SMT常見不良代碼.ppt

1、A,1,1:錫珠(Solder ball) 2:錫渣(Solder splashes) 3:側(cè)立(Mounting On Side) 4:少錫(Insufficient solder) 5:立碑(Tombstone) 6:虛焊(Unsoldered) 7:偏位(Off Pad) 8:焊盤翹起(Lifted land) 9:少件(Missing Part) 10:冷焊(Cold solder) 11:反白(Upside down) 12:半濕潤(Dewetting),13:反向(Pclarity Orientation) 14:殘留助焊劑(Flux Residues) 15:錯件(Worng P

2、art) 16:多錫(Extra solder) 17:多件(Extra Part) 18:燈芯(Solder wicking) 19:錫裂(Fractured Solder) 20:短路(Solder short) 21:針孔(Pinhole) 22:元件破損(Component Damaged) 23:標(biāo)籤褶皺(Lable peeling) 25:共面度不良(Coplanarity Defect),SMT常見焊接不良,A,2,SMT常見焊接不良,錫珠(Solder Ball),焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致 ,焊料的印刷錯位，塌邊,A,3,SMT常見焊接不良,錫渣(Solder Sp

3、lashes),由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料,A,4,SMT常見焊接不良,側(cè)立(Gross placement),晶片元件側(cè)向(90度)焊接在Pad上.,A,5,SMT常見焊接不良,少錫(Insufficient Solder),任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%,A,6,SMT常見焊接不良,立碑(Tombstone),矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象 ,也叫立碑,A,7,SMT常見焊接不良,虛焊(Unsoldered&Nonwetting),焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫.,A,8,SMT常見焊接不良,偏位(Off Pad),偏零件

4、突出焊盤位置,A,9,SMT常見焊接不良,Pad翹起(Lifted Pad),焊盤於基材分離.(小於1個(gè)Pad厚度),A,10,SMT常見焊接不良,少件(Missing Part),依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝.,A,11,SMT常見焊接不良,冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of solder paste),錫表面灰暗,焊點(diǎn)脆落(回焊不完全),A,12,SMT常見焊接不良,反白(Gross placement),晶片元件倒裝焊接在Pad上.,A,13,SMT常見焊接不良,半濕潤(Dewetting),錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤,A,14,SMT常見焊接不

5、良,反向(Polarity Orientation),元件極性於PCB方向相反.,A,15,SMT常見焊接不良,殘留助焊劑 (Flux Residues),產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀,A,16,SMT常見焊接不良,錯件(Wrong Part),所用零件於工程資料之規(guī)格不一致,A,17,SMT常見焊接不良,多錫(Extra Solder),錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.,A,18,SMT常見焊接不良,多件(Extra Part),PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件,A,19,SMT常見焊接不良,燈芯(Solder Wicking),焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)

6、合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.,A,20,SMT常見焊接不良,錫裂(Fractured solder),焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力,A,21,SMT常見焊接不良,短路(bridging),焊不同兩點(diǎn)間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點(diǎn)導(dǎo)通,A,22,SMT常見焊接不良,針孔(Pinholes),製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求.,A,23,SMT常見焊接不良,元件破損(Component Damaged),元件本體有裂

7、紋,A,24,SMT常見焊接不良,標(biāo)籤褶皺 (Lable peeling),完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收,A,25,SMT常見焊接不良,共面度(Coplanarity Defect),元件 一個(gè)或多個(gè)引腳變形,不能與焊盤正常接觸,A,26,1:焊盤氧化(Pad discoloration) 2:漏銅(Exposed Copper) 3:VIA孔不良(Via defect) 4:線路短路(Trace short) 5:分層(Dlamination) 6:板翹(Twist board) 7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad) 8:絲印不良(Defect Silkscre

8、en),9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)51155 11: 白 斑 ( Measling ),PCB常見缺失,A,27,PCB常見不良,Pad氧化(Pad Discoloration),PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物,A,28,PCB常見不良,漏銅(Expose Copper),PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔,A,29,PCB常見不良,VIA孔不良(Via Defect),孔被異物堵塞,或有多餘的錫,A,30,PCB常見不良,線路短路(Trace short),常見的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路,A,31,PCB常見不良,分層,氣泡(Dlamination),發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%,A,32,PCB常見不良,板翹Twist board),PCB四個(gè)角不在同一平面上,A,33,PCB常見不良,Pad沾綠油(Soldermask on Pad),Pad 上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接,A,34,PCB常見不良,絲印不良(Defect silkscreen),絲印重影,造成不可辨識,A,35,PCB常