南昌集成電路芯片封裝生產加工項目申請報告（參考模板）

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產加工項目申請報告南昌集成電路芯片封裝生產加工項目申請報告xxx科技發(fā)展公司摘要說明中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資17023.86萬元，其中：固定資產投資13790.46萬元，占項目總投資的81.01%；流動資金3233.40萬元，占項目總投資的18.99%。達產年營業(yè)收入25627.00萬元，總成本費用19593.61萬元，

2、稅金及附加301.46萬元，利潤總額6033.39萬元，利稅總額7167.04萬元，稅后凈利潤4525.04萬元，達產年納稅總額2642.00萬元；達產年投資利潤率35.44%，投資利稅率42.10%，投資回報率26.58%，全部投資回收期5.26年，提供就業(yè)職位460個。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（

3、模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。報告內容：概況、建設必要性分析、市場分析預測、產品規(guī)劃分析、項目選址評價、土建工程方案、工藝先進性、環(huán)境保護、清潔生產、安全衛(wèi)生、風險應對評價分析、項目節(jié)能方案分析、項目進度計劃、投資計劃方案、項目經濟效益可行性、綜合評價說明等。規(guī)劃設計/投資分析/產業(yè)運營南昌集成電路芯片封裝生產加工項目申請報告目錄第一章 概況第二章 建設必要性分析第三章 市場分析預測第四章 產品規(guī)劃分析第五章 項目選址評價第六章 土建工程方案第

4、七章 工藝先進性第八章 環(huán)境保護、清潔生產第九章 安全衛(wèi)生第十章 風險應對評價分析第十一章 項目節(jié)能方案分析第十二章 項目進度計劃第十三章 投資計劃方案第十四章 項目經濟效益可行性第十五章 招標方案第十六章 綜合評價說明第一章 概況一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技發(fā)展公司（二）公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司堅持“以人為本，無為而治”的企業(yè)管理理念，以“走正道，負責任，心中有別人”的企業(yè)

5、文化核心思想為指針，實現新的跨越，創(chuàng)造新的輝煌。熱忱歡迎社會各界人士咨詢與合作。公司致力于高新技術產業(yè)發(fā)展，擁有有效專利和軟件著作權50多項，全國質量管理先進企業(yè)、全國用戶滿意企業(yè)、國家標準化良好行為AAAA企業(yè)，全國工業(yè)知識產權運用標桿企業(yè)。公司注重建設、培養(yǎng)人才梯隊，與眾多高校建立了良好的校企合作關系，學校為企業(yè)輸入滿足不同崗位需求的技術人員，達到企業(yè)人才吸收、培養(yǎng)和校企互惠的效果。公司籌建了實習培訓基地，幫助學校優(yōu)化教學科目，并從公司內部選拔優(yōu)秀員工為學生授課，讓學生親身參與實踐工作。在此過程中，公司直接從實習基地選拔優(yōu)秀人才，為公司長期的業(yè)務發(fā)展輸送穩(wěn)定可靠的人才隊伍。公司的良好人才梯

6、隊和人才優(yōu)勢使得本次募投項目具備扎實的人力資源基礎。（三）公司經濟效益分析上一年度，xxx有限責任公司實現營業(yè)收入18856.10萬元，同比增長30.43%（4398.92萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產及銷售收入為16857.74萬元，占營業(yè)總收入的89.40%。根據初步統(tǒng)計測算，公司實現利潤總額4781.61萬元，較去年同期相比增長1111.86萬元，增長率30.30%；實現凈利潤3586.21萬元，較去年同期相比增長652.50萬元，增長率22.24%。上年度主要經濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元18856.10完成主營業(yè)務收入萬元16857.74主營業(yè)務收入占比89.40

