計(jì)算機(jī)組裝與維修作業(yè)

1、-第一章 計(jì)算機(jī)組裝基礎(chǔ)知識(shí)1.計(jì)算機(jī)發(fā)展史答；第一臺(tái)計(jì)算機(jī)：1946年ENIAC（埃尼克），由美國(guó)賓西法尼亞大學(xué)研制成功，它的誕生宣布了電子計(jì)算機(jī)時(shí)代的到來(lái)。隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，根據(jù)計(jì)算機(jī)所使用的電子邏輯器件的更替發(fā)展來(lái)描述計(jì)算機(jī)發(fā)展過(guò)程。第一代計(jì)算機(jī)：電子管計(jì)算機(jī)（19461957）稱為電子管計(jì)算機(jī)時(shí)代，主要電子元件是電子管，這代計(jì)算機(jī)體積龐大、耗電量大、運(yùn)算速度低、價(jià)格昂貴，只用于軍事研究和科學(xué)計(jì)算機(jī)。 第二代計(jì)算機(jī)：晶體管計(jì)算機(jī)（19581964）稱為晶體管計(jì)算機(jī)時(shí)代，主要電子元件是晶體管，用晶體管代替電子管作為元件，計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度提高了，體積變小了，同時(shí)成也降低了，并且耗電量大

2、為降低，可靠性大大提高了。這個(gè)階段還創(chuàng)造了程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。第三代計(jì)算機(jī)：中小規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)（19651970） 隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，成功制造了集成電路，計(jì)算機(jī)也采用了中小規(guī)模集成電路作為計(jì)算機(jī)的元件，速度快、體積小，開(kāi)始應(yīng)用于社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域.第四代計(jì)算機(jī)：大規(guī)模超大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)（1970年至今）2.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的組成、結(jié)構(gòu)及分類答；組成：一個(gè)完整的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)由計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)兩大部分構(gòu)成。（1）計(jì)算機(jī)硬件：是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中由電子、機(jī)械和光電元件組成的各種計(jì)算機(jī)部件和設(shè)備的總稱，是計(jì)算機(jī)完成各項(xiàng)工作的物質(zhì)基礎(chǔ)。是指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的實(shí)際裝置，是構(gòu)成計(jì)算機(jī)的看得見(jiàn)、摸得著的物理部件。它是計(jì)

3、算機(jī)的“軀殼”。 （2）計(jì)算機(jī)軟件：是指計(jì)算機(jī)所需的各種程序及有關(guān)資料。它是計(jì)算機(jī)的“靈魂”。結(jié)構(gòu)：一.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括硬件系統(tǒng)河軟件系統(tǒng)。1.硬件系統(tǒng)包括中央處理器，存儲(chǔ)器，輸入設(shè)備，輸出設(shè)備。（1）中央處理器包括運(yùn)算器，控制器。（2）存儲(chǔ)器包括主存儲(chǔ)器ROM,RAM。外部存儲(chǔ)器（磁盤(pán)，光盤(pán)）（3）輸入設(shè)備包括鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，掃描儀。（4）輸出設(shè)備包括顯示器，打印機(jī)，繪圖儀2.軟件設(shè)備：系統(tǒng)軟件和應(yīng)用軟件（1）系統(tǒng)軟件包括操作系統(tǒng)，匯編，解釋，編譯程序等（2）應(yīng)用軟件包括文字編輯，圖形處理，科學(xué)計(jì)算，數(shù)據(jù)處理，企業(yè)管理，過(guò)程控制等。3.計(jì)算機(jī)的主要性能指標(biāo)答；（1）.硬件主要就是看cpu,主板，內(nèi)

4、存，顯卡（2）. 運(yùn)算速度、字長(zhǎng)、內(nèi)存儲(chǔ)器的容量、外存儲(chǔ)器的容量4.計(jì)算機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)答；一維是是向高的方向。性能越來(lái)越高，速度越來(lái)越快，主要表現(xiàn)在計(jì)算機(jī)的主頻越來(lái)越高。另一個(gè)方向就是向“廣”度方向發(fā)展，計(jì)算機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)就是無(wú)處不在，以至于像“沒(méi)有計(jì)算機(jī)一樣”。第三個(gè)方向是向深度方向發(fā)展，即向信息的智能化發(fā)展。第二章 自己組裝計(jì)算機(jī)（具體進(jìn)行配置）組裝機(jī)與品牌機(jī)的區(qū)別：1、組裝機(jī)組裝機(jī)是將電腦配件（包括CPU,主板、內(nèi)存、硬盤(pán)、顯卡、光驅(qū)、機(jī)箱、電源、鍵盤(pán)鼠標(biāo)、顯示器） 組裝到一起的電腦，是組裝機(jī), 組裝機(jī)可以自己組裝，也可以到DIY配件市場(chǎng)組裝。2、名牌機(jī) 名牌機(jī)就是有一個(gè)明確品牌標(biāo)識(shí)的電腦,

5、它是由公司性質(zhì)組裝起來(lái)的電腦,并且經(jīng)過(guò)兼容性測(cè)試,而正式對(duì)外出售的整套的電腦，稱為品牌機(jī),它有質(zhì)量保證,以及完整的售后服務(wù) 1、高檔游戲機(jī)配置品牌型號(hào)數(shù)量當(dāng)時(shí)的單價(jià)CPUAMD A8 3850（盒）1 1099主板七彩虹戰(zhàn)斧C.A75 X5 V141 599內(nèi)存宇瞻8GB DDR3 1600（獵豹二代雙通道套裝）1 690硬盤(pán)希捷Barracuda 1TB 7200轉(zhuǎn) 32MB SATA3（STAS）1 360顯卡鐳風(fēng)HD6850 毒蜥版 1024M D5 D501 999機(jī)箱鑫谷走線王C21 259電源鑫谷GP550BH1 499顯示器AOC i2340Ve1 1229鍵鼠裝羅技G1游戲鍵鼠

