畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）CPU的封裝測(cè)試工藝技術(shù)

1、畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 專 業(yè) 微電子技術(shù) 班 次 07242 班 姓 名 指導(dǎo)老師 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校二0一0年六月一日 cpu的封裝測(cè)試工藝技術(shù) 摘要：集成電路封裝的目的,在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個(gè)發(fā)揮集成電路芯片功能的良好環(huán)境,以使之穩(wěn)定,可靠,正常的完成電路功能.但是集成電路芯片封裝只能限制而不能提高芯片的功能.測(cè)試的目的是讓電路有一個(gè)完整的通路，它的各項(xiàng)參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。 本文主要從集成電路芯片封裝技術(shù)理論知識(shí)出發(fā)，針對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的迅猛發(fā)展現(xiàn)狀和英特爾成都封裝測(cè)試工廠cpu區(qū)的工藝流程作出系統(tǒng)化概述以及對(duì)流程中的個(gè)別站點(diǎn)(cmt : configu

2、rable module test )進(jìn)行詳細(xì)的闡述，通過(guò)對(duì)產(chǎn)品的測(cè)試，首先我們可以把本身帶有缺陷的產(chǎn)品篩選出來(lái)，其次通過(guò)性能的測(cè)試分出產(chǎn)品的等級(jí)，而且通過(guò)測(cè)試能找出是機(jī)器還是產(chǎn)品自身的原因，：通過(guò)測(cè)試對(duì)產(chǎn)品，及時(shí)監(jiān)控，把最新動(dòng)態(tài)反饋給工程師，從而不斷的改進(jìn)和完善工藝。【關(guān)鍵詞】：cpu； 集成電路； 封裝測(cè)試；故障；傳送機(jī) ；測(cè)試機(jī)目錄 第一章 集成電路芯片封裝概述11.1集成電路的簡(jiǎn)介11.1.1集成電路的概念11.12 我國(guó)集成電路的發(fā)展情況21.2 封裝31.2.1封裝的概念31.2.2封裝的工藝流程41.2.3封裝技術(shù)的作用41.2.4 常見(jiàn)幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)5第二章 cpu的封裝測(cè)

3、試與測(cè)試工藝82.1 cpu封裝的主要的工藝流程82.2測(cè)試工藝112.2.1流程的目標(biāo)112.1.2測(cè)試的操作流程的描述112.2.3 批次測(cè)試的產(chǎn)品和類型12第三章 測(cè)試設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)操作流程143.1測(cè)試設(shè)備143.1.1 測(cè)試所需要的設(shè)備143.1.2操作機(jī)器所需的個(gè)人防護(hù)設(shè)備143.1.3所需的材料143.1.4設(shè)備的危險(xiǎn)163.2 操作流程173.2.1準(zhǔn)備待處理的批次173.2.2 運(yùn)行一個(gè)批次193.2.3結(jié)束一個(gè)批次203.2.4交班203.2.5測(cè)試系統(tǒng)(ctsc)21第四章 測(cè)試系統(tǒng)與故障維修254.1 summit atc254.2 tester(測(cè)試機(jī))的介紹294.3測(cè)

4、試系統(tǒng)的介紹294.3.1 summit atc 3.6.0(溫度控制系統(tǒng))304.3.2 t2000(測(cè)試系統(tǒng))304.4 機(jī)器故障及處理304.4.1測(cè)試過(guò)程中units丟失的處理流程圖和解決方法304.4.2 i/o module的機(jī)器手不能精確的將cpu吸住334.4.3 chuck不能達(dá)到精確的測(cè)試溫度334.4.4 cpu位置放置錯(cuò)亂導(dǎo)致cpu掉落334.4.5 機(jī)器在生產(chǎn)過(guò)程中造成的假死現(xiàn)象344.4.6 一種直接對(duì)cpu進(jìn)行加熱的裝置(chuck)和一種把cpu加載到chuck上的一種裝置(picker)相撞344.4.7 生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試機(jī)部分的問(wèn)題(換測(cè)試頭的板子)354.