7、%營業(yè)收入增長率（同比）30.43%營業(yè)收入增長量（同比）萬元4398.92利潤總額萬元4781.61利潤總額增長率30.30%利潤總額增長量萬元1111.86凈利潤萬元3586.21凈利潤增長率22.24%凈利潤增長量萬元652.50投資利潤率38.98%投資回報率29.24%財務內部收益率24.13%企業(yè)總資產萬元38376.34流動資產總額占比萬元32.65%流動資產總額萬元12529.03資產負債率43.32%二、項目概況（一）項目名稱南昌集成電路芯片封裝生產加工項目封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合

8、、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。（二）項目選址某經濟園區(qū)南昌，簡稱洪或昌，古稱豫章、洪都，是江西省省會、環(huán)鄱陽湖城市群核心城市，國務院批復確定的中國長江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個區(qū)、3個縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬人，城鎮(zhèn)人

9、口411.64萬人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國華東地區(qū)、江西省中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽湖西南岸，是江西省的政治、經濟、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱，控蠻荊而引甌越之地，是中國唯一一個毗鄰長江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經濟區(qū)的省會中心城市，也是中國華東地區(qū)重要的中心城市之一、長江中游城市群中心城市之一。南昌是國家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王閣序中稱其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時期南昌府稱為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國共產黨第一支獨立領導的人民軍隊，是著名的革命英雄城市，被譽為軍旗升起的地方；

10、新中國成立后，南昌制造了新中國第一架飛機、第一批海防導彈、第一輛摩托車、拖拉機，是中國重要的制造中心、新中國航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國首批低碳試點城市，曾榮獲國家創(chuàng)新型城市、國際花園城市、國家衛(wèi)生城市、全球十大動感都會等稱號，2006年被新聞周刊評選為世界十大最具經濟活力城市。2019年6月，未來網絡試驗設施在南昌開通運行。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積50398.52平方米（折合約75.56畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數75.02%，建筑容積率1.25，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.42%，固定資產投資強度182.51萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積50398.52平方

11、米，建筑物基底占地面積37808.97平方米，總建筑面積62998.15平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程48352.94平方米，項目規(guī)劃綠化面積3417.01平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計157臺（套），設備購置費5192.35萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量481686.72千瓦時，折合59.20噸標準煤。2、項目年總用水量16554.63立方米，折合1.41噸標準煤。3、“南昌集成電路芯片封裝生產加工項目投資建設項目”，年用電量481686.72千瓦時，年總用水量16554.63立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）60.61噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量17.10噸標準煤

12、/年，項目總節(jié)能率25.54%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某經濟園區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某經濟園區(qū)產業(yè)結構調整規(guī)劃和國家的產業(yè)發(fā)展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資17023.86萬元，其中：固定資產投資13790.46萬元，占項目總投資的81.01%；流動資金3233.40萬元，占項目總投資的18.99%。（十）資金籌措該項目現階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入25627.00萬元，總成本費用19593.61萬元，稅

13、金及附加301.46萬元，利潤總額6033.39萬元，利稅總額7167.04萬元，稅后凈利潤4525.04萬元，達產年納稅總額2642.00萬元；達產年投資利潤率35.44%，投資利稅率42.10%，投資回報率26.58%，全部投資回收期5.26年，提供就業(yè)職位460個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月?？茖W組織施工平行流水作業(yè)，交叉施工，使施工機械等資源發(fā)揮最大的使用效率，做到現場施工有條不紊，忙而不亂。項目建設單位要制定嚴密的工程施工進度計劃，并以此為依據，詳細編制周、月施工作業(yè)計劃，以施工任務書的形式下達給參與工程施工的施工隊伍。三、項目評價1、本期工程項目符合國家產業(yè)發(fā)

14、展政策和規(guī)劃要求，符合某經濟園區(qū)及某經濟園區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結構調整政策；項目的建設對促進某經濟園區(qū)集成電路芯片封裝產業(yè)結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx有限責任公司為適應國內外市場需求，擬建“南昌集成電路芯片封裝生產加工項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進某經濟園區(qū)經濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位460個，達產年納稅總額2642.00萬元，可以促進某經濟園區(qū)區(qū)域經濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產年投資利潤率35.44%，投資利稅率42.10%，全部投資回報率26.58%，全部投資回收期5.26年，固定資產投資回