6、套裝1 179 2、家庭高端機(jī)配置配置品牌型號(hào)數(shù)量當(dāng)時(shí)的單價(jià)CPUAMD 速龍II X3 445（盒）1 430主板華擎880GMH/USB3 R2.01 499內(nèi)存金邦4GB DDR3 1333（千禧條）1 190硬盤(pán)希捷Barracuda 1TB 7200轉(zhuǎn) 32MB SATA3（STAS）1 375機(jī)箱航嘉暗夜H5071 178電源航嘉冷靜王鉆石2.3+版1 248顯示器三星E2220W1 960光驅(qū)先鋒DVD-231D1 1103、學(xué)生高端機(jī)配置配置品牌型號(hào)數(shù)量當(dāng)時(shí)的單價(jià)CPUAMD 速龍64 X2 4400+（盒）1 635主板華碩M2A-VM1 499內(nèi)存金邦1GB DDR2 80

7、0(白金條)1 268硬盤(pán)希捷160GB 7200轉(zhuǎn) 8MB SATA1（STAS)1 510機(jī)箱富士康飛狐1401 120電源航嘉冷靜王鉆石版2.21 238顯示器長(zhǎng)城M1761 1350鍵鼠裝大白鯊SK-7471 45光驅(qū)三星18X DVD刻錄機(jī)(白金版)TS-H652D1 260第三章 詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明一、中央處理器1、CPU發(fā)展史 1979年，Intel公司推出了8088芯片，它仍舊是屬于16位微處理器，內(nèi)含29000個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率為4.77MHz，地址總線為20位，可使用1MB內(nèi)存。8088內(nèi)部數(shù)據(jù)總線都是16位，外部數(shù)據(jù)總線是8位，而它的兄弟8086是16位。1982年，許多年輕的

8、讀者尚在襁褓之中的時(shí)候，Intel公司已經(jīng)推出了劃時(shí)代的最新產(chǎn)品棗80286芯片，該芯片比8086和8088都有了飛躍的發(fā)展，雖然它仍舊是16位結(jié)構(gòu)，但是在CPU的內(nèi)部含有13.4萬(wàn)個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線皆為16位，地址總線24位，可尋址16MB內(nèi)存。從80286開(kāi)始，CPU的工作方式也演變出兩種來(lái)：實(shí)模式和保護(hù)模式。 1985年，Intel公司推出了80386芯片，它是80X86系列中的第一種32位微處理器，而且制造工藝也有了很大的進(jìn)步，與80286相比，80386內(nèi)部?jī)?nèi)含27.5萬(wàn)個(gè)晶體管，時(shí)鐘頻率為12.5MHz，后提高到20MHz、

9、25MHz、33MHz。80386的內(nèi)部和外部數(shù)據(jù)總線都是32位，地址總線也是32位，可尋址高達(dá)4GB內(nèi)存。它除具有實(shí)模式和保護(hù)模式外，還增加了一種叫虛擬86的工作方式，可以通過(guò)同時(shí)模擬多個(gè)8086處理器來(lái)提供多任務(wù)能力。 1989年，大家耳熟能詳?shù)?0486 芯片由Intel公司推出，這種芯片的偉大之處就在于它實(shí)破了100萬(wàn)個(gè)晶體管的界限，集成了120萬(wàn)個(gè)晶體管。80486的時(shí)鐘頻率從25MHz逐步提高到了33MHz、50MHz。80486是將80386和數(shù)學(xué)協(xié)處理器80387以及一個(gè)8KB的高速緩存集成在一個(gè)芯片內(nèi)，并且在80X86系列中首次采用 了RISC（精簡(jiǎn)指令集）技術(shù)，可以在一個(gè)時(shí)

10、鐘周期內(nèi)執(zhí)行一條指令。它還采用了突發(fā)總線方式，大大提高了與內(nèi)存的數(shù)據(jù)交換速度。 Pentium（奔騰）微處理器于1993年三月推出，它集成了310萬(wàn)個(gè)晶體管。它使用多項(xiàng)技術(shù)來(lái)提高cpu性能，主要包括采用超標(biāo)量結(jié)構(gòu)，內(nèi)置應(yīng)用超級(jí)流水線技術(shù)的浮點(diǎn)運(yùn)算器，增大片上的cache容量，采用內(nèi)部奇偶效驗(yàn)一邊檢驗(yàn)內(nèi)部處理錯(cuò)誤等2、主流CPU簡(jiǎn)介 AMDAPU，全稱是“Accelerated Processing Units”，加速處理器，它是融聚了CPU與GPU功能的產(chǎn)品，電腦上兩個(gè)最重要的處理器融合，相互補(bǔ)足，發(fā)揮最大性能。APU是AMD將于2011年投向市場(chǎng)的全新產(chǎn)品類型，它是現(xiàn)有CPU和GPU產(chǎn)品的深

11、度融合，AMD計(jì)劃用APU來(lái)開(kāi)創(chuàng)桌面、移動(dòng)以及企業(yè)多個(gè)領(lǐng)域的全新APU，全稱是“Accelerated Processing Units”，加速處理器，它是融聚了CPU與GPU功能的產(chǎn)品，電腦上兩個(gè)最重要的處理器融合，相互補(bǔ)足，發(fā)揮最大性能。APU是AMD將于2011年投向市場(chǎng)的全新產(chǎn)品類型，它是現(xiàn)有CPU和GPU產(chǎn)品的深度融合，AMD計(jì)劃用APU來(lái)開(kāi)創(chuàng)桌面、移動(dòng)以及企業(yè)多個(gè)領(lǐng)域的全新格局。APU能夠完美融合CPU在復(fù)雜順序計(jì)算和GPU在大規(guī)模并行計(jì)算的雙重優(yōu)勢(shì)，通過(guò)硬件調(diào)度邏輯和軟件層完美均衡CPU和GPU的負(fù)載，把性能從目前多核CPU的水平基礎(chǔ)上明顯提高一個(gè)檔次。“最好的CPU和最好的GP