5、5 測(cè)試的結(jié)果分析及處理方法384.5.1 測(cè)試結(jié)果為15384.5.2 測(cè)試結(jié)果為13394.5.3 測(cè)試結(jié)果為840總結(jié)41辭謝42參考文獻(xiàn)43第一章 集成電路芯片封裝概述1.1集成電路的簡(jiǎn)介1.1.1集成電路的概念集成電路（圖1-1），是通過(guò)半導(dǎo)體工藝或膜（薄/厚膜）工藝技術(shù)，將晶體管、二極管等有源元件和電阻、電容等無(wú)源原件，按照一定的互聯(lián)，集成在一個(gè)半導(dǎo)體單晶片上，封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，執(zhí)行特定的功能或系統(tǒng)功能的電路。圖1.1.1是目前較為常見(jiàn)的各式封裝種類和功能的集成電路。 1-1集成電路集成電路的分類 一 按集成度分類： 小規(guī)模（ssi）,中規(guī)模（msi）,大規(guī)模（lsi）,超大規(guī)模（

6、vlsi）,盛大規(guī)模（ulsi）。二 按電路功能分類： 以門電路為基礎(chǔ)的數(shù)字邏輯電路和以放大器為主基礎(chǔ)的線性電路兩大類，還有微波集成電路和光集成電路等。三 按構(gòu)成集成電路基礎(chǔ)的晶體管分類分為雙極型集成電路和mos型集成電路兩大類。前者以雙極型平面晶體管為主要器件；后者以mos場(chǎng)效應(yīng)晶體管為基礎(chǔ)。 1、雙極型電路晶體管-晶路（slttl）及集成注入邏輯電路（i2l）等。 2、mos型電路n溝道m(xù)os電路（nmos）、p溝道m(xù)os電路（pmos）、互補(bǔ)mos電路（cmos）、(bi-cmos)及dmos、vmos電路等。體管邏輯（ttl）電路、高速發(fā)射極耦合邏輯（ecl）電路、高速低功耗肖特基晶體

7、管-晶體管邏輯電。四 按用途分類集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。上述各類集成電路中，制造工序各不相同，但其制造工藝技術(shù)是相同的。1.12 我國(guó)集成電路的發(fā)展情況我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，經(jīng)歷了自主研發(fā)創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)提高、重點(diǎn)建設(shè)三個(gè)發(fā)展階段。目前，我國(guó)形成了具有一定規(guī)模，包括設(shè)計(jì)、制造和封裝三業(yè)及配套業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，建成和在建的6至8英寸晶圓生產(chǎn)線超過(guò)20條，中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)在建世界先進(jìn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線，集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員達(dá)到12萬(wàn)左右；國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已從原先的100家迅速增加到近500家，it設(shè)計(jì)人才從2000年的不足5000人增長(zhǎng)到

8、2萬(wàn)多人，而且從單一設(shè)計(jì)領(lǐng)域向投資、貿(mào)易、管理等產(chǎn)業(yè)全領(lǐng)域發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，20002003年我國(guó)集成電路全行業(yè)銷售額分別為186.2億元、200億元、268億元和351.4億元，三年累計(jì)增長(zhǎng)90以上。 集成電路產(chǎn)品的技術(shù)水平在不斷提高。 “方舟”、“龍芯”、“華夏網(wǎng)芯”、“星光系列”等一大批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“中國(guó)芯”在研發(fā)生產(chǎn)上取得了重大突破。2004年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的工業(yè)技術(shù)水平已達(dá)到能夠生產(chǎn)12寸晶圓和刻錄精度為0.18微米的集成電路產(chǎn)品，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。以下是我國(guó)的集成電路發(fā)展的情況趨勢(shì)： 圖1-2 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展情況目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了ic設(shè)計(jì)、制造

9、、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，隨著ic設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。1.2 封裝1.2.1封裝的概念所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以cpu為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的cpu內(nèi)核的大小和面貌，而是cpu內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連

