K.E.Y激光演示文稿精講.ppt

1、Er:YAG 激光在口腔醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用,Er:YAG 激光的概述, Er:YAG 激光是一種水動(dòng)力生物激光系統(tǒng)，Hibst等于 1989 年首次提出 Er：YAG 激光能有效切割牙體硬組織。1997年餌激光獲得美國(guó)食品及藥物管理局批準(zhǔn)，作為牙體硬組織激光應(yīng)用于臨床。 Er:YAG 激光全稱摻鉺釔鋁石榴石（Erbium: yttrium aluminum garnet）激光，波長(zhǎng)2940nm，屬于一種中紅外光。Er:YAG 激光的波長(zhǎng)恰好與水和羥磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，易于被水和羥基磷灰石吸收。 Er：YAG 激光以短脈沖方式發(fā)射激光，短脈沖式的激光強(qiáng)度可達(dá)到 1000W或更高，這些強(qiáng)度高

2、、吸光性也高的激光適用于清除硬組織。 Er：YAG 激光穿透性差，在水中的穿透深度大約為1m，在身體組織內(nèi)部的穿透深度大約為1到10m.,Er:YAG 激光的工作原理,Er:YAG 激光在口腔醫(yī)學(xué)的應(yīng)用中，因其波長(zhǎng)恰好與水（3000nm）和羥磷灰石中 OH-的吸收峰值接近，激光能量可被照射區(qū)組織中的水分子充分吸收（吸收程度可達(dá)90%），因此可作用于所有含水的口腔組織上。 工作機(jī)理為組織內(nèi)部所含的水通過(guò)吸收瞬間的的激光能量，從液體瞬間轉(zhuǎn)化為氣體。水的瞬間膨脹所產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致該薄層內(nèi)部壓力增大至超過(guò)牙體組織可承受的強(qiáng)度，蒸汽壓從組織分子中釋放產(chǎn)生微爆炸，從而進(jìn)行有效地組織切割。,K.E.Y激光,K

3、.E.Y激光是德國(guó)KaVo公司生產(chǎn)的Er:YAG 激光治療儀，其推出的K.E.Y laser3廣泛應(yīng)用于口腔臨床中。 K.E.Y激光是唯一的在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中獲得廣泛應(yīng)用的激光裝置，又被稱為萬(wàn)能激光綜合治療儀。,K.E.Y激光的特點(diǎn),K.E.Y激光的波長(zhǎng)為2940nm，恰好與水的吸收峰值相近，激光能量可被照射區(qū)組織中的水分子充分吸收。 K.E.Y激光以短脈沖方式發(fā)射激光，短暫的持續(xù)時(shí)間（僅若干毫秒），達(dá)到低損傷效果。 K.E.Y激光的工作原理為熱機(jī)效應(yīng)，由組織中的水的吸收作用完成了切除過(guò)程，并能在最低脈沖能量要求下，完成高效的切除過(guò)程。 激光束的作用主要取決于被輻射組織的吸收特性。,K.E.Y激

4、光的特點(diǎn),K.E.Y激光切割過(guò)程所需要的能量并不主要取決于組織物質(zhì)（其熔點(diǎn)較高）的汽化溫度，而主要取決于水較低的蒸發(fā)能量和溫度。因此不會(huì)造成熱灼傷碳化現(xiàn)象。 脈沖型激光是在考慮硬組織激光治療設(shè)備最佳的選擇，因?yàn)樗茏尳M織有充分的間隙進(jìn)行能量的吸收和釋放，不會(huì)產(chǎn)生過(guò)度聚熱。 K.E.Y激光不會(huì)影響基因信息。,K.E.Y laser 3 的簡(jiǎn)介,1.激光接頭 用于裝配激光手機(jī) 此接頭和所有的手機(jī)都可以135消毒。 2.卡瓦激光2060手機(jī),K.E.Y laser 3 的簡(jiǎn)介,3.卡瓦激光2061手機(jī) 反饋系統(tǒng)示意圖,K.E.Y laser 3 的簡(jiǎn)介,卡瓦激光2062手機(jī)：,K.E.Y激光在口腔醫(yī)

