SMT常見不良魚骨圖分析

1、,SMT常見不良魚骨圖分析,1.反面 2.位移 3.吃錫不良 4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側(cè)立,反 面,方法,機(jī)器,操作不正確,PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),料架推料不到位,鋼板開口不良,料架使用型號不正確,使用料架口徑太大,SOP不完善,料架不良,料架開口過大,P/D設(shè)置不當(dāng),回焊爐速度過大,Feeder推動(dòng)過大,抓料位置不正確,Table扣不緊,機(jī)器抓料失敗,機(jī)器置件不穩(wěn)定,MTU振動(dòng)過大,MTU吸空Tray時(shí)將下層零件吸繙面,吸嘴真空不暢,吸嘴彎曲,Feeder蓋太大,升溫率太快,吸嘴磨損,回焊爐抽風(fēng),吸嘴型號不符,加熱器風(fēng)量過大,料架振動(dòng)過大,料架推料過快,反 面,位移,零件腳歪,非

2、正規(guī)零件,PAD上有異物,零件氧化,零件腳彎,材料,PAD寬度與元件寬度不符,零件過大過重,特殊形狀零件,零件有一邊PAD吃錫不良,人,缺乏品質(zhì)意識,缺錫,手推撞板,備料時(shí)料帶過緊,QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞,手放料,人為手撥,人為手抹,Marl不能通過時(shí),Skip Mark Data作業(yè),方法,機(jī)器,錫膏厚度過厚/過薄,回焊爐抽風(fēng)速度快,不恰當(dāng)修正mark,Part data中誤差值太大,錫膏過稀,手放零件方法不當(dāng),走板速度快,抓料位置偏移,角度修正故障,真空不良,錫量不足,無法正確辨認(rèn)mark點(diǎn),Mark Scan設(shè)置過大,PAD老化,PAD離clamp過小於3mm,PAD間隙與元件

3、長度不符,零件厚度不均,元件與PAD不符,人為Skip fiducial mark,程式異動(dòng),未利用PCB加裝的Mark,程式,坐標(biāo)不正,刮刀data未優(yōu)化,不恰當(dāng)操機(jī),鋼板開口尺寸不當(dāng),回焊爐溫度過高,回焊爐對流速度過快,坐標(biāo)修改失誤,錫膏印刷薄,轉(zhuǎn)移料站Mark未考慮,未按SOP作業(yè),Part data中元件厚度比真空厚度大,上料方式不當(dāng),其它,零件過大過重,PAD上有錫珠,鋼板與PAD設(shè)計(jì)不符,零件腳較PAD相對較大,回焊爐抽風(fēng)過大,鋼板不潔,零件過於靠邊,軌道過快,錫膏過厚,位 移,吃錫不良,材料,無塵布起毛,手印臺搖動(dòng),缺錫,方法,機(jī)器,其它,通風(fēng)設(shè)備不好,空氣中灰塵過大,使用過期,

4、使用過久,助焊劑含量,粒子徑過大,黏度高,親金屬性低,未先進(jìn)先出,粒子形狀不均勻,成分不均,內(nèi)有雜質(zhì),回溫時(shí)間不夠,保存條件不佳,印刷孔偏,PCB不平,板彎,過使用周期,受潮,板邊位置有零件,PCB管制不當(dāng),表面不潔,PCB,損傷,內(nèi)距,有小孔,兩邊不一致,上有VIA孔,有異物,噴錫不足,氧化或露銅,與零件小不同,零件尺寸不符,庫存條件不佳,零件沾錫性差,零件形狀特殊,零件損壞,耗材重復(fù)使用,零件過保固期,零件厚度不統(tǒng)一,零件受潮,長短不一,錫箔破損,被污染,腳彎,氧化,有異物,腳歪,腳件零,位移,工作態(tài)度,鋼板未及時(shí)清洗,人,手印錫膏,力度不夠,新員工操作不夠熟練,手撥零件,零件腳落地上,不

5、飽滿,鋼板印刷後檢驗(yàn)不夠仔細(xì),IPA用量過多,手抆鋼板不及時(shí),心情不佳,新舊易膏混用,錫膏被抹掉,判定標(biāo)準(zhǔn),手放散料,撿板時(shí)間長,上錫不均,缺乏品質(zhì)意識,環(huán)境,濕度太大,溫度高,Part data,Nozzle Size Error,軌道殘留錫膏,真空不暢,機(jī)器置件不穩(wěn),置件速度過快,氣壓不足,軌道變形,Feeder不良,Table松動(dòng),吸嘴彎曲,Clamp松動(dòng),坐標(biāo)偏,鋼板阻塞,置件偏移,開法不正確,清潔度,開口與PAD不符,表面不光滑,張力不足,開口粗糙,表面磨損,鋼板,鋼板厚度,間隙不當(dāng),印刷速度過快,脫模速度,錫量不足,參數(shù)設(shè)定不當(dāng),精度不夠,行程不足,印刷厚度,錫膏印刷,錫膏機(jī),壓力

