K.E.Y激光演示文稿精講.ppt

1、Er:YAG 激光在口腔醫(yī)學中的應用,Er:YAG 激光的概述, Er:YAG 激光是一種水動力生物激光系統(tǒng)，Hibst等于 1989 年首次提出 Er：YAG 激光能有效切割牙體硬組織。1997年餌激光獲得美國食品及藥物管理局批準，作為牙體硬組織激光應用于臨床。 Er:YAG 激光全稱摻鉺釔鋁石榴石（Erbium: yttrium aluminum garnet）激光，波長2940nm，屬于一種中紅外光。Er:YAG 激光的波長恰好與水和羥磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，易于被水和羥基磷灰石吸收。 Er：YAG 激光以短脈沖方式發(fā)射激光，短脈沖式的激光強度可達到 1000W或更高，這些強度高

2、、吸光性也高的激光適用于清除硬組織。 Er：YAG 激光穿透性差，在水中的穿透深度大約為1m，在身體組織內部的穿透深度大約為1到10m.,Er:YAG 激光的工作原理,Er:YAG 激光在口腔醫(yī)學的應用中，因其波長恰好與水（3000nm）和羥磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，激光能量可被照射區(qū)組織中的水分子充分吸收（吸收程度可達90%），因此可作用于所有含水的口腔組織上。 工作機理為組織內部所含的水通過吸收瞬間的的激光能量，從液體瞬間轉化為氣體。水的瞬間膨脹所產生的壓力導致該薄層內部壓力增大至超過牙體組織可承受的強度，蒸汽壓從組織分子中釋放產生微爆炸，從而進行有效地組織切割。,K.E.Y激光,K

3、.E.Y激光是德國KaVo公司生產的Er:YAG 激光治療儀，其推出的K.E.Y laser3廣泛應用于口腔臨床中。 K.E.Y激光是唯一的在口腔醫(yī)學領域中獲得廣泛應用的激光裝置，又被稱為萬能激光綜合治療儀。,K.E.Y激光的特點,K.E.Y激光的波長為2940nm，恰好與水的吸收峰值相近，激光能量可被照射區(qū)組織中的水分子充分吸收。 K.E.Y激光以短脈沖方式發(fā)射激光，短暫的持續(xù)時間（僅若干毫秒），達到低損傷效果。 K.E.Y激光的工作原理為熱機效應，由組織中的水的吸收作用完成了切除過程，并能在最低脈沖能量要求下，完成高效的切除過程。 激光束的作用主要取決于被輻射組織的吸收特性。,K.E.Y激

4、光的特點,K.E.Y激光切割過程所需要的能量并不主要取決于組織物質（其熔點較高）的汽化溫度，而主要取決于水較低的蒸發(fā)能量和溫度。因此不會造成熱灼傷碳化現象。 脈沖型激光是在考慮硬組織激光治療設備最佳的選擇，因為它能讓組織有充分的間隙進行能量的吸收和釋放，不會產生過度聚熱。 K.E.Y激光不會影響基因信息。,K.E.Y laser 3 的簡介,1.激光接頭 用于裝配激光手機 此接頭和所有的手機都可以135消毒。 2.卡瓦激光2060手機,K.E.Y laser 3 的簡介,3.卡瓦激光2061手機 反饋系統(tǒng)示意圖,K.E.Y laser 3 的簡介,卡瓦激光2062手機：,K.E.Y激光在口腔醫(yī)

5、學領域的應用,K.E.Y激光的應用優(yōu)點 K.E.Y激光在牙體組織中的應用 K.E.Y激光在根管治療中的應用 K.E.Y激光在口腔外科中的應用 K.E.Y激光在牙周病中的應用,K.E.Y激光的應用優(yōu)點,無接觸時治療，減少感染機會和疼痛 具有殺菌效果 熱損傷小，冷卻效率高 可在患牙精確選擇清除齲壞組織 減少了噴霧，提高操作的可視性 噪音低 無振動 無痛感 減輕術后不適,K.E.Y激光的應用優(yōu)點,出血量少 適合具有畏懼注射的患者，以及特別適合兒童患者。 有利于患有藥物過敏或者有心臟血管相關疾病的患者 與其他激光相比，Er: YAG 激光對釉質的消融 效率更高，且不易損害健康牙體組織，同時還具有 減少