10、接的印制電路板（pcb）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的 一環(huán)。如圖（1-3）所示采用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內(nèi)頻越來(lái)越高。 圖 1-3 常見(jiàn)的封裝功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：

11、1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 。2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能。 3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，cpu的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而cpu制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是cpu的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的cpu，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的cpu產(chǎn)品。1.2.2封裝的工藝流程歸納起來(lái)芯片封裝技術(shù)的基本工藝流程為：硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成形、上焊錫、打碼等工序，如圖1-4所示。圖1-4 芯片封裝技術(shù)工藝流程1.2.

12、3封裝技術(shù)的作用封裝(package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有：(1)物理保護(hù)。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境的影響；同時(shí)通過(guò)封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而可防止芯片損壞失效。基于散

13、熱的要求，封裝越薄越好，當(dāng)芯片功耗大于2w時(shí)，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強(qiáng)其散熱冷卻功能；51ow時(shí)必須采取強(qiáng)制冷卻手段。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。(2)電氣連接。封裝的尺寸調(diào)整(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距，調(diào)整到實(shí)裝基板的尺寸間距，從而便于實(shí)裝操作。例如從以亞微米(目前已達(dá)到01 3m以下)為特征尺寸的芯片，到以10m為單位的芯片焊點(diǎn)，再到以100m為單位的外部引腳，最后劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過(guò)封裝米實(shí)現(xiàn)的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的變換作用，從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特別是通過(guò)實(shí)現(xiàn)布線長(zhǎng)

14、度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來(lái)保證正確的信號(hào)波形和傳輸速度。(3)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化。規(guī)格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長(zhǎng)度等有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，既便于加工，又便于與印刷電路板相配合，相關(guān)的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備都具有通用性。這對(duì)于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便，而且便于標(biāo)準(zhǔn)化。相比之下，裸芯片實(shí)裝及倒裝目前尚不具備這方面的優(yōu)勢(shì)。由于組裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板(pcb)的設(shè)計(jì)和制造，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，組裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。1.2.4 常見(jiàn)幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)dip技術(shù)dip封裝（dual in-line package

15、），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式。dip封裝具有以下特點(diǎn)： （1）適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 （2）芯片面積與封裝面積之間的比值較大，

16、故體積也較。英特爾系列cpu中8088就采用這種封裝形式，緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。bga技術(shù)bga技術(shù)（ball grid array package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為cpu、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但bga封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的i/o引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于qfp，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝cpu信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。bga封裝具有以

17、下特點(diǎn)：(1)i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于qfp封裝方式，提高了成品率 。(2)雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 (3)信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高 。(4)組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。bga封裝的不足之處：bga封裝仍與qfp、pga一樣，占用基板面積過(guò)大；塑料bga封裝的翹曲問(wèn)題是其主要缺陷，即錫球的共面性問(wèn)題。共面性的標(biāo)準(zhǔn)是為了減小翹曲，提高bga封裝的特性，應(yīng)研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。同時(shí)由于基板的成本高，而使其價(jià)格很高。pga技術(shù)該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（ceramic pin gri

18、d arrau package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成25圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的pga插座。為了使得cpu能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開(kāi)始，出現(xiàn)了一種zif cpu插座，專門用來(lái)滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場(chǎng)合之下。pga封裝具有以下特點(diǎn)：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可適應(yīng)更高的頻率。(3)如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求。(4)由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝。(5)

19、如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。 qfp技術(shù)這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（plastic quad flat package），該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的cpu芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝cpu時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用smt表面安裝技術(shù)在pcb上安裝布線。qf p（plastic quad flat package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@

20、種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。qfp/pfp封裝具有以下特點(diǎn)： (1)適用于smd表面安裝技術(shù)在pcb電路板上安裝布線。(2)適合高頻使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。第二章 cpu的封裝測(cè)試與測(cè)試工藝2.1

