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文檔簡介
1、FPC 工藝簡介,Introduction technology of Flexible Printed Circuit,F.P.C(Flexible Printed Circuit) 軟性印刷電路板,簡稱軟板,是 由柔軟塑膠底膜、銅箔及接著 劑貼合一體化而成。,定義 FPC,單面板(Single side) =單面線路+保護膜,單層導(dǎo)體上涂一層接著劑(或無接著劑)再加上一層介電層 組成。,單面板實物圖,雙面板(Double side) =雙面線路+上下層保護膜,雙面板底材兩面皆有銅箔,且要經(jīng)過鍍通孔制程使上下兩 層導(dǎo)通,F.P.C產(chǎn)品構(gòu)成,雙面板實物圖,分層板= (單面+純膠+單面)+上下層
2、保護膜,將兩個單面銅箔以純膠貼合在一起后,再經(jīng)過鍍通孔制程使 兩層導(dǎo)通(需撓折之區(qū)域純膠要去除),單加單區(qū)域,多層分層板(Multilayer) =多個單面 (或雙面板)+純膠+保護膜壓合而成,鉆孔鍍銅后各導(dǎo)電層相通.,可增加線路密度提高可靠性,純膠開口設(shè)計其撓折性佳,多層分層板實物圖,軟硬結(jié)合板(Flex-rigid ) =單面或雙面FPC+多層硬 板粘接或焊壓接而成,軟硬板上的線路通過金屬化孔 連接,可實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝,具有較薄短小的特點, 能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸,重量及連線錯誤。,體積小,重量輕; Small Size, Light Weight 配線密度高,組合簡單; H
3、igh density trace match 可折疊做3D立體安裝; Flex-for-Installation 可做動態(tài)撓曲; Dynamic Flexibility,FPC產(chǎn)品特性,FPC產(chǎn)品用途,(Application: Notebook),(Application: Notebook- CD/DVD ROM),(Application: LCD Panel),(Application: PDA),Application: CELLULAR PHONE,Application: PDP,電路板常見名詞,Mil 密爾:電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等規(guī)格之單位; 單位換算: 1 m
4、il千分之一英吋 1 mil1/1000 inch0.00254 cm0.0254 mm (milimeter)25.4 um(micrometer),一般FPC制作流程,以普通雙面板為例;,原材料裁剪Cutting/Shearing,機械鉆孔CNC Drilling,沉鍍銅Plating Through Hole,曝光Exposure,顯影Develop,貼干膜Dry Film Lamination,蝕刻Pattern etching,去膜Dry Film Stripping,假貼Pre Lamination,熱壓合Hot Press Laminaton,表面處理Surface Finish
5、 鍍錫或鎳金表面處理,加工組合Assembly,沖切Punching,測試O/S Test,質(zhì)檢Inspection,包裝Packing,字符,一般軟板材料多為捲狀方式制造,為了符合產(chǎn)品不 同尺寸要求,必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計最佳的 利用率,而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。 規(guī)格限制: 單面板單一銅箔:長度限500mm; 雙面板多層板:長度限制500mm;,原材料裁剪 CuttingShearing,機械鉆孔 NC Drilling,一般電路板為符合客戶設(shè)計要求及制程需求,都會 在材料(單雙面板)上以機械鉆孔方式鉆出定位 孔、測試孔、零件孔等。 機器設(shè)備:大量鉆機和龍澤7頭鉆; 機器限制
