PCB對位精度介紹.ppt

1、PCB對位精度介紹,新技術應用推廣中心,2005-7-28,新技術應用推廣中心,2,內層曝光機,曝光機型號：志圣平行曝光機 對位方式：CCD鏡頭調整使上或下菲林重疊 標靶數(shù)：4個或2個 曝光方式：單面曝光 對位精度：0.6mil,上菲林,下菲林,2005-7-28,新技術應用推廣中心,3,Mutiline沖孔機和 PIN-LAM,Mutiline沖孔機對位精度：1.0mil Pin-Lam對位精度：2.0mil,Mutiline沖孔標靶,層壓沖孔標靶,層壓對位孔,2005-7-28,新技術應用推廣中心,4,X光機,鉆2個鉆孔管位孔和1個方向孔 X光鉆孔對位精度： 0.8mil,X光鉆孔標靶，直

2、徑3.15mm的孔,X光鉆孔標靶，直徑3.15mm的孔,2005-7-28,新技術應用推廣中心,5,機械鉆孔機,對位方式：孔槽對位，零位設在板中心 。在機械鉆機的每個工作臺面上都有一個孔（TOP點）和一個長槽在同一條直線上，上板時一個PIN位于TOP點，另一個PIN隨板件的長短在槽內移動。 機械鉆孔對位精度：2.0mil,零位,TOP點,2005-7-28,新技術應用推廣中心,6,外層曝光機,曝光機型號：志圣半自動曝光機 對位方式：手動調整使上或下菲林與對位孔重疊 標靶數(shù)：2個 曝光方式：單面曝光 對位精度： 2mil,1.對位孔（2個） 2.上菲林（2個） 3.下菲林（2個）,2005-7-

3、28,新技術應用推廣中心,7,感光阻焊曝光機,曝光機型號：志圣 對位方式： 手動對位調整使菲林與對位標靶重疊 標靶數(shù)：4個或2個 曝光方式：單面曝光 對位精度：2mil,1.對位標靶 2.菲林,2005-7-28,新技術應用推廣中心,8,菲林漲縮控制,內層菲林-1.5mil 次外層菲林-1.5mil 激光窗菲林-1.5mil 外層菲林-2.0mil 感光菲林-2.0mil,2005-7-28,新技術應用推廣中心,9,內層層間對位精度分析,2005-7-28,新技術應用推廣中心,10,內層層間對位精度分析,菲林漲縮變化：1.5mil 曝光機對位精度：0.6mil 蝕刻后板件漲縮： 1.0mil

4、沖孔對準度：1.0mil 層間對準度： 2.0mil X光鉆孔對準度： 0.8mil 機械鉆孔對準度：2.0mil 內層層間對位精度： 1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 內層焊環(huán)（相對于鉆孔）單邊要求3.60mil以上 適用范圍：高多層板、BUM板采用PIN-LAM的部分,2005-7-28,新技術應用推廣中心,11,內層層間對位精度分析,菲林漲縮變化：1.5mil 對位精度：0.6mil 蝕刻后板件漲縮： 1.0mil X光對準度： 0.8mil 機械鉆孔對位精度：2.0mil 內層層間對位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+

5、2.02 =2.87mil 內層焊環(huán)（相對于鉆孔）單邊要求2.87mil以上 適用范圍：四層板,2005-7-28,新技術應用推廣中心,12,內層層間對位精度分析,菲林漲縮變化：1.5mil 對位精度：0.6mil 蝕刻后板件漲縮： 1.0mil X光對準度： 0.8mil 機械鉆孔對位精度：2.0mil 疊層對準度：3.0mil 內層層間對位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 內層焊環(huán)（相對于鉆孔）單邊要求4.15mil以上 適用范圍：采用MASS-LAM的高多層板,2005-7-28,新技術應用推廣中心,13,外層圖形對位精度,機械鉆孔對位

6、精度：2.0mil 外層曝光機對位精度：0.6mil 菲林漲縮變化：2.0mil 外層圖形對位精度： 2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外層焊環(huán)（相對于鉆孔）單邊要求2.89mil以上 適用范圍：所有板件,2005-7-28,新技術應用推廣中心,14,激光鉆孔對位精度,2005-7-28,新技術應用推廣中心,15,激光鉆孔對位精度,X光對準度： 0.8mil 機械鉆孔對位精度：2.0mil 曝光機對位精度：0.6mil 菲林漲縮變化：1.5mil 激光鉆孔對準度：0.6mil 激光鉆孔對位精度： 0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62 =2.76mil

