PCB元件庫的制作制作數(shù)碼管PCB元件庫電路原理圖[詳細(xì)]

1、電路板設(shè)計(jì)及仿真,第八章 制作數(shù)碼管PCB元件庫電路原理圖PCB元件庫的制作.,新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫對話框,7.1 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器,創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后的窗口,7.1 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器,新建文件對話框,7.1 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器,新建元件封裝庫文件,7.1 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器,元件封裝編輯器主窗口,7.1 啟動(dòng)PCB元件庫編輯器,元件封裝編輯器界面,7.2 PCB元件封裝編輯器概述,1. 主菜單,File：用于文件的管理、存儲(chǔ)、打印等操作。 Edit：用于各項(xiàng)編輯功能，如刪除、移動(dòng)等。 View：用于畫面管理，如畫面的放大、縮小和各種工具欄的打開與關(guān)閉等。 Place：用于繪圖命令

2、，如在工作界面上放置一個(gè)圓弧、導(dǎo)線、焊盤等。 Tools：在設(shè)計(jì)的過程中提供各種方便的工具。 Reports：用于產(chǎn)生報(bào)表。 Windows：用于打開窗口的排列方式、切換當(dāng)前工作窗口等。 Help：用于提供幫助文件。,7.2 PCB元件封裝編輯器概述,2. 主工具欄,7.2 PCB元件封裝編輯器概述,3. 繪圖工具欄,4. 元件編輯區(qū),5. 狀態(tài)欄和命令行,6. 快捷菜單,7. 元件封裝庫管理器,7.2 PCB元件封裝編輯器概述,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,創(chuàng)建PCB元件封裝圖的常用方法有兩種：手工創(chuàng)建和利用向?qū)?chuàng)建。,7.3.1 元件封裝參數(shù)設(shè)置,1. 工作層面參數(shù)設(shè)置,2. 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置,(

3、1)頂層(Top Layer),也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線. (2)中間層(Mid Layer),最多可有30層,在多層板中用于布信號線. (3)底層(Bootom Layer),也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. (4)頂部絲印層(Top Overlayer),用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。 (5)底部絲印層(Bottom Overlayer)，與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。,(6)內(nèi)部電源接地層(Internal Planes), (7)機(jī)械層(M

4、echanical Layers), (8)阻焊層(Solder Mask-焊接面)，有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分,(9)防錫膏層(Past Mask-面焊面)，有頂部防錫膏層(Top Past Mask)和底部防錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出板層上顯示的焊盤和過

5、孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 (10)禁止布線層(Keep Ou Layer), (11)多層(MultiLayer) (12)Drill (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2),零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高

6、，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。,電阻 AXIAL AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度 無極性電容 RAD 封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容 RB- 封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器 VR 封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管 DIODE 封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 三極管 TO 常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-

7、22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林頓管） 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場效應(yīng)管和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1,電源穩(wěn)壓塊有78和79系列； 78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.

8、4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。 一般470uF用RB.3/.6 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳，腳的就是DIP8,貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W,元件封裝外形輪廓,完整的元件封裝圖,元件封裝重命名對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,工作層面參數(shù)設(shè)置對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,Options 選項(xiàng)卡對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,Preferences 設(shè)置對話框,7.

9、3 創(chuàng)建新的元件封裝,7.3.2 手工創(chuàng)建新的元件封裝,PlacePad 菜單命令,放置的全部焊盤,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,焊盤屬性對話框,序號修改后的全部焊盤,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,所有焊盤屬性對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)定元件封裝的參考點(diǎn),7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,7.3.3 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝,Protel 99 SE提供的元件封裝創(chuàng)建向?qū)请娮釉O(shè)計(jì)領(lǐng)域里的新概念，它允許用戶預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，元件封裝庫編輯器會(huì)自動(dòng)生成相應(yīng)的新元件封裝。,執(zhí)行 ToolsNew Component 菜單命令,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,元件封裝向?qū)Ы缑?7.3 創(chuàng)建

