半導(dǎo)體電子化學(xué)品行業(yè)研究報(bào)告201106

半導(dǎo)體電子化學(xué)品行業(yè)研究報(bào)告 201106 一、行業(yè)主管部門、管理體制、主要法律法規(guī)及政策 . 2 1、行業(yè)主管部門、管理體制 . 2 2、主要法律 法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策 . 3 （ 1）我國(guó)精細(xì)化工行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策 . 3 （ 2）我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 . 3 二、行業(yè)與上下游之間的關(guān)系 . 7 三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 . 9 1、電子化學(xué)品行業(yè)概況 . 9 （ 1）電子化學(xué)品分類及行業(yè)特點(diǎn) . 9 （ 2）電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概況 . 11 2、電子化學(xué)品及配套設(shè)備細(xì)分行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)化程度 . 12 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 . 12 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 . 13 （ 3）配套設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況 . 14 3、行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)和市場(chǎng)份額 . 15 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 . 15 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 . 17 4、行業(yè)進(jìn)入障礙 . 18 （ 1）技術(shù)壁壘 . 18 （ 2）人才壁壘 . 18 （ 3）市場(chǎng)壁壘 . 19 5、市場(chǎng)供求 狀況及變動(dòng)原因 . 19 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 . 19 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 . 23 6、行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變 動(dòng)原因 . 26 四、行業(yè)技術(shù)水平及行業(yè)特點(diǎn) . 27 1、行業(yè)技術(shù)水平 . 27 2、行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式 . 29 3、行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特征 . 30 （ 1）周期性 . 30 （ 2）季節(jié)性 . 30 （ 3）區(qū)域性 . 31 五、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 . 32 1、有利因素 . 32 （ 1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 . 32 （ 2）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛 . 33 （ 3）產(chǎn)能轉(zhuǎn)移為國(guó)內(nèi)本土企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇 . 33 （ 4）國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)能不斷擴(kuò)張 . 34 （ 5）替代進(jìn)口 . 35 2、不利因素 . 35 一、行業(yè)主管部門、管理體制、主要法律法規(guī)及政策 1、行業(yè)主管部門、管理體制 半導(dǎo)體行業(yè)所需的化學(xué)品的研 發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套，屬于電子信息與化工行業(yè)交叉形成的電子化學(xué)品行業(yè)。從生產(chǎn)工藝看，根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)上市公司行業(yè)分類指引（ 2003年修訂），公司所屬的電子化學(xué)品行業(yè)為 “化學(xué)原料及化學(xué)制品制造業(yè)（代碼 C43） ”“專用化學(xué)產(chǎn)品制造業(yè)（代碼 C4360） ”中的一個(gè)分支，屬于精細(xì)化工行業(yè)。 本 行業(yè)已實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)，各企業(yè)面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，行業(yè)管理體制為國(guó)家宏觀指導(dǎo)下的市場(chǎng)調(diào)節(jié)管理體制，政府職能部門進(jìn)行產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律規(guī)范。 行業(yè)的主管部門是國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、國(guó)家工業(yè)和信息 化部以及地方各級(jí)人民政府相應(yīng)的行政管理職能部門。國(guó)家各級(jí)政府制定行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，對(duì)行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行宏觀調(diào)控。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是半導(dǎo)體行業(yè)的自律和服務(wù)機(jī)構(gòu)。本公司是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員，同時(shí)也是上海集成電路協(xié)會(huì)常務(wù)理事單位、 SEMI會(huì)員、中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟理事單位。 2、主要法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策 行業(yè)為精細(xì)化工行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)的交叉領(lǐng)域，受到這兩個(gè)行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策的影響。 （ 1）我國(guó)精細(xì)化工行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策 近十多年來(lái)，我國(guó)把新領(lǐng)域精細(xì)化工作為化學(xué)工業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)之一和新 材料行業(yè)發(fā)展的重要組成部分，在政策上予以重點(diǎn)支持。精細(xì)化工業(yè)已成為我國(guó)化學(xué)工業(yè)中一個(gè)重要的獨(dú)立分支和新增長(zhǎng)點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（ 2005年本）、十一五化學(xué)工業(yè)科技發(fā)展綱要、國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要（ 2006 年 3 月17 日）、石化產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃（ 2009 年 5 月）均將精細(xì)化工作為重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。 （ 2）我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 產(chǎn)業(yè)政策及導(dǎo)向 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)受制于國(guó)外 ,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于價(jià)值鏈低端，配套的材料業(yè) 和裝備業(yè)也發(fā)展滯后。