15、收期5.26年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、國家發(fā)改委出臺關于鼓勵和引導民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的實施意見，對各地、各部門在鼓勵和引導民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)方面提出了十條要求，包括清理規(guī)范現有針對民營企業(yè)和民間資本的準入條件、戰(zhàn)略性新興產業(yè)扶持資金等公共資源對民營企業(yè)同等對待、支持民營企業(yè)充分利用新型金融工具，等等。這一系列的措施，目的是鼓勵和引導民營企業(yè)在節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域形成一批具有國際競爭力的優(yōu)勢企業(yè)。從促進產業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產業(yè)結構、推進技術創(chuàng)新、促進轉型

16、升級等方面力度很大，成效很好。據統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術創(chuàng)新、80%以上的新產品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經濟作為國民經濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經濟的“半壁江山”。同時，民營經濟也是參與國際競爭的重要力量。引導民營企業(yè)建立品牌管理體系，增強以信譽為核心的品牌意識。以民企民資為重點，扶持一批品牌培育和

17、運營專業(yè)服務機構，打造產業(yè)集群區(qū)域品牌和知名品牌示范區(qū)。綜上所述，項目的建設和實施無論是經濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產都是積極可行的。四、主要經濟指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米50398.5275.56畝1.1容積率1.251.2建筑系數75.02%1.3投資強度萬元/畝182.511.4基底面積平方米37808.971.5總建筑面積平方米62998.151.6綠化面積平方米3417.01綠化率5.42%2總投資萬元17023.862.1固定資產投資萬元13790.462.1.1土建工程投資萬元4966.792.1.1.1土建工程投資占比萬元29.18%2

18、.1.2設備投資萬元5192.352.1.2.1設備投資占比30.50%2.1.3其它投資萬元3631.322.1.3.1其它投資占比21.33%2.1.4固定資產投資占比81.01%2.2流動資金萬元3233.402.2.1流動資金占比18.99%3收入萬元25627.004總成本萬元19593.615利潤總額萬元6033.396凈利潤萬元4525.047所得稅萬元1.258增值稅萬元832.199稅金及附加萬元301.4610納稅總額萬元2642.0011利稅總額萬元7167.0412投資利潤率35.44%13投資利稅率42.10%14投資回報率26.58%15回收期年5.2616設備數量

19、臺（套）15717年用電量千瓦時481686.7218年用水量立方米16554.6319總能耗噸標準煤60.6120節(jié)能率25.54%21節(jié)能量噸標準煤17.1022員工數量人460第二章 建設必要性分析一、集成電路芯片封裝項目背景分析中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路

20、封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系

21、統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018

22、年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經過60多年的發(fā)展，集成電路產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、

23、不同連接方式的電路。二、集成電路芯片封裝項目建設必要性分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內

24、鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重

25、要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應

26、下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產業(yè)銷售收入占全國整體產業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路

27、的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經經過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據國際上預測，直接粘結式封裝在集成

28、電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。第三章 市場分析預測一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集

29、群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論

30、壇后，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產業(yè)封裝產業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。

31、近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產品的市場因此不斷增加。據測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，

32、汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、集成電路芯片封裝市場分析預測封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成

33、電路產業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現階段中國集成電路封裝產業(yè)現狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷

34、涌現。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現上下游產業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測

35、完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產業(yè)升級的大背景下，國產集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減

36、少和先進封裝份額日益增多的局面。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數據，2017年，我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產業(yè)結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓

37、制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產業(yè)更強調產業(yè)鏈的緊密合作，強化產業(yè)鏈上下游之間的內在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現為產業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第四章 產品規(guī)劃分析一、產

