年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目實(shí)施方案（樣例模板）

1、泓域咨詢/年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目實(shí)施方案年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目實(shí)施方案一、基本情況（一）項(xiàng)目名稱年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。（二

2、）項(xiàng)目建設(shè)單位xxx有限責(zé)任公司（三）法定代表人馬xx（四）公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強(qiáng)調(diào)服務(wù)，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實(shí)現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽(yù)第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。我們將不斷超越自我，繼續(xù)為廣大客戶提供功能齊全，質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品和服務(wù)，打造一個讓客戶滿意，對員工關(guān)愛，對社會負(fù)責(zé)的創(chuàng)新型企業(yè)形象！公司始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高

3、端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司引進(jìn)世界領(lǐng)先的技術(shù)，匯聚跨國高科技人才以確保公司產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展和保持長期的競爭優(yōu)勢。公司經(jīng)過長時間的生產(chǎn)實(shí)踐，培養(yǎng)和造就了一批管理水平高、綜合素質(zhì)優(yōu)秀的職工隊(duì)伍，操作技能經(jīng)驗(yàn)豐富，積累了先進(jìn)的生產(chǎn)項(xiàng)目產(chǎn)品的管理經(jīng)驗(yàn)，并擁有一批過硬的產(chǎn)品研制開發(fā)和經(jīng)營人員，因此，項(xiàng)目承辦單位具備較強(qiáng)的新產(chǎn)品開發(fā)能力和新技術(shù)應(yīng)用能力，為實(shí)施項(xiàng)目提供了有力的技術(shù)支撐和技術(shù)人才資源保障。公司始終秉承“集領(lǐng)先智造，創(chuàng)美好未來”的企業(yè)使命，發(fā)展先進(jìn)制造，不斷提升自主研發(fā)與生產(chǎn)

4、工藝的核心技術(shù)能力，貼近客戶需求，助力中國智造，持續(xù)為社會提供先進(jìn)科技，覆蓋上下游業(yè)務(wù)領(lǐng)域的行業(yè)綜合服務(wù)商。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已經(jīng)形成一個成熟的核心管理團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)具有豐富的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對于整個行業(yè)的發(fā)展、企業(yè)的定位都有著較深刻的認(rèn)識，形成了科學(xué)合理的公司發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營理念，有利于公司在市場競爭中贏得主動權(quán)。貫徹落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，堅持問題導(dǎo)向，面向未來發(fā)展，服務(wù)公司戰(zhàn)略，制定科技創(chuàng)新規(guī)劃及年度實(shí)施計劃，進(jìn)行核心工藝和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，建立了包括項(xiàng)目立項(xiàng)審批、實(shí)施監(jiān)督、效果評價、成果獎勵等方面的技術(shù)創(chuàng)新管理機(jī)制。未來公司將加強(qiáng)人力資源建設(shè)，根據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略和發(fā)展規(guī)模，建立合理的人力資源發(fā)展機(jī)制，

5、制定人力資源總體發(fā)展規(guī)劃，優(yōu)化現(xiàn)有人力資源整體布局，明確人力資源引進(jìn)、開發(fā)、使用、培養(yǎng)、考核、激勵等制度和流程，實(shí)現(xiàn)人力資源的合理配置，全面提升公司核心競爭力。鑒于未來三年公司業(yè)務(wù)規(guī)模將會持續(xù)擴(kuò)大，公司已制定了未來三年期的人才發(fā)展規(guī)劃，明確各崗位的職責(zé)權(quán)限和任職要求，并通過內(nèi)部培養(yǎng)、外部招聘、競爭上崗的多種方式儲備了管理、生產(chǎn)、銷售等各種領(lǐng)域優(yōu)秀人才。同時，公司將不斷完善績效管理體系，設(shè)置科學(xué)的業(yè)績考核指標(biāo)，對各級員工進(jìn)行合理的考核與評價。 上一年度，xxx科技公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3564.58萬元，同比增長20.93%（616.92萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為3105

6、.64萬元，占營業(yè)總收入的87.12%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實(shí)現(xiàn)利潤總額944.89萬元，較去年同期相比增長161.57萬元，增長率20.63%；實(shí)現(xiàn)凈利潤708.67萬元，較去年同期相比增長147.65萬元，增長率26.32%。（五）項(xiàng)目選址某經(jīng)濟(jì)示范中心（六）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積11739.20平方米（折合約17.60畝）。（七）項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)75.00%，建筑容積率1.61，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.51%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度176.42萬元/畝。項(xiàng)目凈用地面積11739.20平方米，建筑物基底占地面積8804.40平方米，總建筑面積18900.11平方米，其中：規(guī)

