56、SO64,（c） SSOIC焊盤設(shè)計(jì) （ Shrink Smal Outl

29、ine Integrated Circuits Shrink Smal ）,焊盤設(shè)計(jì)： A. 焊盤尺寸(mm) 封裝 Z X Y P/E D SSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61 SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15 SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8 C. 0.8mm存在公英制累積誤差,（d） TSOP焊盤設(shè)計(jì)Thin Smal Outline Packages,元件參數(shù)： Pitch 0.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitch) 元件高度H=1.27mm 16種PIN，1676 短端A有 6、8、10、12m

30、m4個(gè)尺寸 長(zhǎng)端L有14、16、18、20mm4個(gè)尺寸 表示方法：TSOP AL PIN數(shù) TSOP 820 52,焊盤設(shè)計(jì)： 焊盤外框尺寸 ZL+0.8mm L元件長(zhǎng)度方向公稱尺寸 B. 焊盤長(zhǎng)寬（YX） 0.65焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.4 mm 0.5焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.3 mm 0.4焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.25 mm 0.3焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.17 mm TSOP 0.5/0.4/0/3的焊盤設(shè)計(jì)同QFP/SQFP C. 驗(yàn)證焊盤內(nèi)側(cè)距離： GS - 0.30.6，一般每邊余0.5 mm 有公英制累積誤差，,封裝: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TS

31、OP 或SOIC 器件引腳間距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盤寬度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17 焊盤長(zhǎng)度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6,總結(jié) (SOP焊盤設(shè)計(jì)),（4）四邊扁平封裝器件（QFP）,分類： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP (方形、矩形),QFP設(shè)計(jì)總則: a)焊盤中心距等于引腳中心距； b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.30.5mm） c) 相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位mm）： G=A/B-K

32、式中：G兩排焊盤之間距離 A/B元器件殼體封裝尺寸 K系數(shù)，一般取0.25mm,G,元件參數(shù)： Pitch 0.635 (Fine Pitch) (25mil) PIN: 84、100、132、 164、196、244 表示方法： PQFP84,(a) PQFP元件焊盤設(shè)計(jì)(Plastic Quad Flat Pack),焊盤設(shè)計(jì)： 焊盤外框尺寸（Z）= LMAX + 0.6 焊盤外框尺寸 Z= L + 0.8 LMAX ：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸 L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸 B. 焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.35 C. 驗(yàn)證焊盤內(nèi)側(cè)距離：GS 的最小值,元件參數(shù)： QFP ：Pitch 0.

33、 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFP PIN：24576 表示方法： QFP引腳數(shù)（例QFP208） SQFPAB引腳（A=B）,(b) QFP/SQFP 焊盤設(shè)計(jì)(Plastic Quad Flat Pack),焊盤設(shè)計(jì)： A. Pitch = 0.8/0.65mm 焊盤外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱尺寸 0.8焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.5 0.65焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.4 B. Pitch = 0.5/0.4/0.3 mm 焊盤外框尺寸 Z= L + 0.8 或焊盤外框尺寸 ZA/

34、B+2.8 L：元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸 A/B：元件封裝體尺寸 0.5焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.3 0.4焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.25 0.3焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.17,注意事項(xiàng)： a)驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3） b)存在公英制累積誤差 （ Pitch =0.8/0.65 /0.5/0.4/0.3）,(c) QFP/SQFP （矩形）元件焊盤設(shè)計(jì),元件參數(shù)： QFP ：Pitch 0. 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QF

35、P PIN： 32440 表示方法： QFP引腳數(shù)（例QFP8） SQFPAB引腳（A B）,焊盤設(shè)計(jì): A. Pitch = 0.8/0.65mm（QFP80/100） Z1= L1 + 0.8 Z2= L2 + 0.8 L1、L2元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸 0.8焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.5 0.65焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.80.4 B. PITCH= 0.5/0.4/0.3 mm 焊盤外框尺寸 Z1/Z2 = L1/L2 + 0.8 或 Z1/Z2A/B+2.8 L1/L2元件長(zhǎng)/寬方向公稱尺寸 A/B元件封裝體尺寸 0.5焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.3 0.4焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.25 0.