38、品規(guī)劃項目主要產品為集成電路芯片封裝，根據市場情況，預計年產值25627.00萬元。隨著全球經濟一體化格局的形成，相關行業(yè)的市場競爭愈加激烈，要想在市場上站穩(wěn)腳跟、求得突破，就要聘請有營銷經驗的營銷專家領銜組織一定規(guī)模的營銷隊伍，創(chuàng)新機制建立起一套行之有效的營銷策略。項目產品的市場需求是投資項目存在和發(fā)展的基礎，市場需要量是根據分析項目產品市場容量、產品產量及其技術發(fā)展來進行預測；目前，我國各行業(yè)及各個領域對項目產品需求量很大，由于此類產品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點，所以項目產品的生產量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調入或國外進口，商品市場需求高于產品制造發(fā)展速度，因此，項目產

39、品具有廣闊的潛在市場。采取靈活的定價辦法，項目承辦單位應當依據原輔材料的價格、加工內容、需求對象和市場動態(tài)原則，以盈利為目標，經過科學測算，確定項目產品銷售價格，為了迅速進入市場并保持競爭能力，項目產品一上市，可以采取靈活的價格策略，迅速提升項目承辦單位的知名度和項目產品的美譽度。二、建設規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積50398.52平方米（折合約75.56畝），其中：凈用地面積50398.52平方米（紅線范圍折合約75.56畝）。項目規(guī)劃總建筑面積62998.15平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程48352.94平方米，計容建筑面積62998.15平方米；預計建筑工程投資4966.79萬元。

40、（二）設備購置項目計劃購置設備共計157臺（套），設備購置費5192.35萬元。（三）產能規(guī)模項目計劃總投資17023.86萬元；預計年實現營業(yè)收入25627.00萬元。第五章 項目選址評價一、項目選址原則項目建設方案力求在滿足項目產品生產工藝、消防安全、環(huán)境保護衛(wèi)生等要求的前提下盡量合并建筑；充分利用自然空間，堅決貫徹執(zhí)行“十分珍惜和合理利用土地”的基本國策，因地制宜合理布置。場址應靠近交通運輸主干道，具備便利的交通條件，有利于原料和產成品的運輸，同時，通訊便捷有利于及時反饋產品市場信息。二、項目選址該項目選址位于某經濟園區(qū)。南昌，簡稱洪或昌，古稱豫章、洪都，是江西省省會、環(huán)鄱陽湖城市群核心

41、城市，國務院批復確定的中國長江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個區(qū)、3個縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬人，城鎮(zhèn)人口411.64萬人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國華東地區(qū)、江西省中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽湖西南岸，是江西省的政治、經濟、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱，控蠻荊而引甌越之地，是中國唯一一個毗鄰長江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經濟區(qū)的省會中心城市，也是中國華東地區(qū)重要的中心城市之一、長江中游城市群中心城市之一。南昌是國家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕

42、王閣序中稱其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時期南昌府稱為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國共產黨第一支獨立領導的人民軍隊，是著名的革命英雄城市，被譽為軍旗升起的地方；新中國成立后，南昌制造了新中國第一架飛機、第一批海防導彈、第一輛摩托車、拖拉機，是中國重要的制造中心、新中國航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國首批低碳試點城市，曾榮獲國家創(chuàng)新型城市、國際花園城市、國家衛(wèi)生城市、全球十大動感都會等稱號，2006年被新聞周刊評選為世界十大最具經濟活力城市。2019年6月，未來網絡試驗設施在南昌開通運行。三、建設條件分析隨著互聯(lián)網的發(fā)展網上交易給項目承辦單位搭建了很好的發(fā)展平臺，目前，很多公司都已經

43、不是以前傳統(tǒng)銷售方式，僅僅依靠一家供應商供貨，而是充分加強網絡在市場營銷的應用，這就給公司創(chuàng)造了新的發(fā)展空間；憑著公司產品良好的性價比和穩(wěn)定的質量，通過開展網上銷售，完善電子商務會進一步增加企業(yè)的市場份額。四、用地控制指標投資項目綠化覆蓋率符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產品制造行業(yè)綠化覆蓋率20.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定的“綠化覆蓋率20.00%”的具體要求。根據測算，投資項目建筑系數符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產品制造行業(yè)建筑系數30.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定

