LCM COG制程簡(jiǎn)介.ppt

1、報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,2,總目錄,LCM制程簡(jiǎn)介 1. LCM前段制程簡(jiǎn)介 1.1 制程點(diǎn)檢簡(jiǎn)介 1.2 主要部材介紹 2. LCM后段制程簡(jiǎn)介 2.1 后段主要檢測(cè)工具介紹,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,3,COG,OLB,Dispenser,LCM前段制程,R/W,NG,OK,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,4,LCM后段制程,C/D檢,Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In Line OQC,OBA,Aging,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,5,Cleaner,目的: 以不織布沾IPA(異丙醇)擦拭 Panel表面端子 部

2、,去除油污及異物.,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,6,PCB,OLB,LCM前段制程,PCBI,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,7,COG 制程,COG (Chip On Glass) 1. 目的 利用ACF做媒介,把Panel端子與Chip IC通過(guò)加熱 加壓予以結(jié)合.使Panel能接受到IC輸出的正確訊 號(hào).,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,8,COG 制程,Panel in,壓著頭施以適當(dāng)溫度及壓力將ACF貼附于Panel上。 ACF：AC-8405Z-23 （寬度：1.5mm） 實(shí)體溫度：8010 計(jì)算壓力：13MPa 壓著時(shí)間：13s,將IC暫時(shí)壓著于Panel

3、Gate邊。,利用較高的溫度與壓力將IC永久固定于Panel上。 實(shí)體溫度：18510 計(jì)算壓力：7080MPa 壓著時(shí)間：10s,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,9,COG制程簡(jiǎn)介,制程相關(guān)材料： 直接材料（部材）：ACF (AC-8405Z-23)，Chip IC 間接材料（耗材）： 玻纖布，Carbon Teflon 玻纖布材料規(guī)格： 型號(hào)：NIG-2001（紅褐色）厚度：0.18mm 目的：作為緩沖材，降低平坦度不佳的影響 Teflon sheet材料規(guī)格 型號(hào)：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm 目的：1.隔開(kāi)黏附 2.避免溫度急變,影響產(chǎn)品壽命,報(bào)告人：張光

4、輝 2007/10/19,10,Chip IC 簡(jiǎn)介,其中Dummy Bump材質(zhì)為金,主要起平衡作用。 COG IC材質(zhì)為硅且Bump為金,不會(huì)有吸濕及氧化的問(wèn)題,因此無(wú)須特殊管控,直接放在無(wú)塵室內(nèi)(232,605%RH)即可。,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,11,COG點(diǎn)驗(yàn)項(xiàng)目 Head平整度確認(rèn),Head平整度確認(rèn): 利用LLLW pressure measuring film (極超低壓感壓紙)確定Head平整度，避免造成壓痕不良。,檢驗(yàn)規(guī)格: 1. Level 級(jí)數(shù)相差 2 OK 2. Level 級(jí)數(shù)相差 2 NG 3. 壓痕色澤度小于等于Level 1或大于等于Level

5、 5， 也NG,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,12,COG Bonding區(qū),COG Bonding區(qū)全貌,Panel開(kāi)窗區(qū),報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,13,COG制程相關(guān)點(diǎn)檢 COG偏移量 (Lx，Rx)10m， (Ly， Ry) 15m,以Panel的mark為基準(zhǔn)，量測(cè)mark中心到Chip IC 對(duì)位mark中心的距離。 方向如圖：,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,14,COG檢驗(yàn)項(xiàng)目ACF壓著狀況,1、導(dǎo)電粒子壓痕狀況:,開(kāi)窗區(qū)需有5顆以上導(dǎo)電粒子呈小精靈狀態(tài)。,檢查BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入LEAD之凹凸 痕狀態(tài)，粒子凹凸痕須明顯可見(jiàn)。,2、導(dǎo)電粒子

6、破裂狀況:,NG,OK,NG,壓痕需清晰可見(jiàn),報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,15,COG點(diǎn)驗(yàn)項(xiàng)目ACF貼附狀況,ACF貼附狀況檢查:,以目視檢查ACF貼附位置，必須涵蓋chip IC 之bumpbonding區(qū)域，確認(rèn)ACF長(zhǎng)度/寬度IC長(zhǎng)度/寬度。,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,16,PCB,OLB,LCM前段制程,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,17,OLB制程,OLB (Out Lead Bonding) 原理: 利用ACF的特性結(jié)合Panel與COF,并連 接Panel與COF間之訊號(hào)通路。,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,18,OLB 制程,Panel i

7、n,壓著頭施以適當(dāng)溫度及壓力將ACF貼附于 Panel上。 ACF：AC-4255KU-16 （寬度：1.2mm） 實(shí)體溫度：8010 計(jì)算壓力：13MPa 壓著時(shí)間：2 s,將COF暫時(shí)壓著于Panel Source邊。,利用較高的溫度與壓力將COF永久固定于 Panel上。 溫度：18510 壓力：3 4 MPa 時(shí)間：8 s,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,19,OLB制程簡(jiǎn)介,制程相關(guān)材料： 直接材料：ACF (AC-4255U1-16)，COF 間接材料：Silicone rubber ， 復(fù)合材 Silicone rubber材料規(guī)格 型號(hào)：HC-20AS（灰色）厚度：0.2

