廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告行業(yè)調(diào)研及投資分析廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場分析報(bào)告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測

2、試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時(shí)，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個(gè)，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展

3、階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動(dòng)著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70

4、%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時(shí)，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025創(chuàng)新是引領(lǐng)

5、發(fā)展的第一動(dòng)力，是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的戰(zhàn)略支撐。面向未來，我國正以全球視野謀劃和推進(jìn)創(chuàng)新，加強(qiáng)前沿科技布局，完善國家創(chuàng)新體系。創(chuàng)新，正在開啟中國經(jīng)濟(jì)永續(xù)發(fā)展的新未來。推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，做好當(dāng)前和今后一個(gè)時(shí)期的經(jīng)濟(jì)工作，要堅(jiān)定不移地用新時(shí)代中國特色社會主義經(jīng)濟(jì)思想指導(dǎo)經(jīng)濟(jì)實(shí)踐，牢牢把握社會主要矛盾變化這個(gè)關(guān)系全局的歷史性變化，牢牢把握高質(zhì)量發(fā)展這個(gè)根本要求，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革，努力實(shí)現(xiàn)“四個(gè)轉(zhuǎn)變”。按照“抓住一個(gè)龍頭，帶動(dòng)一個(gè)行業(yè)、帶旺一批企業(yè)、帶活一片區(qū)域，形成集群式發(fā)展”的模式，切實(shí)增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)龍頭帶動(dòng)作用，規(guī)劃引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈聚集發(fā)展、協(xié)同發(fā)展，打造一批高質(zhì)量發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集群。（二

6、）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃“十二五”時(shí)期，工業(yè)領(lǐng)域堅(jiān)持把發(fā)展資源節(jié)約型、環(huán)境友好型工業(yè)作為轉(zhuǎn)型升級的重要著力點(diǎn)，把節(jié)能減排作為轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)的重要抓手，大力推進(jìn)技術(shù)改造，推廣節(jié)能環(huán)保新技術(shù)、新裝備和新產(chǎn)品，逐步完善節(jié)能減排工作體系，圓滿完成“十二五”目標(biāo)任務(wù)。工業(yè)能效和水效大幅提升，規(guī)模以上企業(yè)單位工業(yè)增加值能耗累計(jì)下降28%，實(shí)現(xiàn)節(jié)能量6.9億噸標(biāo)準(zhǔn)煤，單位工業(yè)增加值用水量累計(jì)下降35%，提前一年完成“十二五”淘汰落后產(chǎn)能任務(wù)。工業(yè)清潔生產(chǎn)先進(jìn)適用工藝技術(shù)大范圍示范推廣，開展有毒有害原料替代，工業(yè)產(chǎn)品綠色設(shè)計(jì)推進(jìn)機(jī)制初步建立。工業(yè)資源綜合利用產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步壯大，技術(shù)裝備水平不斷提高，五年利用大宗工業(yè)固

7、體廢物約70億噸、再生資源12億噸。節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)快速增長，2015年節(jié)能環(huán)保裝備、資源綜合利用、節(jié)能服務(wù)等節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4萬億元。創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)，促進(jìn)工業(yè)綠色發(fā)展科技創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，研發(fā)推廣核心關(guān)鍵綠色工藝技術(shù)及裝備。加快完善工業(yè)能效、水效、排放和資源綜合利用等標(biāo)準(zhǔn)，依法實(shí)施綠色監(jiān)管，引導(dǎo)綠色消費(fèi)。政策引導(dǎo)，市場推動(dòng)。發(fā)揮政府在推進(jìn)工業(yè)綠色發(fā)展中的引導(dǎo)作用，優(yōu)化工業(yè)結(jié)構(gòu)和區(qū)域布局，加強(qiáng)機(jī)制創(chuàng)新，形成有效的激勵(lì)約束機(jī)制。強(qiáng)化企業(yè)在推進(jìn)工業(yè)綠色發(fā)展中的主體地位，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，積極履行社會責(zé)任。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃當(dāng)全球新科技革命和產(chǎn)業(yè)革命又來到一個(gè)新的歷史性選擇