12、U組成了APU！”AMD這樣評(píng)價(jià)APU。AMD的APU將使用業(yè)內(nèi)的通用接口進(jìn)行應(yīng)用層面的構(gòu)建，包括OpenGL和DirectX Compute，AMD已經(jīng)推出了支持前者的AMD Stream SDK v2.0；而唯一完全支持后者的API是DX11，現(xiàn)在只有AMD的GPU支持DX11。Chekib稱在2010年正式上市的產(chǎn)品中，技術(shù)人員在不需要了解APU技術(shù)特性的情況下，按照現(xiàn)在的經(jīng)驗(yàn)繼續(xù)開(kāi)發(fā)新的內(nèi)容。CPU和GPU性能的發(fā)揮很大程度上依賴于自身或外部的內(nèi)存控制器，而目前市場(chǎng)上的CPU內(nèi)存控制器+內(nèi)存使用和GPU相比，各自的性能側(cè)重和構(gòu)建方式都有很大不同，未來(lái)的APU內(nèi)部的CPU和GPU邏輯將共

13、享同一內(nèi)存控制器！ Inter2003年，Intel正式宣布推出無(wú)線移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的品牌：Intel Centrino Mobile Technology ，英文縮寫(xiě): Centrino 中文譯名: 英特爾迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)英特爾公司為筆記本電腦專門(mén)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的一種芯片組的名稱，我國(guó)計(jì)算機(jī)界常稱之為“迅馳”?！把格Y”是一種計(jì)算功能強(qiáng)、電池壽命長(zhǎng)，具有移動(dòng)性、無(wú)線連接上網(wǎng)等功能的CPU、芯片組、無(wú)線網(wǎng)卡結(jié)合的名稱。英特爾迅馳博銳 處理器技術(shù) 最佳商用平臺(tái)：一枚芯片，兼具卓越安全性與可管理性。 商務(wù)工作中我們常常需要四處奔波。當(dāng)您在外忙碌時(shí)，總是渴求一臺(tái)具備前瞻的安全性和內(nèi)建的遠(yuǎn)程可管理性的終極高性能筆

14、記本電腦。如今，通過(guò)采用基于英特爾迅馳博銳 處理器技術(shù)的筆記本電腦，您將體驗(yàn)到上述特性，還有更耐久的電池使用時(shí)間，以及隨時(shí)伴您左右的無(wú)線連接能力。 3、CPU的封裝 CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護(hù)措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來(lái)看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land

15、 Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主 所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電

16、路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：1.芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 2.引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能

17、 3.基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品4、CPU的主要性能指標(biāo)主頻主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來(lái)表示CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度。 CPU的主頻外頻倍頻系數(shù)。很多人認(rèn)為主頻就決定著CPU的運(yùn)行速度，這不僅是片面的，而且對(duì)于服務(wù)器來(lái)講，這個(gè)認(rèn)識(shí)也出現(xiàn)了偏差。至今，沒(méi)有一條確定的公式能夠?qū)崿F(xiàn)主頻和實(shí)際的運(yùn)算速度兩者之間的數(shù)值關(guān)系，即使是兩大處理器廠家In

18、tel（英特爾）和AMD，在這點(diǎn)上也存在著很大的爭(zhēng)議，從Intel的產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，可以看出Intel很注重加強(qiáng)自身主頻的發(fā)展。像其他的處理器廠家，有人曾經(jīng)拿過(guò)一塊1GHz的全美達(dá)處理器來(lái)做比較，它的運(yùn)行效率相當(dāng)于2GHz的Intel處理器。 主頻和實(shí)際的運(yùn)算速度存在一定的關(guān)系，但并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的線性關(guān)系.所以，CPU的主頻與CPU實(shí)際的運(yùn)算能力是沒(méi)有直接關(guān)系的，主頻表示在CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度。在Intel的處理器產(chǎn)品中，也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium芯片能夠表現(xiàn)得差不多跟2.66 GHz至強(qiáng)（Xeon）/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2

19、大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運(yùn)算速度還要看CPU的流水線、總線等等各方面的性能指標(biāo)。 主頻和實(shí)際的運(yùn)算速度是有關(guān)的，只能說(shuō)主頻僅僅是CPU性能表現(xiàn)的一個(gè)方面，而不代表CPU的整體性能。 外頻外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。通俗地說(shuō)，在臺(tái)式機(jī)中，所說(shuō)的超頻，都是超CPU的外頻（當(dāng)然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點(diǎn)是很好理解的。但對(duì)于服務(wù)器CPU來(lái)講，超頻是絕對(duì)不允許的。前面說(shuō)到CPU決定著主板的運(yùn)行速度，兩者是同步運(yùn)行的，如果把服務(wù)器CPU超頻了，改變了外頻，會(huì)產(chǎn)生異步運(yùn)行，（臺(tái)式機(jī)很多主板都支持異步運(yùn)行）這