21、cpu封裝的主要的工藝流程我們都知道cpu封裝是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，它需要許多的工藝過(guò)程，封裝的工藝也有多種多樣，不同的產(chǎn)品有不同的工藝。而且每一個(gè)步驟的精度都非常的高。我們現(xiàn)在主要生產(chǎn)的市場(chǎng)上筆記本的酷睿i3 ，和 i5，少量i7系列的cpu。英特爾cpu的封裝和芯片的封裝是大致相同。但是也有許多差異?，F(xiàn)在英特爾生產(chǎn)的cpu的都是沒(méi)有加散熱蓋的。下面是詳細(xì)的工藝流程如圖2-1 圖2-1 封裝的詳細(xì)工藝流程submark，lasermark是用于標(biāo)記的?；瑯?biāo)記，目的是給生產(chǎn)制造提供sli追蹤信息。不同的產(chǎn)品的標(biāo)記可能是黑色，灰色，銅標(biāo)記中的一種。前道標(biāo)記作用：(1)當(dāng)前道信息不存在或者被散熱

22、蓋覆蓋時(shí)，將產(chǎn)品的信息以二維碼和人可識(shí)別的文字的方式做生產(chǎn)追蹤信息。(2)給商標(biāo)和版權(quán)信息留出空位，這個(gè)標(biāo)記總是打在散熱蓋上面。后道標(biāo)記：這個(gè)標(biāo)記的目的是向客戶提供產(chǎn)品信息，這個(gè)標(biāo)記可能用黑白，棕色標(biāo)記或者ihs標(biāo)記刻在組件表面或者銅標(biāo)記刻在組件底邊外。apl（automatic package loading）ctl（carrier tray loader）它們的作用都是一樣的都是物料轉(zhuǎn)換，并且機(jī)器也是一樣的。不過(guò)它們的運(yùn)用是相反的，apl是把基片從料盤中轉(zhuǎn)移到carrier上面，而ctl是把carrier上的基片轉(zhuǎn)移到料盤上。ngcam（next generation chip attac

23、h module）芯片的粘貼。通過(guò)模版印刷和噴涂的方式在基片的貼裝區(qū)域印制或者噴涂足夠的助焊劑，然后讀取基片表面上的2d matkix信息以跟蹤基片。在把芯片和基片精確的粘貼在一起然后通過(guò)回流焊接形成電連接。在粘貼的時(shí)候會(huì)造成芯片貼歪的情況，造成這種情況的原因可能是助焊劑過(guò)多或者機(jī)器的數(shù)據(jù)不正確。因此每天測(cè)助焊劑的厚度和收集數(shù)據(jù)時(shí)都要仔細(xì)，保證數(shù)據(jù)正常。deflux（delete flux）去助焊劑。這個(gè)站點(diǎn)的作用就是為了去除芯片回流以后殘余在芯片和基片之間的助焊劑和為溶助焊劑，因?yàn)橹竸┖蜌堄鄷?huì)減弱環(huán)氧樹(shù)脂和芯片或基片之間的粘連，因此要去除助焊劑對(duì)芯片的危害。epoxy環(huán)氧樹(shù)脂的注塑。它分為

24、epoxy:underfill環(huán)氧注塑和epoxy:cure烘烤。epoxy:underfill就是把經(jīng)過(guò)烘烤后的產(chǎn)品把環(huán)氧樹(shù)脂注入到芯片和基片之間以保護(hù)焊接點(diǎn)。而epoxy:cure是固化環(huán)氧樹(shù)脂，通過(guò)固化爐固化環(huán)氧樹(shù)脂為芯片和基片之間的焊球提供結(jié)構(gòu)化支撐。下面是經(jīng)過(guò)epoxy過(guò)后的cpu如圖：2-2圖 2-2 cpu經(jīng)過(guò)注塑環(huán)氧樹(shù)脂后環(huán)氧樹(shù)脂的作用：首先環(huán)氧樹(shù)脂可以保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，耐受機(jī)械振動(dòng)和沖擊，在此之前因?yàn)橹挥薪佑|點(diǎn)連接作用，在環(huán)境（溫度）變化或者收到?jīng)_擊的時(shí)候，接觸點(diǎn)很容易發(fā)生斷裂現(xiàn)象，從而出現(xiàn)可靠性問(wèn)題；其次環(huán)氧樹(shù)脂可以減小芯片于基片間熱膨脹失配的影響，起到緩沖的作用。同時(shí)

