聲爾喇叭講解

1、手機(jī)揚聲器發(fā)展的方向 部分產(chǎn)品性能及應(yīng)用注意點介紹 Speaker Box介紹 應(yīng)用中的常見問題產(chǎn)生原因與解決方案,1.手機(jī)揚聲器發(fā)展的方向,清晰的語音，自然的聲音，高保真的音樂 -更寬的頻帶，更低的低頻拓展，更低的失真 音量更大，音色更豐富 -高靈敏度，更協(xié)調(diào)的設(shè)計，更高的功率 多媒體功能 -立體聲，2.1聲道，環(huán)繞聲,部分產(chǎn)品性能介紹,2. 揚聲器應(yīng)用注意點1115A,1115A在1CC 腔體中的聲學(xué)性能 可作用到揚聲器（1115A）上力的要求 安裝到腔體中的要點 腔體大小與揚聲器功率的關(guān)系,典型的頻響曲線（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle：,典型的

2、THD曲線（1115A）1Vrms/10cm, 1cc box, on baffle：,作用到揚聲器上力的要求：,揚聲器安裝到腔體中要點：,確保speaker前蓋與機(jī)殼有很好的密閉性； 可以允許不影響低頻特性的很微小的后腔聲泄漏； 裝腔后注意對speaker對稱支撐 如有超聲焊，超聲焊接線需要遠(yuǎn)離speaker,揚聲器的承受功率與后腔的關(guān)系：,對于DMSP1115KJ，其標(biāo)稱功率500mw要求的后腔是1CC；當(dāng)后腔變化時，其相應(yīng)的功率承受能力也將改變，見上述的關(guān)系曲線。此曲線顯示的是產(chǎn)品的機(jī)械功率，熱功率需要另外評估，尤其在小腔體的狀態(tài)下。對于此產(chǎn)品，所使用的腔體建議不小于0.5CC,3.Sp

3、eaker box介紹,Speaker box的優(yōu)點 Speaker box發(fā)展趨勢 Speaker box設(shè)計 常見不合格的Speaker box設(shè)計,Speaker box優(yōu)點：,1. 通常speaker的后腔由手機(jī)機(jī)殼組成。這種后腔一般不是很穩(wěn)定，易出現(xiàn)泄露問題，使得聲音低頻效果變差。 2.Speaker box模塊化的設(shè)計可以形成一個穩(wěn)定的后腔，獲得更好的聲學(xué)性能及可靠性。此外，其也更方便產(chǎn)線的裝配。,Speaker box 發(fā)展趨勢：,體積更小 厚度更薄 AAC開發(fā)的一款speaker box厚度為3.5mm 低頻效果更好 越來越注重低頻效果，裝腔F0可以達(dá)到600Hz甚至更低 模塊

4、化程度更高 目前的speaker box已成功集成了天線，濾波電路等，以后的 集成化程度會更高,低頻是基礎(chǔ)音，如果低頻音的聲壓值太低，會顯得音色單純，缺乏力度，這部分對聽覺的影響很大。,對于中頻段而言，由于頻帶較寬，又是人耳聽覺最靈敏的區(qū)域，適當(dāng)提升有利于提高清晰度和層次感。,而高于8KHz略有提升，可使高頻段的音色顯得生動活潑些。,Speaker Box 設(shè)計規(guī)范,Fb,Fh,SPL,Speaker Box 典型曲線分析,為什么手機(jī)選擇用密閉 box,Speaker正面聲波與背面聲波 相位相差180，低頻時會發(fā)生 干涉，極大損失低頻靈敏度,Speaker box可以有效阻擋speaker 背

5、面產(chǎn)生的低頻相干波，提升手機(jī) 低頻重放效果,Speaker box 設(shè)計的相關(guān)參數(shù)討論,A.后腔,B.前腔 & 出聲孔,C.泄露孔,A.后聲腔設(shè)計,后腔體積增大,低頻諧振頻率降低,對于不同類型的speaker，后腔體積減小到一定閾值后 Fb會急劇增加。設(shè)計時針對不同speaker，盡量滿足: 后腔體積最小后腔閾值,A.后聲腔設(shè)計,注意點1：后聲腔設(shè)計時，必須保證后出聲孔出氣暢通,A.后聲腔設(shè)計,當(dāng)距離太近時，會形成很大聲阻，降低speaker box的整體靈敏度,注意點2：避免形成多個腔體連接，引起后腔諧振,使得頻響曲線出現(xiàn)中頻谷,A.后聲腔設(shè)計,V1,V2,1.前腔體積保持一定時，出聲孔面積

6、越大，高頻截止諧振頻率越大 2.出聲孔面積小過一定閾值時，整個頻響曲線會受到較大影響，靈敏度急劇減小,B.前聲腔 & 出聲孔,Vf=0.1cc,面積 S,1.出聲孔面積保持一定時，前腔越小，高頻截止諧振頻率越大 2.前腔太小時，振膜距離前蓋太近，導(dǎo)致震動附加質(zhì)量過大，使得低頻靈敏度下降,Vf,面積 S,B.前聲腔 & 出聲孔,Vf,面積 S,總結(jié)： 1.出聲孔面積S和前腔體積Vf共同決定了高頻截止頻率Fh。 S越大 Vf越小，F(xiàn)h越大，高頻效果越好。 2.實際設(shè)計Box時，需要統(tǒng)籌設(shè)計出聲孔面積與Vf大小，以得到最好的效果,B.前聲腔 & 出聲孔,C 泄露孔,泄露孔作用: 使得box內(nèi)外氣壓相