6、不當(dāng),刮刀不平,平行度不佳,角度不佳,硬度,變形,刮刀,溫區(qū)不足,爐膛內(nèi)有雜質(zhì),軌道速度過快,冷卻過快,抽風(fēng),熱傳道方式,溫度設(shè)定不當(dāng),回焊爐,上料不規(guī)范,舊錫膏的管控,未依SOP攪拌錫膏,PCB的設(shè)計(jì),爐溫曲線的測量,鋼板開口方式,鋼板開口形狀,錫膏廠商的選擇,Profile斜率及時(shí)間,錫膏選擇不當(dāng),厚度的選擇,鋼板擦拭方法不對,錫膏攪拌不均勻,PCB上有雜物,修機(jī)時(shí)間過長,停電,手印臺不潔,手印臺鋼板偏移,吃錫不良,空焊,方法,機(jī)器,空 焊,缺錫泊,助焊劑含量,黏度,超過使用時(shí)間,過週期,錫鉛調(diào)配不當(dāng),內(nèi)有雜物,剩余錫膏,回溫時(shí)間,錫膏,露銅,油脂,平整度,無PAD,PAD內(nèi)距過大,PCB

7、變形,PAD兩邊不一致,有異物,零件規(guī)格與PAD不符,PAD氧化,PCB,包裝,內(nèi)距過大,有雜物,鋼板,開口形狀,開口方式,厚度差異,PAD上有異物,氧化,兩端無焊點(diǎn),來料損件,耗材,受潮,損壞變形,零件過大過重,丟失零件找回後重新使用,腳彎,零件翹腳,過保質(zhì)期,零件損壞,手印印偏,缺錫,缺乏品質(zhì)意識,鋼板未擦拭干淨(jìng),工作壓力,錫膏被抹掉,工作態(tài)度,身體不適,心情不佳,零件掉落地上,鋼板未及時(shí)清洗,錫膏添加不及時(shí),手放散料,熟練程度,未做好來料檢驗(yàn),拿零件未戴手套,靜電排放,人,材料,環(huán)境,灰塵多,零件拆真空包裝後氧化,室溫高,濕度影響錫膏特性,置件速度過快,坐標(biāo)偏移,印刷偏移,吸嘴變形或堵塞

8、,吸嘴磨損,置件高度,置件不穩(wěn),零件厚度與partdata不符,高速機(jī),印刷缺錫少錫,印刷速度過快,印刷量不標(biāo)準(zhǔn),坐標(biāo)偏,壓力過大,行程,印刷偏移,鋼板下有異物,錫膏粘刮刀,鋼板阻塞,刮刀變形,錫膏機(jī),回焊爐,排風(fēng)不通,抽風(fēng)過大,溫區(qū)不穩(wěn)定,升溫太快,軌道速度過快,濕度設(shè)定不當(dāng),壓力過大零件腳變形,泛用機(jī),坐標(biāo)偏移,置件壓力不夠,設(shè)備陳舊,軌道不暢通,角度修改故障,Skip mark作業(yè),機(jī)器振動(dòng)太大,手印錫用力不均,撿板時(shí)間過長,擦鋼板方法不正確,備料方法不正確造成缺錫,庫存溫濕度不當(dāng),暴露在空氣中時(shí)間過長,開口與PAD不符,PCB設(shè)計(jì),零件旁邊有小孔漏錫,錯(cuò)件,撿板方法不對,晶片管制不當(dāng),

9、錫膏管制不當(dāng),IPA用量過多,PCB設(shè)計(jì),不良零件上線,零件位移手撥零件,上料方法不正確,Profile曲線不佳,坐標(biāo)修改失誤,轉(zhuǎn)移料站mark未考慮,印刷短路後用刀片撥錫,錫膏類型不合適,零件位置過於靠邊,PCB印刷時(shí)間過長,零件與PAD上有油,回焊爐滴油,撞件零件位移,錫膏攪拌不均,無塵布起毛,SOP不完善,料架不良,零件過大,手印臺不潔,料架不良,運(yùn)輸,其它,短路,方法,機(jī)器,短 路,無塵布起毛,錫 膏,錫膏內(nèi)有水份,錫膏稀,松香含量,有異物,錫粉徑粒過大,超過使用時(shí)間,不勻攪拌,舊錫膏,PAD與零件不符,變形,殘留異物,有錫渣,噴錫過厚,不潔,有錫珠,PAD短路,有雜物,PAD過量,P