6、脫礦的作用,K.E.Y激光在齲病中的應用,齲齒的治療 準備：激光器反角噴槍2060 小型抽吸嘴 電機儀器及修整器 探針 2.處理：清潔處理部位 調整噴射量 3.操作技術 使用上述參數進行切除（同時噴射） 探頭檢查是否存在齲壞部分 電機儀器以及修整器修整牙釉質邊緣 使用旋轉刷子，清潔齲洞，并沖洗。 干燥窩洞，充填。,K.E.Y激光在齲病中的應用,淺齲治療的注意事項 確定去齲范圍，從齲壞邊緣開始，使每個脈沖相鄰，沿著邊緣引導，回到起始點后，使用同樣的方法去除中心腐質。 逐層深入，由外向內去除腐質。若由內向外去齲，已形成漏斗狀洞形，深度難以控制。 制備窩洞時運動速度應逐漸提高。因為所需取出的腐質變少

7、。 去除牙釉質時，盡可能使光束聚焦，并垂直牙面（10）,K.E.Y激光在齲病中的應用,深齲的注意事項 近髓處應降低儀器速度，頻率同時也降低。選擇正確的噴射裝置 首次治療時，可剛開始發(fā)射少量激光，并讓患者短暫休息，使之習慣這種異樣的感覺 若去齲面積大，可先機械處理 在近髓處，患者感覺如針刺般，可提前告知，做好心理準備。 在K.E.Y激光器用于干燥時，操作激光器時無噴射，并在焦點范圍以外，稍稍低于組織的切除極限值（燒蝕力較低）。組織干燥可通過處理區(qū)域的白電或發(fā)亮現象識別。,K.E.Y激光在齲病中的應用,繼發(fā)齲的治療 適應癥： 使用復合樹脂治療的繼發(fā)齲齲齒區(qū)*（較小的齲洞或殘留復合樹脂）或粘固物 禁

8、忌癥： 1.銀汞合金必須在激光治療之前使用機械方式清除。 2.金屬合金無法使用激光切除，因為金子對紅外輻射的反射性非常好，因此必須在激光治療之前使用機械方式清除。 3.牙冠應在激光治療之前使用機械方式清除。通常情況下陶瓷材料無法使用激光切除，因為這些材料不含水，而且具有相對較高的氣化溫度。 4.不應照射金屬，因為這些材料具有較高的熱傳導性，會加熱周圍的組織。在切除過程中濺出的金屬碎屑會損傷周圍的組織，并損壞激光輻射窗口。,K.E.Y激光在齲病中的應用,繼發(fā)齲的注意事項 1.最高效的材料清除方法是將脈沖集中在一起，按照圓形路徑切除填補物 2.在任何情況下都要確保供應充足的噴水。 3.不推薦采用過

9、低脈沖能量，因為這意味著能量未用于氣化過程。 4.與復合物以及羧酸粘固粉相反，在切除羧酸酯粘固物、玻璃離聚粘固物以及聚酮時，可能產生某些白色或褐色點。但是，如果填充物完全清除，則不會有負面效應,K.E.Y激光在窩溝封閉中的應用,1.儀器，材料： 激光器反角噴槍2051/2060 橡皮障 小型抽吸噴嘴 小刷子 輕石粉 35%正磷酸 窩溝封閉材料，Helioscal(Vivadent),Delton clear 2.處理： 準備橡皮障，使用刷子以及輕石粉清潔裂縫,3.操作技術： 激光反角噴槍2060 脈沖能量mj 脈沖頻率Hz 窩溝 120-220 2 使用35%正磷酸進行酸刻（30s） 使用噴水