7、劃建設(shè)主體工程11433.54平方米，項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積1419.94平方米。（八）設(shè)備選型方案項(xiàng)目計劃購置設(shè)備共計85臺（套），設(shè)備購置費(fèi)979.08萬元。（九）節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量467040.84千瓦時，折合57.40噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量4511.67立方米，折合0.39噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”，年用電量467040.84千瓦時，年總用水量4511.67立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）57.79噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量17.26噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率20.46%，能源利用效果良好。（十）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計總投資3630

8、.22萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3104.99萬元，占項(xiàng)目總投資的85.53%；流動資金525.23萬元，占項(xiàng)目總投資的14.47%。（十一）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入4514.00萬元，總成本費(fèi)用3466.69萬元，稅金及附加64.29萬元，利潤總額1047.31萬元，利稅總額1256.06萬元，稅后凈利潤785.48萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額470.58萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率28.85%，投資利稅率34.60%，投資回報率21.64%，全部投資回收期6.12年，提供就業(yè)職位83個。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（十三）項(xiàng)目評價1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率28.85%

9、，投資利稅率34.60%，全部投資回報率21.64%，全部投資回收期6.12年，固定資產(chǎn)投資回收期6.12年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險能力。2、從經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟(jì)占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟(jì)的“半壁江山”。作為中國經(jīng)濟(jì)最具活力的部分，民營經(jīng)濟(jì)未來將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展壯大，為促進(jìn)我國經(jīng)濟(jì)社會持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮更大作用。提振民營經(jīng)濟(jì)、激發(fā)民間投資已被列入重要清單。民營經(jīng)濟(jì)是經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的重要組成部分，在壯大區(qū)域經(jīng)濟(jì)、安排勞動就業(yè)、增加城鄉(xiāng)居民收入、維護(hù)社會和

10、諧穩(wěn)定以及全面建成小康社會進(jìn)程中起著不可替代的作用，如何做大做強(qiáng)民營經(jīng)濟(jì)，已成為當(dāng)前的一項(xiàng)重要課題。二、項(xiàng)目建設(shè)必要性分析(一)項(xiàng)目建設(shè)背景封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)

11、是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基M

12、EMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯

13、優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先

14、進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來

15、發(fā)展機(jī)遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還

16、需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國

17、集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛啵磥砦覈呻娐贩庋b行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場

18、總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，

19、汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。(二)必要性分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，

20、我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂覒?zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP

21、封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1

22、889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，

23、已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成

24、電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對I

25、C封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占

26、比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨

27、著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式

28、封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。三、投資建設(shè)方案（一）產(chǎn)品規(guī)劃項(xiàng)目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預(yù)計年產(chǎn)值4514.00萬元。項(xiàng)目產(chǎn)品的市場需求是投資項(xiàng)目存在和發(fā)展的基礎(chǔ)，市場需要量是根據(jù)分析項(xiàng)目產(chǎn)品市場容量、產(chǎn)品產(chǎn)量及其技術(shù)發(fā)展來進(jìn)行預(yù)測；目

29、前，我國各行業(yè)及各個領(lǐng)域?qū)?xiàng)目產(chǎn)品需求量很大，由于此類產(chǎn)品具有市場需求多樣化、升級換代快的特點(diǎn)，所以項(xiàng)目產(chǎn)品的生產(chǎn)量滿足不了市場要求，每年還需大量從外埠調(diào)入或國外進(jìn)口，商品市場需求高于產(chǎn)品制造發(fā)展速度，因此，項(xiàng)目產(chǎn)品具有廣闊的潛在市場。（二）用地規(guī)模該項(xiàng)目總征地面積11739.20平方米（折合約17.60畝），其中：凈用地面積11739.20平方米（紅線范圍折合約17.60畝）。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積18900.11平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程11433.54平方米，計容建筑面積18900.11平方米；預(yù)計建筑工程投資1683.65萬元。（三）用地總體要求本期工程項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)75.00%

30、，建筑容積率1.61，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.51%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度176.42萬元/畝。項(xiàng)目預(yù)計總建筑面積18900.11平方米，其中：計容建筑面積18900.11平方米，計劃建筑工程投資1683.65萬元，占項(xiàng)目總投資的46.38%。（四）選址綜合評價項(xiàng)目承辦單位計劃在項(xiàng)目建設(shè)地建設(shè)該項(xiàng)目，具有得天獨(dú)厚的地理?xiàng)l件，與區(qū)域內(nèi)同行業(yè)其他企業(yè)相比，擁有“立地條件好、經(jīng)營成本低、投資效益高、比較競爭力強(qiáng)”的優(yōu)勢，因此，發(fā)展項(xiàng)目行業(yè)產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)前景廣闊。投資項(xiàng)目建設(shè)地址及周邊地區(qū)具有較強(qiáng)的生產(chǎn)配套與協(xié)作能力，項(xiàng)目建設(shè)地工業(yè)種類齊全制造業(yè)發(fā)達(dá)，技術(shù)人員與高等級工程技術(shù)人力資源充足，項(xiàng)目配套及輔助材料均