8、0mm 目的：1.吸收震動(dòng) 2.均衡應(yīng)力 3.均衡溫度 4. 平整度補(bǔ)償 復(fù)合材材料規(guī)格 型號(hào)： HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震動(dòng) 2.均衡應(yīng)力 3.均衡溫度 4. 平整度補(bǔ)償 5. 離形,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,20,OLB檢驗(yàn)項(xiàng)目COF沖切精度,COF沖切精度規(guī)格（mm）:,NE1I1機(jī)種：X：0.150.15 ； Y：0.20.15 NF4I2機(jī)種：X：0.20.15 ； Y：1.050.15,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,21,OLB檢驗(yàn)項(xiàng)目 偏移量檢查,偏移量量測(cè):,D 1/2 W（Panel端子寬度）,W,D,Panel端子,COF

9、 端子,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,22,OLB檢驗(yàn)項(xiàng)目拉力測(cè)試,1、拉力值計(jì)算:,P 400 gf/cm COF (L)cm,COF,拉力機(jī)（60mm/min）,Panel,2、拉力值規(guī)格:,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,23,OLB點(diǎn)檢項(xiàng)目壓痕檢查,壓痕檢查：,1. 每個(gè)lead壓痕需清晰可見(jiàn)且壓痕顆數(shù)20顆。 2. 開(kāi)窗區(qū)需有5顆以上導(dǎo)電粒子呈小精靈狀。,開(kāi)窗區(qū),位置最高之壓痕 （量測(cè)起點(diǎn)）,位置最低之壓痕 （量測(cè)終點(diǎn)）,壓痕寬度,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,24,PCB,OLB,LCM前段制程,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,25,PCB Proces

10、s,目的: 利用壓著頭對(duì)PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內(nèi)之金屬粒子嵌入PCB及COF 的端子內(nèi)，構(gòu)成PCB與COF端子間之電信通路，并使ACF所含之膠質(zhì)將COF固定于PCB上。,流程:,PCB (Printer Circuit Board Bond ),報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,26,PCB 制程,ACF：CF-TP203C （寬度：1. 5mm） 實(shí)體溫度: 80 計(jì)算壓力: 1 3 MPa 時(shí)間: 2s,PCBA In,Panel In,實(shí)體溫度: 1655 計(jì)算壓力: 24MPa 壓著時(shí)間: 6s,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,27,PCB制程簡(jiǎn)介,制程相關(guān)材料：

11、 直接材料：ACF (AC-9845RS-35)，PCBA板 間接材料：Silicone rubber ， 復(fù)合材 Silicone rubber材料規(guī)格 型號(hào)：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震動(dòng) 2.均衡應(yīng)力 3.均衡溫度 4. 平整度補(bǔ)償 復(fù)合材材料規(guī)格 型號(hào)： HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震動(dòng) 2.均衡應(yīng)力 3.均衡溫度 4. 平整度補(bǔ)償 5. 離形,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,28,PCB點(diǎn)驗(yàn)項(xiàng)目偏移量檢查,偏移量檢查:,以手動(dòng)顯微鏡對(duì) PCB lead 與 COF lead 對(duì)位偏移量量測(cè)。,COF Lead,PCB L

12、ead,X,COF Lead中心線,PCB Lead中心線,NE1I1：Y ：0.10.3mm NF4I2：Y：-0.150.15mm,Y,X 1/2 PCB lead 寬,（基準(zhǔn)線）,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,29,PCB檢驗(yàn)項(xiàng)目壓痕檢查,壓痕檢查:,目視PCBA壓著區(qū)，確認(rèn)端子區(qū)是否有明顯凹凸痕,使用手動(dòng)顯微鏡量測(cè)“A到B”的量測(cè)值(為可見(jiàn)壓痕)，即為壓痕寬度。,NE1I1 ：1.6 mm,NF4I2 ：1.4 mm,NF0X3: 1.6 mm,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,30,PCB檢驗(yàn)項(xiàng)目拉力測(cè)試,拉力測(cè)試:,1. 剝離COF與Panel接合端 2. 將PCBA固

13、定于拉力測(cè)試機(jī)之定位平臺(tái) 3. 拉力檢測(cè)頭夾住COF與Panel接合端(已剝離端) 4. 調(diào)整PCBA定位平臺(tái)使之與拉力方向垂直，并 開(kāi)始拉力量測(cè) 檢測(cè)規(guī)格: NE1I1 : F=1000 gf NF4I2 : F=1600 gf NF0X3: F=1200 gf,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,31,ACF介紹,型號(hào)規(guī)格：AC-4255U1-16 供應(yīng)商：Hitachi Chemical 重要尺寸： 導(dǎo)電粒子直徑：4m 厚度：16m AC-4 25 5 U1-16 寬度：1.2mm,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,32,ACF存放及使用規(guī)定,保存期限: 6個(gè)月(未拆封) 保存期限