25、環(huán)氧樹(shù)脂可以使得應(yīng)力和應(yīng)變?cè)俜峙?，減小芯片中心用四角部分凸點(diǎn)連接處應(yīng)力和應(yīng)變過(guò)于集中。這樣，環(huán)氧樹(shù)脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂的作用可以推斷出來(lái)作為合格的環(huán)氧樹(shù)脂填充料應(yīng)至少具有以下的要求：（1）填料無(wú)揮發(fā)性，否則可能導(dǎo)致機(jī)械失效。（2）應(yīng)盡可能減小以消除應(yīng)力失配。（3）為避免基片產(chǎn)生變形，固化溫度要低。因?yàn)楦叩墓袒瘻囟炔坏赡芤鸹淖冃?，還可能對(duì)芯片造成損壞。（4）填料的粒子尺寸應(yīng)小于倒裝芯片于基片間的間隙。（5）在填充溫度下的填料粘滯性要低，流動(dòng)性要好。（6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強(qiáng)度，求確保喊節(jié)點(diǎn)不會(huì)斷裂。（7）在高溫高濕的環(huán)境下，填料的絕緣電阻要高，以

26、免產(chǎn)生短路現(xiàn)象。（8）抗化學(xué)腐蝕力強(qiáng)。csam和csam2的作用是一樣的都是對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行無(wú)損檢查。它們是利用超聲波來(lái)掃描產(chǎn)品，環(huán)氧樹(shù)脂材料中空氣層會(huì)折射出不同的超聲波信號(hào)，因此空洞在掃描圖像中可以看見(jiàn)。它們就是在不同的站點(diǎn)過(guò)后，其實(shí)是一樣的。pevi(post epoxy visual inspection)和pivi（post ihs visual inspectional）都是目檢，主要是看芯片有沒(méi)有缺陷。pivi和pevi還是有所不同，pevi目檢是在料盤里看，而pivi是在carrier上面看。ihs（integrated heat spreader）散熱片粘合，將散熱片正確地連

27、接或放置在預(yù)先熔化的焊接tim 基礎(chǔ)硅核中，并確定方向正確，然后進(jìn)入回流設(shè)備進(jìn)行焊接tim 和密封?，F(xiàn)英特爾 已不再產(chǎn)有散熱蓋的產(chǎn)品，所以此站點(diǎn)也相應(yīng)的被停用。圖 2-3 cpu加散熱蓋橫截面圖上面是圖是經(jīng)過(guò)ihs過(guò)后是產(chǎn)品橫截面圖，上面加的是散熱蓋。 srm是ihs過(guò)后是站點(diǎn)主要作用就是將拾取相關(guān)的彈簧夾。彈簧夾用于在回流固化過(guò)程中固定散熱片。以上站點(diǎn)都是前道的封裝工藝站點(diǎn)，封裝就是就基本上完了，后面的就是測(cè)試工藝的站點(diǎn)。lcbi（low cost burn-in operational）老化測(cè)試。它的目的就是讓被測(cè)設(shè)備（dut）在高壓和高溫的狀態(tài)下加速早期失效，進(jìn)而使dut在后期使用中更穩(wěn)