國(guó)家法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策以優(yōu)先發(fā)展、鼓勵(lì)自主創(chuàng)新、建立完全自主、可控、安全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈為重要導(dǎo)向，力求提高國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，縮小與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家的差距。 2010年 9月，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并通過(guò)國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，新一代信息技術(shù)、新材料等七個(gè)產(chǎn)業(yè)被作為中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，將在今后加快推進(jìn)。 2011年 1月，國(guó)務(wù)院印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策（國(guó)發(fā) 20114號(hào)），文件在延續(xù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)原有大部分政策的基礎(chǔ)上，優(yōu)惠力 度有所加強(qiáng)，同時(shí)為完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)符合條件的集成電路封裝、測(cè)試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)將給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。政策性金融機(jī)構(gòu)在批準(zhǔn)的業(yè)務(wù)范圍內(nèi)，可對(duì)符合國(guó)家重大科技項(xiàng)目范圍、條件的軟件和集成電路項(xiàng)目給予重點(diǎn)支持。 國(guó)家為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新提供財(cái)政資金支持 2006 年 2 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（ 2006-2020年），共確定了包括 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 ”在內(nèi)的 16個(gè)重大科技專項(xiàng)，作為國(guó)家的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)和重大工程進(jìn)行推動(dòng) ，并提供中央財(cái)政預(yù)算資金支持。 2008年國(guó)家重大專項(xiàng)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，已公布的 13 個(gè)重大專項(xiàng)中， 01-03專項(xiàng)均與半導(dǎo)體、電子信息產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)。 2010 年，公司作為課題單位承擔(dān)了國(guó)家 02 重大科技專項(xiàng) “關(guān)鍵封裝設(shè)備材料應(yīng)用工程項(xiàng)目 ”中的 “高速自動(dòng)電鍍線 ”課題。該項(xiàng)目核定預(yù)算總額為 1,709.43 萬(wàn)元，其中中央財(cái)政資金 672.47 萬(wàn)元。截至2010年末，公司已累計(jì)收到中央財(cái)政核定資金 638.84萬(wàn)元。 2011年 1月，公司接到 極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室下發(fā)的通知，公司申報(bào) 的 “65-45nm 芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 ”項(xiàng)目已獲得國(guó)家科技部立項(xiàng)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金預(yù)算已通過(guò)國(guó)家財(cái)政部投資評(píng)審中心評(píng)審，該項(xiàng)目總預(yù)算為12,000萬(wàn)元，核定中央財(cái)政資金預(yù)算總額為 3,137萬(wàn)元，分三年申報(bào)中央財(cái)政投入。 （ 3）行業(yè)相關(guān)的法律法規(guī) 原國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部等七部委于 2006年 2月 28日頒布了電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法，該辦法自 2007 年 3 月 1 日起施行，要求 “控制和減少電子信息產(chǎn)品廢棄后對(duì)環(huán)境造成的污染，促進(jìn)生產(chǎn)和銷售低污染電子信息產(chǎn)品 ”。 綜上，公司處于產(chǎn)業(yè)政策及法律法規(guī)優(yōu)先發(fā) 展和重點(diǎn)鼓勵(lì)的行業(yè)，政策的主要導(dǎo)向?yàn)橥黄瓢雽?dǎo)體行業(yè)中材料、設(shè)備和工藝的關(guān)鍵技術(shù)，提高國(guó)內(nèi)自主配套能力，降低成本，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。同時(shí)，加快發(fā)展無(wú)污染、無(wú)公害、綠色環(huán)保型電子材料也是重要的政策導(dǎo)向。 二 、行業(yè) 與上下游之間的關(guān)系 從上游基礎(chǔ)化工或精細(xì)化工材料行業(yè)采購(gòu)化工產(chǎn)品，以及從有色金屬行業(yè)采購(gòu)錫、銅金屬，用于半導(dǎo)體封裝引線腳表面處理和芯片制造晶圓鍍銅、清洗所需的電子化學(xué)品的生產(chǎn)、合成、提純。 電子化學(xué)品及配套設(shè)備主要為下游半導(dǎo)體制造與封裝企業(yè)服務(wù)，最終產(chǎn)品為消費(fèi)電子、家用電器、信息通 訊、航空航天等整機(jī)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防建設(shè)的諸多領(lǐng)域。公司向客戶提供的絕大多數(shù)化學(xué)材料都是針對(duì)行業(yè)甚至使用現(xiàn)場(chǎng)研發(fā)的專用化學(xué)品，根據(jù)行業(yè)和客戶的技術(shù)變化不斷改進(jìn)、不斷升級(jí)，公司和行業(yè)、客戶保持著長(zhǎng)期互動(dòng)關(guān)系。一方面公司產(chǎn)品得以不斷改進(jìn)和豐富，另一方面公司與客戶的關(guān)系更加緊密和牢固。 上游為化工和有色金屬產(chǎn)業(yè)，公司所需原料占市場(chǎng)份額較小，市場(chǎng)供應(yīng)充足；市場(chǎng)波動(dòng)主要影響的是公司的采購(gòu)成本，公司產(chǎn)品毛利率水平較高，上游市場(chǎng)變化對(duì)公司影響較小。 下游半導(dǎo)體及信息產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體化學(xué)材料行業(yè)在發(fā)展上存在較強(qiáng) 的互相帶動(dòng)和互相依存關(guān)系。一方面，下游信息產(chǎn)業(yè)終端產(chǎn)品日新月異的多樣化需求，如對(duì)便攜性、低功耗、多功能、智能化的要求，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)持續(xù)提出新的技術(shù)和材料需求，促進(jìn)其技術(shù)創(chuàng)新；另一方面，下游半導(dǎo)體及信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將帶動(dòng)半導(dǎo)體化學(xué)材料的市場(chǎng)需求。此外，電子化學(xué)品的性能和質(zhì)量也直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，甚至影響微電子制造技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，在一定程度上制約著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及信息產(chǎn)業(yè)的技術(shù)提升。 