44、的“建筑系數40.00%”的具體要求。五、地總體要求本期工程項目建設規(guī)劃建筑系數75.02%，建筑容積率1.25，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.42%，固定資產投資強度182.51萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米50398.5275.56畝2基底面積平方米37808.973建筑面積平方米62998.154966.79萬元4容積率1.255建筑系數75.02%6主體工程平方米48352.947綠化面積平方米3417.018綠化率5.42%9投資強度萬元/畝182.51六、節(jié)約用地措施土地既是人類賴以生存的物質基礎，也是社會經濟可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，項目承辦單位在

45、利用土地資源時，嚴格執(zhí)行國家有關行業(yè)規(guī)定的用地指標，根據建設內容、規(guī)模和建設方案，按照國家有關節(jié)約土地資源要求，合理利用土地。土地既是人類賴以生存的物質基礎，也是社會經濟可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，項目承辦單位在利用土地資源時，嚴格執(zhí)行國家有關行業(yè)規(guī)定的用地指標，根據建設內容、規(guī)模和建設方案，按照國家有關節(jié)約土地資源要求，合理利用土地。采用大跨度連跨廠房，方便生產設備的布置，提高廠房面積的利用率，有利于節(jié)約土地資源；原料及輔助材料倉庫采用簡易貨架，提高了庫房的面積和空間利用率，從而有效地節(jié)約土地資源。七、總圖布置方案（一）平面布置總體設計原則達到工藝流程（經營程序）順暢、原材料與各種物料的

46、輸送線路最短、貨物人流分道、生產調度方便的標準要求。同時考慮用地少、施工費用節(jié)約等要求，沿圍墻、路邊和可利用場地種植花卉、樹木、草坪及常綠植物，改善和美化生產環(huán)境。（二）主要工程布置設計要求車間布置方案需要達到“物料流向最經濟、操作控制最有利、檢測維修最方便”的要求。項目承辦單位在工藝流程、技術參數和主要設備選擇確定以后，根據設備的外形、前后位置、上下位差以及各種物料輸入（出）、操作等規(guī)劃統(tǒng)一設計，選擇并確定車間布置方案。項目承辦單位項目建設場區(qū)道路網呈環(huán)形布置，方便生產、生活、運輸組織及消防要求，所有道路均采用水泥混凝土路面，其坡路及彎道等均按國家現行有關規(guī)范設計。（三）綠化設計場區(qū)綠化設計

47、要達到“營造嚴謹開放的交流環(huán)境，催人奮進的工作環(huán)境，舒適宜人的休閑環(huán)境，和諧統(tǒng)一的生態(tài)環(huán)境”之目的。場區(qū)綠化設計要達到“營造嚴謹開放的交流環(huán)境，催人奮進的工作環(huán)境，舒適宜人的休閑環(huán)境，和諧統(tǒng)一的生態(tài)環(huán)境”之目的。投資項目綠化的重點是場區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側的空地，美化的重點是辦公區(qū)，場區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側以觀賞樹木、綠籬、草坪為主，適當結合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護與美觀的作用，創(chuàng)造一個“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調”的建筑空間。（四）輔助工程設計1、消防水源采用低壓制，同一時間內按火災一次考慮，室內外均設環(huán)狀消防管網，室外消火栓間距不大于100.00米，消

