Allegro教程-17個步驟

1、Allegro教程-17個步驟Allegro® 是Cadence 推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計布線工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大完善的功能，和它前端產(chǎn)品Cadence® OrCAD® Capture 的結(jié)合，為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案。Allegro 擁有完善的 Constraint 設(shè)定，用戶只須按要求設(shè)定好布線規(guī)則，在布線時不違反 DRC 就可以達(dá)到布線的設(shè)計要求，從而節(jié)約了煩瑣的人工檢查時間，提高了工作效率！更能夠定義最小線寬或線長等參數(shù)以符合當(dāng)今高速電路板布線的種種需求。軟件中的 Constrain

2、t Manger 提供了簡潔明了的接口方便使用者設(shè)定和查看 Constraint 宣告。它與 Capture 的結(jié)合讓 E.E. 電子工程師在繪制線路圖時就能設(shè)定好規(guī)則數(shù)據(jù)，并能一起帶到Allegro工作環(huán)境中，自動在擺零件及布線時依照規(guī)則處理及檢查，而這些規(guī)則數(shù)據(jù)的經(jīng)驗值均可重復(fù)使用在相同性質(zhì)的電路板設(shè)計上。Allegro 除了上述的功能外，其強(qiáng)大的自動推擠 push 和貼線 hug 走線以及完善的自動修線功能更是給用戶提供極大的方便；強(qiáng)大的貼圖功能，可以提供多用戶同時處理一塊復(fù)雜板子，從而大大地提高了工作效率?；蚴抢眠x購的切圖功能將電路版切分成各個區(qū)塊，讓每個區(qū)塊各有專職的人同時進(jìn)行設(shè)計

3、 ，達(dá)到同份圖多人同時設(shè)計并能縮短時程的目的。用戶在布線時做過更名、聯(lián)機(jī)互換以及修改邏輯后，可以非常方便地回編到 Capture 線路圖中，線路圖修改后也可以非常方便地更新到 Allegro 中；用戶還可以在 Capture 與 Allegro 之間對對象的互相點(diǎn)選及修改。對于業(yè)界所重視的銅箔的繪制和修改功能， Allegro 提供了簡單方便的內(nèi)層分割功能，以及能夠?qū)φ?fù)片內(nèi)層的檢閱。對于鋪銅也可分動態(tài)銅或是靜態(tài)銅，以作為鋪大地或是走大電流之不同應(yīng)用。動態(tài)銅的參數(shù)可以分成對所有銅、單一銅或單一對象的不同程度設(shè)定，以達(dá)到銅箔對各接點(diǎn)可設(shè)不同接續(xù)效果或間距值等要求，來配合因設(shè)計特性而有的特殊設(shè)定。

4、在輸出的部分，底片輸出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以及直接輸出 ODB+ 等多樣化格式數(shù)據(jù)當(dāng)然還支持生產(chǎn)所需的 Pick & Place 、 NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始數(shù)據(jù)輸出。Allegro 所提供的強(qiáng)大輸入輸出功能更是方便與其它相關(guān)軟件的溝通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、 VALOR 、 Agilent ADS 或是機(jī)構(gòu)的 DXF 、 IDF 。為了推廣整個先進(jìn) EDA 市場 ,Allegro 提供了Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接口，讓想

5、轉(zhuǎn)換 PCB Layout 軟件的使用者，對于舊有的圖檔能順利轉(zhuǎn)換至 Allegro 中。 Allegro 有著 操作方便，接口友好，功能強(qiáng)大，整合性好 等諸多優(yōu)點(diǎn)，是一家公司投資 EDA 軟件的理想選擇。一.零件建立在Allegro 中, Symbol 有五種, 它們分別是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每種Symbol 均有一個Symbol Drawing File(符號繪圖文件), 后綴名均為*.dra。此繪圖文件只供編輯用, 不能給Allegro 數(shù)據(jù)庫調(diào)用。Allegr

6、o 能調(diào)用的Symbol 如下:1. Package Symbol一般元件的封裝符號, 后綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻、電容、電感、IC 等的封裝類型即為Package Symbol。 2. Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機(jī)構(gòu)符號, 后綴名為*.bsm。有時我們設(shè)計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板, 每次設(shè)計PCB時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將PCB的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計PCB 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。 3. Form