10、AD距離太近,零件間距離太近,腳彎,氧化,零件與PAD不符零件,過周期,破損,反向,PCB,未定期檢查鋼板底部,手印錫膏,手印臺不潔,位移,短路,錫膏厚,缺乏責(zé)任感,新手上線,手碰零件,鋼板未擦干淨(jìng),IPA用量過多,手擦鋼板不及時(shí),維修不當(dāng),錫膏添加量過多,缺乏品質(zhì)意識,未按SOP作業(yè),鋼板開口不當(dāng),手推撞板,手放散料,缺乏教育訓(xùn)練,將錫膏加到鋼板開口處,手抹錫膏,鋼板貼紙未貼好,手撥零件,濕度高,室內(nèi)過於潮濕,通風(fēng)不暢,錫膏機(jī),印刷有錫尖,脫 模,印刷短路,印刷太厚,下錫不良,Snap off 值太大,印刷速度過快,確度小,印刷位移,鋼 板,開口規(guī)格,鋼板厚度,鋼板材質(zhì),鋼板張力,損壞,鋼板

11、不平,表面粗糙,開口不良,鋼板底貼紙多,置件偏移,定位pin過高,Feeder不良,真空不暢,Table松動(dòng),軌道有雜物,置件高度,坐標(biāo)偏移,吸嘴彎曲,機(jī)器置件不穩(wěn),吸嘴規(guī)格,Part data設(shè)定不當(dāng),軌道速度過快,印刷速度太慢,壓力不當(dāng),溫區(qū)調(diào)整不當(dāng),刮 刀,變形,刮刀水平,刮刀角度,軌道內(nèi)有異物,抽風(fēng),排風(fēng)不通,參數(shù)設(shè)定不當(dāng),預(yù)熱不足,溫度設(shè)定不當(dāng),軌道流板不暢撞板,手放零件方法不當(dāng),載板系統(tǒng)不良,回焊爐,鋼板管制,錫膏退冰時(shí)間不夠,人為點(diǎn)錫/點(diǎn)漆,零件管制,機(jī)器的保養(yǎng),未依SOP操作,板子上有異物,板子底線短路,錫膏回溫時(shí)間過長,無塵布使用次數(shù)過多,錫膏選擇不當(dāng),新舊錫膏混用,缺件,人

12、,機(jī)器,缺 件,錫膏,錫膏稀,有異物,黏性低,質(zhì)變,變形,有異物,設(shè)計(jì),沾油漆,不平整,距板邊不足3mm,有雜物,露銅,氧化,沾錫性,PCB,PAD,損件,外形不規(guī)則,厚度差異,變形拋件,尺寸大小,零 件,氧化,沾錫性,料帶過緊或過松,料帶粘性物質(zhì)多,包裝不良,槽過寬過窄,無塵布毛絮堵塞鋼板開口,人為設(shè)定E-pass模式,撿板不及時(shí)爐內(nèi)撞板,印刷後PCB板停留時(shí)間延長,手抹錫膏,未上錫,揀板,未認(rèn)真檢查,不正確操機(jī),生產(chǎn)模式被改動(dòng)(pass,idle),手推撞板,人為pass,手放散料遺漏，錯(cuò)誤,缺乏品質(zhì)意識,溫度高錫膏變更,通風(fēng)不暢,方 法,材料,環(huán)境,鋼板開口與PCB pad不符,Skip

13、 device,Skip pcb,吸嘴彎曲,置 件,置件精度,支撐pin位置不佳,Part data有誤,Valve不良,未設(shè)置fiducial mark,承載臺不水平,Camera有異物,Clamp 松動(dòng),Feeder不良,抓料偏,吸嘴堵塞,斷電,Z0設(shè)置不當(dāng),吸嘴缺口,置件高度,吸嘴磨損,座標(biāo)誤差,吸嘴size不符,置件速度過快,軌道卡板,氣壓,Mark點(diǎn)設(shè)置,鋼板設(shè)計(jì)不良,運(yùn)轉(zhuǎn)速度,開口不正確,鋼板無閉口,真空不暢,Skip squence data,更改置件順序,緊急停止,電磁閥不良,錫膏印刷缺錫,鋼板材質(zhì),Sensor失靈,機(jī)器故障,Z軸不平,機(jī)器振動(dòng),閉口堵塞,MTU振動(dòng)太大,軌道