20、樣會(huì)造成整個(gè)服務(wù)器系統(tǒng)的不穩(wěn)定。 目前的絕大部分電腦系統(tǒng)中外頻與主板前端總線不是同步速度的，而外頻與前端總線(FSB)頻率又很容易被混為一談，下面的前端總線介紹談?wù)剝烧叩膮^(qū)別。 前端總線(FSB)頻率前端總線(FSB)頻率(即總線頻率)是直接影響CPU與內(nèi)存直接數(shù)據(jù)交換速度。有一條公式可以計(jì)算，即數(shù)據(jù)帶寬(總線頻率數(shù)據(jù)位寬)/8，數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬取決于所有同時(shí)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的寬度和傳輸頻率。比方，現(xiàn)在的支持64位的至強(qiáng)Nocona，前端總線是800MHz，按照公式，它的數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。 外頻與前端總線(FSB)頻率的區(qū)別：前端總線的速度指的是數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，外頻是CPU與主板之間

21、同步運(yùn)行的速度。也就是說(shuō)，100MHz外頻特指數(shù)字脈沖信號(hào)在每秒鐘震蕩一億次；而100MHz前端總線指的是每秒鐘CPU可接受的數(shù)據(jù)傳輸量是100MHz64bit8bit/Byte=800MB/s。 其實(shí)現(xiàn)在“HyperTransport”構(gòu)架的出現(xiàn)，讓這種實(shí)際意義上的前端總線(FSB)頻率發(fā)生了變化。IA-32架構(gòu)必須有三大重要的構(gòu)件：內(nèi)存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片組 Intel 7501、Intel7505芯片組，為雙至強(qiáng)處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端總線，配合DDR內(nèi)存，前端總線帶寬可

22、達(dá)到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時(shí)給系統(tǒng)架構(gòu)帶來(lái)了很多問(wèn)題。而“HyperTransport”構(gòu)架不但解決了問(wèn)題，而且更有效地提高了總線帶寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O總線體系結(jié)構(gòu)讓它整合了內(nèi)存控制器，使處理器不通過(guò)系統(tǒng)總線傳給芯片組而直接和內(nèi)存交換數(shù)據(jù)。這樣的話，前端總線(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。 CPU的位和字長(zhǎng) 位：在數(shù)字電路和電腦技術(shù)中采用二進(jìn)制，代碼只有“0”和“1”，其中無(wú)論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。 字長(zhǎng)：電腦技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)(同一時(shí)間)能一次處理的

23、二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長(zhǎng)。所以能處理字長(zhǎng)為8位數(shù)據(jù)的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時(shí)間內(nèi)處理字長(zhǎng)為32位的二進(jìn)制數(shù)據(jù)。字節(jié)和字長(zhǎng)的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進(jìn)制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個(gè)字節(jié)。字長(zhǎng)的長(zhǎng)度是不固定的，對(duì)于不同的CPU、字長(zhǎng)的長(zhǎng)度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個(gè)字節(jié)，而32位的CPU一次就能處理4個(gè)字節(jié)，同理字長(zhǎng)為64位的CPU一次可以處理8個(gè)字節(jié)。 倍頻系數(shù)倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對(duì)比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實(shí)際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義并不大。這是因?yàn)镃PU與系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳

24、輸速度是有限的，一味追求高主頻而得到高倍頻的CPU就會(huì)出現(xiàn)明顯的“瓶頸”效應(yīng)CPU從系統(tǒng)中得到數(shù)據(jù)的極限速度不能夠滿足CPU運(yùn)算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，少量的如Inter 酷睿2 核心的奔騰雙核E6500K和一些至尊版的CPU不鎖倍頻，而AMD之前都沒(méi)有鎖，現(xiàn)在AMD推出了黑盒版CPU（即不鎖倍頻版本，用戶可以自由調(diào)節(jié)倍頻，調(diào)節(jié)倍頻的超頻方式比調(diào)節(jié)外頻穩(wěn)定得多）。 緩存緩存大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對(duì)CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤(pán)。實(shí)際工作時(shí)，CPU往往需要重

25、復(fù)讀取同樣的數(shù)據(jù)塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內(nèi)部讀取數(shù)據(jù)的命中率，而不用再到內(nèi)存或者硬盤(pán)上尋找，以此提高系統(tǒng)性能。但是由于CPU芯片面積和成本的因素來(lái)考慮，緩存都很小。 L1Cache(一級(jí)緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過(guò)高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32256KB。 L2Cache(二級(jí)緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部?jī)煞N芯片。內(nèi)部的芯片二級(jí)緩存運(yùn)行速度與主頻相同，

26、而外部的二級(jí)緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。 L3Cache(三級(jí)緩存)，分為兩種，早期的是外置，現(xiàn)在的都是內(nèi)置的。而它的實(shí)際作用即是，L3緩存的應(yīng)用可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，同時(shí)提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算能力對(duì)游戲都很有幫助。而在服務(wù)器領(lǐng)域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內(nèi)存會(huì)更有效，故它比較慢的磁盤(pán)I/O子系統(tǒng)可以處理更多的數(shù)據(jù)請(qǐng)求。具有

27、較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統(tǒng)緩存行為及較短消息和處理器隊(duì)列長(zhǎng)度。 其實(shí)最早的L3緩存被應(yīng)用在AMD發(fā)布的K6-III處理器上，當(dāng)時(shí)的L3緩存受限于制造工藝，并沒(méi)有被集成進(jìn)芯片內(nèi)部，而是集成在主板上。在只能夠和系統(tǒng)總線頻率同步的L3緩存同主內(nèi)存其實(shí)差不了多少。后來(lái)使用L3緩存的是英特爾為服務(wù)器市場(chǎng)所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強(qiáng)MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器，和以后24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。 但基本上L3緩存對(duì)處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Op