28、定。cmt(configurable module test)站點(diǎn)主要是做產(chǎn)品的電性能測(cè)試，保證cpu能正常的運(yùn)行。olb（off-line binning）主要是對(duì)cpu進(jìn)行分bin,經(jīng)過(guò)電性能測(cè)試過(guò)后，根據(jù)電性能測(cè)試結(jié)果的優(yōu)良等級(jí)把它分離出來(lái)。sfgi工廠產(chǎn)品存放倉(cāng)庫(kù)，從測(cè)試工序接收儲(chǔ)存并拆分產(chǎn)品將分批的物料交給完工工序并貼標(biāo)簽。olf（off line fusing）即離線鎖頻，通過(guò)機(jī)器鎖定cpu的頻率使產(chǎn)品有一個(gè)好的工作頻率。ppv（processor platform validation）即系統(tǒng)測(cè)試，用于測(cè)試cpu的整個(gè)性能看產(chǎn)品能否正常的工作。mti主要做的是把產(chǎn)品從不同的料盤上

29、轉(zhuǎn)移和檢查cpu的針腳是否有問(wèn)題，如有問(wèn)題并且矯正針腳。fvi(final visual inspection)簡(jiǎn)化版最終目檢，主要是看經(jīng)過(guò)這么多站點(diǎn)cpu有沒(méi)有損傷。以上就是封裝的整個(gè)流程。2.2測(cè)試工藝2.2.1流程的目標(biāo)測(cè)試需要很長(zhǎng)的時(shí)間，但是我們測(cè)試出產(chǎn)品的電性能和分出產(chǎn)品的好壞的我們最終的目標(biāo)。該站點(diǎn)用特定的設(shè)備和特定的程序?qū)pu進(jìn)行性能測(cè)試，它的目的是：（1）篩選出制造本身有缺陷的元件確保元件符合產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中的性能規(guī)范。（2）將元件分類并且根據(jù)性能將其放入對(duì)應(yīng)的儲(chǔ)存箱中。（3）為工廠和相關(guān)的部門提供和及時(shí)反饋信息以支持和不斷改進(jìn)產(chǎn)品的性能。2.1.2測(cè)試的操作流程的描述測(cè)試時(shí)機(jī)器

30、的運(yùn)動(dòng)很復(fù)雜是按如下步驟操作的：（1)將需要測(cè)試的cpu用料盤的形式放到summit atc的handler機(jī)器中。（2)通過(guò)一個(gè)input gantry的機(jī)械手將cpu放到測(cè)試一個(gè)運(yùn)轉(zhuǎn)的載體（盤子）中。（3)將cpu運(yùn)載到到一個(gè)特定的的設(shè)備上對(duì)每一個(gè)cpu加熱測(cè)試火降溫測(cè)試（加熱的時(shí)間是特定的（abd.30s pnp 15s cfd 30s）。（4)測(cè)試完畢之后，再將元件放回盤子。（5)最后，將cpu用一個(gè)叫 sort gantry的機(jī)械手將測(cè)試的結(jié)果放到不同的儲(chǔ)存箱中。2.2.3 批次測(cè)試的產(chǎn)品和類型 我們需要測(cè)試的產(chǎn)品批次有兩種一種是給外面的供應(yīng)廠家的，另一種是給工程師做測(cè)試用的如表（2

31、-4）。測(cè)試的類型也有兩種一種是熱測(cè)，另一種是冷測(cè)。熱測(cè)試是在100度到107之間，冷測(cè)試在0度到-5度之間如表（2-5）。表2-4 需要測(cè)試產(chǎn)品的批次批次類型描述產(chǎn)品批次k-批次元件未通過(guò)老化測(cè)試母批次元件通過(guò)老化測(cè)試元件沒(méi)有老化測(cè)試元件通過(guò)老化測(cè)試工程批次可靠性批次可靠性團(tuán)隊(duì)的元件測(cè)試功能性鎖頻功能性鎖頻測(cè)試測(cè)試socket測(cè)試描述注釋rcx（7711）熱測(cè)試?yán)匣皽y(cè)試，捕捉開(kāi)路和短路crcx（7711）熱測(cè)試?yán)匣昂喜ocket測(cè)試, 開(kāi)路和短路pbicx（7721）熱測(cè)試?yán)匣蟾邷販y(cè)試cpbicx（7721）熱測(cè)試?yán)匣蟾邷睾喜ocket測(cè)試fcx（7731）冷測(cè)試pbicx之后低

