LED封裝原理、設(shè)備、材料特性.ppt

LED封裝技術(shù),第四講 LED封膠工藝的原理、設(shè)備及材料特性,主要內(nèi)容,1. LED封膠的主要工藝 2. 灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù) 3. 點(diǎn)膠的設(shè)備與技術(shù) 4. LED塑封技術(shù) 5. 封膠工藝常用的材料,一、LED封膠的主要工藝,LED 的封膠主要有灌膠/注膠、點(diǎn)膠、模壓三種方法。 1 灌膠/注膠封裝（Lamp-LED/仿流明大功率） 難點(diǎn)是氣泡的控制 2 點(diǎn)膠工藝（TOP-LED 和 Side-LED） 難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，白光LED 還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致光色差的問題 3 模壓（molding）封裝（Chip-LED和陶瓷封裝）,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),灌膠的過程是先在LED成型模腔（模條）內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后插入固晶、焊線好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),主要的工藝流程： 1. 根據(jù)生產(chǎn)的需求量進(jìn)行配膠，后將已配好的膠攪拌均勻后置入45 /15分鐘的真空烘箱內(nèi)進(jìn)行脫泡。 注意： 按比例配膠、攪拌均勻、脫泡工藝,攪拌均勻如何做到？ 電磁攪拌！,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),2. 將模條按一定的方向裝在鋁船上。后進(jìn)行吹塵后置入125 /40分鐘的烘箱內(nèi)進(jìn)行預(yù)熱。 為什么要預(yù)熱？ 注意：模條卡位的作用,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),3. 進(jìn)行灌膠，將支架插入模條 支架碗杯帶來的氣泡如何清除？,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),3. 初烤使膠硬化 3、5 的產(chǎn)品初烤溫度為125 /60分鐘; 8、 10 的產(chǎn)品初烤溫度為110 /30分鐘+125 /30分鐘 為什么工藝條件要有差別？,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),4. 進(jìn)行離模，后進(jìn)行長烤125 /6-8小時(shí)。 離模劑的作用及危害 5. 仿流明灌膠模條,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),6. 仿流明的注膠工藝,/ptv/vplay/20766998.html,二、灌膠/注膠的設(shè)備與技術(shù),灌膠常見質(zhì)量問題： . 支架插偏、支架插深/插淺、支架插反、支架爬膠 . 碗氣泡、珍珠氣泡、線性氣泡、表面針孔氣泡 . 雜質(zhì)、多膠、少膠、霧化 . 膠面水紋、膠體損傷、膠體龜裂、膠體變黃。,三、點(diǎn)膠的設(shè)備與技術(shù),TOP LED和SIDE LED支架特點(diǎn)： 便于使用點(diǎn)膠工藝； 高精度點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)滿足了點(diǎn)膠精度要求,三、點(diǎn)膠的設(shè)備與技術(shù),TOP LED和SIDE LED存在的問題 膠和支架分離，氣密性不夠！ 彩光光效下降（使用透明膠），使用熒光粉的白光不存在這個(gè)問題！,Why？,Why？,四、 LED塑封技術(shù),這些LED封裝膠體的特點(diǎn),四、 LED塑封技術(shù),所用的支架,塑封技術(shù)：將壓焊好的led 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽 中并固化。,四、 LED塑封技術(shù),LED塑封機(jī),塑封模具,模具內(nèi)部,四、 LED塑封技術(shù),模具膠體流道,塑封結(jié)果,五 封膠工藝常用的材料,封裝膠種類： 1. 環(huán)氧