7、at Symbol由圖框和說明所組成的元件符號, 后綴名為*.osm。比較少用。 4. Shape Symbol供建立特殊形狀的焊盤用, 后綴為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規(guī)則形狀的焊盤, 在建立此焊盤時要先將不規(guī)則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此Shape Symbol。 5. Flash Symbol焊盤連接銅皮導(dǎo)通符號, 后綴名為*.fsm。在PCB 設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。其中

8、應(yīng)用最多的就是Package symbol即是有電氣特性的零件,而PAD是Package symbol構(gòu)成的基礎(chǔ).一）建立PAD 啟動Padstack Designer來制作一個PAD,PAD按類型分分為:1. Through,貫穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3. Single,單面的.按電鍍分:1. Plated,電鍍的; 2. Non-Plated,非電鍍的.a.在Parameters選項卡中, Size值為鉆孔大小;Drill symbol中Figure為鉆孔標(biāo)記形狀,Charater為鉆孔標(biāo)記符號,Width為鉆孔標(biāo)記得寬度大小,Height為鉆孔標(biāo)記得高度大小

9、;b.Layers選項卡中,Begin Layer為起始層,Default Internal為默認(rèn)內(nèi)層,End Layer為結(jié)束層,SolderMask_Top為頂層阻焊, ,SolderMask_Bottom為底層阻焊PasteMask_Top為頂層助焊, PasteMask_Bottom為底層助焊;Regular Pad為正常焊盤大小值,Thermal Relief為熱焊盤大小值,Anti Pad為隔離大小值.二）建立Symbol1. 啟動Allegro,新建一個Package Symbol,在Drawing Type中選Package Symbol,在Drawing Name中輸入文件名

10、,OK. 2. 計算好坐標(biāo),執(zhí)行LayoutPIN,在Option面板中的Padstack中找到或輸入你的PAD,Qty代表將要放置的數(shù)量,Spacing代表各個Pin之間的間距,Order則是方向Right為從左到右,Left為從右到左,Down為從上到下,Up為從下到上;Rotation是Pin要旋轉(zhuǎn)的角度,Pin#為當(dāng)前的Pin腳編號,Text block為文字號數(shù); 3. 放好Pin以后再畫零件的外框AddLine,Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock為畫出的線的類

11、型:Line直線;Arc弧線;后面的是畫出的角度;Line width為線寬. 4. 再畫出零件實體大小AddShapeSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分別為Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小畫出一個封閉的框,再填充之ShapeFill. 5. 生成零件Create Symbol,保存之!三）編寫Device 若你從orCad中直接生成PCB的話就無需編寫這個文件,這個文件主要是用來描述零件的一些屬性,比如PIN的個數(shù),封裝類型,定義功能等等!以下是一個實例,可以參考進(jìn)行編寫:74F00.

12、txt(DEVICE file: F00 - used for device: F00)PACKAGE SOP14 對應(yīng)封裝名,應(yīng)與symbol相一致CLASS IC 指定封裝形式PINCOUNT 14 PIN的個數(shù)PINORDER F00 A B Y 定義Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT 定義Pin 之形式PINSWAP F00 A B 定義可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2 F00 4 5 6 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 1

13、0 8 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 定義可Swap 之功能(Gate) PinPOWER VCC; 14 定義電源Pin 及名稱GROUND GND; 7 定義Ground Pin 及名稱二、導(dǎo)入網(wǎng)表. 網(wǎng)表轉(zhuǎn)化在調(diào)入前,應(yīng)該將要增加的定位孔和定位光標(biāo)以及安裝孔加到網(wǎng)表中,定位孔用M*表示,定位光標(biāo)用I*表示 . 進(jìn)入Allegro,File/Import/Logic調(diào)入網(wǎng)表,若顯示0 errs,0 warnings則表示沒有錯誤,可以進(jìn)行下一步,否則,應(yīng)用File/Viewlog 查看原因,根據(jù)提示要求電路設(shè)計者修改原理圖或自己

