電子工藝工程師培訓(xùn)-第三部分(2014).ppt

1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制,Module 3,1,課程內(nèi)容三,三、檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制； 5、工具的質(zhì)量控制； 2、元器件的質(zhì)量控制； 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控 3、工藝材料的質(zhì)量控制； 7、產(chǎn)品質(zhì)量檢測； 4、工裝夾具的質(zhì)量控制； 8、可靠性驗證。,2,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用,電子元器件封裝特點,PCBA組裝工藝質(zhì)量特征,檢測技術(shù)應(yīng)用原則,組裝焊接故障履蓋率,性價比,周期、場所、人員素質(zhì),非接觸式,接觸式,誤判率,3,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用,4,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用,人工目視：裸眼、放大鏡、立體放大鏡等裝置。,儀表儀器測量：如萬用表、電容表、電橋、示波

2、器、邏輯分析儀、集成電路測試儀、組合儀表裝置等。,理化專用分析裝置：天平、溫度測試儀、力度計、粘度計、可焊性測試儀、頻譜儀、電子顯微鏡、熱成像儀等。,PCBA電性能專用測試裝置：在線測試儀、功能測試儀、綜合測試平臺等。,PCBA焊點結(jié)構(gòu)檢測裝備：光學(xué)檢測儀、X光檢測儀、超聲檢測裝備、,5,課程內(nèi)容三,電子產(chǎn)品電路設(shè)計功能模塊,6,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,1）PCB設(shè)計內(nèi)容,a）原理圖設(shè)計； b）元器件功能選擇； c）版圖尺寸規(guī)格定義； d）元器件封裝形式選擇 e）功能電路單元布局； f）布線設(shè)計； g）命名規(guī)則。,課程內(nèi)容三,7,原理圖 及元件封裝確定,課程內(nèi)容三,8,三、

3、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,a）基材特性： 用途：航天、航空、軍工、核電、航海、醫(yī)療、汽車、工業(yè)或民用。 電氣性能指標(biāo)：額定電壓電流、功率、時域及頻域特性、導(dǎo)電特性、表面及體絕緣性、介電常數(shù)等。 工作環(huán)境：溫度、濕度、腐蝕性、氣壓、加速度、潔凈度等因素。 機械物理特性：規(guī)格尺寸（公差）、重量、剛撓度、可燃性等。 焊接方式：波峰焊、再流焊、手工焊或其它。,課程內(nèi)容三,9,課程內(nèi)容三,10,課程內(nèi)容三,布局 版面規(guī)劃,11,課程內(nèi)容三,安裝孔的一般要求,螺釘安裝； 鉚釘安裝； 孔直徑及公差； 孔周邊禁放、禁布范圍； 安裝孔應(yīng)為非金屬化孔。,12,課程內(nèi)容三,

4、機械定位孔規(guī)格及位置要求,孔與板邊間距； 孔與元器件間距； 孔與焊盤間距； 尺寸大??； 定位孔為非金屬化孔。,13,課程內(nèi)容三,14,課程內(nèi)容三,光學(xué)定位標(biāo)識規(guī)格及位置要求,規(guī)格尺寸及公差； 圖形形狀； 阻焊區(qū)； 禁布區(qū)范圍；,15,課程內(nèi)容三,光學(xué)定位標(biāo)識規(guī)格及位置要求,作用：整板、拼版電路、單元電路、獨立元器件的精度定位； 數(shù)量：三個最佳、兩個次之； 布局：應(yīng)是非對稱放置，尤其是對于正方形板；,元器件定位標(biāo)識： 僅位于該元器件附近； 通常為兩個； 以元器件體的中心點對角對稱放置。,16,課程內(nèi)容三,光學(xué)定位標(biāo)識規(guī)格及位置要求,位置：元件面、焊接面均應(yīng)放置，而且是鏡像對應(yīng)； 標(biāo)識點表面處理：