48、火栓距道路邊不大于2.00米。給水系統(tǒng)由項目建設地給水管網直供；場區(qū)給水網確定采用生產、生活及消防合一系統(tǒng)的供水方式，在場區(qū)內形成環(huán)狀，從而保證供水水壓的平衡及消防用水的要求。2、投資項目生活給水主要是員工工作及休息期間的個人飲用及衛(wèi)生用水，生活給水水壓0.35Mpa。項目建設區(qū)域位于項目建設地，場區(qū)水源為市政自來水管網，水源充裕水質良好，符合國家衛(wèi)生要求，場區(qū)給水系統(tǒng)采用生產、生活、消防合一給水系統(tǒng)。項目擬安裝使用節(jié)水型設施或器具，定期對供水、用水設施、設備、器具進行維修、保養(yǎng)；對泵房、水池、水箱安裝液位控制系統(tǒng)，以防溢水、跑水，從而造成水資源的浪費。3、為節(jié)約電能，設計中選用節(jié)能型電器產品

49、，照明選用光效高的光源和燈具，采用低壓靜電電容補償以降低無功損耗。合理安排生產，加強用電監(jiān)督管理，對計量儀表定期校驗，確保其計量的準確性。電源設備選用隔爆型dBT4級防爆電器，照明導線穿鋼管敷設，其他環(huán)境按一般建筑物設計；進入易燃易爆區(qū)域的各類電纜采用防火性能較高的阻燃電纜；場內配電采用放射式配電方式，室外電纜直埋或電纜溝敷設，直埋埋深1.00米，過路及穿墻以鋼管保護。4、外部運輸應盡量依托社會運輸力量，從而減少固定資產投資；主要產成品、大宗原材料的運輸，應避免多次倒運，從而降低運輸成本且提高運輸效率。場內運輸主要為原材料的卸車進庫；生產過程中原材料、半成品和成品的轉運，以及成品的裝車外運；場

50、內運輸由裝載機、叉車及膠輪車承擔，其費用記入主車間設備配套費中，投資項目資源配置可滿足場內運輸的需求。該項目由于需要考慮項目產品所涉及的原輔材料和成品的運輸，運輸需求量較大，初步考慮鐵路運輸與公路運輸方式相結合的運輸方式。場外運輸全部采用汽車運輸、外部運力為主。5、話音通信部分：根據場區(qū)通信業(yè)務需求及場區(qū)周圍情況，行政調度電話均為安裝市話，其中綜合值班室安裝調度電話和行政電話。廠房內部散發(fā)較大熱量的生產設備區(qū)域，采用局部封閉進行機械送、排風；當排出廢氣不能達到排放標準時必須設置空氣凈化設備。項目承辦單位設計提供監(jiān)控系統(tǒng)的基本要求和配置；選用系統(tǒng)設備時，各配套設備的性能及技術要求應協(xié)調一致，系統(tǒng)

51、配置的詳細清單及安裝、輔助材料待確定系統(tǒng)成套供貨商后，按技術要求由成套廠商提供；系統(tǒng)應由資信地位可靠、具有相關資質、有一定業(yè)績、服務良好、具有現場安裝調試、開車運行經驗、能做到“交鑰匙”工程的成套廠商配套供貨，并應對項目承辦單位操作人員進行相關的技術培訓。八、選址綜合評價投資項目建設地址及周邊地區(qū)具有較強的生產配套與協(xié)作能力，項目建設地工業(yè)種類齊全制造業(yè)發(fā)達，技術人員與高等級工程技術人力資源充足，項目配套及輔助材料均能找到合適的服務廠家，供應商分布在周邊150.00公里的范圍內，供貨運輸時間約在2.00小時之內，而且鐵路、公路運輸非常方便快捷。項目承辦單位通過對可供選擇的建設地區(qū)進行縝密比選后

52、，充分考慮了項目擬建區(qū)域的交通條件、土地取得成本及職工交通便利條件，項目經營期所需的內外部條件：距原料產地的遠近、企業(yè)勞動力成本、生產成本以及擬建區(qū)域產業(yè)配套情況、基礎設施條件等，通過建設條件比選最終選定的項目最佳建設地點項目建設地，投資項目建設區(qū)域供電、供水、道路、照明、供汽、供氣、通訊網絡、施工環(huán)境等條件均較好，可保證項目的建設和正常經營，所選區(qū)域完善的基礎設施和配套的生活設施為項目建設提供了良好的投資環(huán)境。第六章 土建工程方案一、建筑工程設計原則項目承辦單位本著“適用、安全、經濟、美觀”的原則并遵照國家建筑設計規(guī)范進行項目建筑工程設計；在滿足投資項目生產工藝設備要求的前提下，力求布局合理