10、清潔（30s） 使用流動樹脂封閉,K.E.Y激光在窩溝封閉中的應用,優(yōu)點： 1.完全清除裂縫中的有機沉積物 2.封閉材料與激光處理的牙釉質之間附著力增強 3.邊緣間隙封閉性能提高 4.無需使用最細的金剛鉆切開裂縫,K.E.Y激光在根管治療中的應用,儀器：激光器反角噴槍2062,配有纖維插件 小型抽吸噴嘴 麻醉劑：通常，對失去活力的牙齒進行牙根管消毒時不要求使用麻醉劑 處理： 對剛打磨的纖維插件進行消毒，并且在使用之前通過拉伸、彎曲檢查柔性以及軸向應力 根管預備至ISO尺寸30，并使用通常的沖洗方法完全清除感染物。 干燥 在前衛(wèi)插件上放置限制裝置,K.E.Y激光在根管治療中的應用,操作技術： 1

11、.纖維尺寸對應正在使用的ISO尺寸，頂端引導進入根管，并定位在距離根尖孔1mm的位置。 2.此后，使用腳踏控制裝置釋放脈沖，最好在2號位置（纖維插件采用空冷方式） 3.發(fā)射激光脈沖之后，按照環(huán)形動作從頂端將纖維從根管中抽出（大約2秒/圈）。 該步驟重復若干次，每次動作時間至少停留10秒。,K.E.Y激光在根管治療中的應用,注意事項： 所選擇的脈沖頻率不得過高，纖維的清除速度不得過慢。 隨著根管與牙周膜之間的牙本質厚度不斷降低，最大允許脈沖頻率以及/或者清除速度也會降低。這兩種情況下，了達到必要的總劑量，要求增加通過次數。 在手動移動纖維，肉眼控制速度時，推薦采用下列步驟： 1. 確定根管的長度

12、 例如長度為15mm，到根尖孔距離為1mm，將沿著14mm的長度發(fā)射脈沖。如果清除速度為2mm/sec，在牙根管中通過一次需要7秒（14/2=7），如果設置為15Hz，每一次通過需要105個脈沖（715=105）。在操作結束時，此脈沖個數將與顯示器上顯示的脈沖個數進行比較。,K.E.Y激光在根管治療中的應用,2. 按下準備按鈕，將顯示器上的脈沖計數器設置為“0”。 3.從根尖孔到牙冠利用上述參數清楚纖維。在到達根管口時停止脈沖發(fā)射。 4.將給定的脈沖個數與屏幕上顯示的脈沖個數進行比較，如果必要應調整清楚速度。要治療已被細菌嚴重污染的根管，建議使用激光殺菌累積作用，如果必要可增加次數。 激光的有

13、效范圍為距離纖維膜的表面3mm處。 圍繞纖維選擇可以盡快可能均勻地照射牙根管外圍壁面。,K.E.Y激光在根管治療中的應用,優(yōu)點： 高效的殺菌效果 良好的牙根管干燥效果 舒適的治療過程 與化學沖洗（受到狹窄的眼根管的限制）相比，通過柔性纖維能夠與頂端實現良好的殺菌效果 與NaOCl沖洗相比，噴濺或者過度注射的危險更小。,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,切開、切除 適應癥： 膿腫切開引流 系帶切除、切開頰系帶 切除纖維瘤以及瓣膜纖維瘤 針對牙齦增生的齦切除或切除增生 修復前外科：松弛的牙槽緣、口腔前庭成形、植入顯露、增生、齦瘤、乳頭瘤、纖維瘤病、良性增生 禁忌癥（根據目前的知識標準）： 惡性腫瘤