8、關(guān)頭，中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)除了激烈外部競爭壓力，內(nèi)部同樣面臨許多嚴(yán)重的問題。一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度和體制障礙需要進(jìn)一步理順，財(cái)政金融政策支持、資源傾斜優(yōu)先配置等具體落實(shí)措施和政策沒有完善。二是面對發(fā)達(dá)國家的技術(shù)壟斷壁壘，技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步還需要加大原始積累，關(guān)鍵和核心技術(shù)領(lǐng)域優(yōu)勢不明顯，自主創(chuàng)新能力不強(qiáng)，技術(shù)研發(fā)、轉(zhuǎn)化利用效率不高。三是光伏、風(fēng)電等個(gè)別產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域出現(xiàn)產(chǎn)能難以消化過剩問題。在動(dòng)蕩的國際經(jīng)濟(jì)金融環(huán)境下，無論是發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，還是新興經(jīng)濟(jì)體，都程度不同地面臨著共同的問題。那就是:傳統(tǒng)的增長動(dòng)力在逐步減弱，需要在新常態(tài)下培育新的增長動(dòng)力。因此，發(fā)展創(chuàng)新型的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為主要經(jīng)濟(jì)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和

9、搶占全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展制高點(diǎn)的關(guān)鍵。當(dāng)前，中國推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一系列政策舉措，正在逐步產(chǎn)生效果，并增強(qiáng)中國經(jīng)濟(jì)蓄勢前行的新發(fā)展動(dòng)力。隨著戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步加速發(fā)展，順應(yīng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型需要的新興產(chǎn)業(yè)，正在成為中國經(jīng)濟(jì)蓄勢前行的新動(dòng)力。發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)能夠完善國民經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)體系，增加有效供給，在創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)價(jià)值的同時(shí)又能促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。新興產(chǎn)業(yè)大都為技術(shù)、資金、知識密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展能夠轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長方式，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展。此外，新興產(chǎn)業(yè)又能為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)支持，有利于促進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)作為轉(zhuǎn)型升級主戰(zhàn)場，關(guān)鍵要重視技術(shù)改造和創(chuàng)新，尤其是加快實(shí)施以信息化

10、、自動(dòng)化、智能化、供應(yīng)鏈管理為重點(diǎn)的技術(shù)改造，強(qiáng)化以核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)為內(nèi)容的“四基”建設(shè)，注重利用新技術(shù)、新工藝、新裝備和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)機(jī)器換人、流程創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和模式轉(zhuǎn)變，充分利用生產(chǎn)性服務(wù)，塑造我市傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)增長新優(yōu)勢，打造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)競爭力。傳統(tǒng)優(yōu)勢制造業(yè)通過加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)和先進(jìn)工藝的高端化改造、結(jié)構(gòu)調(diào)整及相關(guān)流程、產(chǎn)品、模式創(chuàng)新，做強(qiáng)總部、研發(fā)、設(shè)計(jì)、營銷和產(chǎn)業(yè)鏈整合工作，將有力促進(jìn)傳統(tǒng)企業(yè)從全球價(jià)值鏈低端制造環(huán)節(jié)向“微笑曲線”兩端高附加值的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售及售后服務(wù)環(huán)節(jié)延伸拓展或?qū)崿F(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，拓展傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的新空間和價(jià)值增值的

11、新路徑，讓傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心得以在新技術(shù)背景下煥發(fā)出新的活力，提升產(chǎn)業(yè)競爭力，實(shí)現(xiàn)“鳳凰涅?”而改造升級或轉(zhuǎn)化為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)，這將是我市傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)尤其是傳統(tǒng)制造業(yè)升級為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的主要路徑。推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，要按照十九大的要求，重點(diǎn)抓好決勝全面建成小康社會的防范化解重大風(fēng)險(xiǎn)、精準(zhǔn)脫貧和污染防治三大攻堅(jiān)戰(zhàn)。防范化解重大風(fēng)險(xiǎn)，重點(diǎn)是防控金融風(fēng)險(xiǎn)。要服務(wù)于供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這條主線，促進(jìn)形成金融和實(shí)體經(jīng)濟(jì)、金融和房地產(chǎn)、金融體系內(nèi)部的良性循環(huán)，使系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)得到有效防控；打好精準(zhǔn)脫貧攻堅(jiān)戰(zhàn)，要瞄準(zhǔn)特定貧困群眾精準(zhǔn)幫扶，向深度貧困地區(qū)聚焦發(fā)力。推進(jìn)新型工業(yè)化必須踐行新發(fā)展理念，積極對接中國制造2025，深入實(shí)施工業(yè)供給