6、:微孔min=0.25 mm; 鉆孔型式:圓孔、銑槽孔、 圓孔擴孔; 孔位精度:0.05 mm;,鍍通孔 Plating Through Hole,雙多層板材料經(jīng)機械鉆孔后,上下兩層導(dǎo)體并未 真正導(dǎo)通,必須于鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層,使信號導(dǎo) 通。此制程應(yīng)用于雙面板或以上的板材結(jié)構(gòu)。,雙面板機械鉆孔后,未鍍通孔前,孔剖面圖,鍍通孔后選鍍Selecting Plating,鍍通孔后整板鍍Panel Plating,孔剖面圖,孔剖面圖,鍍通孔完成后,利用加熱滾輪加壓的方式,在清潔 完成的材料上貼合干膜,作為蝕刻阻劑。 作業(yè)環(huán)境:因為干膜對紫外線敏感,為避免 干膜未貼合完成即發(fā)生反應(yīng),干膜貼合 作業(yè)環(huán)境必
7、須于黃光區(qū)作業(yè)。 作業(yè)選擇:干膜貼合品質(zhì)要求附著性及 解晰度,由產(chǎn)品設(shè)計, 制程下工程決定采用之厚度。,貼膜 Dry Film Lamination,貼膜完成之材料,利用影像轉(zhuǎn)移之方式, 將設(shè)計完成之工作底片上線路型式, 以紫外線曝光,轉(zhuǎn)移至干膜上。 露光用工作底片采取負片方式, 鏤空透光之部分即為線路及留銅區(qū)。 作業(yè)環(huán)境:黃光區(qū)域; 作業(yè)方式:人工對位,治具對位。,曝光 Exposure,菲林,菲林放大圖,露光完成之材料,紫外線照射過區(qū)域之干膜部分聚 合硬化,經(jīng)顯影特定藥水沖洗,可將未經(jīng)曝光硬化 部分沖掉,使材料銅層露出。經(jīng)顯像完成之材料, 可看出將形成線路之形狀、型式。 作業(yè)溶液:Na2C
8、O3弱堿性溶液,顯影 Developing,顯影作業(yè)示意圖,經(jīng)顯影完成之材料,經(jīng)過蝕刻藥水沖洗,會將未經(jīng) 干膜保護之銅層裸露部分去除,而留下被保護之線 路。 蝕刻完成之材料即是我們所需的線路型成,蝕刻是 線路成型的關(guān)鍵制程。 作業(yè)原理:蝕刻化學(xué)反應(yīng)式(再生還原反應(yīng)) Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O22CuCl2+H2O,蝕刻 Pattern Etching,未被硬化干膜保護之裸露,蝕刻作業(yè)示意圖,作業(yè)注意事項:水池效應(yīng)(Puddle Effect); 設(shè)計注意事項:工作底片補償線寬;,經(jīng)蝕刻完成之材料,板面上仍留有已硬化之干膜, 利用退膜制程,使干膜與材料完全分離,
9、讓線路完 全裸露,銅層完全露出。 去膜藥液:NaOH 強堿性溶液 作業(yè)方式:二段式NaOH 去膜酸洗中和水洗,去膜 Dry Film Stripping,去膜作業(yè)示意圖,假貼為保護線路及符合客戶需求,于線路上 被覆一層絕緣材質(zhì),此絕緣層稱為”保護膠片 coverlayer”,簡稱”coverlay”。作業(yè)時,將 已加工完成之保護膠片對準位置后, 假性接著 貼附于清潔處理過之銅箔材料上。,假貼 Pre Lamination,保護膠片原材料示意圖,保護膠片已加工示意圖,作業(yè)方式:人工對位,機械治具對位,經(jīng)假貼完成之材料,利用熱壓合提供高溫及高壓, 將保護膠片之接著劑熔化,用以填充線路之間縫隙 並且
10、緊密結(jié)合銅箔材料和保護膠片。,熱壓 Hot Press Lamination,熱壓合作業(yè)示意圖,作業(yè)方式:傳統(tǒng)壓合,快速壓合 作業(yè)注意事項:熱溶膠之適用,壓合方式 對制品尺寸漲縮變化之影響,熱壓合完成之材料,銅箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬,以 保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。 作業(yè)要求:確認作業(yè)條件及公差值,依產(chǎn)品應(yīng)用作出正 確判別,表面處理 Surface Finish,FPC 依客戶設(shè)計需要,常組裝許多副料輔材,如背膠、補強板、零件貼裝、導(dǎo)電布、拉帶、屏蔽材料等。,組裝 Assembly,以探針測試是否有斷短路之不良現(xiàn)象,以功能 測試檢驗零件貼裝之品質(zhì)狀況,確??蛻舳耸褂?信賴度。 作業(yè)注意事項:空板測試需視產(chǎn)能作合適設(shè)計。 焊零件功能測試需了解各零件測試條件及要求。,E/T測試 Testing,利用鋼模刀?;蚶咨淝懈顚⒖蛻粼O(shè)計之外型成 型,將不需要廢料和電路板分離。,沖切 Punching,沖制成型后,需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺
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