14、在元器件庫中加新器件.四. 設(shè)置設(shè)置繪圖尺寸,畫板框,標(biāo)注尺寸,添加定位孔,給板框?qū)Ы?. 設(shè)置繪圖尺寸:SetupDrawing Size2. 畫板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINEAddLine 用 X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo) 的形式來定位畫線3.畫Route Keepin:SetupAreasRoute Keepin用 X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo) 的形式來定位畫線4.導(dǎo)角: 導(dǎo)圓角 Edit Fillet 目前工藝要求是圓角 或 在右上角空白部分點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選Design Prep選Draft Fillet小圖標(biāo)導(dǎo)斜角EditChamfer 或 在右上角空

15、白部分惦記點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選Design Prep選Draft Fillet 小圖標(biāo)最好在畫板框時就將角倒好,用絕對坐標(biāo)控制畫板框,ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只畫一層,然后用EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE編輯至所需層即可.5. 標(biāo)注尺寸: 在右上角空白部分惦記點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選DraftingClass: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension圓導(dǎo)角要標(biāo)注導(dǎo)角半徑.在右上角點(diǎn)擊右鍵選Drafting,會出現(xiàn)有關(guān)標(biāo)注的各種小圖標(biāo)ManufactureDimension/DraftParameters.進(jìn)入Dimensi

16、on Text設(shè)置在標(biāo)注尺寸時,為了選取兩個點(diǎn),應(yīng)該將Find中有關(guān)項關(guān)閉,否則測量的 會是選取的線段注:不能形成封閉尺寸標(biāo)注6.加光標(biāo)定位孔:PlaceBy SymbolPackage,如果兩面都有貼裝器件,則應(yīng)在正反兩面都加光標(biāo)定位孔,在在庫中名字為ID-BOARD.如果是反面則要鏡像.EditMirror定位光標(biāo)中心距板邊要大于 8mm.7. 添加安裝孔:PlaceBy SymbolPackage,工藝要求安裝孔為3mm.在庫中名字為HOLE1258.設(shè)置安裝孔屬性:ToolsPADSTACKModify若安裝孔為橢圓形狀,因為在印制板設(shè)計時只有焊盤可以設(shè)成橢圓,而鉆孔只可能設(shè)成圓形,需

17、要另外加標(biāo)注將其擴(kuò)成橢圓,應(yīng)在尺寸標(biāo)注時標(biāo)出其長與寬. 應(yīng)設(shè)成外徑和Drill同大,且Drill 不金屬化9. 固定安裝孔:EditProperty選擇目標(biāo)選擇屬性FixedApplyOK 設(shè)置層數(shù)SetupCross-Section. 設(shè)置顯示顏色DisplayColour/Visibility可以把當(dāng)前的顯示存成文件:ViewImage Save,以后可以通過ViewImage Restore調(diào)入,生成的文件以view為后綴,且此文件應(yīng)該和PCB文件存在同一目錄下。 設(shè)置繪圖參數(shù)SetupDrawing OptionsDisplay中的Thermal Pads和Filled Pads an

18、d Cline Endcaps應(yīng)該打開 設(shè)置布線規(guī)則SetupConstraints. Set Standard Values.設(shè)置Line Width ,Default ViaSpacing Rules SetSet Values.設(shè)置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值五. 調(diào)入元件1 給元件賦屬性:EditProperties進(jìn)入Find設(shè)置Find By Name選擇Comp(or Pin)More選擇AllApply選擇Placement-tag自動放置屬性ApplyOK2 畫元件放置區(qū):SetupAreasPackage Keepin畫一方框

19、作為元件放入?yún)^(qū)右鍵,DonePlaceAutoplaceTop Grids50,OK50,OK點(diǎn)擊所畫方框3 自動放置器件：PlaceAutoplaceDesign4 移動元件的設(shè)置：在移動狀態(tài)下，可以設(shè)置Options類中的PointSym Origin,:以器件原點(diǎn)Body Center:以器件中心User Pick:以選取點(diǎn)Sym Pin#:以元件某一管腳。六. 元件布局布局時,應(yīng)根據(jù)原理圖,將同一模塊的器件放到一起,而后再根據(jù)連接長度最短的原則將同一模塊內(nèi)的器件擺至最短且最美觀為止.再根據(jù)鼠線和整塊板子的信號流動方向進(jìn)行布局.在Allegro中布局之時，BGA須以25倍（針對Pin間距