近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的拉動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)所需的電子化學(xué)品行業(yè)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步；與持續(xù)高速增長(zhǎng)的 集成電路產(chǎn)業(yè)相比，相關(guān)電子化學(xué)品的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均較小，自給率仍較低。尤其先進(jìn)封裝和芯片制造配套的支撐產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體材料業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展滯后，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約作用仍然十分明顯。如高性能的電子化學(xué)品仍主要依賴進(jìn)口，難以滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)發(fā)展的要求。 未來(lái)，半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，將長(zhǎng)期受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持、全球產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移、國(guó)內(nèi) 3G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)應(yīng)用以及國(guó)內(nèi)龐大的終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)等有利因素，從而為半導(dǎo)體新型化學(xué)材料帶來(lái)較 大的發(fā)展機(jī)遇。在國(guó)家建設(shè)獨(dú)立、自主、可控產(chǎn)業(yè)鏈，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)水平和品質(zhì)，一旦達(dá)到國(guó)外同等水平就會(huì)面臨廣闊的發(fā)展空間。 三 、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 1、電子化學(xué)品行業(yè)概況 （ 1）電子化學(xué)品分類及行業(yè)特點(diǎn) 電子化學(xué)品，是指為電子工業(yè)配套的精細(xì)化工材料，電子化學(xué)品是電子工業(yè)的重要支撐材料之一，其質(zhì)量的好壞，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量，也對(duì)微電子制造技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化有重大影響，是世界上各國(guó)為發(fā)展電子工業(yè)而優(yōu)先開發(fā)的關(guān)鍵材料之一。電子化學(xué)品按用途分類如下： 電子化學(xué)品作 為精細(xì)化工和電子信息的交叉行業(yè)，其行業(yè)特色充分體現(xiàn)了兩大行業(yè)的特點(diǎn)： 一是品種多、子行業(yè)多。電子化學(xué)品品種規(guī)格繁多，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品品種在 2萬(wàn)余種以上，在電子產(chǎn)品的不同領(lǐng)域中均有所應(yīng)用，如手機(jī)、計(jì)算機(jī)、電腦、新能源電池等所使用的光刻膠、封裝材料、高純?cè)噭?、工藝化學(xué)品、液晶材料、電池正負(fù)極材料、電解液等多個(gè)子行業(yè)。 二是專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高。電子化學(xué)品系化學(xué)、化工、材料科學(xué)、電子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，單一產(chǎn)品具有高度專用性，應(yīng)用領(lǐng)域集中，各種電子化學(xué)品之間在材料屬性、生產(chǎn)工藝、功能原理、應(yīng)用領(lǐng)域之 間差異較大，產(chǎn)品之間專業(yè)跨度大。 三是產(chǎn)品更新?lián)Q代快。電子化學(xué)品與下游行業(yè)結(jié)合緊密，新能源、信息通訊、消費(fèi)電子等下游行業(yè)的快速發(fā)展，勢(shì)必要求電子化學(xué)品更新?lián)Q代速度不斷加快，企業(yè)科技研發(fā)水平與日俱增。素有 “一代材料、一代產(chǎn)品 ”之說(shuō)。 四是功能性強(qiáng)、附加值高。電子化學(xué)品是電子產(chǎn)業(yè)鏈的前端，其工藝水平和產(chǎn)品質(zhì)量直接對(duì)元器件的功能構(gòu)成重要影響，進(jìn)而通過(guò)產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)影響到終端整機(jī)產(chǎn)品的性能。元器件乃至整機(jī)產(chǎn)品的升級(jí)換代，有賴于電子化學(xué)品的技術(shù)創(chuàng)新和進(jìn)步；電子化學(xué)品功能的重要性決定了產(chǎn)品附加值較高、質(zhì)量要求嚴(yán)的特點(diǎn)。 五是 與下游企業(yè)關(guān)系緊密。電子化學(xué)品盡管在下游電子元器件中成本占比很小，但對(duì)最終產(chǎn)品性能影響很大，大型下游企業(yè)對(duì)原料的質(zhì)量和供貨能力十分重視，常采用認(rèn)證采購(gòu)的模式。一般產(chǎn)品得到下游客戶的認(rèn)證需要較長(zhǎng)的時(shí)間 ,因此一旦與下游企業(yè)合作 ,就將形成穩(wěn)定的合作關(guān)系，后進(jìn)入市場(chǎng)者面臨較高的市場(chǎng)門檻。 六是龍頭企業(yè)市場(chǎng)占有率較高。以上五點(diǎn)決定了電子化學(xué)品細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，龍頭企業(yè)市場(chǎng)份額較大。 （ 2）電子化學(xué)品行業(yè)發(fā)展概況 根據(jù)相關(guān)公開研究資料，全球電子化學(xué)品快速發(fā)展、高度壟斷。2010 年全球電子化學(xué)品產(chǎn)值約 348 億美 元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年仍將維持6-7%的增速，遠(yuǎn)高于全球 GDP 增速；電子化學(xué)品行業(yè)技術(shù)壁壘較高，生產(chǎn)集中于美、日、歐少數(shù)大企業(yè)，全球競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定。國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力正在不斷增強(qiáng)，成長(zhǎng)空間巨大。 “十一五 ”期間，我國(guó)電子化學(xué)品的年均增長(zhǎng)率超過(guò)了 20%，保守估計(jì) 2015 年將達(dá)到400-450 億元。巨大的市場(chǎng)需求為發(fā)展我國(guó)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)提供了機(jī)遇。 2008 年我國(guó)電子化學(xué)品年產(chǎn)值約 200 億元，總體技術(shù)水平達(dá)到了上世紀(jì) 90 年代末和本世紀(jì)初的國(guó)際先進(jìn)水平；國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品供不應(yīng)求，需求 50%依賴進(jìn)口，是國(guó)內(nèi)化工 行業(yè)中發(fā)展速度最快，最具活力的行業(yè)之一，屬于國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的范疇。 2、電子化學(xué)品及配套設(shè)備細(xì)分行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)化程度 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 引線腳表面處理的核心工藝是去毛刺和電鍍，工藝完成的好壞直接影響電子元器件的電性能和外觀。國(guó)外在上個(gè)世紀(jì)就開始采用 “化學(xué)浸泡 +高壓水噴淋 ”的技術(shù)去除毛刺，并采用高性能電鍍化學(xué)品（包括電鍍液和添加劑）和自動(dòng)化高速電鍍?cè)O(shè)備實(shí)現(xiàn)高速電鍍，提高生產(chǎn)效率。因此，去毛刺溶液、電鍍添加劑的性能直接影響上述工藝的效果和電子元器件的質(zhì)量，并最終決定引線腳表面處理的技術(shù)水 平。 由于國(guó)內(nèi)不掌握上述電子化學(xué)品技術(shù)，電鍍多采取手動(dòng)電鍍線進(jìn)行，去毛刺多采取人工、機(jī)械打磨或強(qiáng)酸、強(qiáng)堿浸泡的方式，生產(chǎn)效率低下，產(chǎn)品外觀和質(zhì)量難以向高端發(fā)展。 