12、側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，突出綠色發(fā)展、兩型引領(lǐng)，堅(jiān)持“一強(qiáng)化”“兩轉(zhuǎn)變”“四結(jié)合”，大力實(shí)施“151”計(jì)劃，解決好量質(zhì)同步提升、新舊動(dòng)力轉(zhuǎn)換、內(nèi)外聯(lián)動(dòng)發(fā)力、擴(kuò)大投資取向等四個(gè)方面的問題，把產(chǎn)業(yè)的長板做優(yōu)、短板補(bǔ)齊，在更高層次調(diào)整優(yōu)化三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。要突出結(jié)構(gòu)調(diào)整，推動(dòng)工業(yè)發(fā)展供給大優(yōu)化。要突出創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)工業(yè)發(fā)展活力大釋放。要突出服務(wù)保障，推動(dòng)工業(yè)發(fā)展環(huán)境大改善。三、鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展從經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個(gè)體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟(jì)占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟(jì)的“半壁江山”。作為中國經(jīng)濟(jì)最具活力的部分，民營

13、經(jīng)濟(jì)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展壯大，為促進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)社會持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮更大作用。四、項(xiàng)目必要性分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)

14、產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

15、中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QF

16、N/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分

17、的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證

18、其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越

19、注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大

20、區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式

21、不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模

22、式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電

23、氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封

24、裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨

25、大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成

26、電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于

27、先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和

28、封測各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析一、xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司公司始終堅(jiān)持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營理念，堅(jiān)持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車道的良好

29、機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。順應(yīng)經(jīng)濟(jì)新常態(tài)，需要公司積極轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實(shí)現(xiàn)內(nèi)涵式增長。為此，公司要求各級單位通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級、提升產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量、提高效率和效益等路徑，努力實(shí)現(xiàn)“做實(shí)、做強(qiáng)、做大、做好、做長”的發(fā)展理念。2018年，xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11735.82萬元，同比增長32.39%（2871.16萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為11049.79萬元，占營業(yè)總收入的94.15%。2018年?duì)I收情況一覽表序號項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營業(yè)收入2464.523286.033051.312933.9511735.

30、822主營業(yè)務(wù)收入2320.463093.942872.952762.4511049.792.1集成電路芯片封裝(A)765.751021.00948.07911.613646.432.2集成電路芯片封裝(B)533.70711.61660.78635.362541.452.3集成電路芯片封裝(C)394.48525.97488.40469.621878.462.4集成電路芯片封裝(D)278.45371.27344.75331.491325.972.5集成電路芯片封裝(E)185.64247.52229.84221.00883.982.6集成電路芯片封裝(F)116.02154.70143.

31、65138.12552.492.7集成電路芯片封裝(.)46.4161.8857.4655.25221.003其他業(yè)務(wù)收入144.07192.09178.37171.51686.03根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測算，公司2018年實(shí)現(xiàn)利潤總額3216.51萬元，較去年同期相比增長617.78萬元，增長率23.77%；實(shí)現(xiàn)凈利潤2412.38萬元，較去年同期相比增長500.35萬元，增長率26.17%。2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元11735.82完成主營業(yè)務(wù)收入萬元11049.79主營業(yè)務(wù)收入占比94.15%營業(yè)收入增長率（同比）32.39%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2871.16利潤總額

32、萬元3216.51利潤總額增長率23.77%利潤總額增長量萬元617.78凈利潤萬元2412.38凈利潤增長率26.17%凈利潤增長量萬元500.35投資利潤率54.16%投資回報(bào)率40.62%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率21.22%企業(yè)總資產(chǎn)萬元18669.25流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬元26.60%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬元4965.64資產(chǎn)負(fù)債率37.95%二、xxx科技公司公司致力于創(chuàng)新求發(fā)展，近年來不斷加大研發(fā)投入，建立企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，并與國內(nèi)多所大專院校、科研院所長期合作，產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，不斷提高公司產(chǎn)品的技術(shù)水平，同時(shí)，為客戶提供可靠的技術(shù)后盾和保障，在新產(chǎn)品開發(fā)能力、生產(chǎn)技術(shù)水平方面，已處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平