5、學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用,K.E.Y激光的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn) K.E.Y激光在牙體組織中的應(yīng)用 K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用 K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用 K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,K.E.Y激光的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn),無(wú)接觸時(shí)治療，減少感染機(jī)會(huì)和疼痛 具有殺菌效果 熱損傷小，冷卻效率高 可在患牙精確選擇清除齲壞組織 減少了噴霧，提高操作的可視性 噪音低 無(wú)振動(dòng) 無(wú)痛感 減輕術(shù)后不適,K.E.Y激光的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn),出血量少 適合具有畏懼注射的患者，以及特別適合兒童患者。 有利于患有藥物過(guò)敏或者有心臟血管相關(guān)疾病的患者 與其他激光相比，Er: YAG 激光對(duì)釉質(zhì)的消融 效率更高，且不易損害健康牙體組織，同時(shí)還具有 減少

6、脫礦的作用,K.E.Y激光在齲病中的應(yīng)用,齲齒的治療 準(zhǔn)備：激光器反角噴槍2060 小型抽吸嘴 電機(jī)儀器及修整器 探針 2.處理：清潔處理部位 調(diào)整噴射量 3.操作技術(shù) 使用上述參數(shù)進(jìn)行切除（同時(shí)噴射） 探頭檢查是否存在齲壞部分 電機(jī)儀器以及修整器修整牙釉質(zhì)邊緣 使用旋轉(zhuǎn)刷子，清潔齲洞，并沖洗。 干燥窩洞，充填。,K.E.Y激光在齲病中的應(yīng)用,淺齲治療的注意事項(xiàng) 確定去齲范圍，從齲壞邊緣開(kāi)始，使每個(gè)脈沖相鄰，沿著邊緣引導(dǎo)，回到起始點(diǎn)后，使用同樣的方法去除中心腐質(zhì)。 逐層深入，由外向內(nèi)去除腐質(zhì)。若由內(nèi)向外去齲，已形成漏斗狀洞形，深度難以控制。 制備窩洞時(shí)運(yùn)動(dòng)速度應(yīng)逐漸提高。因?yàn)樗枞〕龅母|(zhì)變少

7、。 去除牙釉質(zhì)時(shí)，盡可能使光束聚焦，并垂直牙面（10）,K.E.Y激光在齲病中的應(yīng)用,深齲的注意事項(xiàng) 近髓處應(yīng)降低儀器速度，頻率同時(shí)也降低。選擇正確的噴射裝置 首次治療時(shí)，可剛開(kāi)始發(fā)射少量激光，并讓患者短暫休息，使之習(xí)慣這種異樣的感覺(jué) 若去齲面積大，可先機(jī)械處理 在近髓處，患者感覺(jué)如針刺般，可提前告知，做好心理準(zhǔn)備。 在K.E.Y激光器用于干燥時(shí)，操作激光器時(shí)無(wú)噴射，并在焦點(diǎn)范圍以外，稍稍低于組織的切除極限值（燒蝕力較低）。組織干燥可通過(guò)處理區(qū)域的白電或發(fā)亮現(xiàn)象識(shí)別。,K.E.Y激光在齲病中的應(yīng)用,繼發(fā)齲的治療 適應(yīng)癥： 使用復(fù)合樹(shù)脂治療的繼發(fā)齲齲齒區(qū)*（較小的齲洞或殘留復(fù)合樹(shù)脂）或粘固物 禁