2000 年以來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，先進(jìn)的引線腳表面處理工藝隨著國(guó)外半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線搬遷引入國(guó)內(nèi)，但相關(guān)的設(shè)備和電子化學(xué)品仍主要依賴進(jìn)口。歐盟 RoHS指令、 WEEE指令和我國(guó)電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法均已實(shí)施，對(duì)引線腳電鍍所需的電子材料提出綠色、環(huán)保、無(wú)鉛化的要求。 目前，在全球范圍內(nèi)，上述電子化學(xué)品的主流供應(yīng)商有美國(guó)羅門哈斯 、德國(guó)安美特、日本石原藥品株式會(huì)社、新加坡 AEM、 CEM等。從國(guó)內(nèi)來(lái)看，本公司產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)前，由于技術(shù)門檻高以及技術(shù)被國(guó)外公司所掌握，國(guó)內(nèi)相關(guān)電子化學(xué)品及配套設(shè)備主要依賴進(jìn)口，核心產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用屬于國(guó)內(nèi)空白。 2007 年國(guó)家發(fā)改委、科技部、商務(wù)部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局將 “錫系無(wú)鉛可焊性電沉積環(huán)保工藝材料 ”列入當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（ 2007 年度），重點(diǎn)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)發(fā)展無(wú)鉛純錫電鍍技術(shù)。 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 芯片銅互連電鍍液及添加劑主要應(yīng)用于 8英寸以上晶圓、 130納米以下高端芯片制造， 根據(jù) SEMI2010年 2月份統(tǒng)計(jì)資料，全球采用銅互連工藝的 8英寸以上 FAB廠 113條，約占全球 FAB廠總數(shù)的 10%左右。目前，全球芯片銅互連電鍍液及添加劑技術(shù)和市場(chǎng)被美國(guó)樂(lè)思化學(xué)（ Enthone Inc）、德國(guó)巴斯夫（ BSF）等少數(shù)公司控制。國(guó)內(nèi)已投產(chǎn)的采用銅工藝的 FAB 廠，如中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，芯片銅互連材料需求全部依賴進(jìn)口。光刻膠剝離液、光刻膠清洗液技術(shù)和市場(chǎng)為美國(guó)杜邦（ Dupont）等少數(shù)公司控制，國(guó)內(nèi)高端芯片制造企業(yè)產(chǎn)品需求以進(jìn)口為主。 目前，公司研發(fā)的芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品已開始在國(guó)內(nèi)先進(jìn) 芯片制造企業(yè)上線評(píng)估，公司正在積極開展該系列產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣工作。 綜上，在晶圓制造所需的芯片銅互連電鍍液、添加劑、光刻膠剝離液、清洗液領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局為：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求主要依賴美國(guó)樂(lè)思化學(xué)（ Enthone Inc）、美國(guó)杜邦（ Dupont）的進(jìn)口產(chǎn)品；公司產(chǎn)品已開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，在國(guó)家鼓勵(lì)材料本土化、完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的背景下，將逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品。 （ 3）配套設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況 從上世紀(jì)八、九十年代開始，國(guó)外的集成電路生產(chǎn)企業(yè)針對(duì)半導(dǎo)體封裝引線腳的電鍍已開始采用全自動(dòng)高速電鍍生產(chǎn)線。而我國(guó)由于集成電路行業(yè)水平落 后，普遍采用陳舊的掛鍍生產(chǎn)線或手工生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較低。從上世紀(jì)末開始，隨著國(guó)家和國(guó)外公司加大對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資，國(guó)內(nèi)的很多外資公司和國(guó)內(nèi)個(gè)別企業(yè)也開始從國(guó)外購(gòu)買和使用先進(jìn)的全自動(dòng)高速電鍍生產(chǎn)線，但由于此類設(shè)備的技術(shù)含量較高，要開發(fā)此類設(shè)備需要具備機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)化控制、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、集成電路生產(chǎn)工藝、電鍍化工工藝等各方面的綜合知識(shí)和能力，具有一定的技術(shù)難度，國(guó)內(nèi)相應(yīng)的設(shè)備制造公司難以設(shè)計(jì)生產(chǎn)此類專用設(shè)備。大部分集成電路企業(yè)，不論是外資企業(yè)還是國(guó)內(nèi)本土企業(yè)，高速、自動(dòng)化的引線腳表面處理設(shè) 備主要依賴進(jìn)口。同時(shí)，由于國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)較國(guó)外技術(shù)水平發(fā)展滯后，相關(guān)的晶圓濕制程表面處理設(shè)備也主要依賴進(jìn)口。 在全球范圍內(nèi)，全自動(dòng)高速電鍍?cè)O(shè)備的主要供應(yīng)商是荷蘭的MECO、美國(guó)的 Technic Inc.、新加坡的 AEM公司，高壓水噴淋去溢料設(shè)備的主要供應(yīng)商為韓國(guó) Jettech 公司。這些供應(yīng)商的產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)價(jià)格較高，同時(shí)供貨和售后服務(wù)周期長(zhǎng)，運(yùn)行維護(hù)成本高。 3、行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)和市場(chǎng)份額 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 引線腳表面處理電子化學(xué)品主要為集成電路封裝和分立器件封裝企業(yè)配套。目前，國(guó)內(nèi)主要集成電路封裝企業(yè)上述電子化學(xué)品和配套設(shè)備的供應(yīng)商情況如下： 國(guó)內(nèi)主要分立器件封裝企業(yè)引線腳表面處理電子化學(xué)品和配套設(shè)備的供應(yīng)商情況如下： 如上表所示，公司已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝企業(yè)引線腳表面處理的整體解決方案的主流供應(yīng)商，在國(guó)內(nèi)內(nèi)資半導(dǎo)體封裝企業(yè)中占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額。合資或外商獨(dú)資封裝企業(yè)仍大部分在使用國(guó)外進(jìn)口設(shè)備和化學(xué)產(chǎn)品，隨著進(jìn)一步降低成本、縮短供貨周期、售后服務(wù)保障提高的要求，將逐步增加對(duì)本土材料和設(shè)備的采 購(gòu)需求。 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 全球芯片銅互連電鍍液及添加劑的主流供應(yīng)商為美國(guó)樂(lè)思化學(xué)（ Enthone Inc），占據(jù)全球 80%以上的市場(chǎng)份額，美國(guó)羅門哈斯（ Rohm & Haas）、德國(guó)巴斯夫（ BSF）少數(shù)幾家公司也在從事芯片銅互連電鍍液及添加劑的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)工作。