33、。公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，推行現(xiàn)代企業(yè)制度，建立了科學(xué)靈活的經(jīng)營機(jī)制，完善了行之有效的管理制度。項(xiàng)目承辦單位組織機(jī)構(gòu)健全、管理完善，遵循社會主義市場經(jīng)濟(jì)運(yùn)行機(jī)制，嚴(yán)格按照中華人民共和國公司法依法獨(dú)立核算、自主開展生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)；為了順應(yīng)國際化經(jīng)濟(jì)發(fā)展的趨勢，項(xiàng)目承辦單位全面建立和實(shí)施計(jì)算機(jī)信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，建立起從產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、核算、庫存到售后服務(wù)的物流電子網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)，使項(xiàng)目承辦單位與全國各銷售區(qū)域形成信息互通，有效提高工作效率，及時(shí)反饋市場信息，為項(xiàng)目承辦單位的戰(zhàn)略決策提供有利的支撐。公司擁有優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)和較高的員工素質(zhì)，在職員工約600人，80%以上為技術(shù)及管理人員

34、，85%以上人員有大專以上學(xué)歷。公司將繼續(xù)堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，以產(chǎn)品開發(fā)與服務(wù)創(chuàng)新為根本，以持續(xù)研發(fā)投入為保障，以規(guī)范管理為基礎(chǔ)，繼續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)穩(wěn)步發(fā)展，做大做強(qiáng)，不斷推出符合客戶需求的產(chǎn)品和服務(wù)，保持企業(yè)行業(yè)領(lǐng)先地位和較快速發(fā)展勢頭。公司通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并嚴(yán)格按照上述管理體系的要求對研發(fā)、采購、生產(chǎn)和銷售等過程進(jìn)行管理，同時(shí)以客戶提出的品質(zhì)要求為基礎(chǔ)，建立了完整的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系，保證產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。產(chǎn)品的研發(fā)效率和質(zhì)量是產(chǎn)品創(chuàng)新的保障，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)基礎(chǔ)建設(shè)。通過研發(fā)平臺的建設(shè)，使產(chǎn)品研發(fā)管理更加規(guī)范化和信息化；通過產(chǎn)品監(jiān)測中心的建設(shè)，不斷完善產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，提高專

35、業(yè)檢測能力，提升產(chǎn)品可靠性。xxx科技公司2018年產(chǎn)值15364.32萬元，較上年度13313.97萬元增長15.40%，其中主營業(yè)務(wù)收入14980.43萬元。2018年實(shí)現(xiàn)利潤總額4624.20萬元，同比增長10.92%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1301.85萬元，同比增長12.12%；納稅總額110.00萬元，同比增長13.65%。2018年底，xxx科技公司資產(chǎn)總額36613.28萬元，資產(chǎn)負(fù)債率51.01%。第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析一、項(xiàng)目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx科技發(fā)展公司二、項(xiàng)目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技發(fā)展公司承辦的“廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目”主要從事集成電路

36、芯片封裝項(xiàng)目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容性廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目選址于xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項(xiàng)目建設(shè)前后，未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實(shí)該項(xiàng)目提出的各項(xiàng)污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿足xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線：廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該

37、項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項(xiàng)目營運(yùn)過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項(xiàng)目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項(xiàng)目概況（一）項(xiàng)目名稱廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展

38、。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。（二）項(xiàng)目選址xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)廣州，簡稱穗，別稱羊城、花城，是廣東省省會、副省級市、國家中心城市、超大城市，國務(wù)院批復(fù)確定的中國重要的中心城市、國際商貿(mào)中心和綜合交通樞紐。截至2018年，全市下轄11個(gè)區(qū)，總面積7434平方千米，建成區(qū)面積1249.11平方千米，常住人口1530.59萬人，城鎮(zhèn)化

39、率86.46%。廣州地處中國南部、珠江下游、瀕臨南海，是中國南部戰(zhàn)區(qū)司令部駐地，國家物流樞紐，國家綜合性門戶城市，首批沿海開放城市，是中國通往世界的南大門，粵港澳大灣區(qū)、泛珠江三角洲經(jīng)濟(jì)區(qū)的中心城市以及一帶一路的樞紐城市。廣州是首批國家歷史文化名城，廣府文化的發(fā)祥地，從秦朝開始一直是郡治、州治、府治的所在地，華南地區(qū)的政治、軍事、經(jīng)濟(jì)、文化和科教中心。從公元三世紀(jì)起成為海上絲綢之路的主港，唐宋時(shí)成為中國第一大港，是世界著名的東方港市，明清時(shí)是中國唯一的對外貿(mào)易大港，也是世界唯一兩千多年長盛不衰的大港。廣州被全球權(quán)威機(jī)構(gòu)GaWC評為世界一線城市，每年舉辦的中國進(jìn)出口商品交易會吸引了大量客商以及大

