APR-軟件教學_第1頁
APR-軟件教學_第2頁
APR-軟件教學_第3頁
APR-軟件教學_第4頁
APR-軟件教學_第5頁
已閱讀5頁,還剩69頁未讀 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、自動布局布線軟件,2012年04月18日,1/74,IC典型流程,Matlab,Modelsim, Questasim, Muxplus II,Design Compiler,Astro, Encounter,數(shù)字VLSI 流程,Matlab,Spectre,Virtuoso, laker,Calibre,模擬IC 流程,Spectre,Modelsim, Questasim, Muxplus II,2/74,主要內(nèi)容,自動布局布線基本概念 自動布局布線工具介紹 Astro工具使用 后仿真 演示,3/74,自動布局布線基本概念,版圖,GDS,(Graphic Data System),用來控制

2、集成電路光掩膜繪制 。 自動布局+自動布線=畫完版圖,4/74,5/74,自動布局布線工具介紹,1.Synopsys的Astro。2002年以前叫Apollo,2007年以后軟件名稱改為IC Compiler(ICC) 。 2. Cadence的SOC Encounter,6/74,兩個工具比較,工藝庫格式不同,Astro需要二進制db格式,Encounter需要ASCII形式的.lef文件 Astro一個進程可以打開多個cell,命令行不占用Terminal,而Encounter一個進程只能打開一個cell,命令行占用Terminal。 Astro能讀入GDS,支持CEL view,Enco

3、unter不支持讀入GDS。 Astro沒有提供Calibre的接口,不能讀入Calibre DRC的結果,Encounter可以直接讀入Calibre的運行結果,7/74,Astro自動布局布線流程,8/74,數(shù)據(jù)輸入,工藝庫文件-是Foundry或IP提供商提供的各種庫(標準單元庫、IO庫、SRAM庫和IP庫)和工藝文件 -網(wǎng)站下載 設計文件網(wǎng)表文件(.sv文件)和時序約束文件(.sdc文件)-都是DC綜合得到 管腳排列文件(.tdf文件)-手動編寫,保存成XXX.tdf到任意你能找到目錄里。 課件中是在軟件啟動目錄下創(chuàng)建了一個data目錄來保存tdf文件,9/74,IO管腳排列文件,IO

4、順序 插入一些特殊的IO單元: IO電源 IO地 Corner,10/74,;1.1V digital core power/ground insertPad VDD PVDD1RN VDD VDD insertPad VSS PVSS1RN VSS VSS ;3.3V digital IO power/ground dbCreateCellInst (geGetEditCell) PVDD2RN VDD_IO 0 No (0 0) fsk0323 dbCreateCellInst (geGetEditCell) PVSS2RN VSS_IO 0 No (0 0) fsk0323 ;Corne

5、r cell dbCreateCellInst (geGetEditCell) PCORNERRN CORNER1 0 No (0 0) fsk0323 dbCreateCellInst (geGetEditCell) PCORNERRN CORNER2 0 No (0 0) fsk0323 dbCreateCellInst (geGetEditCell) PCORNERRN CORNER3 0 No (0 0) fsk0323 dbCreateCellInst (geGetEditCell) PCORNERRN CORNER4 0 No (0 0) fsk0323 tdfPurgePadCo

6、nstr pad CORNER1 Bottom pad CORNER2 Right pad CORNER3 Top pad CORNER4 Left pad VDD_IO left 1 pad VSS_IO left 2 pad data_in_block top 1 pad fsk_out_block top 2 pad VDD right 1 pad VSS right 2 pad clk_block bottom 2 pad en_block bottom 1,IO管腳排列文件-tdf,insertPad 使用方法: insertPad netName padCellName padNa

7、me connectPin dbCreateCellInst 使用方法: dbCreateCellInst cellId childLibName chlidCellName chilidInstName rotationStr mirrorStr Points topCellName,11/74,注意空格,工具啟動,創(chuàng)建軟件啟動目錄 mkdir astro 進入軟件啟動目錄 cd astro 創(chuàng)建保存tdf文件的目錄 data source /opt/demo/synopsys.env astro_shell &,12/74,工具界面,命令輸入 例如:help “insertPad” 查看i

8、nsertPad 命令使用方法,13/74,創(chuàng)建設計庫,Technology File: /home/smic/smic_40/SCC40NLL_HS_RVT_V0p1a/astro/tf/scc40nll_hs_7lm_1tm.tf,14/74,打開設計庫,15/74,設計文件導入1/3,16/74,設置 電源線VDD 地線VSS,設計文件導入2/3,17/74,添加兩個參考庫 一個是標準單元 一個是IO,設計文件導入3/3,/home/smic/smic_40/SCC40NLL_HS_RVT_V0p1a/astro/SCC40NLL_HS_RVT_V0p1 /home/smic/smic_