31、能找到合適的服務(wù)廠家，供應(yīng)商分布在周邊150.00公里的范圍內(nèi)，供貨運(yùn)輸時間約在2.00小時之內(nèi)，而且鐵路、公路運(yùn)輸非常方便快捷。綜上所述，項(xiàng)目選址位在項(xiàng)目建設(shè)地工業(yè)項(xiàng)目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護(hù)文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠(yuǎn)離居民區(qū)；所以，從場址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場址選擇是科學(xué)合理的。四、項(xiàng)目風(fēng)險情況項(xiàng)目建設(shè)過程中需要一批建筑施工隊(duì)伍和建筑工人，能夠?yàn)楫?dāng)?shù)馗挥鄤趧恿μ峁┖线m的就業(yè)機(jī)會，增加他們的收入；項(xiàng)目建成運(yùn)營后，可提供900個就業(yè)崗位，對緩解當(dāng)?shù)厣鐣蜆I(yè)壓力有一定的積極

32、作用；員工進(jìn)入企業(yè)后不僅擁有可觀、穩(wěn)定的收入，而且通過企業(yè)的教育與培訓(xùn)可以進(jìn)一步提高管理人員的管理水平，提高技術(shù)人才的研發(fā)能力，提高加工操作人員的操作技能，使其擁有更高的上升空間，為今后收入的進(jìn)一步增長打下堅實(shí)的基礎(chǔ)。項(xiàng)目建成投入運(yùn)營后，將帶動和增加項(xiàng)目區(qū)域與周邊城鎮(zhèn)的商業(yè)來往，促進(jìn)區(qū)域內(nèi)旅游業(yè)、休閑觀光業(yè)、商業(yè)、房地產(chǎn)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，滿足人民日益增長的物質(zhì)、文化和社會需求；因此，對當(dāng)?shù)鼐用窬蜆I(yè)和收入有正面影響；綜上所述，投資項(xiàng)目對周邊地區(qū)居民就業(yè)和收入的提高具有很好的正面影響。投資項(xiàng)目建成后增加了當(dāng)?shù)厝嗣袢罕姷木蜆I(yè)機(jī)會，提高了當(dāng)?shù)厝嗣竦氖杖?，提高了居民的生活水平，為提高社會就業(yè)率做出很大的

33、貢獻(xiàn)。五、投資方案（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項(xiàng)目的固定資產(chǎn)投資3104.99(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達(dá)產(chǎn)年需用流動資金525.23萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項(xiàng)目總投資3630.22萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3104.99萬元，占項(xiàng)目總投資的85.53%；流動資金525.23萬元，占項(xiàng)目總投資的14.47%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資1683.65萬元，占項(xiàng)目總投資的46.38%；設(shè)備購置費(fèi)979.08萬元，占項(xiàng)目總投資的26.97%；其它投資442.26萬元，占項(xiàng)目總投資的12.18%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投

34、資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項(xiàng)目總投資=3104.99+525.23=3630.22（萬元）。（四）資金籌措全部自籌。六、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價（一）營業(yè)收入估算該“年產(chǎn)xx套集成電路芯片封裝項(xiàng)目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當(dāng)年集成電路芯片封裝設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)品銷售量。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)計每年可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4514.00萬元。（二）達(dá)產(chǎn)年增值稅估算達(dá)產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項(xiàng)稅額-進(jìn)項(xiàng)稅額=144.46萬元。（三）綜合總成本費(fèi)用估算根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，當(dāng)項(xiàng)目達(dá)到正常生產(chǎn)年份時，按達(dá)產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項(xiàng)目綜合總成本費(fèi)用3466.69萬元，其中：可變成本2903

35、.30萬元，固定成本563.39萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費(fèi)用估算一覽表所示。（四）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=1047.31（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1047.3125.00%=261.83（萬元）。（五）利潤及利潤分配1、本期工程項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=1047.31（萬元）。2、達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=1047.3125.00%=261.83（萬元）。3、本項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年可實(shí)現(xiàn)利潤總額1047.31萬元，繳納企業(yè)所得稅261.8

36、3萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達(dá)產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=1047.31-261.83=785.48（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。（1）達(dá)產(chǎn)年投資利潤率=28.85%。（2）達(dá)產(chǎn)年投資利稅率=34.60%。（3）達(dá)產(chǎn)年投資回報率=21.64%。5、根據(jù)經(jīng)濟(jì)測算，本期工程項(xiàng)目投產(chǎn)后，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4514.00萬元，總成本費(fèi)用3466.69萬元，稅金及附加64.29萬元，利潤總額1047.31萬元，企業(yè)所得稅261.83萬元，稅后凈利潤785.48萬元，年納稅總額470.58萬元。七、評價及建議1、中小企業(yè)是我國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的重要力量，促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展，是保持國民經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是關(guān)系民生和社會穩(wěn)定的重大