7、 內層連接盤（Target Pad）單邊要求2.76mil以上 適用范圍：BUM板件,2005-7-28,新技術應用推廣中心,16,激光鉆孔對位精度,2005-7-28,新技術應用推廣中心,17,激光鉆孔對位精度,機械鉆孔對位精度：2.0mil 外層曝光機對位精度：0.6mil 菲林漲縮變化：1.5mil 外層曝光機對位精度：0.6mil 菲林漲縮變化：1.5mil 外層圖形對位精度： 2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52 =3.04mil 外層連接盤（Capture Pad）單邊要求3.04mil以上 適用范圍：BUM板件,2005-7-28,新技術應用推廣中心,18

8、,感光阻焊對位精度,曝光機對位精度：0.8mil 感光阻焊菲林漲縮變化：2.0mi 感光阻焊對位精度： 0.82 +2.02 =2.15mil 綠油窗（相對于完成后的外層線路）單邊要求2.15mil以上 適用范圍：所有板件,2005-7-28,新技術應用推廣中心,19,激光直接鉆銅皮對位方式及精度,激光直接鉆銅皮Copper Direct 對位方式：CCD鏡頭調整對位 標靶數(shù)：4個，位于次外層，外層銅皮由激光直接打掉 鉆孔方式：兩面分別鉆孔,激光鉆孔對位標靶（4個），在直徑6*6mm的銅區(qū)開直徑1mm的空心區(qū),2005-7-28,新技術應用推廣中心,20,激光直接鉆銅皮對位方式及精度,激光直接

9、鉆銅皮對位精度：0.6mil 鉆孔時直接對準內層Pad，因此與傳統(tǒng)激光鉆孔相比，對位精度有明顯提高。,2005-7-28,新技術應用推廣中心,21,4次積層對位方式及精度,對位方式： 采用圖形對位，標靶圖形位于次外層。 與激光直接鉆銅皮的對位方式類似，區(qū)別在于標靶處的外層銅皮以圖形轉移的方式提前蝕刻掉。,加工流程： X光打管位孔-鉆圖形轉移對位孔 內層圖形轉移1-開標靶窗 內層圖形轉移2-開激光窗 激光鉆孔-鉆激光孔 PTH-標靶窗被覆蓋 內層圖形轉移3-開標靶窗 內層圖形轉移4-制作線路圖形,2005-7-28,新技術應用推廣中心,22,4次積層對位方式及精度,曝光機對位精度：0.6mil

10、菲林漲縮變化：1.5mil 激光鉆孔位置精度：0.6mil 激光鉆孔對位精度： 0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil 由此得到：內層連接盤（Target Pad)單邊1.72mil以上,2005-7-28,新技術應用推廣中心,23,4次積層對位方式及精度,激光鉆孔對位精度：1.72mil 曝光機對位精度：0.6mil 菲林漲縮變化：1.5mil 盲孔焊盤對位精度： 1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil 由此得到：盲孔焊盤（Capture Pad)單邊2.36mil以上,2005-7-28,新技術應用推廣中心,24,工藝控制,還可以通過調整曝光機的設置來提高對位精

11、度，但同時增加了控制難度，將使更多的板件由于超出設定值而無法曝光。 減小PE值 減小ME值 減小Judge值 PE值：PCB與菲林（或兩張菲林）的兩個標靶之間長度的偏差。 ME值：菲林的漲縮（與初始值相比較）值 Judge:設定DX DY DQ,2005-7-28,新技術應用推廣中心,25,ORC曝光機對位原理及一般設置,DY,DX,Q1,DQX,DQY,DQ1取DQX和DQY的絕對值較大值 DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4,Judge設定： DX 20um DY 20um DQ 20um 與前面的對位精度有出入,PCB/Reference center,Mask center,PE 100um ME 100um,2005-7-28,新技術應用推廣中心,26,工藝控制,Judge模式： X Y Q(我司設置模式） X+QX Y+QY 以上兩種模式針對Proportional divide point 和MARK point Xn Yn Xn Yn Circle 以上兩種模式針對MARK point,20,20 2,20,20,20,2005-7-28,新技術應用推廣中心,27,工藝控制,移動方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average