14、，原位癌、血管瘤,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,儀器： 激光器反角噴槍2060，小型抽吸噴嘴，鑷子 麻醉： 可能需要局部麻醉 處理： 清潔處理區(qū)域，或者使用漱口水消毒 調整噴射量操作技術： 使用鑷子夾住系帶或者纖維瘤（輕輕拉），采用下列激光參數（同時噴射）切除： 使用漱口水或者3%的雙氧水清潔處理位置 后處理： 涂抹藥物，漱口水漱口。 1至10天，3至6周后進行常規(guī)檢查,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,注意事項 在實施切開手術時，我們建議重疊若干行脈沖，而不是直接到達所需深度，然后試圖拓展切口。這種做法的優(yōu)點在于能夠避免意外穿孔。 由于各個脈沖的切除深度直接取決于脈沖能量設置，因此利用較

15、低的能量設置，并將若干行脈沖重疊，能夠極好地控制較淺的切割深度。 問題： 如果切除過程受到大量流血阻礙，增加抽吸力或者使組織張緊。,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,口腔黏膜擴散病區(qū)切除 適應癥： 口腔黏膜的簡單疾病，例如單純白斑、先天性白斑、扁平紅苔蘚、角化過度癥、口瘡 禁忌癥 惡性腫瘤、專性腫瘤、血管瘤 儀器： 激光器反角噴槍2060，大型抽吸噴嘴，蘸濕的藥簽 麻醉： 對于較大的患病區(qū)可能要求進行局部麻醉 對于較小的患病區(qū)或者較低的能量設置不要求進行局部麻醉 處理： 如果懷疑是癌，在激光切除之前進行試驗切除 噴水必須使用消毒水 調整噴射量,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,操作技術： 如果

16、患者接受應使用噴射（例如暴露時間較長或者脈沖能量較高） 環(huán)形輻射需要切除的組織 調整光束的散焦（直徑2-4mm）適合需要治療的組織區(qū)域面積 單個脈沖排列成一行，直至到達上皮連接組織，即出現輕微的出血。 激光參數 后處理： 使用蘸濕的藥簽清除被切除的組織 在口腔黏膜的治療區(qū)涂抹中性康復藥膏，使用漱口水漱口。 1至10天，3至6周后進行常規(guī)檢,K.E.Y激光在口腔外科中的應用,K.E.Y激光在口腔外科中的應用優(yōu)點： 操作技術簡單，沒有碳化區(qū)域，且壞死區(qū)域最小 由于采用的是無接觸式治療，在這個過程中可減輕患者的緊張程度 手術位置的極佳可視性可幫助區(qū)分患病組織與健康組織 通常不需要采用塑料覆蓋傷口，也

17、不需要縫合 出血趨勢降低 減少了手術位置的細菌 由于減輕了組織創(chuàng)傷，無需或者減少了術后疼痛治療 水腫減少到最低限度 手術傷口實現完全上皮形成，無疤痕收縮現象 降低了口腔軟組織的硬化 減少了傷口的腫脹 傷口恢復速度快，時間與組織特征都類似于解剖刀切口 治療通常不會導致功能受損,K.E.Y激光在牙周病中的應用,牙周潔治 適應癥： 利用封閉或開放刮除方法清除牙周袋中感染牙周炎的齦下結石。 儀器，材料： 激光器2061，大型抽吸噴嘴，浸泡3%雙氧水的藥簽 麻醉劑： 機械刮除要求麻醉，但激光刮除對于患者而言更可接受，通常無需麻醉。 處理： 口腔衛(wèi)生宣教 采用常規(guī)方法清除菌斑以及牙垢，牙齒拋光。 清潔牙齒