14、不潔,程式缺件,Component height寫得太薄,流程錯(cuò)誤,結(jié)工令時(shí)關(guān)閉料站,程式異動(dòng),擦鋼板方法不正確,SOP不完整,新舊錫膏混用,暮 碑,人,機(jī)器,暮 碑,錫膏,錫膏變干,零件厚度不均,錫膏本身特性,黏度高,設(shè)計(jì)不良,PAD有損,PCB,元件與PAD不符,零件有一邊PAD吃錫不良,特殊零件,無塵布起毛,人為張貼鋼板孔,撿板碰到PCB板上零件,上錫量過多,手放零件位移,零件,手抹錫膏,手印臺搖動(dòng),手印缺錫,手印厚薄不均,缺乏品質(zhì)意識,上錫量過多,人為理發(fā)抓料位置,溫度高,濕度過大,方 法,材料,環(huán)境,鋼板開口不對稱,開口方法,錫膏機(jī),吸嘴型號,置件速度過快,置件不穩(wěn),Click li

15、mit小,真空不轉(zhuǎn),無法正確辯認(rèn)mark點(diǎn),抓料偏移,Clamp 松動(dòng),Feeder不良,吸嘴彎曲,吸嘴磨損,坐標(biāo)偏移,Tolerrance不當(dāng),錫量不足,Part data,停電,開口與PAD不符,錫膏量少,印刷位移,Profile斜率及時(shí)間,刮刀變形,設(shè)置，更改方法,Mark scan設(shè)置不當(dāng),機(jī)器異常,爐樘內(nèi)有雜物,預(yù)熱時(shí)間過長,軌道速度,冷卻過快,熱沖擊,溫度設(shè)定不當(dāng),加熱方法,抽風(fēng),存放條件不好,助焊劑,有異物,使用時(shí)間長,新金屬性低,退冰時(shí)間距不夠,露銅,PAD位置不當(dāng),PAD有異物,PAD氧化,板彎,厚度不均,PCB表面不潔,兩邊PAD大小不一,PCB不平,PAD吃錫性不好,PA

16、D內(nèi)距大,PAD有雜物,重量,過周期,吃錫性關(guān),受潮,損件,氧化,尺寸不符,一支腳污染,空氣中灰塵過多,軌道未及時(shí)清理,撿板造成雙腳沾錫,IPA用量過多,手印錫膏位移,錫膏添加不及時(shí),手印錫尖過長,PCB印刷狀況檢查不夠仔細(xì),擦鋼板不夠認(rèn)真,備料時(shí)料帶過 緊,手放散料,手印臺錫膏力度不夠,上錫不均,作態(tài)度/情緒,通風(fēng)設(shè)備,置件偏移,軌道上有錫膏,開口阻塞,鋼板材質(zhì),鋼板不潔,鋼板開口尺寸,刮刀變形,刮刀角度不佳,印刷速度過快,鋼板,刮刀不水平,參數(shù)設(shè)定不當(dāng),印刷厚度不均,刮刀壓力不當(dāng),刮刀變形,支撐pin高度不當(dāng),氣壓過大過強(qiáng),撞板,PCB設(shè)計(jì),未按SOP操作,錫膏印刷薄,不恰當(dāng)操機(jī),零件過於

17、靠近板邊,修機(jī)時(shí)間長,新舊錫膏混用,PCB未燒烤,備料方法不正確,堆板時(shí)間長,錫膏攪拌方法,擦鋼板方法,坐標(biāo)修改錯(cuò)誤,PCB板中回焊爐中運(yùn)行速度,舊錫膏管制不當(dāng),程序坐標(biāo)修改,不正確關(guān)閉mark點(diǎn),上料方法不正確,錫膏選擇不當(dāng),人,機(jī)器,側(cè) 立,PCB無PAD,零件沾錫性差,錫膏過保持期舊錫膏,料槽過寬,PAD有雜物,料件太細(xì),料帶彈性大,散料手工包裝,備料不到位,人為損件,料未備好,手撥,備料不當(dāng),缺錫,備料時(shí)料帶過緊或過松,溫度過高錫膏揮發(fā)快,通風(fēng),方 法,材料,環(huán)境,Clamp松動(dòng),置件偏移,回焊爐內(nèi)撞板,軌道殘留錫膏,料架開口過大,Nozzle Size不符,Reflow加熱方法,升溫率太快,P/D設(shè)置不當(dāng),鋼板不潔,回焊爐速度,PCB設(shè)計(jì)不當(dāng),料架不良,坐標(biāo)偏移,錫膏印刷位移,舊錫膏,誤差值過大,置件壓力過大,置件過快,錫膏親金屬性差,錫膏黏度,零件不符規(guī)格,來料損件,零件形狀尺寸,零件下有雜物,零件破損,PCB彎曲,來料側(cè)立,PAD氧化,PAD SIZE與零件不