40、量外資企業(yè)、世界500強(qiáng)企業(yè)的投資，國家高新技術(shù)企業(yè)達(dá)8700多家，總量居全國前三，集結(jié)了全省80%的高校、70%的科技人員，在校大學(xué)生總量居全國第一。廣州人均住戶存款均居全國前三位，人均可支配收入居全省第一位。廣州人類發(fā)展指數(shù)居中國第一位，國家中心城市指數(shù)居中國第三位。福布斯2017年中國大陸最佳商業(yè)城市排行榜居第二位；中國百強(qiáng)城市排行榜居第三位。（三）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積22724.69平方米（折合約34.07畝）。（四）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)55.26%，建筑容積率1.62，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率5.84%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度184.94萬元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項(xiàng)目凈用地

41、面積22724.69平方米，建筑物基底占地面積12557.66平方米，總建筑面積36814.00平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程28658.22平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積2151.34平方米。（六）設(shè)備選型方案項(xiàng)目計(jì)劃購置設(shè)備共計(jì)72臺（套），設(shè)備購置費(fèi)2851.24萬元。（七）節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量763782.64千瓦時(shí)，折合93.87噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量7330.84立方米，折合0.63噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”，年用電量763782.64千瓦時(shí)，年總用水量7330.84立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）94.50噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量31.5

42、0噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率24.00%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資8249.94萬元，其中：固定資產(chǎn)投資6300.91萬元，占項(xiàng)目總投資的76.38%；流動(dòng)資金1949.03萬元，占項(xiàng)目總投資的23.62%。（十）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入17077.00萬元，總成本費(fèi)用130

43、15.08萬元，稅金及附加158.13萬元，利潤總額4061.92萬元，利稅總額4780.31萬元，稅后凈利潤3046.44萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1733.87萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率49.24%，投資利稅率57.94%，投資回報(bào)率36.93%，全部投資回收期4.21年，提供就業(yè)職位256個(gè)。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。對于難以預(yù)見的因素導(dǎo)致施工進(jìn)度趕不上計(jì)劃要求時(shí)及時(shí)研究，項(xiàng)目建設(shè)單位要認(rèn)真制定和安排趕工計(jì)劃并及時(shí)付諸實(shí)施。項(xiàng)目承辦單位要在技術(shù)準(zhǔn)備、人員配備、施工機(jī)械、材料供應(yīng)等方面給予充分保證。四、報(bào)告說明投資可行性報(bào)告咨詢服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用報(bào)告和融資用報(bào)告。審批核準(zhǔn)

44、用的報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的社會經(jīng)濟(jì)效益和影響；融資用報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的盈利能力。具體概括為：政府立項(xiàng)審批、產(chǎn)業(yè)扶持、銀行貸款、融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作、股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報(bào)告。五、項(xiàng)目評價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)及xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對促進(jìn)xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“廣州集成電路芯片封裝項(xiàng)目”，本期工程項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)x

45、xx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位256個(gè)，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1733.87萬元，可以促進(jìn)xxx產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率49.24%，投資利稅率57.94%，全部投資回報(bào)率36.93%，全部投資回收期4.21年，固定資產(chǎn)投資回收期4.21年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、從經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個(gè)體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟(jì)占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟(jì)的“半壁江山”。作為中國經(jīng)濟(jì)最具活力的部分，民營經(jīng)濟(jì)未來

46、將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展壯大，為促進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)社會持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮更大作用。綜上所述，項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米22724.6934.07畝1.1容積率1.621.2建筑系數(shù)55.26%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝184.941.4基底面積平方米12557.661.5總建筑面積平方米36814.001.6綠化面積平方米2151.34綠化率5.84%2總投資萬元8249.942.1固定資產(chǎn)投資萬元6300.912.1.1土建工程投資萬元3178.902.1.1.1土建工程投資占比萬元38.53

47、%2.1.2設(shè)備投資萬元2851.242.1.2.1設(shè)備投資占比34.56%2.1.3其它投資萬元270.772.1.3.1其它投資占比3.28%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比76.38%2.2流動(dòng)資金萬元1949.032.2.1流動(dòng)資金占比23.62%3收入萬元17077.004總成本萬元13015.085利潤總額萬元4061.926凈利潤萬元3046.447所得稅萬元1.628增值稅萬元560.269稅金及附加萬元158.1310納稅總額萬元1733.8711利稅總額萬元4780.3112投資利潤率49.24%13投資利稅率57.94%14投資回報(bào)率36.93%15回收期年4.2116設(shè)備數(shù)量