9、40/SP40NLLD2RN_3P3V_V0p2/apollo/SP40NLLD2RN_3P3V_V0p1_7MT_1TM/,18/74,打開設計單元(Cell),19/74,布局規(guī)劃,確定芯片的尺寸、 模塊的位置、 標準單元的排列形式、 IO單元及宏單元的位置放置、 電源和地線的分布,20/74,布局規(guī)劃-流程,整體規(guī)劃,電源/地線規(guī)劃,加Pad Filler,1.裝載IO管腳排列文件,2.芯片面積、標準單元布局方式的選擇,3.宏單元放置,1.將標準單元、IO單元和宏單元的電源、地端口與電源線、地線相連。,2.在核(Core)和IO單元之間加入電源/地環(huán)(ring)。,加布局障礙,3.加St

10、rap。,4.將芯片的Ring連接到電源/地IO的電源、地端口。,21/74,整體規(guī)劃裝載IO管腳排列文件,22/74,整體規(guī)劃標準單元布局,芯片面積受兩方面因素決定: pad限制的設計 (Pad Limited Design), IO數(shù)量較多。 core限制的設計(Core Limited Design),標準單元和宏單元(SRAM和IP)的數(shù)量較多。,23/74,整體規(guī)劃標準單元布局,在設計窗口中選擇 Design Setup-setup floorplan,24/74,IO擺放,IO之間的間距 取決于封裝廠封 裝水平,25/74,電源/地線規(guī)劃,電源/地線網(wǎng)絡分布在整個芯片,其作用: 為

11、每一個單元提供穩(wěn)定的電壓 直接關系到芯片的性能 一個完整的電源/地網(wǎng)絡的設計還應考慮: 電壓降(lR Drop) 電遷移(EM,Electromigration),26/74,電源/地 環(huán)規(guī)劃,在核(Core)和IO單元之間加入電源/地環(huán)(ring)。 連接內(nèi)部電源/地和電源/地IO的紐帶。 電源/地環(huán)上的電流是最大的,因此它的線寬也最大。(一般是1mA/um ) 在設計窗口中選擇PreRoute-Rectangular,27/74,電源/地線規(guī)劃,將標準單元和宏單元的電源、地端口與電源線、地線進行邏輯相連。 在設計窗口中選擇Pre Route-Connect Ports to P/G,28/

12、74,VDD 的net type是 Power VSS 的net type 是 Ground,電源/地線規(guī)劃,29/74,電源/地 環(huán) 與電源/地Pad 連接,30/74,加Pad Filler,加Pad Filler是為了填充IO單元與IO單元之間的間隙,使IO連在一起。在設計窗口中選擇PostPlace-Add Pad Fillers 在Filler欄填寫Filler單元名稱時要注意填寫順序,要求寬度大的填在前面。 40nm 庫中得pad filler 有以下幾種: PFILL20RN, PFILL10RN, PFILL5RN, PFILL2RN, PFILL1RN, PFILL01RN,

13、 PFILL001RN,,31/74,創(chuàng)建電容查找表模型,32/74,布局,布局(Placement)是確定每個標準單元位置的過程。一個合理的布局要求: 每個標準單元都放在有效的位置上 單元間沒有重疊。 布局的好壞影響: 芯片的面積, 芯片的性能、 布通率 整個后端設計的時間,33/74,布局流程,34/74,布局流程裝載時序約束文件,時序約束文件(top_pad.sdc是邏輯綜合軟件DC產(chǎn)生的)主要定義了: 芯片的工作時鐘頻率,時鐘歪斜、抖動 輸入輸出延時以及輸出負載,35/74,布局流程時序設置,在設計窗口中選擇Timing- Timing Setup,在彈出的窗口中進行用于靜態(tài)時序分析的

14、選項設置。,0.1,36/74,布局流程布局選項設置,在設計窗口中選擇InPlace-Placement Common Options,在彈出菜單的“Optimiaztion Mode”一欄中選擇“Congestion”和“Timing”,表示選用時序和擁塞共同驅(qū)動的布局。其他選項可以缺省。,37/74,預布局階段主要是對高扇出網(wǎng)線進行優(yōu)化: 1.在設計窗口中選擇InPlace-Auto Place, 2.在彈出窗口的“Stage”一欄選擇“Pre-place”,并點擊菜單中的“Detail Options”按鈕, 3.在“Pre-Place optimization”一欄中選擇“Cell D

15、own Size”,其他選項缺省,布局流程預布局及時序分析,38/74,布局流程預布局及時序分析,Slack 為負表示不滿足,需要再優(yōu)化,39/74,布局流程布局及時序分析,40/74,布局流程布局后第一次優(yōu)化,41/74,時鐘樹綜合的主要目的是減小時鐘偏差。 時鐘偏差是指從時鐘源點(Source)到各時鐘匯點(Sink)的最大延時時間的差值。,時鐘樹綜合,42/74,時鐘樹綜合:在時鐘網(wǎng)絡中插入時鐘緩沖器(buffer) 。 在布局之后布線之前,這時: 每個單元的位置確定 電源/地已預布線, 關鍵時序路徑上的單元已被優(yōu)化, 不存在建立時間上的時序違反,,時鐘樹綜合,43/74,時鐘樹綜合前,