國(guó)內(nèi)已投產(chǎn)的采用銅工藝的 FAB廠，主要為中芯國(guó)際（ SMIC），其芯片銅互連材料需求在本公司產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)之前全部依賴美國(guó)樂(lè)思化學(xué)（ Enthone Inc）進(jìn)口產(chǎn)品。 光刻膠剝離液、光刻膠清洗液的主流供應(yīng)商為美國(guó)杜邦（ Dupont），在全球及國(guó)內(nèi)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。 4、行業(yè)進(jìn)入障礙 （ 1）技術(shù)壁壘 半導(dǎo)體領(lǐng)域電子化學(xué)品的研發(fā)，屬于化學(xué)、電化學(xué)、化工、納米材料、半導(dǎo)體、電子工程等諸多學(xué)科交叉融合的綜合領(lǐng)域，專業(yè)性強(qiáng)，是典型的技術(shù)密集行業(yè)。 就產(chǎn)品特性看，應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的電子化學(xué)品，多為高性能、高可靠性、高純度的配方類化學(xué)品，其研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需要解決一系列原料提純、金屬雜質(zhì)顆粒及有機(jī)物含量控制、痕量分析檢驗(yàn)方法、添加劑功能組分作用機(jī)理及其合成、生產(chǎn)工藝控制、包裝物流等諸多難題，對(duì)企業(yè)的研發(fā)能力提出非常高的要求。一種電子化學(xué)品配方及應(yīng)用工藝開發(fā)，往往需要在長(zhǎng)期基礎(chǔ)研究、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、經(jīng)驗(yàn)積累的基礎(chǔ)上才能完成。已掌握核心技術(shù)的企業(yè)為保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，采取各種措施保護(hù)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，對(duì)新進(jìn)入企業(yè)造成了短期內(nèi)難以克服的技術(shù)壁壘。 （ 2）人才壁壘 半導(dǎo)體領(lǐng)域所需的電子化學(xué)品及專用設(shè)備研發(fā)及應(yīng)用技術(shù)需要化學(xué)、電化學(xué)、工程化學(xué)、納米材料、電氣自動(dòng)化、電子工程等多學(xué)科綜合知識(shí)的復(fù)合型人才和經(jīng)驗(yàn)豐富、熟悉產(chǎn)品應(yīng)用工藝的現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)工程師。 國(guó)內(nèi)目前缺乏有針對(duì)性的人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)，此類人才極為短缺。要打造一支優(yōu)秀、高水平、經(jīng)驗(yàn)豐富的復(fù)合型技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì)需要具備一 定的社會(huì)資源和時(shí)間積累，因此先發(fā)企業(yè)的人才優(yōu)勢(shì)比較明顯，新進(jìn)者面臨較高的人才壁壘。 （ 3）市場(chǎng)壁壘 在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，一項(xiàng)原材料的改變都可能會(huì)對(duì)制造工藝或產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生重大的變化，半導(dǎo)體企業(yè)通常傾向于和已有的安全供應(yīng)商繼續(xù)合作，而不會(huì)輕易改動(dòng)，新的供應(yīng)商難以在短期內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)。新供應(yīng)商進(jìn)入市場(chǎng)必須先經(jīng)過(guò)用戶嚴(yán)格的合格供應(yīng)商認(rèn)證，通常需要經(jīng)歷樣品認(rèn)證、現(xiàn)場(chǎng)審核、小批試產(chǎn)、批量生產(chǎn)等階段，認(rèn)證周期長(zhǎng)，加上客戶還會(huì)對(duì)相關(guān)售后服務(wù)和產(chǎn)品持續(xù)完善能力加以考察，從而使新企業(yè)進(jìn)入行業(yè)難度增大。 嚴(yán)格的客戶評(píng)估、認(rèn)證制度及 持續(xù)技術(shù)支持與服務(wù)也使得半導(dǎo)體材料及設(shè)備企業(yè)和下游客戶之間形成緊密的合作關(guān)系，一旦成功進(jìn)入其供應(yīng)體系，就很難被替代。因此在細(xì)分行業(yè)的市場(chǎng)領(lǐng)域很容易形成一家龍頭企業(yè)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額的情況。龍頭企業(yè)在銷售網(wǎng)絡(luò)、品牌、客戶基礎(chǔ)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，使得其他潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手短期內(nèi)難以進(jìn)入，構(gòu)成市場(chǎng)壁壘。 5、市場(chǎng)供求狀況及變動(dòng)原因 （ 1）引線腳表面處理電子化學(xué)品 引線腳表面處理電子化學(xué)品的下游產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體封裝業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模主要受到半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模及發(fā)展?fàn)顩r的影響，呈正相關(guān)關(guān)系。 近年來(lái)，在國(guó)家政策的支持下，我國(guó)半導(dǎo) 體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)不斷提升，初步形成了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的產(chǎn)業(yè)鏈格局。半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)由于主要為設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)配套，進(jìn)入門檻相對(duì)較低，產(chǎn)能率先向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，發(fā)展最為迅速，其銷售規(guī)模已達(dá)到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額的 50%左右。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)調(diào)研報(bào)告， 2005年 -2009年國(guó)內(nèi)集成電路和分立器件封測(cè)企業(yè)的銷售統(tǒng)計(jì)如下： 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料的市場(chǎng)需求， 2007年以來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模如下： 根據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)， 2009年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī) 模已達(dá)到 24 億美元，預(yù)計(jì) 2011 年將超過(guò) 30 億美元，其中引線腳表面處理電子化學(xué)品對(duì)半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品性能和質(zhì)量有重要影響，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求很大程度上仍需依賴進(jìn)口，市場(chǎng)前景廣闊。 根據(jù)業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)出具的說(shuō)明，目前國(guó)內(nèi)上述集成電路和分立器件封測(cè)引線腳表面處理所需的電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模約 6億元。 2009 年國(guó)內(nèi)集成電路和分立器件封裝測(cè)試業(yè)受國(guó)際金融危機(jī)影響，均出現(xiàn)不同程度的下滑。 