南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場(chǎng)分析報(bào)告

1、泓域咨詢(xún)/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場(chǎng)分析報(bào)告南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場(chǎng)分析報(bào)告行業(yè)調(diào)研及投資分析南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目行業(yè)調(diào)研市場(chǎng)分析報(bào)告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝在電子學(xué)金

2、字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分

3、產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。2012-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2012年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超1500億元。截止

4、至2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%。進(jìn)入2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就

5、。就集成電路封裝類(lèi)型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線(xiàn)結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國(guó)制造2025順應(yīng)時(shí)代發(fā)展大勢(shì)，充分認(rèn)清工業(yè)強(qiáng)省和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義，進(jìn)一步提高站位、凝聚共識(shí)，增強(qiáng)思想自覺(jué)和行動(dòng)自覺(jué)。深入落實(shí)工業(yè)強(qiáng)省建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)任務(wù)。抓一批體量大后勁強(qiáng)的骨干企業(yè)、可持續(xù)有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)、有基礎(chǔ)有承載能力的重點(diǎn)園區(qū)、鏈條長(zhǎng)成體系的產(chǎn)業(yè)集群，構(gòu)建起多點(diǎn)支撐、多業(yè)并舉、多元發(fā)展的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。堅(jiān)持規(guī)劃先行，突出項(xiàng)目支撐，強(qiáng)化招商合作，注重改革創(chuàng)新，發(fā)揮企業(yè)家作用，保障要素供給，推動(dòng)工業(yè)總量進(jìn)位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、發(fā)展質(zhì)效提

6、升。工業(yè)是實(shí)體經(jīng)濟(jì)的主體和建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的主要著力點(diǎn)，推動(dòng)工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展是深入實(shí)施改革、扶貧、工業(yè)化、城鎮(zhèn)化發(fā)展“四大攻堅(jiān)戰(zhàn)”的必然要求，是加快實(shí)現(xiàn)工業(yè)提質(zhì)增效和轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)在需要。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃十九大提出建設(shè)生態(tài)文明是中華民族永續(xù)發(fā)展的千年大計(jì)，對(duì)生態(tài)文明建設(shè)進(jìn)行了一系列決策部署，要求推進(jìn)綠色發(fā)展，建立綠色生產(chǎn)和消費(fèi)的法律制度和政策導(dǎo)向，構(gòu)建市場(chǎng)導(dǎo)向的綠色技術(shù)創(chuàng)新體系，推進(jìn)資源全面節(jié)約和循環(huán)利用，降低能耗物耗。這為新時(shí)代工業(yè)綠色發(fā)展指明了方向。當(dāng)前，我國(guó)工業(yè)固體廢物年產(chǎn)生量約33億噸，歷史累計(jì)堆存量超過(guò)600億噸，占地超過(guò)200萬(wàn)公頃，不僅浪費(fèi)資源、占用土地，而且?guī)?lái)嚴(yán)重的環(huán)境和

7、安全隱患，危害生態(tài)環(huán)境和人體健康。加強(qiáng)工業(yè)固體廢物資源綜合利用，既可以減少對(duì)天然資源的開(kāi)發(fā)使用，也能夠有效緩解和降低固體廢物造成的環(huán)境污染和安全隱患，對(duì)于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)、實(shí)現(xiàn)工業(yè)綠色發(fā)展、推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)將起到積極的作用。推進(jìn)綠色發(fā)展，真抓實(shí)干才能見(jiàn)效。進(jìn)一步提高綠色指標(biāo)在“十三五”規(guī)劃全部指標(biāo)中的權(quán)重，把保障人民健康和改善環(huán)境質(zhì)量作為更具約束性的硬指標(biāo)，是推動(dòng)綠色發(fā)展的政策制度保證。無(wú)論是實(shí)行最嚴(yán)格的環(huán)境保護(hù)制度和水資源管理制度，實(shí)行省以下環(huán)保機(jī)構(gòu)監(jiān)測(cè)監(jiān)察執(zhí)法垂直管理制度，還是深入實(shí)施大氣、水、土壤污染防治行動(dòng)計(jì)劃，實(shí)施山水林田湖生態(tài)保護(hù)和修復(fù)工程，都是為了盡快遏止生態(tài)