16、首先要設置時鐘樹選項。這些選項包括: 環(huán)境 (最好、最壞及典型)、 時鐘偏差類型 (全局時鐘偏差、局部時鐘偏差及有用時鐘偏差)、 優(yōu)化程度、 時鐘定義、 時鐘緩沖器及倒相器定義、 時鐘樹結構和時鐘樹優(yōu)化方式以及目標的設置。 在設計窗口中選擇Clock-Clock Common Options,在窗口中進行相關選項的設置 。,時鐘樹綜合時鐘選項,44/74,時鐘樹綜合時鐘選項,45/74,時鐘樹綜合時鐘樹綜合,46/74,時鐘樹綜合后,分析時鐘偏差、最小插入延時是否符合設計要求。在設計窗口中選擇Clock-Skew analysis。,時鐘樹綜合時鐘偏差分析,47/74,時鐘樹綜合之前,所有的靜

17、態(tài)時序分析都是基于一個理想的時鐘網(wǎng)絡(時鐘偏差為0)來分析的。 時鐘樹綜合后,需要考慮Clock Skew后再次進行靜態(tài)時序分析,因此需要重新設置時序選項。,時鐘樹綜合重新時序分析,(tcl “set_propagated_clock all_clock”),48/74,時鐘綜合后的布局優(yōu)化及時序分析,49/74,布線,布線工具根據(jù)單元的連接關系及時序約束進行自動布線,使關鍵路徑上的連線盡量短。布線包括: 時鐘布線 普通信號布線 布線主要分: 全局布線(Global Route) 布線通道分配(Track Assignment) 詳細布線(Detail Route) 布線修補(Search &

18、 Refine),50/74,布線流程,1. 標準單元電源/地線連接 2. 裝載天線效應約束文件 3分布式布線設置 4布線選項設置 5布線高級選項設置 6時鐘線布線 7普通信號線布線及時序分析 8布線后的各項性能分析,51/74,標準單元電源/地線連接,52/74,裝載天線效應約束文件,天線效應-在集成電路制造過程中的金屬等離子刻蝕階段,接到器件柵極上的金屬會收集電荷,如果電荷積累到一定程度,柵極的薄氧層會被擊穿,器件因此失效 。 為了能讓Astro在布線過程中避免出現(xiàn)天線效應,首先要裝載由Foundry提供的天線效應約束文件(.clf)。命令為: load “天線效應約束文件名” 有兩種方法

19、可以修復天線效應違反,一種方法是鋁線跳到頂層,另一種方法是在柵極附近增加二極管。,53/74,分布式布線設置,隨著芯片規(guī)模的增加,連線數(shù)越來越多,因此布線是個非常費時的過程。如果存在多個CPU,為加快布線,可以采用分布式布線的方式。在設計窗口中選Route Setup-Distributed Routing Setup。在彈出的窗口中選擇“Connect”選項。,54/74,布線選項設置,設置的原則是根據(jù)設計的需要,在設計的時序、DRC規(guī)則和CPU 的運行時間上作出平衡。 這些選項設置會影響以下操作:部分連線布線、全局布線、布線通道分配、詳細布線、布線修復、區(qū)域布線、布線的優(yōu)化等。 在設計窗口

20、中選Route Setup-Route Common Options,55/74,布線高級選項設置,這部分選項設置主要是為了避免布線時出現(xiàn)的天線效應。 在設計窗口中選Route Setup-HPO Signal Route Options。,56/74,時鐘線布線,在普通信號布線前,先對部分特殊的互連線進行布線,比如時鐘信號線或關鍵時序路徑連線,布完這些線后,先進行時序分析看是否滿足要求然后再布其它連線。 在設計窗口中選擇Route-Net Route Group,選擇窗口中的“All clock nets”和“Trim antenna of users wire”選項,其余選項缺省。相應的腳

21、本為:,57/74,普通信號線布線及時序分析,在設計窗口中選Route-Auto Route, 彈出對話框中對“Search & Repair Loop”的次數(shù)進行設置,一般設為5,若布線修復的次數(shù)設的過多,會比較費時。,58/74,普通信號線布線及時序分析,布線完成后要求不能存在設計規(guī)則和天線效應的違反。查看如下日志文件即可判斷是否存在設計規(guī)則和天線效應的違反。 DRC-SUMMARY: TOTAL VIOLATIONS = 0 (0) /表示不存在設計規(guī)則違反 Total nets not meeting constraints = 0 /表示不存在天線效應違反,59/74,布線完 的時序報告,60/74,布局布線完版圖修改顯示層次前,61/74,布局布線完版圖,修改顯示層次,62/74,布線后的各項性能分析,布線完成后需要進行各項性能分析,包括: 1.靜態(tài)時序分析-要求時序上(建立時間、維持時間、最大跳變時間和最大負載電容)不能有任何違反。 2.串擾分析-深亞微米工藝下,連線間的耦合電容在不斷增加,而設計的時序要求卻不斷提高,因此串擾問題將變得越來越嚴重。 3.功耗、壓降和電遷移分析,63/74,版圖驗證,1.設計規(guī)則檢查(DRC

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論