48、臺（套）7217年用電量千瓦時(shí)763782.6418年用水量立方米7330.8419總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤94.5020節(jié)能率24.00%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤31.5022員工數(shù)量人256第五章 總結(jié)及展望1、集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相

49、同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。2、投資項(xiàng)目建設(shè)條件是有利的；項(xiàng)目選址于項(xiàng)目建設(shè)地，交通便利且工商業(yè)發(fā)達(dá)，人才資源匯集，地理位置優(yōu)越，公用輔助設(shè)施有保證，完全能夠滿足項(xiàng)目的建設(shè)與發(fā)展要求，而且，建設(shè)內(nèi)容符合項(xiàng)目建設(shè)地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和總體規(guī)劃。3、開創(chuàng)生態(tài)文明新局面的經(jīng)濟(jì)標(biāo)識應(yīng)當(dāng)是綠色經(jīng)濟(jì)的高水平發(fā)展。中共中央國務(wù)院關(guān)于加快推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)的意見提出，協(xié)同推進(jìn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化和綠色化。黨的十八屆五中全會進(jìn)一步提出了綠色發(fā)展新理念。可以說，這既對加強(qiáng)生態(tài)文明建設(shè)提出了要求，也指明了方向。其中一個(gè)重要方

50、面，就是要大力發(fā)展城鄉(xiāng)連體循環(huán)的綠色經(jīng)濟(jì)。把產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)做強(qiáng)，要把握現(xiàn)狀，明確目標(biāo)。產(chǎn)業(yè)是產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的核心，集聚是產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展的動(dòng)態(tài)過程。客觀地講，我市產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展水平不高，產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)企業(yè)布局分散，集聚度不高，產(chǎn)業(yè)鏈條不完善，龍頭型、基地型項(xiàng)目較少，主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)不突出。這些問題直接制約著我市產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在實(shí)踐中，必須堅(jiān)持以“企業(yè)集中布局、產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展、資源集約利用、功能集合構(gòu)建、產(chǎn)城融合互動(dòng)”為發(fā)展目標(biāo)，努力做到重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)在集聚區(qū)、招商引資企業(yè)落戶在集聚區(qū)、重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)在集聚區(qū)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量集中在集聚區(qū)，努力把產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)做大做強(qiáng)，使產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)成為先進(jìn)產(chǎn)業(yè)集中區(qū)、改革創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)和

51、科學(xué)發(fā)展示范區(qū)。城鎮(zhèn)化的快速推進(jìn)將進(jìn)一步拓展消費(fèi)空間。2017年末我國常住人口城鎮(zhèn)化率為58.52%，距離發(fā)達(dá)國家80%左右的平均水平還有很大差距。據(jù)初步測算，城鎮(zhèn)化率每提高1個(gè)百分點(diǎn)，拉動(dòng)消費(fèi)增長近2個(gè)百分點(diǎn)。解決發(fā)展不平衡不充分問題、提高供給體系質(zhì)量離不開投資作用的發(fā)揮，投資未來發(fā)展空間廣闊。4、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。附表：附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米22724.6934.07畝1

52、.1容積率1.621.2建筑系數(shù)55.26%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝184.941.4基底面積平方米12557.661.5總建筑面積平方米36814.001.6綠化面積平方米2151.34綠化率5.84%2總投資萬元8249.942.1固定資產(chǎn)投資萬元6300.912.1.1土建工程投資萬元3178.902.1.1.1土建工程投資占比萬元38.53%2.1.2設(shè)備投資萬元2851.242.1.2.1設(shè)備投資占比34.56%2.1.3其它投資萬元270.772.1.3.1其它投資占比3.28%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比76.38%2.2流動(dòng)資金萬元1949.032.2.1流動(dòng)資金占比23.62%3收入萬元17077.004總成本萬元13015.085利潤總額萬元4061.926凈利潤萬元3046.447所得稅萬元1.628增值稅萬元560.269稅金及附加萬元158.1310納稅總額萬元1733.8711利稅總額萬元4780.3112投資利潤率49.24%13投資利稅率57.94%14投資回報(bào)率36.93%15回收期年4.2116設(shè)備數(shù)量臺（套）7217年用電量千瓦時(shí)763782.6418年用水量立方米7330.8419總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤94.5020節(jié)能率24.00%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤31.5022員工數(shù)量人256附表2：土建工