8、環(huán)境惡化的勢(shì)頭，筑牢綠色發(fā)展的底線(xiàn)。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。技術(shù)創(chuàng)新會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局產(chǎn)生重大影響，同時(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展又能形成巨大的市場(chǎng)需求，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資，激發(fā)技術(shù)進(jìn)步。因此，必須把提升科技創(chuàng)新能力作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。要圍繞關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，鼓勵(lì)企業(yè)突破關(guān)鍵核心技術(shù)，搶占科技制高點(diǎn)，贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，支持企業(yè)增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力。由于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有多種不確定性，不存在唯一正確的技術(shù)創(chuàng)新模式，常用的模式有外溢模式、聯(lián)盟模式、大規(guī)模制定模式、供應(yīng)模式等，企業(yè)可以根據(jù)自身的綜合實(shí)力、技術(shù)創(chuàng)新資源、風(fēng)險(xiǎn)防控能力等關(guān)鍵因素，選擇適宜的技術(shù)創(chuàng)新模式完成技術(shù)創(chuàng)

9、新。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃新常態(tài)下全面深化改革，首先要精心謀劃好和利用好我國(guó)經(jīng)濟(jì)的巨大韌性、潛力和回旋余地，依靠促改革調(diào)結(jié)構(gòu)，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提質(zhì)增效升級(jí)。要堅(jiān)持用改革的辦法不斷改善經(jīng)濟(jì)運(yùn)行的微觀基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，努力保持穩(wěn)增長(zhǎng)和調(diào)結(jié)構(gòu)平衡，有針對(duì)性地加大民生保障力度，為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)創(chuàng)造更為有利的條件，為改革持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)造更加穩(wěn)定的發(fā)展環(huán)境。展望未來(lái)，改革開(kāi)放依然是決定實(shí)現(xiàn)“兩個(gè)一百年”奮斗目標(biāo)和實(shí)現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的關(guān)鍵一招，停頓和倒退是沒(méi)有出路的?！伴_(kāi)弓沒(méi)有回頭箭，改革關(guān)頭勇者勝”。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下全面深化改革，要更加注重改革的系統(tǒng)性、整體性和協(xié)同性，狠抓改革攻堅(jiān)，突出創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化風(fēng)險(xiǎn)防

10、控，加強(qiáng)民生保障，應(yīng)當(dāng)成為全面深化改革關(guān)鍵時(shí)期需要著力做好的重要工作。強(qiáng)化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，強(qiáng)化優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的兩化融合和低碳發(fā)展。建設(shè)省級(jí)循環(huán)化改造試點(diǎn)園區(qū)，培育國(guó)家級(jí)循環(huán)化改造試點(diǎn)，貫徹落實(shí)國(guó)家和省有關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整政策。嚴(yán)格控制新上高耗能、高污染和資源性項(xiàng)目，鼓勵(lì)優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用資源節(jié)約和替代技術(shù)、能量梯級(jí)利用技術(shù)、環(huán)保與資源再利用等共性技術(shù)，積極開(kāi)展廢水、廢氣、固體廢棄物等資源綜合利用。加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建新型研發(fā)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)模式，促進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新和經(jīng)營(yíng)管理優(yōu)化，提升企業(yè)整體技術(shù)創(chuàng)新能力和水平。推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)，積極發(fā)展面向制造環(huán)節(jié)的分享經(jīng)濟(jì)，提升中小企業(yè)快速響應(yīng)和柔性

11、高效的供給能力。加強(qiáng)節(jié)能技術(shù)裝備的推廣應(yīng)用，加大對(duì)重點(diǎn)耗能設(shè)備節(jié)能改造的支持力度。三、鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展近年來(lái)，國(guó)家先后出臺(tái)了“非公經(jīng)濟(jì)36條”、“民間投資36條”、“鼓勵(lì)社會(huì)投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn)等一系列政策措施，大力營(yíng)造一視同仁的市場(chǎng)環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國(guó)家發(fā)改委會(huì)同各地方、各部門(mén)，認(rèn)真貫徹落實(shí)中央關(guān)于促進(jìn)民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來(lái)，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個(gè)月達(dá)到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達(dá)到62.6%。從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營(yíng)企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場(chǎng)，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新

12、、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)65%的專(zhuān)利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是由民營(yíng)企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國(guó)工商聯(lián)統(tǒng)計(jì)，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的占比超過(guò)了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過(guò)了90%。四、項(xiàng)目必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)