32、溫測(cè)試cfcx（7731）冷測(cè)試合并socket低溫測(cè)試fqax/fqatx(7741)cfqax/cfqatx(7751)熱/冷/室溫出貨之前最后質(zhì)量確保測(cè)試functional fuse質(zhì)量驗(yàn)證熱測(cè)試鎖頻質(zhì)量檢驗(yàn)表2-5 需要測(cè)試產(chǎn)品的類型測(cè)試產(chǎn)品產(chǎn)品的一般順序；7711（熱測(cè)試） 7721（熱測(cè)試） 7731（冷測(cè)試）。7741和7751可以是熱測(cè)試也可以是冷測(cè)試是沒(méi)有順序的。 第三章 測(cè)試設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)操作流程3.1測(cè)試設(shè)備測(cè)試是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程所以需要許多的設(shè)備與輔助設(shè)備，下面主要介紹所需的設(shè)備及設(shè)備的危險(xiǎn)。3.1.1 測(cè)試所需要的設(shè)備1 測(cè)試機(jī)2傳送機(jī)3測(cè)試借口單元（tiu）4料盤

33、5 bin 卡6推車7 tiu 數(shù)據(jù)庫(kù)8 蓋板3.1.2操作機(jī)器所需的個(gè)人防護(hù)設(shè)備： 操作機(jī)器和處理產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)遇到許多的危險(xiǎn)，所以我們要學(xué)會(huì)保護(hù)自己學(xué)會(huì)使用個(gè)人呢防護(hù)設(shè)備如圖（3-1）。表3-1操作機(jī)器所需要的個(gè)人防護(hù)設(shè)備1操作機(jī)器移動(dòng)物體安全眼鏡/護(hù)目鏡2加載卸載批次產(chǎn)品損壞潔凈室手套，靜電衣服和靜電匝帶3用異丙醇作清潔過(guò)敏潔凈室手套，安全眼鏡.4接觸印制板，tiu和手動(dòng)socket設(shè)備損壞鋼模鞋或靜電鞋,靜電手環(huán)3.1.3所需的材料要完成測(cè)試的過(guò)程必須有許多的材料，有軟件的，也有硬件的。在使用的過(guò)程中也有許多注意的問(wèn)題。主要的軟件有: 管理系統(tǒng)rms（work stream aept

34、wits ctsc）分頻顯示系（ctsc）機(jī)器的一個(gè)狀態(tài)系統(tǒng)(aept) 過(guò)程控制系統(tǒng)（pcs） t2000的控制系統(tǒng)(tss) 產(chǎn)品問(wèn)題和機(jī)器分析系統(tǒng)（pcmd）。 主要的硬件系統(tǒng)：厚道流程單 手套和無(wú)塵的潔凈布 還有許多化學(xué)品。下面主要介紹所需的化學(xué)品及注意的問(wèn)題如表(3-2)。表3-2測(cè)試所需要的化學(xué)品及注意的問(wèn)題化學(xué)品警告注釋/后果異丙醇(ipa) 酒精用于清潔將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激丙二醇 (propylene glycol)用作summit的接口流體將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激hfe 7500atc冷卻散熱劑溫度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生熱分解，進(jìn)而形成的危險(xiǎn)蒸汽fc-3283 3m 特殊液體cmt測(cè)試