8、忌癥： 1.銀汞合金必須在激光治療之前使用機(jī)械方式清除。 2.金屬合金無(wú)法使用激光切除，因?yàn)榻鹱訉?duì)紅外輻射的反射性非常好，因此必須在激光治療之前使用機(jī)械方式清除。 3.牙冠應(yīng)在激光治療之前使用機(jī)械方式清除。通常情況下陶瓷材料無(wú)法使用激光切除，因?yàn)檫@些材料不含水，而且具有相對(duì)較高的氣化溫度。 4.不應(yīng)照射金屬，因?yàn)檫@些材料具有較高的熱傳導(dǎo)性，會(huì)加熱周圍的組織。在切除過(guò)程中濺出的金屬碎屑會(huì)損傷周圍的組織，并損壞激光輻射窗口。,K.E.Y激光在齲病中的應(yīng)用,繼發(fā)齲的注意事項(xiàng) 1.最高效的材料清除方法是將脈沖集中在一起，按照?qǐng)A形路徑切除填補(bǔ)物 2.在任何情況下都要確保供應(yīng)充足的噴水。 3.不推薦采用過(guò)

9、低脈沖能量，因?yàn)檫@意味著能量未用于氣化過(guò)程。 4.與復(fù)合物以及羧酸粘固粉相反，在切除羧酸酯粘固物、玻璃離聚粘固物以及聚酮時(shí)，可能產(chǎn)生某些白色或褐色點(diǎn)。但是，如果填充物完全清除，則不會(huì)有負(fù)面效應(yīng),K.E.Y激光在窩溝封閉中的應(yīng)用,1.儀器，材料： 激光器反角噴槍2051/2060 橡皮障 小型抽吸噴嘴 小刷子 輕石粉 35%正磷酸 窩溝封閉材料，Helioscal(Vivadent),Delton clear 2.處理： 準(zhǔn)備橡皮障，使用刷子以及輕石粉清潔裂縫,3.操作技術(shù)： 激光反角噴槍2060 脈沖能量mj 脈沖頻率Hz 窩溝 120-220 2 使用35%正磷酸進(jìn)行酸刻（30s） 使用噴水

10、清潔（30s） 使用流動(dòng)樹(shù)脂封閉,K.E.Y激光在窩溝封閉中的應(yīng)用,優(yōu)點(diǎn)： 1.完全清除裂縫中的有機(jī)沉積物 2.封閉材料與激光處理的牙釉質(zhì)之間附著力增強(qiáng) 3.邊緣間隙封閉性能提高 4.無(wú)需使用最細(xì)的金剛鉆切開(kāi)裂縫,K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用,儀器：激光器反角噴槍2062,配有纖維插件 小型抽吸噴嘴 麻醉劑：通常，對(duì)失去活力的牙齒進(jìn)行牙根管消毒時(shí)不要求使用麻醉劑 處理： 對(duì)剛打磨的纖維插件進(jìn)行消毒，并且在使用之前通過(guò)拉伸、彎曲檢查柔性以及軸向應(yīng)力 根管預(yù)備至ISO尺寸30，并使用通常的沖洗方法完全清除感染物。 干燥 在前衛(wèi)插件上放置限制裝置,K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用,操作技術(shù)： 1

11、.纖維尺寸對(duì)應(yīng)正在使用的ISO尺寸，頂端引導(dǎo)進(jìn)入根管，并定位在距離根尖孔1mm的位置。 2.此后，使用腳踏控制裝置釋放脈沖，最好在2號(hào)位置（纖維插件采用空冷方式） 3.發(fā)射激光脈沖之后，按照環(huán)形動(dòng)作從頂端將纖維從根管中抽出（大約2秒/圈）。 該步驟重復(fù)若干次，每次動(dòng)作時(shí)間至少停留10秒。,K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用,注意事項(xiàng)： 所選擇的脈沖頻率不得過(guò)高，纖維的清除速度不得過(guò)慢。 隨著根管與牙周膜之間的牙本質(zhì)厚度不斷降低，最大允許脈沖頻率以及/或者清除速度也會(huì)降低。這兩種情況下，了達(dá)到必要的總劑量，要求增加通過(guò)次數(shù)。 在手動(dòng)移動(dòng)纖維，肉眼控制速度時(shí)，推薦采用下列步驟： 1. 確定根管的長(zhǎng)度