13、構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線(xiàn)條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)

14、驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿(mǎn)足壓差的要求以及滿(mǎn)足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿(mǎn)足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)

15、增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測(cè)試業(yè)增速相對(duì)稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測(cè)試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶

16、，形成了北京、上海、深圳、無(wú)錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒(méi)有多大變化，664根引線(xiàn)的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿(mǎn)足所有集成電路的需要。對(duì)于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線(xiàn)的集成電路愈來(lái)愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線(xiàn)的PGA。過(guò)去的封裝形式不僅引線(xiàn)數(shù)已逐漸不能滿(mǎn)足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線(xiàn)路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來(lái)提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料

17、來(lái)適應(yīng)這一新的形勢(shì)。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過(guò)插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過(guò)研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國(guó)際上預(yù)測(cè)，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢(shì)頭，說(shuō)明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)

18、優(yōu)勢(shì)。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直

19、接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車(chē)電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開(kāi)始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過(guò)程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車(chē)?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無(wú)中微子雙貝塔衰變探測(cè)器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過(guò)程及合作成果看

20、出，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢(shì)，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額增速對(duì)比情況來(lái)看，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額增速每年的增速均超過(guò)全球。2018年，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷(xiāo)售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷(xiāo)售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大。在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠(chǎng)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試，封測(cè)完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷(xiāo)售，使得我

21、國(guó)集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷(xiāo)售份額主要掌握在國(guó)際半導(dǎo)體巨頭手里。后來(lái)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了成長(zhǎng)高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡，在這期間，誕生了如長(zhǎng)電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

22、協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷(xiāo)售額占比超過(guò)了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來(lái)越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過(guò)渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(xiàn)(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開(kāi)發(fā)出來(lái)，并且開(kāi)始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠(chǎng)已

23、加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠(chǎng)有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠(chǎng)形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠(chǎng)較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開(kāi)展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。近日，國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組

24、建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)；同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。據(jù)測(cè)算，2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量為6

25、28個(gè)，較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展，可見(jiàn)我國(guó)對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國(guó)新能源汽車(chē)電子高峰論壇后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來(lái)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車(chē)電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國(guó)是新興的汽車(chē)市場(chǎng)，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)帶動(dòng)著汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車(chē)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于整車(chē)市場(chǎng)的增速。2016年，我國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)總規(guī)模增長(zhǎng)12.79%，為741億美元；據(jù)測(cè)算，2017年我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)

26、設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車(chē)的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了汽車(chē)電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車(chē)的創(chuàng)新中有70%屬于汽車(chē)電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車(chē)中汽車(chē)電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)因此不斷增加。據(jù)測(cè)算，2017年，我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車(chē)電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下

27、，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開(kāi)拓集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò)4200億元，汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。第三章 重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研分析一、xxx有限責(zé)任公司順應(yīng)經(jīng)濟(jì)新常態(tài)，需要公司積極轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，實(shí)現(xiàn)內(nèi)涵式增長(zhǎng)。為此，公司要求各級(jí)單位通過(guò)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量、提高效率和效益等路徑，努力實(shí)現(xiàn)“做實(shí)、做強(qiáng)、做大、做好、做長(zhǎng)”的發(fā)展理念。2018年，xxx有限責(zé)任公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11133.81萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)22.26%（2027.01萬(wàn)元）。其中，主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷(xiāo)售收入為10565.02萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收

28、入的94.89%。2018年?duì)I收情況一覽表序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入2338.103117.472894.792783.4511133.812主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2218.652958.212746.912641.2610565.022.1集成電路芯片封裝(A)732.16976.21906.48871.613486.462.2集成電路芯片封裝(B)510.29680.39631.79607.492429.952.3集成電路芯片封裝(C)377.17502.89466.97449.011796.052.4集成電路芯片封裝(D)266.24354.98329.63316.95

29、1267.802.5集成電路芯片封裝(E)177.49236.66219.75211.30845.202.6集成電路芯片封裝(F)110.93147.91137.35132.06528.252.7集成電路芯片封裝(.)44.3759.1654.9452.83211.303其他業(yè)務(wù)收入119.45159.26147.89142.20568.79根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，公司2018年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2448.46萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)360.21萬(wàn)元，增長(zhǎng)率17.25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1836.35萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)400.94萬(wàn)元，增長(zhǎng)率27.93%。2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元