20、為50mil而言）的柵格布局。注意: 1.BGA周圍5mm內(nèi)無其他器件2.壓接件周圍5mm內(nèi)無其他器件3.有極性插裝件X,Y方向盡量一致4.板邊5mm為禁布區(qū)七. 電源地層分割1.畫ROUTE KEEPIN:SetupAreaRoute Keepin在右邊Options下,設(shè)置成Route Keepin,All畫框應(yīng)注意此步不能缺少,否則后面無法賦電源地網(wǎng)絡(luò).2.畫分割線將同一層中要分割的不同網(wǎng)絡(luò)用不同顏色高亮Add Line在右邊Options下,設(shè)置成Antietch,以及要分割的層畫線將不同網(wǎng)絡(luò)分割開3. 給電源地層的網(wǎng)絡(luò)賦屬性例如:將VCC,VDD,GND分配到電源地層.EditPro

21、perties從右側(cè)Find中選Net,More將VCC,VDD,GND選中 Apply賦予No Rats,Route to Shape屬性結(jié)束Edit Property編輯狀態(tài).4. 將網(wǎng)絡(luò)分配到相應(yīng)區(qū)域:EditSplit PlaneSet Parameter(一切都OK)EditSplit PlaneCreat十. 打電源地進(jìn)入SPECCTRA1.選擇打電源地過孔類型,SelectVias For RoutingBy list.選擇所需類型,Apply2.Autoroute Setup. Set Wire Grid.X Grid和Y Grid 都設(shè)為0.1ApplyOKAutoroute

22、Setup. Set Wire Grid.X Grid和Y Grid 都設(shè)為0.13.AutoroutePre Route.Fanout.只選Power nets插入OK十一. 走線1. 改變當(dāng)前缺省走線過孔,SetupConstraintsPhysical Rule SetCurrent Via List中的排在第一位的過孔類型就是當(dāng)前缺省的過孔類型,將其刪除,則原來排在第二未的過孔類型就變成了缺省.只需再加上刪除的過孔類型,則其將排在最后.2. 在Allegro中,RouteConnect則會在右側(cè)出現(xiàn)走線的各種條件設(shè)置,包括線寬和過孔 類型.在最下面有兩個選項,Snap to Conne

23、ct Point,Replace Etch,前者一般不選,否則有可能走不出想要走出的形狀,后者應(yīng)該選中.3. 有時走完線后發(fā)現(xiàn)報告沖突,說Line to SMD違反contraints,而此line 和SMD屬于同一個網(wǎng)絡(luò),此時應(yīng)該將 SetupContraints.Spacing Rule SetSet Value.Same Net Drc設(shè)置成off注:1.板邊3mm不準(zhǔn)走線4 在Allegro中拷貝同時拷貝多條相同走線的方法要想同時拷貝多條線,必須要保證元器件之間距離嚴(yán)格匹配,不能存在一點(diǎn)偏 差,因為在Allegro中可以存在孤島式的走線,所以如果不匹配,仍可以把線拷貝上,但會認(rèn)為是并未

24、連接上,只把其作為單獨(dú)一條線.用information獲得兩組相同布局中相同位置管腳的坐標(biāo),例:已布線部分中管腳 1坐標(biāo)為(x1,y1),未布線部分中相同管腳坐標(biāo)為(x2,y2)選擇Copy狀態(tài)點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選Temp Group用鼠標(biāo)選中所有將要拷貝的線點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選Compelete鍵入x x1,y1設(shè)置拷貝原點(diǎn)鍵入x x2,y2將線拷貝至所需位置點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選Done十二. 調(diào)整沖突十四. 檢查修改同時，有一部分錯誤是可以忽略的，要仔細(xì)加以區(qū)分，最好只顯示布線層的錯誤 (一) ToolsReports.選取Summary Drawing ReportRun查看Connection Stat