12、 例如長(zhǎng)度為15mm，到根尖孔距離為1mm，將沿著14mm的長(zhǎng)度發(fā)射脈沖。如果清除速度為2mm/sec，在牙根管中通過(guò)一次需要7秒（14/2=7），如果設(shè)置為15Hz，每一次通過(guò)需要105個(gè)脈沖（715=105）。在操作結(jié)束時(shí)，此脈沖個(gè)數(shù)將與顯示器上顯示的脈沖個(gè)數(shù)進(jìn)行比較。,K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用,2. 按下準(zhǔn)備按鈕，將顯示器上的脈沖計(jì)數(shù)器設(shè)置為“0”。 3.從根尖孔到牙冠利用上述參數(shù)清楚纖維。在到達(dá)根管口時(shí)停止脈沖發(fā)射。 4.將給定的脈沖個(gè)數(shù)與屏幕上顯示的脈沖個(gè)數(shù)進(jìn)行比較，如果必要應(yīng)調(diào)整清楚速度。要治療已被細(xì)菌嚴(yán)重污染的根管，建議使用激光殺菌累積作用，如果必要可增加次數(shù)。 激光的有

13、效范圍為距離纖維膜的表面3mm處。 圍繞纖維選擇可以盡快可能均勻地照射牙根管外圍壁面。,K.E.Y激光在根管治療中的應(yīng)用,優(yōu)點(diǎn)： 高效的殺菌效果 良好的牙根管干燥效果 舒適的治療過(guò)程 與化學(xué)沖洗（受到狹窄的眼根管的限制）相比，通過(guò)柔性纖維能夠與頂端實(shí)現(xiàn)良好的殺菌效果 與NaOCl沖洗相比，噴濺或者過(guò)度注射的危險(xiǎn)更小。,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,切開(kāi)、切除 適應(yīng)癥： 膿腫切開(kāi)引流 系帶切除、切開(kāi)頰系帶 切除纖維瘤以及瓣膜纖維瘤 針對(duì)牙齦增生的齦切除或切除增生 修復(fù)前外科：松弛的牙槽緣、口腔前庭成形、植入顯露、增生、齦瘤、乳頭瘤、纖維瘤病、良性增生 禁忌癥（根據(jù)目前的知識(shí)標(biāo)準(zhǔn)）： 惡性腫瘤

14、，原位癌、血管瘤,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,儀器： 激光器反角噴槍2060，小型抽吸噴嘴，鑷子 麻醉： 可能需要局部麻醉 處理： 清潔處理區(qū)域，或者使用漱口水消毒 調(diào)整噴射量操作技術(shù)： 使用鑷子夾住系帶或者纖維瘤（輕輕拉），采用下列激光參數(shù)（同時(shí)噴射）切除： 使用漱口水或者3%的雙氧水清潔處理位置 后處理： 涂抹藥物，漱口水漱口。 1至10天，3至6周后進(jìn)行常規(guī)檢查,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,注意事項(xiàng) 在實(shí)施切開(kāi)手術(shù)時(shí)，我們建議重疊若干行脈沖，而不是直接到達(dá)所需深度，然后試圖拓展切口。這種做法的優(yōu)點(diǎn)在于能夠避免意外穿孔。 由于各個(gè)脈沖的切除深度直接取決于脈沖能量設(shè)置，因此利用較

15、低的能量設(shè)置，并將若干行脈沖重疊，能夠極好地控制較淺的切割深度。 問(wèn)題： 如果切除過(guò)程受到大量流血阻礙，增加抽吸力或者使組織張緊。,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,口腔黏膜擴(kuò)散病區(qū)切除 適應(yīng)癥： 口腔黏膜的簡(jiǎn)單疾病，例如單純白斑、先天性白斑、扁平紅苔蘚、角化過(guò)度癥、口瘡 禁忌癥 惡性腫瘤、專性腫瘤、血管瘤 儀器： 激光器反角噴槍2060，大型抽吸噴嘴，蘸濕的藥簽 麻醉： 對(duì)于較大的患病區(qū)可能要求進(jìn)行局部麻醉 對(duì)于較小的患病區(qū)或者較低的能量設(shè)置不要求進(jìn)行局部麻醉 處理： 如果懷疑是癌，在激光切除之前進(jìn)行試驗(yàn)切除 噴水必須使用消毒水 調(diào)整噴射量,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,操作技術(shù)： 如果