30、11133.81完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元10565.02主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比94.89%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率（同比）22.26%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量（同比）萬(wàn)元2027.01利潤(rùn)總額萬(wàn)元2448.46利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率17.25%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬(wàn)元360.21凈利潤(rùn)萬(wàn)元1836.35凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率27.93%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬(wàn)元400.94投資利潤(rùn)率28.55%投資回報(bào)率21.41%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率26.41%企業(yè)總資產(chǎn)萬(wàn)元19278.88流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬(wàn)元36.99%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬(wàn)元7131.48資產(chǎn)負(fù)債率29.14%二、xxx有限公司公司在管理模式、組織結(jié)構(gòu)、激勵(lì)制度、科技創(chuàng)新等方面嚴(yán)格按照科技型現(xiàn)代企業(yè)要求執(zhí)行，并根

31、據(jù)公司所具優(yōu)勢(shì)定位于高技術(shù)附加值產(chǎn)品的研制、生產(chǎn)和營(yíng)銷(xiāo)，以新產(chǎn)品開(kāi)拓市場(chǎng)，以?xún)?yōu)質(zhì)服務(wù)參與競(jìng)爭(zhēng)。強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的科技型企業(yè)的組織框架已經(jīng)建立，主要崗位已配備專(zhuān)業(yè)學(xué)科人員，包括科技獎(jiǎng)勵(lì)政策在內(nèi)的企業(yè)各方面管理制度運(yùn)作效果良好。管理制度的先進(jìn)性和創(chuàng)新性，極大地激發(fā)和調(diào)動(dòng)了廣大員工的工作熱情，吸引了較多適用人才，并通過(guò)科研開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)得以釋放，因此，項(xiàng)目承辦單位較好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。公司是強(qiáng)調(diào)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和經(jīng)營(yíng)服務(wù)的科技型企業(yè)，嚴(yán)格按照高新技術(shù)企業(yè)規(guī)范財(cái)務(wù)制度。截止2017年底，公司經(jīng)濟(jì)狀況無(wú)不良資產(chǎn)發(fā)生，并嚴(yán)格控制企業(yè)高速發(fā)展帶來(lái)的高資產(chǎn)負(fù)債率。同時(shí)，為了創(chuàng)新需要及時(shí)的資金作保證，公

32、司對(duì)研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入和使用制定了相應(yīng)制度，每季度審核一次開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)支出情況，適時(shí)平衡各開(kāi)發(fā)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)使用，最大限度地保證開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的資金落實(shí)。未來(lái)，公司計(jì)劃依靠自身實(shí)力，通過(guò)引入資本、技術(shù)和人才等擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以“高效、智能、環(huán)?！弊鳛楫a(chǎn)品發(fā)展方向，持續(xù)加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破，進(jìn)一步夯實(shí)公司技術(shù)實(shí)力，全面推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，優(yōu)化公司利潤(rùn)來(lái)源，提高核心競(jìng)爭(zhēng)能力，鞏固和提升公司的行業(yè)地位。公司正處于快速發(fā)展階段，特別是隨著新項(xiàng)目的建設(shè)及未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張，將需要大量專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才充實(shí)到建設(shè)、生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售、管理等環(huán)節(jié)中。作為一家民營(yíng)企業(yè)，公司在吸引高端人才方面不具備明顯優(yōu)勢(shì)。未來(lái)公司將通過(guò)自

33、我培養(yǎng)和外部引進(jìn)來(lái)壯大公司的高端人才隊(duì)伍，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司堅(jiān)持精益化、規(guī)?；⑵放苹?、國(guó)際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)、規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供高附加值、高質(zhì)量的產(chǎn)品。公司將不斷改善治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)提高公司的自主研發(fā)能力，積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。 xxx有限公司2018年產(chǎn)值20000.76萬(wàn)元，較上年度17116.61萬(wàn)元增長(zhǎng)16.85%，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入18722.87萬(wàn)元。2018年實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額6551.65萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)29.19%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2394.88萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.72%；納稅總額105.08萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.47%。2018年底，

