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1、SMT常用物料的認(rèn)識(shí),PCB(印刷電路板) ”000”,表示”0歐”; -精密電阻的阻值,須查”精密電阻換算表”,具體方法如下 a.乘方代碼表,SDP-11-25-04-00,b.阻值代碼表,SDP-11-25-05-00,續(xù)上表,c.換算方法,電阻代碼,*,乘方代碼,例 絲印”02C”,其計(jì)算方法: 查阻值代碼表,”02”對(duì)應(yīng)阻值為”102” 查乘方代碼表,”C”對(duì)應(yīng)乘方為”102” 則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐”,SDP-11-25-06-00,換算方法 例 有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範(fàn)圍為多少? 查誤差代碼表,”K”為”10%” 10K歐*10%=1K

2、歐 其阻值範(fàn)圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其範(fàn)圍為9K11K(歐),-片式電阻的特性植會(huì)存在偏差,如一個(gè)10K歐的電阻,其實(shí)際測(cè)量值可能是99K歐 非剛好10K歐;在使用時(shí),一般小誤差可代用大誤差. -電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下,片式電阻的誤差表示方式,片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等,排阻:由多個(gè)電阻組成,其外形如圖示, 其它同前述,SDP-11-25-07-00,電容,片式陶瓷電容的外形如圖示,片式陶瓷電容特性值單位為法拉(F),簡(jiǎn)稱法;其它還有毫法(mf),微法(uf),納法(nf),皮法(pf),其

3、基本單位為pf,換算關(guān)系如下:,1F=103mf=106uf=109nf=1012pf,-片式陶瓷電容由元件端子(焊接端)及本體組成 -片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色 -片式陶瓷電容的大小尺寸見右表 -片式陶瓷電容無絲印 -片式電容主要參數(shù)有:容值/誤差/耐壓/尺寸等 -片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示,片式陶瓷電容容值表示法,-直接用單位表示,如:10pf,100nf等 -類似阻值標(biāo)示方法,見右圖,如103,表示10 x103pf,即10nf;309,表示30 x10-1pf,即3pf,片式陶瓷電容,SDP-11-25-08-00,片式陶瓷電容的容值誤差,-容值誤差代碼表如下,-容值範(fàn)圍

4、的計(jì)算 例 某100pf的電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少? 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100 x10%=10(pf) 其容值範(fàn)圍:(100-10)pf(100+10)pf=90pf110pf,SDP-11-25-09-00,坦質(zhì)電容,與片式陶瓷電容比較 -坦質(zhì)電容有方向,有標(biāo)識(shí)的一側(cè)為”+”極 -生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意本體上有標(biāo)示一端應(yīng)與PCB上絲印相對(duì)應(yīng) -坦質(zhì)電容有金屬焊腳 -元件本體上有絲印(一般為特性值) -元件本體一般為黑色,-容值的計(jì)算 例 某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少? “106”, 對(duì)應(yīng)容值:10 x106pf=10uf 查容值誤差代碼表,K表示+/

5、-10% 10 x10%=1(uf) 其容值範(fàn)圍:(10-1)uf(10+1)uf=9uf11uf,坦質(zhì)電容外形如圖示,SDP-11-25-10-00,電解電容,-電解電容因其外形,又稱水桶電容 -電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成 -元件有極性,金屬外殼上有標(biāo)示一側(cè)為”-”極(元件底座為斜邊側(cè)為”+”,底座形狀應(yīng)與PCB板上絲印對(duì)應(yīng)),-元件絲印:一般包含元件容值(以u(píng)f為單位)及耐壓值 例 某絲印為”100 16V”的電解電容,誤差為K,其容值範(fàn)圍為多少? “100”,表示容值,對(duì)應(yīng)容值:100uf “16V”,表示耐壓值,耐壓為16V 查容值誤差代碼表,K表示+/-10%

6、100 x10%=10(uf) 其容值範(fàn)圍:(100-10)uf(100+10)uf=90uf110uf,電解電容外形如圖示,側(cè)視圖,底視圖,“-”極,本體,引腳,SDP-11-25-11-00,片式電感,-片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深 -片式電感無絲印,無極性 -片式電感用”L”表示,-片式電感的單位為亨利,簡(jiǎn)稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關(guān)系如下 1h=103mh=106uh,片式電感外形如圖示,本體,焊端,片式電感的特性值,SDP-11-25-12-00,二極管,-普通二極管具有單向?qū)ㄐ?所以其有方向性 -普通二極管

7、存在一個(gè)導(dǎo)通電壓,當(dāng)加在其兩端的電壓大於導(dǎo)通電壓時(shí),正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大 -一般情況下,本體上有標(biāo)示的一端為負(fù)(-)極,生產(chǎn)時(shí)為確保方向正確,應(yīng)使用萬用表判斷元件方向,並對(duì)照PCB上絲印,以確定二極管的貼裝方向 -為區(qū)別型號(hào),普通二極管一般均有絲印,對(duì)料時(shí)應(yīng)注意 -用”D”表示二極管,在電路中的符號(hào)如下,普通二極管(如圖示),2D,發(fā)光二極管(如圖示),-給其加上正向?qū)妷簳r(shí),發(fā)光二極管會(huì)發(fā)光 -用LED表示 -其它同普通二極管,+,+,SDP-11-25-13-00,三極管,-三極管有三個(gè)引腳,具有方向性,貼裝時(shí)注意與PCB焊盤相對(duì)應(yīng)即可 -三極管一般均有絲