5、裸銅、鍍鎳、鍍錫等； 多層板的標(biāo)識底部內(nèi)層建議附加局部銅箔以增強其識別效果； 間距：標(biāo)識點視作元件對待。,17,課程內(nèi)容三,PCB標(biāo)識字符及位置,PCB命名：規(guī)格、型號、版本號 多層板：層次編號、編號長度、位置、字符方向、觀察方向、字符大小等。,18,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,b）元器件 命名規(guī)則； 封裝種類：插裝件、表貼件； 第一腳定義； 度量衡制：公制、英制； 零角度定義。,19,課程內(nèi)容三,元器件封裝選擇 示例,20,課程內(nèi)容三,元器件封裝選擇 示例,厚膜,21,課程內(nèi)容三,元器件極性及角度,無極性無字符標(biāo)識元件沿長度方向為0 沿

6、正看字符方向為0 無極性無字符標(biāo)識元件長度縱向為90 二極管、電解電容負(fù)極在左、正極在右為0 多引腳芯片第一腳在左下角為0 多引腳芯片極性角在左下角為0 逆時針為正、順時針為負(fù) 插座類引腳朝下放為0,22,課程內(nèi)容三,23,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2） PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,c）元件分布 單面板：只在基板的一面有導(dǎo)線及元件布置。,24,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2） PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,c）元件分布 雙面板：基板的兩面都進(jìn)行導(dǎo)線及元件布置。,25,課程內(nèi)容三,26,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）P

7、CB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,c）元件分布 重要原則： 插裝元件僅布于元件面； 表貼元器件要考慮其尺寸大小、重量因素，較重、較大原則上僅能置于元件面，否則按如下參考值才能安全置于焊接面。,A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積 片式器件：A0.075g/mm2 翼形引腳器件：A0.300g/mm2 J 形引腳器件：A0.200g/mm2 球柵或面陣列器件：A0.100g/mm2,27,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,c）元件分布 重要原則： 元件排列方向滿足焊接工藝特點： 元件垂直于板面的高度不影響組裝、返工、檢測的操作； 雙面板兩面的大尺寸器件或功率器件

8、避免鏡像安放； 極性元件方向一致為好； 元器件方向沿板長或板寬放置； 陣列焊端器件僅能安置于元件面。,28,課程內(nèi)容三,29,課程內(nèi)容三,元件間距基本要求,30,課程內(nèi)容三,31,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,d）焊盤或通孔圖形 與元器件焊端接觸面圖形基本一致： 符合焊接工藝特點； 根據(jù)產(chǎn)品可靠性等級設(shè)計不同的尺寸； 阻焊圖形應(yīng)與元件焊端相匹配； 功能焊盤有時是必要的，如散熱焊盤、測試焊盤； 考慮可替代或升級的器件封裝。,32,課程內(nèi)容三,片式元件焊盤圖形及尺寸規(guī)格要求,33,課程內(nèi)容三,MELF元件焊盤圖形及尺寸規(guī)格要求,34,課程內(nèi)容三

9、,翼形或L形焊端元件焊盤圖形及尺寸規(guī)格要求,35,課程內(nèi)容三,J形焊端元件焊盤圖形及尺寸規(guī)格要求,36,課程內(nèi)容三,插裝件導(dǎo)通孔規(guī)格尺寸,37,課程內(nèi)容三,焊盤尺寸大小與焊接工藝緊密相關(guān),38,課程內(nèi)容三,功率器件散熱焊盤,39,課程內(nèi)容三,焊盤圖形及尺寸根據(jù)焊接工藝特性可變異,40,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,e）最小電氣間隙： 電路相關(guān)的元件、導(dǎo)通孔、盲孔、焊盤、導(dǎo)線、測試點、字符、圖案等物質(zhì)之間的安全間隙，也是電路正常使用的電氣絕緣特性要求。 正常確保電路組裝、部件安裝、焊接、返工返修、裝配工具使用的安全保障間隙。,41,課程內(nèi)容三