53、、造型美觀、色彩協(xié)調、施工方便，努力建設既有時代感又有地方特色的工業(yè)建筑群的新形象。建筑立面處理在滿足工藝生產和功能的前提下，符合現代主體工程的特點，立面處理力求簡潔大方，色彩組合以淡雅為基調，適當運用局部色彩點綴，在滿足項目建設地規(guī)劃要求的前提下，著重體現項目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個優(yōu)雅舒適的生產經營環(huán)境。二、項目總平面設計要求三、土建工程設計年限及安全等級砌體結構應按規(guī)范設置地圈梁及構造柱，建筑物耐火等級為級。四、建筑工程設計總體要求土建工程是在滿足生產工藝專業(yè)所提條件的前提下，使其滿足國家的有關規(guī)范規(guī)定，還結合當地的自然條件、施工能力，力求建筑的美觀大方，經濟實用，并使場區(qū)各建構筑物協(xié)

54、調一致。項目承辦單位應該根據產品制造行業(yè)項目產品生產的特點，應按國家規(guī)范，妥善處理防火、防爆、防污、防腐、耐高溫等要求。五、土建工程建設指標本期工程項目預計總建筑面積62998.15平方米，其中：計容建筑面積62998.15平方米，計劃建筑工程投資4966.79萬元，占項目總投資的29.18%。第七章 工藝先進性一、原輔材料采購及管理項目建成投產后，項目承辦單位物資采購部門根據生產實際需要制定原材料采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產品質量的前提下，對項目所需原輔材料合理地選擇品種、規(guī)格、質量，為企業(yè)節(jié)約使用原材料降低采購成本。項目建成投產后，項目承辦單位物資采購部門根據生產實際需要制

55、定原材料采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產品質量的前提下，對項目所需原輔材料合理地選擇品種、規(guī)格、質量，為企業(yè)節(jié)約使用原材料降低采購成本。二、技術管理特點項目產品制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）：制造執(zhí)行系統(tǒng)的作用是在項目承辦單位信息系統(tǒng)中承上啟下，在生產過程與管理之間架起了一座信息溝通的橋梁，對生產過程進行及時響應，使用準確的數據對生產過程進行控制和調整。投資項目將通過PDM與ERP系統(tǒng)的結合，把設計項目承辦單位生產工藝、原材料定額預算、原輔材料倉儲、生產制造有機地結合起來，實現承上啟下信息共享，通過MES系統(tǒng)實現原輔材料需求分析和準確調配和管理，為企業(yè)信息化管理提供強有力的軟件技術支撐。E

56、RP及PDM等先進的信息化手段在投資項目中的充分應用，將有效提高項目產品的制造成本控制能力及生產效率，大大提高了項目產品的市場競爭優(yōu)勢。三、項目工藝技術設計方案（一）工藝技術方案要求在工藝設備的配置上，依據節(jié)能的原則，選用新型節(jié)能型設備，根據有利于環(huán)境保護的原則，優(yōu)先選用環(huán)境保護型設備，滿足項目所制訂的產品方案要求，優(yōu)選具有國際先進水平的生產、試驗及配套等設備，充分顯現龍頭企業(yè)專業(yè)化水平，選擇高效、合理的生產和物流方式。建立完善柔性生產模式；投資項目產品具有客戶需求多樣化、產品個性差異化的特點，因此，項目產品規(guī)格品種多樣，單批生產數量較小，多品種、小批量的制造特點直接影響生產效率、生產成本及交付周期；項目承辦單位將建設先進的柔性制造生產線，并將柔性制造技術廣泛應用到產品制造各個環(huán)節(jié)，可以在照顧到