36、3焊盤長(zhǎng)寬（YX）1.60.17,注意事項(xiàng)： a)驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3） b)存在公英制累積誤差,器件引腳間距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盤寬度: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盤長(zhǎng)度: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封裝: CQFP QFP PQFP SQFP 封裝體尺寸相同的情況下，Z是相同的，但間距和焊盤寬度不同 0.8、0.65、0.5、0.4、0.3存在公英制轉(zhuǎn)換誤差。,總結(jié)（ QFP

37、）,Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盤設(shè)計(jì)),Pitch =0.635 mm（25mil）單個(gè)焊盤設(shè)計(jì)： 長(zhǎng)寬=（60mil 78mil）（12mil13.8mil） (1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm),Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊單個(gè)盤設(shè)計(jì),Pitch =0.5 mm（19.7mil） 長(zhǎng)寬=（60mil 78mil）（10mil 12mil） (1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm),Fine Pitch Pitch=0.4mm或.03mm元件單個(gè)焊盤設(shè)計(jì),Pitch =0.4mm 長(zhǎng)寬= 70mil9 mil (1.

38、78mm 0.23 mm ) Pitch =0.3mm 長(zhǎng)寬= 50mil7.5 mil (1.27 mm0.19 mm ),(5) J形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑封有引腳芯片載體（PLCC）的焊盤設(shè)計(jì),分類： SOJ PLCC(方形、矩形) LCC,SOJ與PLCC的引腳均為J形，典型引腳中心距為1.27 mm； a) 單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)（0.500.80 mm）（1.852.15 mm）； b) 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤中心之間； c) SOJ相對(duì)兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓）A值一般為5、6.2、7.4、8.8(mm)； d) PLCC相對(duì)兩排焊盤外廓之間的距離： J

39、=C+K （單位mm） 式中：J焊盤圖形外廓距離； CPLCC最大封裝尺寸； K系數(shù)，一般取0.75。,設(shè)計(jì)總則,（a）SOJ元件焊盤設(shè)計(jì)（ Smal Outline Integrated Circuits J引腳）,元件參數(shù)： Pitch 1.27mm 元件寬度：300、350、400、450 （0.300英寸） PIN：14、16、18、20、22、24、26、28 表示方法：SOJ 引腳數(shù)/元件封裝體寬度: SOJ 14/300；SOJ 14/450,焊盤設(shè)計(jì)： A. 焊盤尺寸設(shè)計(jì) 元件封裝系列 300 350 400 450 焊盤外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2 焊盤長(zhǎng)

40、寬（YX）2.20.6 B. 注意：驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離： GS min- 0.30.6mm ZL mix+ 0.30.6mm,元件參數(shù)： Pitch 1.27mm PIN：20、28、44、 52、 68、84、100、124 表示方法：PLCC-引腳數(shù) PLCC -100,（b）PLCC(方形)焊盤設(shè)計(jì)（ Plastic Leaded Chip Carriers J 引腳）,焊盤設(shè)計(jì)： A. 焊盤尺寸設(shè)計(jì) 長(zhǎng)寬2.2mm0.6mm B. 注意： 驗(yàn)證相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離,（c）PLCC(矩形)元件焊盤設(shè)計(jì),元件參數(shù)： Pitch 1.27mm 元件PIN：28124 表示方法：

41、 PLCC/R-引腳數(shù) PIN分布 PLCC/R -32 79,焊盤設(shè)計(jì)： A. 焊盤尺寸設(shè)計(jì) 長(zhǎng)寬=2.0mm0.6mm,PLCC焊盤圖 焊盤原標(biāo)準(zhǔn): 長(zhǎng)=75mil25mil(1.9mm0.635mm) A=C+30 mil （C為元件外形尺寸,0.762） IPC標(biāo)準(zhǔn): 長(zhǎng)寬1.9mm0.635mm) A=C+ 35 mil (平均0.9 mm),間距為1.27（50mil）的SOP 、SOJ的焊盤設(shè)計(jì),單個(gè)焊盤 ：長(zhǎng)寬=75mil25mil SOP8SOP16 A=140 mil SOP14SOP28 A=300 mil SOJ16SOJ24 A=230 mil SOJ24SOJ32

42、A=280 mil,(6) BGA焊盤設(shè)計(jì),BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn) BGA焊盤設(shè)計(jì)原則 焊盤及阻焊層設(shè)計(jì) 引線和過(guò)孔 幾種間距BGA焊盤設(shè)計(jì)表 BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng), BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn),a) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為I/O引出端的封裝形式。分為： PBGA（Plastic Ball Grid Array塑料BGA） CBGA(Cramic Ball Grid Array陶瓷BGA) TBGA（Tape Ball Grid Array載帶BGA） BGA（Chip scale Package微型BGA），又稱CSP。 BGA的外形尺寸范圍為7 mm50 mm。一般共面性小于