14、: 2周(已拆封) 儲(chǔ)存溫度: 5 -10 使用規(guī)定: 1. 使用前須放置1小時(shí)回溫(未拆封) 2. 機(jī)臺(tái)停機(jī)1天以上時(shí)，應(yīng)將ACF取下置 于包裝袋內(nèi)于室溫下兩星期之內(nèi)可用,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,33,前段三大制程參數(shù),制程參數(shù)設(shè)定取決于ACF材料之特性，主要有三項(xiàng)： 壓力、溫度、時(shí)間,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,34,OLB,LCM前段制程,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,35,PCBI,目的： 確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì) 防止前段制程不良品流入后段制程 檢驗(yàn)Bonding狀況是否良好 檢驗(yàn)Function是否正常,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,36,PCBI檢查項(xiàng)

15、目,檢查項(xiàng)目： 外觀檢查和點(diǎn)燈檢查 外觀檢查: Bonding是否有位移 Bonding區(qū)是否有異物 PCBA基板及I C零件外觀是否受損 點(diǎn)燈檢查: 檢查Function 是否正常,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,37,PCBI檢測(cè)Pattern,PCBI各pattern主要檢測(cè)功能： 全黑：輝點(diǎn)、線缺陷 全白：暗點(diǎn)、異物、線缺陷 灰階：階調(diào)不良、function不良、線缺陷 B_W_2Pixel: 黑點(diǎn)、白點(diǎn)，電壓是否正常,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,38,Dispenser 背膠,COF,D,目的: 1. 防止異物落于端子間造成short 2. 避免端子腐蝕影響功能 3.

16、 保護(hù)COF，防止破損 Source side 背面硅膠涂布規(guī)格: 厚度：D TFT玻璃厚度 寬度：W須覆蓋住線路 長(zhǎng)度：蓋住Panel磨邊區(qū)和COF交界處，中途 不可斷膠,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,39,Dispenser正膠,目的: 1. 避免端子腐蝕影響功能 2. 防止異物落入端子閑造成short 3. 強(qiáng)化COF與Panel間的結(jié)構(gòu),增大拉力,a,L,S邊正膠涂布規(guī)格： 厚度h: 高于COF厚度hCF厚度 寬度a: 需完全覆蓋COF至CF之 間的縫隙，a1.3mm 長(zhǎng)度L: 以端子區(qū)向外延伸中途不可斷膠,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,40,LCM后段制程,C/D檢,

17、Assembly,前段制程,Packing,Shipping,In Line OQC,OBA,AAFC,Aging,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,41,Assembly,三大主要部材: 玻璃(Panel)、背光板(Backlight)及鐵框 (Metal Frame),Metal Frame,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,42,Assembly,將Spacer貼附于TFT兩側(cè),接地、清潔、撕下偏保護(hù)膜,以NF4I2機(jī)種 Assembly流程為例：,2,3,4,5,6,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,43,Assembly,7,8,9,10,11,12,報(bào)告人：張光輝 20

18、07/10/19,44,Assembly,貼黃貼/ 外觀檢,13,14,15,AAFC,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,45,AAFC,AAFC (After Assembly Function Check) 對(duì)ASSY完成后之產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)燈檢查,有無(wú)電氣性 不良,但不進(jìn)行調(diào)Flicker的動(dòng)作。 檢驗(yàn)畫面:,White,25%Gray,RGBW Gray Scale,Text &Frame,Function defect Line defect,Function defect 組裝不良,暗點(diǎn) 異物 Line defect Mura,Line defect 弱線 Mura,報(bào)告人：張光輝

19、2007/10/19,46,Aging,目的: 利用高溫對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化測(cè)試,借此將質(zhì)量不穩(wěn)定 之產(chǎn)品及早篩選出來(lái),避免流入客戶端造成損失。,檢測(cè)項(xiàng)目: 以Mura與電氣不良為主要項(xiàng)目，電氣不良如畫面 異常、弱線、Line defect等。,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,47,Aging,條件: 50 5 4hrs （Batch Type）,BTAR,BTAG,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,48,C 檢,目的： 1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測(cè)及品位判定 2.判定出貨等級(jí) 檢測(cè)條件: 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上測(cè)量) 檢查距離：35-50cm 方法： 先以正視角(90度)檢驗(yàn)，上下15度，后以左右45度 視角確認(rèn),報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,49,D 檢,目的： D檢主要是針對(duì)產(chǎn)品的外觀（如產(chǎn)品外觀有無(wú)刮傷、撞 傷，臟污欠品，等) 檢測(cè)條件： 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上測(cè)量) 距離：35-50 cm 方法： 以全視角檢驗(yàn),以酒精、無(wú)塵布、厚薄規(guī)等工具進(jìn)行檢查,報(bào)告人：張光輝 2007/10/19,50,C / D Ken 工具,長(zhǎng)眼鏡（50X）,小眼鏡（15X）,看細(xì)