8、印區(qū)分不同型號(hào),對(duì)料時(shí)應(yīng)特別注意核對(duì)元件絲印 -通常用”Q”表示三極管,三極管外形如圖示,SDP-11-25-14-00,IC(集成電路),依不同的封裝形式分類 小外形封裝IC(SOIC) 有引線芯片載體(LCC) 方形扁平封裝載體(QFP) 球柵陣列封裝(BGA),J形接腳系列,QFP系列,SOP系列,區(qū)域陣列系列 (BGA),SDP-11-25-15-00,IC(集成電路),有引線芯片載體(LCC),加入代表封裝材料的字母以區(qū)別無引線芯,片載體LCC，如以PLCC代表塑膜封裝等。,因封裝材料的不同有：PLCC（塑膜）,CLCC（陶瓷）,MLCC（金屬）,其中以PLCC最常用。,引腳一般采用

9、J形設(shè)計(jì)，16至100腳。間距,采用標(biāo)準(zhǔn)1.27mm式?？墒褂貌遄?。,屬于成熟技術(shù)，無繼續(xù)開發(fā)。,封裝底,SDP-11-25-16-00,小外形封裝IC(SOIC),按體寬和間距來分類。,名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：,SO，SOM， SOL，SOP（日本）,體長由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)1.27mm.,引腳都采用翼形設(shè)計(jì)(Gull-wing).,翼形引腳,SDP-11-25-17-00,方形扁平封裝載體(QFP),常用的封裝形式。,種類和名稱繁多。,優(yōu)點(diǎn)：,4邊引腳，較高的封裝率。,能提供微間距。,缺點(diǎn)：,工藝要求高。,附帶翼形引腳問題，尤其是在,微間距應(yīng)用上。,SDP-11-25-18-

10、00,球柵陣列封裝(BGA),封裝技術(shù)上為提高組裝密度的一個(gè)革新。,采用全面積陣列球形引腳的方式。,芯片在上,芯片在下,有芯片在上和芯片在下的兩種形式。芯片在上的接點(diǎn)可以較多，但厚度也較高。,接點(diǎn)多為球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。,柱形接點(diǎn),常用間距有0.5,1, 1.2和1.5mm。,引腳數(shù)目已高達(dá)800多。,CSP的前身。,SDP-11-25-19-00,IC元件的方向性判定,-元件封裝本體上一般均有標(biāo)示,主要標(biāo)示方式如下 1.元件本體有斜邊或 2.元件某角有斜邊或 3.元件本體上有點(diǎn)(一個(gè)點(diǎn)或三個(gè)點(diǎn)等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征 -以上特征與PCB元件貼裝位絲印對(duì)

11、應(yīng)有如下特征 1.絲印有斜邊或 2.絲印有白點(diǎn)或 3.絲印有某邊有凹點(diǎn) 4.或其它特征 -如上述元件或PCB上絲印方向標(biāo)示特征同時(shí)出現(xiàn)兩個(gè) 以上,應(yīng)找電子工程師確認(rèn)元件貼裝方向,SDP-11-25-20-00,其它元件,排插,-由塑膠本體及金屬引腳構(gòu)成,表面一般無絲印 -一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定 -通常用”CN/PN”等表示,晶振,-通常用”X”表示,一般有絲印區(qū)分不同型號(hào) -一般不具方向性 -當(dāng)引腳在一端而別一端不上錫時(shí),須加膠固定,開關(guān)(按鈕),-通常用”SW”表示,一般均具有方向性,可調(diào)電阻,-通常用”VR”表示,具方向性,可調(diào)電容,-通常用”VC”表示,具方向性,電

12、阻,電容,SDP-11-25-21-00,錫漿,錫漿的分類,-依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類 1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn 如超出使用期限,則此錫漿須報(bào)廢處理 -原則上,報(bào)廢錫漿須廢棄,但因考慮到成本因素須使用時(shí),必須由IE出PCN, 監(jiān)控報(bào)廢錫漿的使用,有鉛錫漿與無鉛錫漿的區(qū)別,SDP-11-25-23-00,紅膠,紅膠的存貯,-紅膠在510攝氏度環(huán)境下可存貯6個(gè)月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個(gè)月 -紅膠一般均須存放在冷櫃中,存貯溫度為510攝氏度,我司常用的紅膠,-如從冷櫃中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時(shí),回復(fù)常溫后方可使用 -因紅膠最小包裝單位為1L,所以,在使用時(shí),應(yīng)從大桶中取適量紅膠使用 -紅膠的固化溫度在150度左右(60秒) -固化后的紅膠板須選取各類元件測(cè)試?yán)σ话鉉HIP元件拉力可達(dá)3Kg以上, 但一般只要求達(dá)到1.0Kg即可. -如紅膠拉力達(dá)不到要求(1.0Kg以上),則要求PE改善.,紅膠的使用,-我司常用的紅膠為IR-200,IR-130,IR-100 生產(chǎn)商