2009 年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速回暖。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2010-2012年仍將保持較快 增長(zhǎng)。 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2010年 1-6月中國(guó)集成電路得益于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，產(chǎn)量為 302.5億塊，同比大幅增長(zhǎng)了 49.4%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 666.03億元，同比增長(zhǎng)了 45.1%。整體來(lái)看，不僅已恢復(fù)到 2008 年上半年的水平（ 2008 年 1-6月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為 640.25億元），更在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了一定的增長(zhǎng)。其中芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入 209.21 億元，同比大幅增長(zhǎng) 51%；封裝測(cè)試業(yè)銷售收入為 328.35 億元，同 比更大幅增長(zhǎng)了 61.4%。公司2010年上半年銷售收入同比增長(zhǎng) 72.34%，高于行業(yè)水平。 全球主要半導(dǎo)體企業(yè)在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)衰退后，整合重組加快，國(guó)內(nèi)巨大的集成電路市場(chǎng)、高素質(zhì)低成本的勞動(dòng)力資源以及優(yōu)惠的產(chǎn)業(yè)政策使其向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試生產(chǎn)線的意愿進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的速度加快。國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)和分立器件制造企業(yè)，如江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（ 600584）、南通富士通微電子股份有限公司（ 002156）、天水華天科技股份有限公司（ 002185）、佛山藍(lán)箭電子有限公司受益于承接全球封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，已紛紛公開了半導(dǎo) 體封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。 未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將帶動(dòng)引線腳表面處理電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)，按照中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)的2010 2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率測(cè)算，至 2013年引線腳表面處理所需的電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá) 10億元。 （ 2）晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品 目前，國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)的發(fā)展相對(duì)滯后，公開資料顯示，國(guó)內(nèi)高端芯片的自給率不足 20%，半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)很大程度上依賴進(jìn)口產(chǎn)品，配套的芯片制造材料設(shè)備業(yè)更是和國(guó)外存在較大差距，高端晶圓制造，如 8英寸以上晶圓制造所需的材料設(shè)備，國(guó)內(nèi)需求 基本依賴進(jìn)口，制約國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 根據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模在 200億美元以上，國(guó)內(nèi)為 10 億美元左右，占全球比例較低。芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液作為晶圓制造必須的工藝化學(xué)品，隨著全球高端芯片制造產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移提速，以及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、 3D 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，符合技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?，有良好的市?chǎng)前景。 芯片銅互連電鍍液及添加劑 超純銅互連電鍍液及添加劑是 8英寸以上晶圓、 130納米以下的高端芯片制造的大馬士革銅互連（ Damascene銅互連工藝）工藝的重要材料。目前，全球芯片制造產(chǎn)業(yè)分布如下： 如上表，截止 2010 年，全球共有芯片生產(chǎn)線 1,075 條，其中 8以上芯片生產(chǎn)線 344 條，其中采用銅互連工藝的 FAB為 113 條。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)出具的說(shuō)明，每年需高純芯片銅互連電鍍液用量為 10,000 噸左右，配套的添加劑 450 噸左右，全球市場(chǎng)規(guī)模約 3億美元。 芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關(guān)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)展，除在芯片銅互連領(lǐng)域外，還可應(yīng)用到晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、 3D 封裝的硅通孔（ TSV）、凸塊（ Bumping）工藝等領(lǐng)域。公開資料顯示， TSV 技術(shù)是芯片線寬達(dá)到 32nm-22nm 極限后，進(jìn)一步提高芯片集成度和性能的主流技術(shù)方向，相關(guān)的產(chǎn)品和材料市場(chǎng)面臨爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。目前，圖像傳感器和閃存芯片已經(jīng)開始采用 TSV技術(shù) .未來(lái) TSV技術(shù)還將在邏輯芯片、存儲(chǔ)器芯片得到廣泛應(yīng)用 ,如運(yùn)用 3D-TSV 封裝技術(shù)將更高的內(nèi)存直接封裝到 CPU中，技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域廣闊。 TSV技術(shù)的核心是在晶圓上打孔，并在硅通孔中進(jìn)行鍍銅填充，從而實(shí)現(xiàn)晶圓的互聯(lián)和堆疊，在無(wú)須繼續(xù)縮小芯片線寬的情況下，提高芯片的集成度和性能。和芯片制造銅互連工藝相比，銅互 連電鍍液和添加劑成本占硅通孔（ TSV）工藝的總成本比重更高。 根據(jù) Yole Development2009年 10月份預(yù)測(cè)， TSV工藝所需的芯片銅互連電鍍液和添加劑的成本占 TSV 總成本的比例為 34%，目前市場(chǎng)規(guī)模約 7,400萬(wàn)美元， 2015年全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破 10億美元。 國(guó)內(nèi)采用銅互連工藝的 FAB 廠，擬建、在建項(xiàng)目共約十幾條，主要集中在中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（ SMIC）、大連英特爾、無(wú)錫海力士、和艦科技、上海華力微電子有限公司等先進(jìn)芯片制造企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)芯片銅互連電鍍液、添加劑的市場(chǎng)規(guī)模約 2,000 萬(wàn)美元。