16、患者接受應(yīng)使用噴射（例如暴露時(shí)間較長(zhǎng)或者脈沖能量較高） 環(huán)形輻射需要切除的組織 調(diào)整光束的散焦（直徑2-4mm）適合需要治療的組織區(qū)域面積 單個(gè)脈沖排列成一行，直至到達(dá)上皮連接組織，即出現(xiàn)輕微的出血。 激光參數(shù) 后處理： 使用蘸濕的藥簽清除被切除的組織 在口腔黏膜的治療區(qū)涂抹中性康復(fù)藥膏，使用漱口水漱口。 1至10天，3至6周后進(jìn)行常規(guī)檢,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用,K.E.Y激光在口腔外科中的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)： 操作技術(shù)簡(jiǎn)單，沒(méi)有碳化區(qū)域，且壞死區(qū)域最小 由于采用的是無(wú)接觸式治療，在這個(gè)過(guò)程中可減輕患者的緊張程度 手術(shù)位置的極佳可視性可幫助區(qū)分患病組織與健康組織 通常不需要采用塑料覆蓋傷口，也

17、不需要縫合 出血趨勢(shì)降低 減少了手術(shù)位置的細(xì)菌 由于減輕了組織創(chuàng)傷，無(wú)需或者減少了術(shù)后疼痛治療 水腫減少到最低限度 手術(shù)傷口實(shí)現(xiàn)完全上皮形成，無(wú)疤痕收縮現(xiàn)象 降低了口腔軟組織的硬化 減少了傷口的腫脹 傷口恢復(fù)速度快，時(shí)間與組織特征都類似于解剖刀切口 治療通常不會(huì)導(dǎo)致功能受損,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,牙周潔治 適應(yīng)癥： 利用封閉或開(kāi)放刮除方法清除牙周袋中感染牙周炎的齦下結(jié)石。 儀器，材料： 激光器2061，大型抽吸噴嘴，浸泡3%雙氧水的藥簽 麻醉劑： 機(jī)械刮除要求麻醉，但激光刮除對(duì)于患者而言更可接受，通常無(wú)需麻醉。 處理： 口腔衛(wèi)生宣教 采用常規(guī)方法清除菌斑以及牙垢，牙齒拋光。 清潔牙齒

18、之間的縫隙，如果必要，打開(kāi)牙齒之間的縫隙，改善效果。確定探針深度 在激光器噴槍上設(shè)置水量 以及棱鏡的是否完好，能否旋轉(zhuǎn)。,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,操作技術(shù)： 1.為了清除結(jié)石，纖維棱鏡應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離，在牙齒的10-20切向上，以便結(jié)石能夠在棱鏡前方直接切除。 2.棱鏡從冠方引導(dǎo)至齦方，施加少許壓力，但不可傾斜。在某些情況下，感覺(jué)到結(jié)石的存在。 3.按照棱鏡的密度，從牙冠到頂端繪制若干平行路徑，掃描感染區(qū)域。 4.如果很難處理附近區(qū)域，在相同的激光參數(shù)下，可使用較小的棱鏡。 5.同時(shí)使用水，切除手術(shù)在下列參數(shù)下實(shí)施。 （* 術(shù)后：檢查是否已使用手持儀器完全清除結(jié)石如果必要，黏膜牙齦邊緣上皮