43、0.2mm。 b) PBGA是最常用的，它以印制板基材為載體。 PBGA的焊球間距為1.50 mm、1.27 mm、1.0 mm、0.8 mm， 焊球直徑為0.89 mm、0.762 mm、0.6 mm、0.5 mm；,c) BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式 部分分布 完全分布,PBGA結(jié)構(gòu),1.載體: FR4 BT（bismaleimide triazine)樹(shù)脂 （含有聚合物） Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度) 115-125 170-215 Tg高、封裝尺寸穩(wěn)定好 2.連接方式：金屬絲壓焊 3.封裝：塑料模壓成形 4.焊球： 63Sn/37Pb 0.50.89mm 5.間距： 0.8

44、 1.0 1.27 1.5mm 元件尺寸：750mm 6.導(dǎo)通孔作用：互連、散熱 PBGA的缺點(diǎn)：容易吸潮,CBGA和CCGA結(jié)構(gòu),CBGA是為解決PBGA吸潮性，底部是90Pb /10Sn焊球，直徑0.89mm； CCGA是解決CBGA的尺寸（ CBGA 3232； CCGA 3232 ） CCGA底部是90Pb /10Sn的柱，直徑0.5mm、高2.21mm CBGA和CCGA都可以采用有鉛共晶焊料或無(wú)鉛焊料進(jìn)行焊接，焊接時(shí)底部的球和柱均不熔化。 1. 載體: 多層陶瓷載體 2. 連接方式： 倒裝芯片焊接 （環(huán)氧樹(shù)脂填充） 3. 間距：1.0 、1.27mm,TBGA的結(jié)構(gòu),1. 載體:

45、“ 銅/聚酰亞胺/銅” 雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)線，下表面為地層。 2. 連接方式：倒裝芯片焊接，焊后用環(huán)氧樹(shù)脂填充，以防機(jī)械損傷 3. 加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。 4. 散熱片：芯片背部用導(dǎo)熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。 5. 焊球： 90Pb /10Sn 直徑0.65mm 6. 間距：1.0 、1.27、 1.5mm 尺寸：7mm-50mm,CSP結(jié)構(gòu),CSP結(jié)構(gòu)與PBGA相同，有正裝、倒裝兩種形式。 CSP的封裝尺寸與芯片尺寸之比. 1. 載體: 樹(shù)脂基板（陶瓷+環(huán)氧樹(shù)脂或BT樹(shù)脂） 2. 連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、 倒裝芯片焊接（凸點(diǎn)達(dá)到2

46、0m、 環(huán) 氧樹(shù)脂填充， 廣泛應(yīng)用） 3. 間距：0.8、0.5、0.4mm, BGA焊盤設(shè)計(jì)原則,a) PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合； b) PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上； 焊盤最大直徑等于BGA底部焊球的焊盤直徑 最小直徑等于BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度 例如：BGA底部焊盤直徑為0.89mm，貼裝精度為0.1mm，PCB焊盤最小直徑等于0.89mm-0.2mm。（BGA器件底部焊球的焊盤直徑根據(jù)供應(yīng)商提供的資料） c) 與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15 0.2 mm； d) 阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.10.15 mm。,e) 導(dǎo)

47、通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞（盲孔），高度不得超過(guò)焊盤高度； f) 設(shè)置外框定位線，這一點(diǎn)對(duì)貼片后的檢查很重要。 定位框尺寸和芯片外形相同；絲印最大公差為0.25mm；線寬為0.2mm0.25mm； 45倒角表示芯片方向；外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅。前者會(huì)產(chǎn)生誤差，后者更精確。必須注意敷銅線不要影響到BGA布線；在定位框外設(shè)置2個(gè)MARK點(diǎn)也是必要的。,焊盤及阻焊層設(shè)計(jì),焊盤分類： （按照阻焊方法不同） SMD(soldermask defined) NSMD（non-soldermask defined） 焊盤結(jié)構(gòu)： SMD：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻

48、焊開(kāi)孔直徑大； NSMD：阻焊層比焊盤大（類似標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝焊盤 ） 。,SMD,NSMD,NSMD與SMD焊盤的應(yīng)用,NSMD：大多情況下推薦使用。優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整。且在BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是 BGA芯片和PCB上都使用NSMD焊盤時(shí)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。 SMD：優(yōu)點(diǎn)是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強(qiáng)度。在無(wú)鉛過(guò)度期有利于氣體排出，可減少“空洞”現(xiàn)象。 當(dāng) PCB極其彎曲和加速 熱循環(huán)的條件下，焊盤 和PCB的附著力極其微弱， 很可能造成失效從而導(dǎo)致 焊點(diǎn)斷裂，所以采用SMD 結(jié)構(gòu)。,BGA焊盤設(shè)計(jì)的