10、,42,課程內(nèi)容三,焊盤之間的間距與工作電壓電流及元件高度相關(guān),43,課程內(nèi)容三,導(dǎo)線、焊盤、字符、孔等最小間隙尺寸示意圖,44,課程內(nèi)容三,各類元件輪廓間的最小間隙尺寸示意圖,45,課程內(nèi)容三,球柵陣列焊端布局及焊盤間隙尺寸示意圖,46,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,2）PCB設(shè)計應(yīng)明確的內(nèi)容,f）字符標(biāo)記： PCB、元器件、部件、電路模塊外框； 元件字符； 元件1腳、極性標(biāo)記； 測試點標(biāo)記； 信號標(biāo)記； 其他：安全提示、靜電、過板方向、材料特征等。,47,課程內(nèi)容三,48,課程內(nèi)容三,49,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要

11、求,a）電氣性能： 電導(dǎo)通性 耐電壓：0到1000V時間為10S,測試時間60S,不得有擊穿、火花、崩潰或弧光現(xiàn)象 絕緣電阻：導(dǎo)線間距1mm時，測試電壓DC100V（當(dāng)導(dǎo)線間距1mm時，測試電壓用DC500V），要求；大于1000兆歐 介電常數(shù)。,50,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,b）耐熱特性： PCB基材材料、覆銅、通孔、阻焊膜、字符等耐受熱沖擊效應(yīng)是首要關(guān)注點！關(guān)鍵指標(biāo)是Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度)或熱膨脹系數(shù)CTE s,51,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,試驗： 高溫： 15mm10mm 樣品烘干后

12、，置于2885的熔錫表面，浸錫3次，每次10S，之后檢驗外觀并取樣切片觀察，無分層氣泡、線紋顯露現(xiàn)象；外樹脂內(nèi)縮、孔壁剝離、孔轉(zhuǎn)角裂痕、焊盤剝離、孔破，無掉油墨（每一次均要看）現(xiàn)象。,52,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,試驗： 低溫 ： 低溫-40保持72小時，常溫下恢復(fù)2小時后檢測。要求無破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現(xiàn)象。,53,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,試驗： 熱沖擊： 樣品放入溫度為60的恒溫箱中保持1小時，然后讓其有5分鐘內(nèi)溫度降低到-30的恒溫

13、箱中保持1小時，然后讓其在1分鐘內(nèi)溫度升到60保持1小時，接著又改變其溫度到-30，如此共20個循環(huán)；樣品在高溫60下取出，然后在常溫下恢復(fù)2小時的檢測。不得有破損、開裂、脫層、變色、過孔開路、變形（要符合過波峰后變形判定要求）等現(xiàn)象（過孔處借助顯微鏡看）。,54,課程內(nèi)容三,55,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,c）物理性能： 外觀：無裂紋、分層、起泡、斑痕、顏色； 規(guī)格尺寸；用游標(biāo)卡尺、針規(guī)、攝影儀測量結(jié)構(gòu)尺寸、超出公差值。,56,課程內(nèi)容三,57,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,變形程度： 弓曲板

14、四角能在同一平面，將其凸面朝上放在大理石或玻璃面上，在各邊緣或兩端板角處稍力壓在同一平面，用塞規(guī)或游標(biāo)卡尺測出隆起部的高度，該高度除以該PCB板沿弓曲方向的長度值，再乘100%等于板的弓曲程度。,測試方法不同結(jié)論不同！,58,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,變形程度： 扭曲板四個角原本不能保持同一平面上, 輕壓使板任三個角能在同一水平面上, 然后測其翹起一角的高度,四角各測一次, 取最大值, 該高度除以該PCB板對角最長長度的2倍,再乘以100%等于板的板扭變形度。,高密度PCBA弓曲及翹曲可嚴(yán)控為0.5%！,59,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用

15、 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,可燃性：除去板面上的導(dǎo)線銅皮，同時試樣品邊緣要光滑，然后在120度溫度下烘干1.5小時,然后自然冷卻后用明火去點燃,當(dāng)火源拿開后,PCB板上的火焰應(yīng)立即熄滅。 銅箔剝離強度 用25010的恒溫烙鐵焊接一根線，時間3-5秒，等待自然冷到常溫后，測試其拉力，每塊測2-5點，要求1Kgf（銅皮附著力）。 潔凈度：離子污染程度等效NaCl值0.1g/mm2。,60,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,耐化學(xué)腐蝕性。 基板不起泡、分層、剝離現(xiàn)象； 字符、阻焊無變色、超皺、粗糙、發(fā)粘現(xiàn)象。,61,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢

16、測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,d）通孔及焊盤圖形： 與元器件焊端形態(tài)相匹配； 長度、寬度與焊端接觸面積相當(dāng)； 基準(zhǔn)點公差5%,工藝符合性根據(jù)焊接方式，如再流焊、波峰焊的焊料運動特性、元件封裝特點（厚度、焊端形態(tài)）適當(dāng)調(diào)整圖形及尺寸！,62,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的基本性能,e）導(dǎo)通孔或焊盤尺寸：長、寬、厚、公差等規(guī)格，與產(chǎn)品性能、元器件安裝設(shè)備精度、可靠性要求、裝配焊接工藝等相適應(yīng)。,63,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,f）可焊性涂履層： 材料與焊接材料相符：鉛錫合金、鍍（浸）

17、金、裸銅、純錫、有機可焊防護(hù)等，厚度適宜； 可焊性滿足焊接要求； 平整度滿足安裝要求； 無字符及其他物質(zhì)干擾。,64,課程內(nèi)容三,65,課程內(nèi)容三,可焊性要求,66,課程內(nèi)容三,PCB可焊性測試,67,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,g）阻焊膜： 完整連續(xù) 無脫落、起趨 無起包、氣泡 無劃痕 耐受焊接、清洗,68,課程內(nèi)容三,69,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,g）阻焊膜： 附著力。,70,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 1、PCB的質(zhì)量控制,3）PCB的控制要求,g）字符標(biāo)記： 清晰易識別 無缺失

18、、沾污 耐受電測試、清洗溶劑、溫濕試驗； 無重疊、掩蓋。,71,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,物理特性： 外觀；完整性、顏色、標(biāo)識符號； 元件代碼、命名規(guī)則；,1）基本性能控制要求,72,課程內(nèi)容三,73,課程內(nèi)容三,物理特性： 尺寸規(guī)格：長、寬、高、公差；,74,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,尺寸長、寬、高、公差；,1）基本性能控制要求,75,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,鍍層材料合金構(gòu)成、厚度； a)鉛錫合金； b)錫； c)金； d)銀； e)裸銅。 完好程度無針孔、殘缺、氣泡、色澤一致。,1）基本性能控制要求

19、,76,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,1）基本性能控制要求,77,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,焊端： 形狀插裝,1）基本性能控制要求,78,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,焊端： 形狀貼裝,1）基本性能控制要求,79,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,共面性：多引腳芯片通常要求翹起不超過0.1mm、引腳偏斜不超過0.08mm。,1）基本性能控制要求,80,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,耐焊性：符合產(chǎn)品、工藝技術(shù)要求。 再流焊：2355，20.2s。 波峰焊：605，50

20、.5s 可焊性： 焊端90%面積沾錫，潤濕程度滿足工藝要求；,1）基本性能控制要求,81,課程內(nèi)容三,焊端的可焊性測試,浸錫觀察法,潤濕平衡測量法,82,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,電性能： 標(biāo)稱值、精度、額定電壓、電流、功率、溫度系數(shù)、頻率響應(yīng)等；,1）基本性能控制要求,83,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,a）包裝：符合并滿足使用、存放要求的形式，且信息記錄完整清晰，與元件性能一致。 卷盤式； 華夫盤； 管式； 散（盒）裝。,2）包裝與標(biāo)識控制要求,84,課程內(nèi)容三,a）包裝： 包裝的規(guī)格、公差滿足貼裝設(shè)備的使用，符合丟件率控制要求！,8