18、之間的縫隙，如果必要，打開牙齒之間的縫隙，改善效果。確定探針深度 在激光器噴槍上設置水量 以及棱鏡的是否完好，能否旋轉。,K.E.Y激光在牙周病中的應用,操作技術： 1.為了清除結石，纖維棱鏡應盡可能遠離，在牙齒的10-20切向上，以便結石能夠在棱鏡前方直接切除。 2.棱鏡從冠方引導至齦方，施加少許壓力，但不可傾斜。在某些情況下，感覺到結石的存在。 3.按照棱鏡的密度，從牙冠到頂端繪制若干平行路徑，掃描感染區(qū)域。 4.如果很難處理附近區(qū)域，在相同的激光參數下，可使用較小的棱鏡。 5.同時使用水，切除手術在下列參數下實施。 （* 術后：檢查是否已使用手持儀器完全清除結石如果必要，黏膜牙齦邊緣上皮

19、細胞可采用KEY激光器修整 清除被切除的組織并使用藥簽清潔。 口腔衛(wèi)生術后控制措施,K.E.Y激光在牙周病中的應用,注意事項： 1.切向操作方法可得到更為均勻的表面結構，而無需深入切除牙本質。 2.為了避免加熱牙齒，纖維應沿著切向盡可能迅速均勻的引導（0.5mm/sec），不可在某點停留較長的時間。 3.持續(xù)噴水，以清洗牙周袋，避免表面壞死。注意在使用棱鏡時，通常水應流向前部。如果在出水口排放，或在垂直位置使用棱鏡，水有可能流向切除位置，導致提前中斷。 4.為了避免濺血，吸管應盡可能靠近切除位置。,K.E.Y激光在牙周病中的應用,牙周刮治 采用探測功能 適應癥： 利用封閉或者開放刮除方法清除牙

20、周袋中已感染牙周炎的齦下結石，并采用KEY激光器的探測功能。 儀器：激光器噴槍2061 大型抽吸噴嘴 浸泡消毒劑（例如3%雙氧水，洗必太）的棉簽； 麻醉：機械刮除方式通常要求麻醉，但患者更容易接受激光刮除，因此有些場合省去局部麻醉。,處理：常規(guī)處理 確定探針深度 在激光器噴槍P上設置水量 檢查棱鏡是否完好，能否旋轉； 將棱鏡垂直接觸參考部件，檢查探測功能是否正常。在顯示數字與參考部件上的數字應相同，或相差不超過3.在棱鏡未引導至材料而是在地板上時，顯示器應顯示“0”。如果必要，重新調整使用探測功能探測牙周袋。如果必要，用手檢查牙垢探針。 使用探測功能探測牙根表面沒有牙垢的區(qū)域，并記錄當前數值。

21、 選擇極限值，該極限值必須在反饋模式下能夠中斷激光脈沖輻射。,K.E.Y激光在牙周病中的應用,操作技術： 1.為了清除牙垢，棱鏡設置在10-20度，如果可能應沿著牙長軸方向；這樣牙垢可直接從棱鏡頭部前方清除。 2.棱鏡從牙冠移動至齦方，輕輕觸碰，并不可傾斜。不可施加壓力，以免使棱鏡破碎。在此過程中，可用手感覺到結石的存在。 3.按照棱鏡的寬度，沿著從牙冠到頂端若干平行了路徑，覆蓋感染區(qū)域。 4.如果很難處理附近區(qū)域，在相同的激光參數下，可使用較小的棱鏡。 5.同時使用水，切除手術在下列激光參數下實施。,儀器：P2061 脈沖能量mj 脈沖頻率Hz 結石 70-120 清除 （80-160）* 6-15 術后： 檢查是否已使用手持儀器完全清除結石 如果必要，黏膜牙齦邊緣上皮細胞可采用KEY激光器修整 使用藥簽以及手持儀器清除切除組織并清潔； 術后控制以確保口腔衛(wèi)生； 注釋： 切向操作方法可得到更為均勻的表面結構，而無需深入切除,K.E.Y激光在牙周病中的應用,注意事項： 如需切除較大的結石，應避免放在牙根上。較大的結石應利用多次過刀方法切除。在抽回纖維時，可以檢查牙根表面是否平滑。 為了避免加熱牙齒，纖維應沿著切向盡可能迅速均勻的引導（0.5mm/sec），