28、teron的對(duì)手，由此可見(jiàn)前端總線的增加，要比緩存增加帶來(lái)更有效的性能提升。5、CPU散熱器雖然隨著產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，現(xiàn)在CPU的發(fā)熱量相對(duì)之前的發(fā)熱量已經(jīng)大大降低了。但是，僅達(dá)到基準(zhǔn)散熱水平的原配散熱器顯然無(wú)法滿足電腦在夏天長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定工作，選擇一款性能優(yōu)越的散熱器已經(jīng)成了大多數(shù)人在酷夏裝機(jī)前所必然會(huì)考慮到的問(wèn)題。由于目前市場(chǎng)上CPU散熱器產(chǎn)品種類繁多，而且做工用料、噪音以及安裝易用性等方面差異較大，消費(fèi)者購(gòu)買時(shí)不知如何選擇。為此，筆者特地收集了一些選購(gòu)CPU散熱器時(shí)需要注意的細(xì)節(jié)，希望能幫助大家挑選出適合自己的CPU散熱器。選擇CPU散熱器的時(shí)候，首先我們要明確自己的需求。目前市面上CP

29、U散熱器的售價(jià)跨度比較大，便宜的僅十幾元，而貴的可以達(dá)到數(shù)百元。但是，并不是產(chǎn)品價(jià)格越貴就一定越好，還要看是否適合自己的電腦平臺(tái)。價(jià)格昂貴的CPU散熱器除了擁有更好的用料和做工外，其昂貴的價(jià)值更多體現(xiàn)在產(chǎn)品的品牌知名度高或者具備其他的輔助功能等方面上，然而，這些豐富的輔助功能并不全部都適用于所有用戶。另外，現(xiàn)在的CPU散熱器按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以大致分為兩種類型：下壓式和側(cè)吹式。下壓式是傳統(tǒng)的CPU散熱器設(shè)計(jì)方式，可以為CPU附近的主板供電MOS管、北橋、內(nèi)存等周邊配件的散熱提供幫助，缺點(diǎn)是對(duì)CPU的發(fā)熱壓制有所不足。而側(cè)吹式散熱器則可以較好的壓制CPU的發(fā)熱，另外還可以發(fā)揮CPU散熱器在機(jī)箱風(fēng)道設(shè)

30、計(jì)中的作用，但是對(duì)于CPU周邊配件的散熱照顧不佳。一般來(lái)說(shuō)，如果你使用的是Intel E5200/AMD 7850等主流處理器的話，一款售價(jià)在百元以內(nèi)的CPU散熱器無(wú)疑是最佳選擇。畢竟這類處理器的散裝與盒裝價(jià)格相差不到百元，這差出來(lái)的幾十元錢(qián)完全可以為CPU換上散熱及靜音更好的散熱器產(chǎn)品。CPU散熱器主體由散熱片與風(fēng)扇組成，由于散熱片是直接與CPU的表面相接觸，因此其導(dǎo)熱能力的好壞很大程度上影響到整體的散熱效果。目前市面上散熱片材料以鋁合金居多，事實(shí)上，鋁并不是導(dǎo)熱系數(shù)最好的金屬，效果最好的是銀，其次是銅，再其次才是鋁但是，銀的價(jià)格昂貴，而銅又太過(guò)笨重，而鋁的重量非常輕，兼顧導(dǎo)熱性和質(zhì)量輕兩方

31、面，因此，才普遍被用作電子零件散熱的材料。大家可以著重選擇那種“銅”或者“銀”含量較高的合金材料，這樣熱傳導(dǎo)效果會(huì)得到較大的增強(qiáng)。還有，最好選擇具有熱管的散熱器產(chǎn)品。熱管具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠(yuǎn)距離傳熱、可控制溫度等優(yōu)點(diǎn)。熱管主要是利用工作流體的蒸發(fā)與冷凝來(lái)傳遞熱量（熱管工作流體涵蓋從低溫應(yīng)用的氦、氮，到高溫應(yīng)用的鈉、鉀等液態(tài)金屬；較為常見(jiàn)的熱管工作流體則有氨、水、丙酬及甲醇等）。相比于傳統(tǒng)金屬散熱器，熱管散熱器具備低噪聲、高效能的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而且隨著技術(shù)不斷成熟和大規(guī)模的生產(chǎn)應(yīng)用，熱管散熱器的價(jià)格也越來(lái)越便宜。由于CPU工作時(shí)產(chǎn)生的熱量是通過(guò)傳導(dǎo)到散熱

32、片，再經(jīng)風(fēng)扇帶來(lái)的冷空氣吹拂而把散熱片的熱量帶走。所以許多人認(rèn)為體積越大的散熱器，散熱效果越好。其實(shí)對(duì)于散熱效果有影響的是散熱片的表面積，而不是純粹的體積。有時(shí)候太大的體積也會(huì)阻擋散熱片周圍的熱空氣流通，從而導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)部的整體溫度過(guò)高。所以散熱器在降溫散熱能力滿足要求的前提下，應(yīng)該選擇適中的體積，這樣還可以防止在安裝時(shí)與周圍其他配件的兼容問(wèn)題。另外，散熱器的重量方面也不宜過(guò)重，散熱器過(guò)重不僅會(huì)影響到CPU的正常工作，還會(huì)對(duì)主板造成很大的壓力，時(shí)間長(zhǎng)了主板很容易變形。任何風(fēng)冷散熱器在運(yùn)行時(shí)都無(wú)可避免的會(huì)產(chǎn)生噪音問(wèn)題?，F(xiàn)在很多散熱器為了達(dá)到更好的散熱效果，往往使用一些轉(zhuǎn)速非常高的風(fēng)扇，但是轉(zhuǎn)速高并