21、5,課程內(nèi)容三,a）包裝： 編帶式包裝中元件凹槽的尺寸、公差及材料（通常為紙基或塑料）、覆膜粘著性能均是直接影響元件貼裝設(shè)備拾取、安裝的準(zhǔn)確性、可靠性的重要因素！ 市面上仍然會有一些采用膠粘紙基編帶包裝，但不適用于貼裝設(shè)備使用。,86,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,b）標(biāo)識：,2）包裝與標(biāo)識控制要求,TYPE：元件類型 品名 LOT：生產(chǎn)批次 QTY：每包裝數(shù)量 P/N：元件編號 VENDER：售賣者 廠商代號 P/O NO：定單號碼 DESC：描述 DEL DATE：（選購）生產(chǎn)日期 DEL NO：（選購）流水號 L/N：生產(chǎn)批次 SPEC：描述,87,課程內(nèi)容三,

22、三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,c）靜電等級：,2）包裝與標(biāo)識控制要求,靜電防范要求：小于16000V耐受電壓沖擊均為靜電敏感元器件！,一級： 1999V 二級：20003999V 三級：4000 15999V,靜電的效應(yīng)： 擊穿； a)硬擊穿元器件功能損壞。 b)軟擊穿暫時功能正常，隨之性能降低、直至完全損壞。最大的隱患！ 靜電感應(yīng)：累積正或負(fù)電荷，形成靜電壓，達(dá)到一定程度發(fā)生放電。 電磁脈沖：產(chǎn)生幾百千赫茲到幾十兆赫茲、電平高達(dá)幾十毫伏的電磁脈沖干擾，對低電平數(shù)字電路工作失誤，嚴(yán)重的會使靜電敏感元器件損壞。 確定并保持“靜電安全距離”也是有效的防范措施之一！,通常人體對于3KV

23、以下靜電不易有感覺！,91,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 2、元器件的質(zhì)量控制,d）吸濕性： 吸濕等級類別； 使用要求； 保管要求。,2）包裝與標(biāo)識控制要求,92,課程內(nèi)容三,93,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊料成份及基本要求,a)合金成份：二元系、三元系或多元系，決定焊接工藝溫度范圍、焊點可靠性； b)純度：合金含量比例； c)配料情況：助焊劑、添加劑、觸變劑等； d)尺寸規(guī)格：特別是焊絲； e)擴展性：去氧化物的能力。,94,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,潤濕效應(yīng),95,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3

24、、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊錫絲的要求,a)直徑：連續(xù)、粗細(xì)均勻。選用應(yīng)與焊接面積、元件焊端、烙鐵頭及焊盤大小相匹配，有0.3、0.5、0.8、1.0、5.0mm等多種；,96,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊錫絲的要求,b)助焊劑類型：成份類型、活性程度、清洗及免清洗。 c)焊劑含量：依據(jù)焊接對象及可焊性效果不同而選用，大多數(shù)情形下為1.8到2.0，免清洗多在1.0以下。,97,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊錫絲的要求,d)雜質(zhì)含量,98,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊

25、錫絲的要求,e)擴散率：一般應(yīng)在75%以上； f)飛濺及煙霧程度：越少越好； g)鹵素含量：可靠性及環(huán)保要求。,噴濺量,99,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊膏,a)合金成份：符合PCB、元器件焊端的焊接需求，以有鉛、無鉛兩類為主； b)金屬顆粒度：均勻度、焊膏涂布質(zhì)量保障； c)比重：合金含量比例，焊料量（焊點飽滿度控制）保障。通常85%-90%；,100,課程內(nèi)容三,焊膏合金顆粒90%以上應(yīng)為為圓球狀（顆粒長寬之比在1.0至1.07之間）！,101,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊膏,c)助焊劑：類型（松香、樹脂；

26、有機、無機；水溶）、活性等級、清洗免清洗等；高可靠性產(chǎn)品通常只能使用L0或L1型助焊劑！,102,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊膏,d)粘度：溶劑、觸變劑、增稠劑、催化劑的綜合作用，與所采用的涂布工藝、裝備應(yīng)用相關(guān)。,工作溫度下保持4小時不坍塌和應(yīng)有粘度,103,課程內(nèi)容三,104,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊膏,e)焊接特性：焊接過程特征、腐蝕性、電絕緣性。,105,課程內(nèi)容三,e)焊接特性：焊球分布（飛濺效果）。,106,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,1）焊料,焊膏,f)標(biāo)識： 使