10、新的元件封裝,選擇元件封裝樣式對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)置焊盤尺寸對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)置引腳的位置和尺寸對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)置元件的輪廓線對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)置元件引腳數(shù)量對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,設(shè)置元件封裝名稱對話框,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,完成對話框,創(chuàng)建完成后的元件封裝,7.3 創(chuàng)建新的元件封裝,7.4 PCB元件封裝管理,在應(yīng)用PCB元件封裝編輯器創(chuàng)建了新的元件封裝后，可以使用元件封裝管理器對元件封裝進(jìn)行管理，主要包括元件封裝的瀏覽、添加、刪除等操作。,7.4.1 瀏覽元件封裝,瀏覽管理器窗口,7.4.2 添加元件封

11、裝,元件封裝向?qū)?7.4 PCB元件封裝管理,7.4.4 放置元件封裝,7.4.3 刪除元件封裝,通過元件封裝瀏覽管理器，還可以進(jìn)行放置元件封裝的操作。如果想通過元件封裝瀏覽管理器放置元件封裝，可以先選中需要放置的元件封裝，然后單擊“Place”按鈕，系統(tǒng)將會(huì)切換到當(dāng)前打開的PCB設(shè)計(jì)管理器中，用戶可以將該元件封裝放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩?7.4 PCB元件封裝管理,7.4.5 編輯元件封裝引腳焊盤,焊盤屬性對話框,7.4 PCB元件封裝管理,7.5 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫,項(xiàng)目元件封裝庫就是按照某個(gè)項(xiàng)目電路圖上的元件生成的一個(gè)元件封裝庫。項(xiàng)目元件封裝庫實(shí)際上就是把整個(gè)項(xiàng)目中所用到的元件整理并存入一個(gè)元

12、件庫文件中。,選擇數(shù)據(jù)庫,生成新的元件封裝庫,7.5 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,1、集成電路（直插）用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬 N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm 如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝,2 、集成電路（貼片） 用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝 尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mmM為介于N和W之間的封裝，體寬

13、208mil,引腳間距1.27mmW為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,3、電阻 3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R 如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝 3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝 如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝 3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號 如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,4、

14、電容 4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C 如：6032C表示封裝為6032的電容封裝 4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距 如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝 4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑 如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,5、光電器件 5.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示 如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管 5.2 直插發(fā)光二極管表示為LED-外徑 如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管 5.3 數(shù)碼管使用器件自

15、有名稱命名,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,6、接插 6.1 SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針 6.2 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針,PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介,PROTEL元件封裝,電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場效應(yīng)管 和三極管一樣

16、單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1,電容在電路中的作用和應(yīng)用,隔斷直流 聯(lián)通交流 阻止低頻 耦合、隔直、旁路、濾波、調(diào)諧、能量轉(zhuǎn)換和自動(dòng)控制,無感cbb電容,無感cbb電容,2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。 無感，高頻特性好，體積較小 不適合做大容量，價(jià)格比較高，耐熱性能較差。,瓷片電容,瓷片電容,薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。 體積小，耐壓高，價(jià)格低，頻率高（有一種是高頻電容） 易碎！容量低,云母電容,云母電容,云母片上鍍兩層金屬薄膜 容易生產(chǎn)，技術(shù)含量低。 體積大，容量小，（幾乎沒有用了）,獨(dú)石電容,獨(dú)石電容,體積比CBB更小，其他同CBB，有感,鉭電容,鉭電容,用金屬鉭作為正極，在電解質(zhì)外噴上金屬作為負(fù)極。 穩(wěn)定性好，容量大，高頻特性好。 造價(jià)高。（一般用于關(guān)鍵地方）,滌綸電容,電解電容,電解電容,兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊，轉(zhuǎn)捆后浸泡在電解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高頻特性不好。,電容的標(biāo)稱及識別方法