33、不等于風(fēng)量大。風(fēng)扇風(fēng)量的大小不僅僅與轉(zhuǎn)速有關(guān)，還與風(fēng)扇葉片的尺寸大小、設(shè)計(jì)形式、扇葉的厚度和偏角有關(guān)系，我們可以將手放在散熱器附近感受一下吹出的風(fēng)強(qiáng)度就知道風(fēng)量的大小。通常風(fēng)量大的散熱器，即使我們?cè)陔x風(fēng)扇很遠(yuǎn)的位置，也可以感覺(jué)到風(fēng)吹來(lái)的氣流。目前市場(chǎng)上的散熱風(fēng)扇中，軸承主要有：含油軸承、單滾珠軸承（也就是含油加滾珠）、雙滾珠軸承三類，而液壓軸承、磁懸浮、汽化軸承等則造價(jià)高昂。滾珠軸承的優(yōu)點(diǎn)在于使用壽命長(zhǎng)，同時(shí)自身發(fā)熱量小，噪音小，比較穩(wěn)定。而含油軸承在長(zhǎng)時(shí)間使用以后，其中的油脂揮發(fā)，軸承磨損，后期噪音會(huì)很大，壽命也短。所以在購(gòu)買CPU散熱器的時(shí)候最好選用滾珠軸承的風(fēng)扇。另外，目前有些散熱器風(fēng)扇

34、使用LED燈營(yíng)造各種不同的色彩，雖然在夜間看起來(lái)非常炫目多彩，但是電腦作為實(shí)用的產(chǎn)品，尤其是風(fēng)扇這種消耗品，過(guò)多的在其上增加LED燈并沒(méi)有什么實(shí)際的意義，甚至有可能影響散熱器風(fēng)扇的正常工作。最后，扣具的良好設(shè)計(jì)也是保證散熱器正常使用的一個(gè)重要方面。一個(gè)優(yōu)秀的CPU散熱器扣具設(shè)計(jì)應(yīng)安裝方便省力，扣具比較緊，可以使散熱器底部同CPU表面緊密的結(jié)合，達(dá)到良好的散熱效果。但是，CPU壓力承受都有一定的范圍，超過(guò)這個(gè)承受范圍就很容易把CPU壓壞。因此，大家在購(gòu)買時(shí)不應(yīng)該僅僅注意扣具安裝是否方便，同時(shí)也要注意扣具對(duì)CPU的壓力問(wèn)題，在安裝及使用過(guò)程中扣具不能變形?，F(xiàn)在散熱器已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)相當(dāng)成熟的階段，

35、加入了各種先進(jìn)的制造工藝和技術(shù)后散熱性能不斷提升，目前很多優(yōu)秀的散熱器產(chǎn)品已經(jīng)可以很好的解決電腦發(fā)熱問(wèn)題了。但剛接觸電腦，又或者是對(duì)電腦接觸不深的朋友，解決電腦的散熱問(wèn)題確實(shí)不是件輕松的事。通過(guò)筆者的介紹，相信大家都了解了一些購(gòu)買CPU散熱器時(shí)需要注意的細(xì)節(jié)，希望大家都能在酷暑到來(lái)之前解決好自己“愛(ài)機(jī)”的散熱問(wèn)題 6、CPU接口類型、詳細(xì)列表、主流接口類型、并列表說(shuō)明； CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插CPU接口類型：CP

36、U需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類型。CPU接口類型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。CPU接口：Socket AM2 Socket AM2是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。雖然同樣都具有940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的

37、有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及頂級(jí)的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外頻和1000MHz的HyperTransport總線頻率，支持雙通道DDR2內(nèi)存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。按照AMD的規(guī)劃，Socket AM2接口將逐漸取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，從而實(shí)現(xiàn)桌面平臺(tái)CPU接口的統(tǒng)一。CPU接口：Socket S1 Socket S1是2006年5月底發(fā)布的

38、支持DDR2內(nèi)存的AMD64位移動(dòng)CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有638根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存，這是與只支持單通道DDR內(nèi)存的移動(dòng)平臺(tái)原有的Socket 754接口的最大區(qū)別。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的規(guī)劃，Socket S1接口將逐漸取代原有的Socket 754接口從而成為AMD移動(dòng)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)CPU接口。CPU接口：Socket F Socket F是AMD于2006年第三季度發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD服務(wù)器/工作站CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封裝的Opt

39、eron。與以前的Socket 940接口CPU明顯不同，Socket F與Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本類似。Socket F接口CPU的底部沒(méi)有傳統(tǒng)的針腳，而代之以1207個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對(duì)應(yīng)的Socket F插槽內(nèi)的1207根觸針接觸來(lái)傳輸信號(hào)。Socket F接口不僅能夠有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封裝，支持ECC DDR2內(nèi)存。按照AMD的規(guī)劃，Socket F接口將逐漸取代Socket 940接口。CPU接口

40、：Socket 771 Socket 771是Intel2005年底發(fā)布的雙路服務(wù)器/工作站CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，目前采用此接口的有采用LGA封裝的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。與以前的Socket 603和Socket 604明顯不同，Socket 771與桌面平臺(tái)的Socket 775倒還基本類似，Socket 771接口CPU的底部沒(méi)有傳統(tǒng)的針腳，而代之以771個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對(duì)應(yīng)的Socket 771插槽內(nèi)的771根觸針接觸來(lái)傳輸信號(hào)。Socket 771接口不僅能夠有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率

41、，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封裝。按照Intel的規(guī)劃，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口將取代雙路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。CPU接口：Socket 479 Socket 479的用途比較專業(yè)，是2003年3月發(fā)布的Intel移動(dòng)平臺(tái)處理器的專用接口，具有479根CPU針腳，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此兩大系列CPU已經(jīng)面臨被淘汰的命運(yùn)。Yonah核心