27、用要求：儲存、取用、回收、廢棄。 時效要求：保存期、開啟使用期、準(zhǔn)備階段、涂布過程靜置時間。,107,課程內(nèi)容三,108,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,2）焊劑,109,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,2）焊劑,a)成分：類型（有機、無機；松香、樹脂；水溶）、活性（pH值）等級等； b)固體含量：焊接后殘留物來源之一，5%含量以下可視為免清洗；,111,課程內(nèi)容三,c)穩(wěn)定度：耐受100以上溫度； d)擴展性：有助焊接效應(yīng)的表達(dá)，通常8092之間； e)腐蝕性：焊后殘留物的安全程度； f)表面絕緣阻抗：長期電特性的可靠程度，應(yīng)大于108(G

28、B等為1010 ); g)電遷移：導(dǎo)體間最小安全間距程度； h)鹵素含量：可靠性產(chǎn)品及環(huán)保要求。,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,2）焊劑,SIR測試： 導(dǎo)線線寬：0.4mm 導(dǎo)線間距：0.5mm 測試準(zhǔn)則：100V條件下加電測試，阻抗達(dá)到108為合格品,115,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,3）清洗劑,a)成分：類型（極性、非極性）與清洗工藝相關(guān)（溶劑洗、半水、水等），再者與焊劑成分的存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。 b)溶解力：溶解特定物質(zhì)的基本能力； c)潤濕力度：清洗劑的擴散能力； d)穩(wěn)定性：組成物質(zhì)在一定條件條件下的不分解； e)干燥能力：帶走污染物的特性；

29、 f)燃沸點：安全工作的工藝條件； g)健康環(huán)保要求。,116,課程內(nèi)容三,清洗劑應(yīng)用效果應(yīng)結(jié)合PCB焊盤可焊性鍍層材料、阻焊膜、印記標(biāo)識、焊料成分、焊劑選擇、焊接參數(shù)（焊接工藝類型、焊接溫度）等綜合考量。,美軍標(biāo)MIL-P-228809清洗效果以離子污染度等級劃分為： 一級1.5gNaCl/cm2 ，無污染； 二級1.55.0gNaCl/cm2 ，質(zhì)量高； 三級5.010.0 gNaCl/cm2 ，符合要求； 四級10.0 gNaCl/cm2，不干凈,117,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 3、工藝材料的質(zhì)量控制,4）粘接劑,在此專指波峰焊焊接表貼封裝器件用的粘接材料。常規(guī)如成分、有效期、

30、批次等。,a)粘度：基本要求。 b)機械應(yīng)力：固化后的粘著力； c)流動性：擴散能力； d)應(yīng)用條件：存儲、運輸、使用，關(guān)鍵是方式、溫度和時間。 e)物理特性：顏色、收縮性、氣泡、玻璃轉(zhuǎn)化溫度、絕緣性、吸濕性、腐蝕性。,118,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 4、工裝夾具的質(zhì)量控制,1）印刷模板,框架尺寸滿足設(shè)備要求； 開孔版圖、開孔與PCB焊盤一一對應(yīng)、無少開、多開孔； 外觀完整，模板無變形、磕、劃痕； 模板張力（九點測試）25Ncm; 模板厚度、公差滿足規(guī)定要求； 開孔孔壁規(guī)則、光滑； 開孔寬厚比、面積比滿足規(guī)定要求； 開孔尺寸、公差合格。,119,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 4、