34、xxx有限公司資產(chǎn)總額45702.19萬(wàn)元，資產(chǎn)負(fù)債率27.41%。第四章 重點(diǎn)投資項(xiàng)目分析一、項(xiàng)目承辦單位基本情況（一）公司名稱(chēng)xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司二、項(xiàng)目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司承辦的“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目”主要從事集成電路芯片封裝項(xiàng)目開(kāi)發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容性南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目選址于某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項(xiàng)目建設(shè)前后，未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實(shí)該項(xiàng)目提出的各項(xiàng)污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿(mǎn)足某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因

35、此，建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線(xiàn)一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線(xiàn)：南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線(xiàn)要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線(xiàn)：該項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線(xiàn)要求。3、資源利用上線(xiàn)：項(xiàng)目營(yíng)運(yùn)過(guò)程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對(duì)于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線(xiàn)要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項(xiàng)目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排

36、放，固體廢物能夠得到合理處置，不會(huì)產(chǎn)生二次污染。三、項(xiàng)目概況（一）項(xiàng)目名稱(chēng)南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系

37、統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線(xiàn)條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。（二）項(xiàng)目選址某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)南昌，簡(jiǎn)稱(chēng)洪或昌，古稱(chēng)豫章、洪都，是江西省省會(huì)、環(huán)鄱陽(yáng)湖城市群核心城市，國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)長(zhǎng)江中游地區(qū)重要的中心城市。截至2018年，全市下轄6個(gè)區(qū)、3個(gè)縣，總面積7402平方千米，建成區(qū)面積350平方千米，常住人口554.55萬(wàn)人，城鎮(zhèn)人口411.64萬(wàn)人，城鎮(zhèn)化率74.2%。南昌地處中國(guó)華東地區(qū)、江西省

38、中部偏北，贛江、撫河下游，鄱陽(yáng)湖西南岸，是江西省的政治、經(jīng)濟(jì)、文化、科教和交通中心，自古就有粵戶(hù)閩庭，吳頭楚尾、襟三江而帶五湖之稱(chēng)，控蠻荊而引甌越之地，是中國(guó)唯一一個(gè)毗鄰長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和海峽西岸經(jīng)濟(jì)區(qū)的省會(huì)中心城市，也是中國(guó)華東地區(qū)重要的中心城市之一、長(zhǎng)江中游城市群中心城市之一。南昌是國(guó)家歷史文化名城，因昌大南疆、南方昌盛而得名，初唐四杰王勃在滕王閣序中稱(chēng)其為物華天寶、人杰地靈之地；南唐時(shí)期南昌府稱(chēng)為南都；1927年南昌八一起義，在此誕生了中國(guó)共產(chǎn)黨第一支獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)的人民軍隊(duì)，是著名的革命英雄城市，被譽(yù)為軍旗升起的地方；新中國(guó)成立后，南昌制造了新中國(guó)第一架飛機(jī)、第一批海防導(dǎo)彈、第一輛摩托

39、車(chē)、拖拉機(jī)，是中國(guó)重要的制造中心、新中國(guó)航空工業(yè)的發(fā)源地。南昌是中國(guó)首批低碳試點(diǎn)城市，曾榮獲國(guó)家創(chuàng)新型城市、國(guó)際花園城市、國(guó)家衛(wèi)生城市、全球十大動(dòng)感都會(huì)等稱(chēng)號(hào)，2006年被新聞周刊評(píng)選為世界十大最具經(jīng)濟(jì)活力城市。2019年6月，未來(lái)網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)設(shè)施在南昌開(kāi)通運(yùn)行。（三）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積32662.99平方米（折合約48.97畝）。（四）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)78.04%，建筑容積率1.06，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.54%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度161.28萬(wàn)元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項(xiàng)目?jī)粲玫孛娣e32662.99平方米，建筑物基底占地面積25490.20平方米，總建筑面積34622.