42、的Core Duo、Core Solo和Celeron M已經(jīng)改用了不兼容于舊版Socket 478的新版Socket 478接口。CPU接口:Socket 478最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列處理器所采用的接口類型，針腳數(shù)為478針。Socket 478的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚(yáng)系列都采用此接口，目前這種CPU已經(jīng)逐步退出市場(chǎng)。 但是，Intel于2006年初推出了一種全新的Socket 478接口，這種接口是目前Intel公司采用Core架構(gòu)的處理器Core Duo和Core Solo的

43、專用接口，與早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，雖然針腳數(shù)同為478根，但是其針腳定義以及電壓等重要參數(shù)完全不相同，所以二者之間并不能互相兼容。隨著Intel公司的處理器全面向Core架構(gòu)轉(zhuǎn)移，今后采用新Socket 478接口的處理器將會(huì)越來(lái)越多，例如即將推出的Core架構(gòu)的Celeron M也會(huì)采用此接口。CPU接口:Socket 775(LGA775)Socket 775又稱為Socket T，是目前應(yīng)用于Intel LGA775封裝的CPU所對(duì)應(yīng)的接口，目前采用此種接口的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron

44、 D以及雙核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。與以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部沒(méi)有傳統(tǒng)的針腳，而代之以775個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對(duì)應(yīng)的Socket 775插槽內(nèi)的775根觸針接觸來(lái)傳輸信號(hào)。Socket 775接口不僅能夠有效提升處理器的信號(hào)強(qiáng)度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775已經(jīng)成為Intel桌面CPU的標(biāo)準(zhǔn)接口。CPU接口:Socket 754Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平臺(tái)最初發(fā)布時(shí)的CPU

45、接口，具有754根CPU針腳，只支持單通道DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有面向桌面平臺(tái)的Athlon 64的低端型號(hào)和Sempron的高端型號(hào)，以及面向移動(dòng)平臺(tái)的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。隨著AMD從2006年開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，桌面平臺(tái)的Socket 754將逐漸被Socket AM2所取代從而使AMD的桌面處理器接口走向統(tǒng)一，而與此同時(shí)移動(dòng)平臺(tái)的Socket 754也將逐漸被具有638根CPU針腳、支持雙通道DDR2內(nèi)存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的歷史使命從而被淘汰，其壽命反而要

46、比一度號(hào)稱要取代自己的Socket 939要長(zhǎng)得多。CPU接口:Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平臺(tái)接口標(biāo)準(zhǔn)，具有939根CPU針腳，支持雙通道DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有面向入門(mén)級(jí)服務(wù)器/工作站市場(chǎng)的Opteron 1XX系列以及面向桌面市場(chǎng)的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分專供OEM廠商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939處理器和與過(guò)去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統(tǒng)模式。隨著AMD從20

47、06年開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的歷史使命從而被淘汰，從推出到被淘汰其壽命還不到3年。CPU接口:Socket 940Socket 940是最早發(fā)布的AMD64位CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道ECC DDR內(nèi)存。目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已經(jīng)成為了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分O

48、pteron 1XX系列的專用接口。隨著AMD從2006年開(kāi)始全面轉(zhuǎn)向支持DDR2內(nèi)存，Socket 940也會(huì)逐漸被Socket F所取代，完成自己的歷史使命從而被淘汰。CPU接口:Socket 603Socket 603的用途比較專業(yè)，應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU針腳。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。CPU接口:Socket 604與Socket 603相仿，Socket 604仍然是應(yīng)用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺(tái)，采用此接口的CPU是533MHz和80

49、0MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket7、CPU新技術(shù)及保養(yǎng)、選購(gòu)注意事項(xiàng)；在這里為大家推薦全新英特爾推出的Nahelem架構(gòu)中的睿頻加速技術(shù)(Turbo Boost)。今年初，英特爾提出智能計(jì)算理念，依托其全新的Nahelem架構(gòu)，在企業(yè)及市場(chǎng)推出5600、7500等一系列優(yōu)秀產(chǎn)品，將企業(yè)級(jí)計(jì)算帶上一個(gè)新的高度，繼續(xù)引領(lǐng)x86平臺(tái)的創(chuàng)新潮流。在其新發(fā)布的產(chǎn)品之中，擁有眾多史無(wú)前例的全新技術(shù)，其中最突出的特色之一，就是睿頻加速技術(shù)(Turbo Boost)。該技術(shù)可以智能地加快處理器速度，從而為高負(fù)載任務(wù)提供最佳性能即最大限度地有效提升性能以匹配工作

50、負(fù)載。當(dāng)存在足夠的主頻提升空間時(shí)，英特爾睿頻加速技術(shù)支持一個(gè)或多個(gè)處理內(nèi)核以高于額定頻率的頻率運(yùn)行。由此可支持處理器根據(jù)應(yīng)用程序的強(qiáng)度自動(dòng)、靈活地提高處理器性能，無(wú)需用戶干預(yù)，處理器即可自動(dòng)、智能地完成運(yùn)行主頻提升這一工作。當(dāng)操作系統(tǒng)遇到計(jì)算密集型任務(wù)(例如處理復(fù)雜的游戲物理引擎或?qū)崟r(shí)預(yù)覽多媒體編輯內(nèi)容)時(shí)，它需要 CPU 提供更強(qiáng)的性能。這時(shí)CPU將確定其當(dāng)前工作功率、電流和溫度是否已達(dá)到最高極限。如仍有多余空間，則 CPU 將逐漸提高活動(dòng)內(nèi)核的頻率，以進(jìn)一步提高當(dāng)前任務(wù)的處理速度。睿頻加速技術(shù)能夠使處理器自動(dòng)調(diào)整速度，從而快速響應(yīng)需求。這種創(chuàng)新技術(shù)，可以確?；谟⑻貭栔翉?qiáng)處理器平臺(tái)的服務(wù)器