31、工裝夾具的質(zhì)量控制,2）波峰工裝,框架尺寸滿足設(shè)備要求； 開孔版圖、開孔、凹槽與PCB版圖、焊接端相對應(yīng)； 外觀完整，無形變、破損； 壓塊、旋扭、張緊等附件完整; 開孔尺寸、公差合格； 承諾壽命周期內(nèi)，在使用過程中無變形、燒焦現(xiàn)象。,120,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 4、工裝夾具的質(zhì)量控制,3）測試工裝,框架尺寸滿足設(shè)備要求； 針床布局精確； 測試針規(guī)格符合測試點形狀； 定位、壓緊裝置完好; 線纜連接符合設(shè)計電路鏈表； 在使用過程中無變形。,121,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 5、工具的質(zhì)量控制,定期（新烙鐵、每班前、換烙鐵頭）檢查實際焊接溫度。 定期檢查烙鐵接地情況，一般接地電

32、壓應(yīng)小于0.2V； 按規(guī)定保養(yǎng)烙鐵； 有鉛、無鉛做標(biāo)識，嚴(yán)格使用、保管; 使用工藝規(guī)定的焊料、助焊劑。,1）電烙鐵,122,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 5、工具的質(zhì)量控制,監(jiān)視工具的使用情況，及時發(fā)現(xiàn)缺口、鋒利程度是否滿足要求。 堅持實行定置管理規(guī)定； 按規(guī)定進(jìn)行保養(yǎng)； 電動工具要定期檢查其漏電情況; 扭力及帶有計量裝置的工具定期檢定； 按工藝規(guī)定正確使用。,2）成型等工具,123,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,首件檢驗：依質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、專檢： 嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作； 依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝

33、參數(shù)； 定期監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)； 執(zhí)行巡檢制度。,1）通用要求,124,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,2）焊膏印刷,焊膏圖形精度、厚度檢查： 確定重點關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定； 整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的10+15之間。,設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實。,焊膏應(yīng)用情況：板上置留時間、焊接質(zhì)量情況。,125,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,2）焊膏印刷,126,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,再流焊、

34、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM。 新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用； 按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫； 按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。,手工焊：焊點質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗標(biāo)準(zhǔn)及崗位級別要求。,焊料：每批次均應(yīng)驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。,127,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,溫度監(jiān)測及設(shè)置,PCB 層結(jié)構(gòu)/地線層等 PCB 尺寸/厚度/材料 PCB上元器件密度 焊盤材料類型 再流焊類型 焊膏類型 元器件的溫度敏感性 熱電偶完好性,確定溫度曲線關(guān)鍵要素,128,課程內(nèi)容

35、三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,溫度監(jiān)測及設(shè)置,測試點的選擇應(yīng)盡量分散 大的地線焊盤 元器件密度 元器件材料 元器件尺寸 焊接夾具 熱敏感元器件 關(guān)鍵器件,溫度曲線測試點的設(shè)置,129,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,溫度監(jiān)測及設(shè)置,130,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,光學(xué)檢查 類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。 組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可； 限于表面可見故障檢查； 速度快、檢查效果一致性好； 對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。,131,課程內(nèi)容三,三、檢

36、驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,X光學(xué)檢測 適用于板級電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。 X光檢測技術(shù)在板級電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。 X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險。,片式電阻X光檢測,鷗翼引腳測試,J形引腳測試,通孔插裝焊接測試,132,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,3）焊接,二維X光透視,三維X光斷層掃描,133,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,4）元器件安裝,插裝： 成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識

37、是否滿足產(chǎn)品和工藝要求； 插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況； 工序合理程度。,表貼件： 錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計； 丟件率； 準(zhǔn)確率。,134,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,5）檢驗檢測,檢測： 誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略； 檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。,檢驗： 漏檢率； 人員資質(zhì)水平。,135,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,5）檢驗檢測,人工目檢,靈活； 局限于表面檢查； 效率低； 一致性差 高勞動強度，易疲勞； 故障覆蓋率僅為35%左右； 主要借助540倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。,136,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,5）檢驗檢測,人工目檢,插裝件的檢查,137,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,5）檢驗檢測,人工目檢,貼裝件的檢查,138,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控,5）檢驗檢測,人工目檢,光纖裝置應(yīng)用,139,課程內(nèi)容三,三、檢驗檢測技術(shù)應(yīng)用 7、產(chǎn)品質(zhì)量檢測,電特性 1）靜態(tài)電路性能：電路通、斷、元件與焊盤