40、77平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程22408.49平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積2264.77平方米。（六）設(shè)備選型方案項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)121臺(tái)（套），設(shè)備購(gòu)置費(fèi)4024.54萬(wàn)元。（七）節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量577210.40千瓦時(shí)，折合70.94噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量6267.12立方米，折合0.54噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”，年用電量577210.40千瓦時(shí)，年總用水量6267.12立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）71.48噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量22.57噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率25.53%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合

41、某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對(duì)產(chǎn)生的各類(lèi)污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對(duì)區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資9374.66萬(wàn)元，其中：固定資產(chǎn)投資7897.88萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的84.25%；流動(dòng)資金1476.78萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的15.75%。（十）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入10173.00萬(wàn)元，總成本費(fèi)用7739.65萬(wàn)元，稅金及附加170.93萬(wàn)元，利潤(rùn)總額2433.35萬(wàn)元，利稅

42、總額2939.91萬(wàn)元，稅后凈利潤(rùn)1825.01萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1114.90萬(wàn)元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率25.96%，投資利稅率31.36%，投資回報(bào)率19.47%，全部投資回收期6.64年，提供就業(yè)職位160個(gè)。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。認(rèn)真做好施工技術(shù)準(zhǔn)備工作，預(yù)測(cè)分析施工過(guò)程中可能出現(xiàn)的技術(shù)難點(diǎn)，提前進(jìn)行技術(shù)準(zhǔn)備，確保施工順利進(jìn)行。四、報(bào)告說(shuō)明所謂產(chǎn)業(yè)（項(xiàng)目）規(guī)劃是國(guó)家或地方各級(jí)政府根據(jù)國(guó)家的方針、政策和法規(guī)，對(duì)行業(yè)、專(zhuān)項(xiàng)和區(qū)域的發(fā)展目標(biāo)、規(guī)模、速度，以及相應(yīng)的步驟和措施等所做的設(shè)計(jì)、部署和安排。報(bào)告通過(guò)對(duì)項(xiàng)目的市場(chǎng)需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線(xiàn)、設(shè)備選型、環(huán)

43、境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專(zhuān)家研究經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上對(duì)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測(cè)，從而為客戶(hù)提供全面的、客觀的、可靠的項(xiàng)目投資價(jià)值評(píng)估及項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程等咨詢(xún)意見(jiàn)。五、項(xiàng)目評(píng)價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)及某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx有限責(zé)任公司為適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，擬建“南昌集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目”，本期工程項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為

44、社會(huì)提供就業(yè)職位160個(gè)，達(dá)產(chǎn)年納稅總額1114.90萬(wàn)元，可以促進(jìn)某高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定，為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率25.96%，投資利稅率31.36%，全部投資回報(bào)率19.47%，全部投資回收期6.64年，固定資產(chǎn)投資回收期6.64年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、近年來(lái)，國(guó)家先后出臺(tái)了“非公經(jīng)濟(jì)36條”、“民間投資36條”、“鼓勵(lì)社會(huì)投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn)等一系列政策措施，大力營(yíng)造一視同仁的市場(chǎng)環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國(guó)家發(fā)改委會(huì)同各地方、各部門(mén)，認(rèn)真貫徹落實(shí)中

45、央關(guān)于促進(jìn)民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來(lái)，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個(gè)月達(dá)到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達(dá)到62.6%。從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營(yíng)企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場(chǎng)，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)65%的專(zhuān)利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)是由民營(yíng)企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國(guó)工商聯(lián)統(tǒng)計(jì)，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的占比超過(guò)了80%，而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過(guò)了90%。綜上所述，項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是

46、積極可行的。六、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米32662.9948.97畝1.1容積率1.061.2建筑系數(shù)78.04%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝161.281.4基底面積平方米25490.201.5總建筑面積平方米34622.771.6綠化面積平方米2264.77綠化率6.54%2總投資萬(wàn)元9374.662.1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元7897.882.1.1土建工程投資萬(wàn)元2624.782.1.1.1土建工程投資占比萬(wàn)元28.00%2.1.2設(shè)備投資萬(wàn)元4024.542.1.2.1設(shè)備投資占比42.93%2.1.3其它投資萬(wàn)元1248.562.1.3.1其它投資占比1

47、3.32%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比84.25%2.2流動(dòng)資金萬(wàn)元1476.782.2.1流動(dòng)資金占比15.75%3收入萬(wàn)元10173.004總成本萬(wàn)元7739.655利潤(rùn)總額萬(wàn)元2433.356凈利潤(rùn)萬(wàn)元1825.017所得稅萬(wàn)元1.068增值稅萬(wàn)元335.639稅金及附加萬(wàn)元170.9310納稅總額萬(wàn)元1114.9011利稅總額萬(wàn)元2939.9112投資利潤(rùn)率25.96%13投資利稅率31.36%14投資回報(bào)率19.47%15回收期年6.6416設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）12117年用電量千瓦時(shí)577210.4018年用水量立方米6267.1219總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤71.4820節(jié)能率25.53%21節(jié)