51、產(chǎn)品在運(yùn)行采用傳統(tǒng)串行編程模式和全新并行編程模式開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序時(shí)，都能提供最優(yōu)的性能。二、主板1、主板的組成、結(jié)構(gòu)分類 主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)和母板(motherboard)；它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤(pán)和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板的另一特點(diǎn)，是采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-8個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過(guò)更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)

52、子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。 主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)和母板(motherboard)；它安裝在機(jī)箱內(nèi)，是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤(pán)和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板的另一特點(diǎn)，是采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-8個(gè)擴(kuò)展插槽，供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過(guò)更換這些插卡，可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí)，使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈

53、活性。 總之，主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色?？梢哉f(shuō)，主板的類型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類型和檔次，主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能。2、主板的結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) 一、主板板型分類分為AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等結(jié)構(gòu)。其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在已經(jīng)淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX則是ATX的變種，多見(jiàn)于國(guó)外的品牌機(jī)，國(guó)內(nèi)尚不多見(jiàn)；EATX和WATX則多用于服務(wù)器/工作站主板；ATX是目前市場(chǎng)上最常見(jiàn)的主板結(jié)構(gòu)，擴(kuò)展插槽較多，PCI插槽數(shù)量在4-6個(gè)，大多數(shù)主板都采用此結(jié)構(gòu)

54、；Micro ATX又稱Mini ATX，是ATX結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化版，就是常說(shuō)的“小板”，擴(kuò)展插槽較少，PCI插槽數(shù)量在3個(gè)或3個(gè)以下，多用于品牌機(jī)并配備小型機(jī)箱；而B(niǎo)TX則是英特爾制定的最新一代主板結(jié)構(gòu)。 1、PCAT主板在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。AT主板的尺寸為1312，板上集成有控制芯片和8個(gè)I/0擴(kuò)充插槽。由于AT主板尺寸較大，因此系統(tǒng)單元（機(jī)箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，這一改變也是為了支持新的較大尺寸的AT格式適配卡。將8位數(shù)據(jù)、20位地址的XT擴(kuò)展槽改變到16位數(shù)據(jù)、24位地址的AT擴(kuò)展槽。為了保持向下兼容，它保留62腳的XT擴(kuò)展槽，然后在同

55、列增加36腳的擴(kuò)展槽。XT擴(kuò)展卡仍使用62腳擴(kuò)展槽（每側(cè)31腳），AT擴(kuò)展卡使用共98腳的的兩個(gè)同列擴(kuò)展槽。這種PC AT總線結(jié)構(gòu)演變策略使得它仍能在當(dāng)今的任何一個(gè)PC Pentium/PCI系統(tǒng)上正常運(yùn)行。 PC AT的初始設(shè)計(jì)是讓擴(kuò)展總線以微處理器相同的時(shí)鐘速率來(lái)運(yùn)行，即6MHz 的286，總線也是6MHz；8MHz的微處理器，則總線就是8MHz。隨著微處理器速度的增加，增加擴(kuò)展總線的速度也很簡(jiǎn)單。后來(lái)一些PC AT系統(tǒng)的擴(kuò)展總線速度達(dá)到了10和12MHz。不幸的是，某些適配器不能以這樣的速度工作或者能很好得工作。因此，絕大多數(shù)的PC AT仍以8或8.33MHz為擴(kuò)展總線的速率，在此速度下

56、絕大多數(shù)適配器都不能穩(wěn)定工作。 AT主板尺寸較大，板上能放置較多的元件和擴(kuò)充插槽。但隨著電子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板規(guī)范，簡(jiǎn)稱為Baby AT主板。 2、Baby AT主板是從最早的XT主板繼承來(lái)的，它的大小為158.5，比AT主板是略長(zhǎng)，而寬度大大窄于AT主板。Baby AT主板沿襲了AT主板的I/0擴(kuò)展插槽、鍵盤(pán)插座等外設(shè)接口及元件的擺放位置，而對(duì)內(nèi)存槽等內(nèi)部元件結(jié)構(gòu)進(jìn)行了緊縮，再加上大規(guī)模集成電路使內(nèi)部元件減少，使得Baby AT主板比AT主板布局緊湊而功能不減。 但隨著計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，計(jì)算機(jī)

57、主板上集成功能越來(lái)越多，Baby AT主板有點(diǎn)不負(fù)重荷，而AT主板又過(guò)于龐大，于是很多主板商又采取另一種折衷的方案，即一方面取消主板上使用較少的零部件以壓縮空間（如將I/0擴(kuò)展槽減為7個(gè)甚至6個(gè)，另一方面將Baby AT主板適當(dāng)加寬，增加使用面積，這就形成了眾多的規(guī)格不一的Baby AT主板。當(dāng)然這些主板對(duì)基本I/0插槽、外圍設(shè)備接口及主板固定孔的位置不加改動(dòng)，使得即使是最小的Baby AT主板也能在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱上使用。最常見(jiàn)的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT主板（26.5cm22cm即10.78.7），采用7個(gè)I/0擴(kuò)展槽。 由于Baby AT主板市場(chǎng)的不規(guī)范和AT主板結(jié)構(gòu)過(guò)于陳舊，英特爾在95年1月公布了擴(kuò)展AT主板結(jié)構(gòu)，即ATX（AT extended）主板標(biāo)準(zhǔn)。這一標(biāo)準(zhǔn)得到世界主要主板廠商支持，目前已經(jīng)成為最廣泛的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。97年2月推出了ATX2.01版。 3、ATX結(jié)構(gòu)