7、等，避免出現(xiàn)鼓膜、癟膜等失效,P0,P0,C 泄露孔,泄露孔面積越大，其對box低頻影響越大,模擬曲線TBD,Box后腔越小，泄露孔對Speaker Box的影響越大,C 泄露孔,泄露孔設(shè)計總結(jié)： 1. 能起到泄露作用前提下，泄露孔設(shè)計越小越好 2.Box后腔體積較小時，需要增大泄露孔聲阻來減小泄露孔 對聲學(xué)性能帶來的影響，可以通過額為的阻尼去實現(xiàn) （如：泄露孔外增貼阻尼布） 3.泄露孔設(shè)計位置盡量遠(yuǎn)離speaker后出聲孔,C 泄露孔,常見不合理的Speaker box設(shè)計1,狀況1:前蓋裝飾片與機(jī)殼不密閉 問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音 質(zhì)不佳 對策: 1.飾片周圍要有雙面膠 2.

8、接受聲音損失,狀況2:殼蓋定位塑膠墻過高,且剛 好與PCB密貼 問題: 手機(jī)殼內(nèi)容積減小,造成聲小及音 質(zhì)不佳 對策: 塑膠墻勿高過之通氣紙,常見不合理的Speaker box設(shè)計2,狀況3:speaker通氣紙被殼蓋內(nèi)部之若 干器件壓住 問題: 振膜無法自由振動,造成聲小及音 質(zhì)不佳 對策: 器件要遠(yuǎn)離通氣紙0.3mm以上,狀況4:耳機(jī)插座SD與卡槽太接近speaker 問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及音 質(zhì)不佳 對策: 1.盡量遠(yuǎn)離 2.接受聲音損失 3.考慮使用具音箱之speaker,常見不合理的Speaker box設(shè)計3,狀況5:側(cè)邊出聲間隙設(shè)計太小 問題: 聲波反射嚴(yán)重,造成聲

9、小 對策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失,狀況6:機(jī)殼蓋與speaker間之前容積不密閉 問題: 聲洩漏致聲波干涉,造成聲小及 音質(zhì)不佳 對策: 對於無法密閉處可以較厚之泡棉利用較大的壓縮行程來填補(bǔ)洩漏處,常見不合理的Speaker box設(shè)計4,狀況7:附音箱的speaker,音箱內(nèi)容積 設(shè)計太小 問題: 手機(jī)殼內(nèi)容積減小,造成聲小及 音質(zhì)不佳 對策: 1.間隙儘量加大 2.接受聲音損失,常見的揚聲器腔體容積參考設(shè)計,何謂聲波干涉? 當(dāng)喇叭振膜振動時,振膜前后都會有聲波產(chǎn)生,當(dāng)聲波擴(kuò)散 時,前后聲波會相遇(如圖示方型檔板處),由於前后之聲波向 位乃相反,故此時聲波會互相抵消,而使輸出聲

10、音變小.避免 聲波干涉之方法為於喇叭前方裝置一擋板如此即可 阻擋前后聲波,使其不會因相遇而抵消.,4.應(yīng)用中的常見問題產(chǎn)生原因與解決方案,主要原因如下: 音響空間設(shè)計不正確 手機(jī)內(nèi)容積不夠 所選擇的揚聲器感度不夠高 設(shè)計者因空間不夠而選擇了小尺寸薄型(由於目前之技術(shù)瓶頸其感度受到尺寸之影響甚大,一般而言尺寸小感度 亦會降低).,來電響鈴最常發(fā)生的問題就是音量不夠大,解決方案,1、對于前兩項之解決方案為開模前遵守音空設(shè)計原則,并做好驗證. 2、對于選擇喇叭響度,可請廠商提供相等於噪音計要測試的距離及 手機(jī)最大輸出訊號之感度值,一般可選擇比設(shè)定之噪音值低3dB 左右之產(chǎn)品.(因為經(jīng)由音響空間設(shè)計一般可讓25kHz間之響度 再提高510dB,故只要確保音樂頻譜在此區(qū)間,音量即可OK). 3、對于受限空間而需使用小尺寸薄型者其解決方案如下: A、建議可將音樂頻譜往高頻提升來增加音量. B、允許廠家提供F0較高之揚聲器,廠家即可供應(yīng)較高功率的產(chǎn)品，此時手機(jī)設(shè) 計者只要 提高music IC的輸出功率提高音量,破音產(chǎn)生的原因,來電響鈴另一常發(fā)生的問題就是破音,破音其實就是低音表現(xiàn)異常,其主要原因如下: 1、Music IC Amp輸出功率超出揚聲器的額定功率 2、