48、能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤22.5722員工數(shù)量人160第五章 總結(jié)及展望1、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。2、投資項(xiàng)目采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)、環(huán)境、檢測(cè)控制裝備，對(duì)節(jié)約能源、環(huán)境保護(hù)、生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品均可得到有力支撐，成熟的工藝技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備為項(xiàng)目的實(shí)施提供了強(qiáng)力的技術(shù)保障，同時(shí)，生產(chǎn)過(guò)程符合環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)、節(jié)能減排等標(biāo)準(zhǔn)要求。3、顯而易見(jiàn)，中國(guó)制造2025實(shí)施和推進(jìn)所取得的成效，是中國(guó)制造企業(yè)在各方的支持下奮發(fā)圖強(qiáng)的結(jié)果，是順應(yīng)第四次

49、工業(yè)革命的浪潮而積極吸納、融入各類(lèi)高新技術(shù)的結(jié)果，是多年技術(shù)創(chuàng)新積累而發(fā)力的結(jié)果，是在開(kāi)放的環(huán)境下與國(guó)外相關(guān)企業(yè)開(kāi)展平等互利雙贏的合作的結(jié)果。中國(guó)制造2025的實(shí)施，已經(jīng)和仍將發(fā)揮提升中國(guó)制造企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的作用，中國(guó)制造業(yè)將直面第四次工業(yè)革命的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并受惠于所產(chǎn)生的科技成果，加快轉(zhuǎn)型升級(jí)和動(dòng)能轉(zhuǎn)換的步伐，進(jìn)一步提升創(chuàng)新能力和供給能力，排除干擾，朝著制造強(qiáng)國(guó)這一目標(biāo)堅(jiān)定地前進(jìn)。4、近日，國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電

50、路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。附表：附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米32662.9948.97畝1.1容積率1.061.2建筑系數(shù)78.04%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝161.281.4基底面積平方米25490.201.5總建筑面積平方米34622.771.6綠化面積平方米2264.77綠化率6.54%2總投資萬(wàn)元9374.662.1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元7897.882.1.1土建工程投資萬(wàn)元2624.782.1.1.1土建工程投資占比萬(wàn)元28.00%2.1.2設(shè)備投資萬(wàn)元4024.542.1.2.1設(shè)備投資占比42.93%2.1.3其它投資萬(wàn)元1248.5

51、62.1.3.1其它投資占比13.32%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比84.25%2.2流動(dòng)資金萬(wàn)元1476.782.2.1流動(dòng)資金占比15.75%3收入萬(wàn)元10173.004總成本萬(wàn)元7739.655利潤(rùn)總額萬(wàn)元2433.356凈利潤(rùn)萬(wàn)元1825.017所得稅萬(wàn)元1.068增值稅萬(wàn)元335.639稅金及附加萬(wàn)元170.9310納稅總額萬(wàn)元1114.9011利稅總額萬(wàn)元2939.9112投資利潤(rùn)率25.96%13投資利稅率31.36%14投資回報(bào)率19.47%15回收期年6.6416設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）12117年用電量千瓦時(shí)577210.4018年用水量立方米6267.1219總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤71.4

52、820節(jié)能率25.53%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤22.5722員工數(shù)量人160附表2：土建工程投資一覽表序號(hào)項(xiàng)目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計(jì)容面積（）投資（萬(wàn)元）1主體生產(chǎn)工程18021.5718021.5722408.4922408.491868.691.1主要生產(chǎn)車(chē)間10812.9410812.9413445.0913445.091158.591.2輔助生產(chǎn)車(chē)間5766.905766.907170.727170.72597.981.3其他生產(chǎn)車(chē)間1441.731441.731299.691299.69112.122倉(cāng)儲(chǔ)工程3823.533823.537939.287939.28481.512.1成品貯存955.88955.881984.821984.82120.382.2原料倉(cāng)儲(chǔ)1988.241988.244128.434128.43250.392.3輔助材料倉(cāng)庫(kù)879.41879.411826.031826.03110.753供配電工程203.92203.92203.92