中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟已將 TSV 封裝技術(shù)作為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)亟待發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、中芯國(guó)際等都在研發(fā)凸塊（ Bumping）工藝、硅通孔（ TSV）工藝，很快將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化與市場(chǎng)化，其市場(chǎng)需求將快速增長(zhǎng)。 國(guó)內(nèi)芯片銅互連電鍍液及添加劑材料需求主要依賴美國(guó)樂(lè)思化學(xué)（ Enthone Inc）等少數(shù)外國(guó)企業(yè)的進(jìn)口產(chǎn)品，存在成本高、交貨周期長(zhǎng)、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化反應(yīng)較慢的情況。國(guó)內(nèi)材料供應(yīng)商產(chǎn)品的各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)如能夠達(dá)到國(guó)外材料設(shè)備同等或更高的水平，將可能被優(yōu)先 采用，市場(chǎng)前景廣闊。 光刻膠剝離、清洗液 光刻膠剝離液、光刻膠清洗液主要應(yīng)用于晶圓的清洗，為芯片銅互連工藝配套，屬于芯片制造過(guò)程中所需的光刻膠輔助材料，產(chǎn)品用于有選擇性的去除光刻膠以及可能影響芯片質(zhì)量和性能的微粒，潔凈度和性能要求極高，在芯片制造、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、 3D 封裝的晶圓清洗工藝中有著廣泛的應(yīng)用。 根據(jù) SEMI2009年統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，目前全球光刻膠輔助材料（包括光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等）的市場(chǎng)規(guī)模在 12-13億美元。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約 4-5億元主要依賴進(jìn)口美國(guó)杜邦和樂(lè)思化學(xué)產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)化材料市場(chǎng)前景 廣闊。 6、行業(yè)利潤(rùn)水平的變動(dòng)趨勢(shì)及變動(dòng)原因 電子化學(xué)品行業(yè)，屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)利潤(rùn)水平主要取決于產(chǎn)品的技術(shù)水平、供求情況。 從行業(yè)供求情況來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料尤其是高端芯片制造材料的自給率長(zhǎng)期處于較低水平，產(chǎn)品需求依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)的供需缺口導(dǎo)致行業(yè)的利潤(rùn)水平較高；從利潤(rùn)結(jié)構(gòu)來(lái)看，原材料成本占銷售收入的比例較低，而核心技術(shù)貢獻(xiàn)利潤(rùn)占產(chǎn)品利潤(rùn)的絕大部分，且主要掌握在少數(shù)企業(yè)中，因而也使行業(yè)的利潤(rùn)率維持在較高水平，體現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新的溢價(jià)；從產(chǎn)品的生命周期來(lái)看，盡管一種新的產(chǎn)品推出后，利潤(rùn)水平將隨著時(shí) 間的推移呈下降趨勢(shì)，但掌握自主核心技術(shù)和擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可以不斷通過(guò)原有產(chǎn)品的升級(jí)換代或新產(chǎn)品的推出來(lái)維持較高利潤(rùn)率。 四 、 行業(yè)技術(shù)水平及行業(yè)特點(diǎn) 1、行業(yè)技術(shù)水平 電子化學(xué)品行業(yè)具有種類繁多、用量少，質(zhì)量要求嚴(yán)，對(duì)環(huán)境、包裝、運(yùn)貯存的潔凈度要求苛刻，產(chǎn)品更新?lián)Q代快，開發(fā)投資投入大的特點(diǎn)。目前，國(guó)內(nèi)總體技術(shù)水平達(dá)到了上世紀(jì) 90 年代末和本世紀(jì)初的國(guó)際先進(jìn)水平。對(duì)于高端芯片制造和封裝所需的電子化學(xué)品，國(guó)內(nèi)相關(guān)的配方、合成及提純技術(shù)發(fā)展滯后，與國(guó)外技術(shù)水平相比仍有較大的差距，產(chǎn)品品種少 ，高品質(zhì)的產(chǎn)品更少，中低檔產(chǎn)品雖多，但缺少系列化，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理，總體而言無(wú)法與目前我國(guó)快速發(fā)展的電子信息產(chǎn)業(yè)配套，不能適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需要，已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的制約因素之一。 在下游半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，近年來(lái)隨著國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策的實(shí)施和全球封裝產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平也不斷提升。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)技術(shù)水平已經(jīng)接近國(guó)外水平，特別是境內(nèi)的中大型外資封裝企業(yè)基本代表了國(guó)際水平。但是一些高端的配套材料和設(shè)備仍然依靠進(jìn)口。 電子終端產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代，朝著高性能、多功 能、小型化發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品提出了更高的要求，其中提高集成度、縮小產(chǎn)品體積、降低成本是最主要的要求。芯片制造工藝發(fā)展至 32nm-22nm 后，卻面臨著技術(shù)和投資成本上升的困難，全球范圍內(nèi)，新的晶圓級(jí)先進(jìn)封裝形式紛紛出現(xiàn)（如下圖），這個(gè)領(lǐng)域的研究國(guó)外企業(yè)反應(yīng)快、投入大，明顯領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)。 新型封裝技術(shù)和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間并不是完全替代的關(guān)系，更多的是相互補(bǔ)充的關(guān)系，兩者對(duì)應(yīng)著不同的終端產(chǎn)品領(lǐng)域。新型封裝技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)，通過(guò)創(chuàng)造對(duì)電子終端產(chǎn)品更多的需求，同時(shí)帶動(dòng)了傳統(tǒng)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展。晶圓級(jí)封裝多采用晶圓 凸塊（ Bumping）以及硅通孔（ TSV）的封裝工藝，具有芯片制造的技術(shù)特點(diǎn)，不少芯片制造企業(yè)（ FAB）和封裝企業(yè)都在積極向該領(lǐng)域發(fā)展。如下圖所示： 在芯片制造領(lǐng)域， 8英寸以上晶圓， 130納米以下線寬晶圓制造，廣泛采用銅互連工藝，隨著電子終端產(chǎn)品不斷朝著高性能、多功能、小型化發(fā)展，采用銅互連工藝的的芯片將越來(lái)越多。 半導(dǎo)體封裝和芯片制造技術(shù)的發(fā)展均離不開高性能的引線腳表面處理技術(shù)、晶圓電鍍技術(shù)和晶圓清洗技術(shù)。未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝技術(shù)水平的提升，對(duì)引線腳表面處理電子化學(xué)品、芯片銅互連電鍍液、電鍍 添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)其性能、可靠性、純度、成本、安全環(huán)保性提出更高要求，從而推動(dòng)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新。 2、行業(yè)特有的經(jīng)營(yíng)模式 本行業(yè)沒(méi)有特有的經(jīng)營(yíng)模式。 