19、細(xì)胞可采用KEY激光器修整 清除被切除的組織并使用藥簽清潔。 口腔衛(wèi)生術(shù)后控制措施,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,注意事項(xiàng)： 1.切向操作方法可得到更為均勻的表面結(jié)構(gòu)，而無(wú)需深入切除牙本質(zhì)。 2.為了避免加熱牙齒，纖維應(yīng)沿著切向盡可能迅速均勻的引導(dǎo)（0.5mm/sec），不可在某點(diǎn)停留較長(zhǎng)的時(shí)間。 3.持續(xù)噴水，以清洗牙周袋，避免表面壞死。注意在使用棱鏡時(shí)，通常水應(yīng)流向前部。如果在出水口排放，或在垂直位置使用棱鏡，水有可能流向切除位置，導(dǎo)致提前中斷。 4.為了避免濺血，吸管應(yīng)盡可能靠近切除位置。,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,牙周刮治 采用探測(cè)功能 適應(yīng)癥： 利用封閉或者開(kāi)放刮除方法清除牙

20、周袋中已感染牙周炎的齦下結(jié)石，并采用KEY激光器的探測(cè)功能。 儀器：激光器噴槍2061 大型抽吸噴嘴 浸泡消毒劑（例如3%雙氧水，洗必太）的棉簽； 麻醉：機(jī)械刮除方式通常要求麻醉，但患者更容易接受激光刮除，因此有些場(chǎng)合省去局部麻醉。,處理：常規(guī)處理 確定探針深度 在激光器噴槍P上設(shè)置水量 檢查棱鏡是否完好，能否旋轉(zhuǎn)； 將棱鏡垂直接觸參考部件，檢查探測(cè)功能是否正常。在顯示數(shù)字與參考部件上的數(shù)字應(yīng)相同，或相差不超過(guò)3.在棱鏡未引導(dǎo)至材料而是在地板上時(shí)，顯示器應(yīng)顯示“0”。如果必要，重新調(diào)整使用探測(cè)功能探測(cè)牙周袋。如果必要，用手檢查牙垢探針。 使用探測(cè)功能探測(cè)牙根表面沒(méi)有牙垢的區(qū)域，并記錄當(dāng)前數(shù)值。

21、 選擇極限值，該極限值必須在反饋模式下能夠中斷激光脈沖輻射。,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,操作技術(shù)： 1.為了清除牙垢，棱鏡設(shè)置在10-20度，如果可能應(yīng)沿著牙長(zhǎng)軸方向；這樣牙垢可直接從棱鏡頭部前方清除。 2.棱鏡從牙冠移動(dòng)至齦方，輕輕觸碰，并不可傾斜。不可施加壓力，以免使棱鏡破碎。在此過(guò)程中，可用手感覺(jué)到結(jié)石的存在。 3.按照棱鏡的寬度，沿著從牙冠到頂端若干平行了路徑，覆蓋感染區(qū)域。 4.如果很難處理附近區(qū)域，在相同的激光參數(shù)下，可使用較小的棱鏡。 5.同時(shí)使用水，切除手術(shù)在下列激光參數(shù)下實(shí)施。,儀器：P2061 脈沖能量mj 脈沖頻率Hz 結(jié)石 70-120 清除 （80-160）* 6-15 術(shù)后： 檢查是否已使用手持儀器完全清除結(jié)石 如果必要，黏膜牙齦邊緣上皮細(xì)胞可采用KEY激光器修整 使用藥簽以及手持儀器清除切除組織并清潔； 術(shù)后控制以確保口腔衛(wèi)生； 注釋： 切向操作方法可得到更為均勻的表面結(jié)構(gòu)，而無(wú)需深入切除,K.E.Y激光在牙周病中的應(yīng)用,注意事項(xiàng)： 如需切除較大的結(jié)石，應(yīng)避免放在牙根上。較大的結(jié)石應(yīng)利用多次過(guò)刀方法切除。在抽回纖維時(shí)，可以檢查牙根表面是否平滑。 為了避免加熱牙齒，纖維應(yīng)沿著切向盡可能迅速均勻的引導(dǎo)（0.5mm/sec），