49、一般規(guī)則,（a）焊盤直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線。通常焊盤直徑小于焊球直徑的20%-25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導(dǎo)線通過(guò)，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過(guò)1根線寬為125微米的導(dǎo)線。 （b）下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。 P-D（2n+1）x （c）通用規(guī)則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。 （d）CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏漏印量0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。

50、所以CBGA的焊盤要比PBGA大。, 引線和過(guò)孔,.導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上，導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤高度； 與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15 0.2 mm,焊盤直徑（mm） ： 0.65； 阻焊直徑：0.85(0.1 mm間隙)； 過(guò)孔（mm）：過(guò)孔孔徑0.35，過(guò)孔焊盤0.635，0.3的完成孔； 引線（mm） ：0.15-0.2（最大的導(dǎo)線寬度為0.2mm）,NSMD,SMD,Pitch為1.27mm、焊球直徑為0.762mm BGA的啞鈴形焊盤設(shè)計(jì)：,Pitch為1.0 mm，焊球直徑為0.5mm BGA/CSP元件焊盤設(shè)計(jì),焊盤結(jié)

51、構(gòu)：NSMD 焊盤直徑： 19.621.6 mil(0.50.55mm) 阻焊開(kāi)口直徑：23.625.6mil(0.60.65mm) 過(guò)孔：過(guò)孔孔徑11.8mil(0.3mm) 過(guò)孔焊盤23.6mil(0.61mm) 9.8mil(0.25mm)的完成孔； 引線：5-6mil,PCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計(jì),球距為1.0mm的BGA/CSP最小層數(shù)一般為6層； PCB每一層走2圈信號(hào)線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。,幾種間距BGA焊盤設(shè)計(jì)表, BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),（a）采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因?yàn)楫a(chǎn)生較大的焊接面積，和較強(qiáng)的連接。,BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),（b）每一

52、個(gè)BGA焊球必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。 （c）有大面積連接時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)）,正確的焊盤設(shè)計(jì),BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),（d）焊盤表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫?duì)中。鍍金是應(yīng)當(dāng)避免的，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。 （e）過(guò)孔不要在焊盤上，正、反面過(guò)孔都要阻焊。 （f）外形定位線畫法不標(biāo)準(zhǔn)。 （g）當(dāng)有多個(gè)BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性 （h）考慮返修性，通常BGA周邊留35mm，特別是CBGA間隙越大越好 。,(7)新型封裝PQFN的焊盤設(shè)計(jì),Plast

53、ic Quad Flat Pack No Leads (PQFN)方形扁平無(wú)引腳塑料封裝,QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。 LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead),PQFN導(dǎo)電焊盤有兩種類型,一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi),另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分,焊盤設(shè)計(jì)原則,大面積熱焊盤的設(shè)計(jì)器件大面積暴露焊盤尺寸,還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。 導(dǎo)電焊盤與器件四周相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長(zhǎng)

54、一些（0.30.5mm）。,0.30.5mm,器件示意圖,焊盤的設(shè)計(jì)示意圖,QFN封裝尺寸,QFN焊盤設(shè)計(jì)尺寸 X、Y單個(gè)周邊焊盤的寬度和長(zhǎng)度。 D2、E2熱焊盤尺寸。 ZDmax 、ZEmax相對(duì)兩排周邊焊盤的最大外廓距離。 GDmin 、GEmin相對(duì)兩排周邊焊盤的最大內(nèi)廓距離。 CLL周邊焊盤內(nèi)側(cè)頂角點(diǎn)相鄰焊盤間的最小距離。 CPL外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的最小距離。 （定義CLL、 CPL目的：避免焊橋）,QFN焊盤設(shè)計(jì)尺寸,熱過(guò)孔設(shè)計(jì),QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤以及傳熱過(guò)孔。過(guò)孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到PCB上。 熱過(guò)孔設(shè)計(jì)：孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應(yīng)用場(chǎng)合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過(guò)孔的間距在1.01.2mm，尺寸為0.30.33mm。 過(guò)孔的阻焊形式,PCB的阻焊層結(jié)構(gòu),建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤開(kāi)口大120150微米，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有6075微米，這樣允許阻焊層有一個(gè)制造公差，通常制造公差在5065微米之間。當(dāng)引腳間