25、istics中內(nèi)容,最終目標(biāo):Already Connected與Connections相等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.1. 若Already Connected小于Connections,說明存在半截線,此時應(yīng)將所有賦了No Rats屬性的網(wǎng)絡(luò)都取消該屬性(EditProperties.)DisplayColout/Visibility在Global Visibility中選取All Invisible設(shè)置Group/Display中的Ratnest顏色為顯眼的顏色觀察 圖中飛線的位置,

26、發(fā)現(xiàn)后通過右側(cè)的Visibility打開相應(yīng)層進(jìn)行修改.2. 若Dangling 不等于0,說明有的走線多出一截,形成了小天線,則應(yīng)看Log File 文件,FileFile Viewer.dangling_lines.log記下坐標(biāo)用X 橫坐標(biāo) 縱坐標(biāo)定位進(jìn)行 修改十五. 調(diào)整絲印設(shè)置絲印標(biāo)準(zhǔn):SetupText Sizes.可以設(shè)置四種標(biāo)準(zhǔn)BlkWidthHeightLine Space Photo Width Char Space14860200026480300031201504000416020060020選Block1 的字體,如果空間足夠大,則選Block2的字體,左至右自下至上

27、的原則.絲印一定不能上焊盤.十六. 寫標(biāo)注文字,做光繪1.光繪文件命名方式詳見PCB設(shè)計文件命名表ALLEGRO 鏡象圖紙標(biāo)注元件面光繪 art1.artno (boardname:) artwork top焊接面光繪 art(n).art yes(boardname:) artwork bottom內(nèi)層布線光繪 art(m).art no (boardname:) artwork layer(m)地層光繪 ground(m).art no (boardname:) ground plane(m)電源層光繪 power(m).art no (boardname:) power plane(m)

28、元件面絲印 silkt.art no (boardname:) silkscreen top焊接面絲印 silkb.art yes(boardname:) silkscreen bottom元件面阻焊 soldt.art no (boardname:) soldmask top焊接面阻焊 soldb.art yes(boardname:) soldmask bottom元件面鋼網(wǎng) pastt.art no (boardname:) pastemask top焊接面鋼網(wǎng) pastb.art yes(boardname:) pastemask bottom元件面裝配 adt.art no (boa

29、rdname:) silkscreen top焊接面裝配 adb.art yes(boardname:) silkscreen bottom鉆孔圖光繪 drill.art no (boardname:) drill chart數(shù)控鉆孔文件ncdrill.tap注：以上文件名中(n)表示板的總層數(shù)，(m)表示內(nèi)部某層，如6層板的第二層為layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均為兩位數(shù).(boardname:)用實際板名替換2. 可以用FileImportSub Drawing.調(diào)用以前設(shè)計中的標(biāo)注來進(jìn)行修改,后綴是clp.3.光繪文件生成步驟:ManufactureNCDrill Pa

30、remeters.只有Reapeat codes要選中.ManufactureNCDrill LegendManufactureNCDrill Tape.ManufactureArtworkParameter Suppress項中Leading Zeroes,Equal Coordinates要選中.ManufactureArtworkFilm.film中應(yīng)包括的內(nèi)容:Art(m).art VIA CLASS Art(n)PIN Art(n)ETCH Art(n) BOARD GEOMETRY OUTLINEGround or power(m).art ANTIETCH Pgp(m)VIA C

31、LASS Pgp(m)PIN Pgp(m)ETCH Pgp(m)BOARD GEOMETRY OUTLINESILKT REF DES SILKSCREEN_TOPPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOPSILKB REF DES SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_BOTTOMSOLDT VIA CLASSSOLD

32、ERMASK_TOPPIN SOLDERMASK_TOPPACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SOLDERMASK_TOPSOLDB VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOMPIN SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SOLDERMASK_BOTTOMDRILL MANUFACTURINGNCDRILL_LEGENDMANUFACTURINGNCDRILL_FIGUREBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY DIMENSIONADT REF DES SILKSCREEN_TOPPIN TOPPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOPBOARD GEOMETRY OUTLINEBOARD GEOMETRY SILKSCREEN_TOPADB REF DES SILKSCREEN_BOTTOMPIN BOTTOMPACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY OUTLINEB