3、行業(yè)的周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特征 （ 1）周期性 受國(guó)際芯片發(fā)展準(zhǔn)則 摩爾定律的制約，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展會(huì)有波動(dòng)，具有技術(shù)呈周期性發(fā)展和市場(chǎng)呈周期性波動(dòng)的特點(diǎn)。因此，一般認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)是周期性行業(yè)，并且市場(chǎng)規(guī)模在總體上呈現(xiàn)隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展而不斷上升的趨勢(shì)。 2001 年全球半導(dǎo)體行業(yè)觸底并開始復(fù)蘇 ，到 2004 年進(jìn)入強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后， 2005 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展有所趨緩。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 2008年和 2009年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)， 2009年下半年觸底反彈，并進(jìn)入新一輪的增長(zhǎng)周期。 2010年，隨著全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體市場(chǎng)好轉(zhuǎn)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)也隨之復(fù)蘇，預(yù)計(jì) 2011年和 2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度都將回升至 10%以上。 （ 2）季節(jié)性 消費(fèi)電子、家用電器、信息通訊等民用消費(fèi)品是半導(dǎo)體行業(yè)的主要終端產(chǎn)品，在節(jié)假日期間全球市場(chǎng)銷量也會(huì)比平時(shí)大幅增加。而全年的節(jié)假日，除了五一，其余如十一、元旦、春 節(jié)、包括國(guó)外的圣誕節(jié)都在下半年，故下半年日常的電子用品銷量會(huì)高于上半年。同時(shí)，下游客戶多在年末或年初確定投資項(xiàng)目增產(chǎn)計(jì)劃，并多在下半年實(shí)現(xiàn)大批量投產(chǎn)。 從行業(yè)季節(jié)性特征來(lái)看，正常情況下，半導(dǎo)體行業(yè)季節(jié)性特征通常表現(xiàn)在上半年略顯淡季，下半年略顯旺季。但 2008年受國(guó)際金融危機(jī)影響，三、四季度全球和我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速急轉(zhuǎn)之下，出現(xiàn)了旺季不旺、淡季更淡的情況。由于半導(dǎo)體行業(yè)觸底反彈，重回上升軌道，2010年的上下半年半導(dǎo)體行業(yè)均呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的局面。 （ 3）區(qū)域性 從全球區(qū)域性看，因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)能繼續(xù)向亞太地區(qū) 轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)仍是增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)，而且 2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退中，美國(guó)和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)受影響最大，日本其次，亞太其他地區(qū)較小且略增長(zhǎng) 0.4%，亞太地區(qū)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將繼續(xù)增長(zhǎng)， 2009年、2010年將分別占 52.4%和 52.7%，其中我國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速增長(zhǎng)起了主要作用。 從國(guó)內(nèi)看，目前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)江三角洲地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)，其中長(zhǎng)江三角洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)量就占全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量的一半。 半導(dǎo)體行業(yè)所需的電子化學(xué)品也隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步呈現(xiàn) 本土供應(yīng)的趨勢(shì)，這也是國(guó)內(nèi)材料和設(shè)備支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。 五 、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 1、有利因素 （ 1）國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性核心產(chǎn)業(yè)。由于不掌握核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨整體技術(shù)水平低，高端集成電路制造裝備、工藝、新材料主要依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不合理的局面不利于國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整和技術(shù)升級(jí)，不利于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全。 2009年 2月，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并原則通過(guò)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃強(qiáng)調(diào)要立足自主創(chuàng)新，突破關(guān)鍵技術(shù)，著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，并加強(qiáng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的支持力度。同年，國(guó)家啟動(dòng) “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 ”（國(guó)家02重大科技專項(xiàng)），旨在開發(fā)集成電路關(guān)鍵制造裝備，掌握具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套先進(jìn)工藝及相關(guān)新材料技術(shù)，打破高端集成電路制造裝備與工藝主要依賴進(jìn)口的狀況，提高我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性。2010年 9月，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并通過(guò)國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，新一代信息技術(shù)、新材料等七個(gè)產(chǎn)業(yè)被作為中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，將在今后加快發(fā)展。 電子化學(xué)品細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率低或全 部依賴進(jìn)口，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。引線腳表面處理電子化學(xué)品屬于當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（ 2007年度）重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域；芯片銅互連電鍍液及添加劑更是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，產(chǎn)品進(jìn)一步升級(jí)研發(fā)受到國(guó)家 02重大科技專項(xiàng)中央財(cái)政預(yù)算資金支持。國(guó)家產(chǎn)業(yè)