35、器散熱劑溫度過(guò)高，就產(chǎn)生熱分解，進(jìn)而有可能形成的有毒蒸汽或氣體。將對(duì)眼睛產(chǎn)生刺激3.1.4設(shè)備的危險(xiǎn) 在造作機(jī)器時(shí)有許多的危險(xiǎn)所以必須注意設(shè)備的危險(xiǎn)能量以避免不必要的傷害。如表（3-3）所示。表3-3 設(shè)備的危險(xiǎn)能量危險(xiǎn)能量能量源說(shuō)明/結(jié)果鋒利邊緣所有設(shè)備能造成劃傷壓縮氣體傳送機(jī)在emo或互鎖處于激活狀態(tài)時(shí)，切記ofa供應(yīng)是不能進(jìn)行的。熱點(diǎn)熱能危險(xiǎn)傳送機(jī)測(cè)試機(jī)傳送機(jī)和測(cè)試機(jī)的某些部件可達(dá)到極高的溫度。機(jī)械危險(xiǎn)：傳送機(jī)測(cè)試機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)架與盤子組件包含具有巨大動(dòng)力的機(jī)械裝置。輸入輸出模塊中的動(dòng)力組件也可能造成壓傷和夾傷的危險(xiǎn)。傳送帶和滑輪、傳送架、套子、安全護(hù)罩、以及其他組件也可能會(huì)引發(fā)最嚴(yán)重的傷害。（

36、測(cè)試器）：操作者移動(dòng)測(cè)試頭以將其連接和卸載到處理系統(tǒng)時(shí)也可能會(huì)產(chǎn)生機(jī)械危險(xiǎn)，進(jìn)而引發(fā)壓傷、夾傷的危險(xiǎn)。電離：高電壓/低電流沖擊傳送機(jī)測(cè)試機(jī)在使用summit傳送機(jī)處理系統(tǒng)時(shí)要倍加小心以防接觸電流。在測(cè)試機(jī)上電的情況下不能裝載卸載手動(dòng)socket。電離：高電壓/低電流沖擊冷卻機(jī)傳送機(jī)測(cè)試機(jī)所有區(qū)域hfe- 7500 溫度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生熱分解，進(jìn)而形成的危險(xiǎn)蒸汽丙二醇將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激fc 3283 特殊流體溫度過(guò)高，就產(chǎn)生熱分解，進(jìn)而有可能形成的有毒蒸汽或氣體。將對(duì)眼睛產(chǎn)生刺激異丙醇(ipa)將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 3.2 操作流程 操作的過(guò)程中有許多步驟我們必須要按照下面的步驟操作。3.2.

37、1準(zhǔn)備待處理的批次 在操作之前我們必須做好所有的準(zhǔn)備工作才能確保操作的順利進(jìn)行。而且必須按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做。( 1)在工作流（work stream）里面輸入 命令來(lái)選擇輸送站 （dispatch station）。首先進(jìn)入確定批次在高溫下進(jìn)行測(cè)試（包括rcx、pbicx和fqax）； 進(jìn)入確定批次在低溫下進(jìn)行測(cè)試（包括fcx、fqax和fqatx）。對(duì)于合并socket測(cè)試（combine socket）, 輸入 和 以確認(rèn)批次分別在高溫和低溫下測(cè)試。注意根據(jù)批次優(yōu)先級(jí)選擇即將被測(cè)試的批次。從指定的wip區(qū)域找到批次和相應(yīng)的批次號(hào)碼，并將該批次轉(zhuǎn)移到傳送機(jī)旁邊待測(cè)批次區(qū)域。清點(diǎn)料盤里面的元件數(shù)

38、量并檢查是否有元件重疊。如果發(fā)現(xiàn)有元件數(shù)量與工作流中記錄的不一致或者有元件重疊的情況，將這個(gè)批次暫停給主管待其進(jìn)一步調(diào)查。然后確保測(cè)試元件時(shí)設(shè)備的操作安全等級(jí)總是0（操作員級(jí)別），并檢查在傳送機(jī)的觸摸屏右上方的運(yùn)行模式是否和以下描述的一致 。(a)控制模式為測(cè)試機(jī)模式。(b)測(cè)試機(jī)模式為常規(guī)模式。(c)系統(tǒng)模式為常規(guī)模式。（d)id讀卡機(jī)為開(kāi)模式。（適合于運(yùn)行 lme（消除批次混料）/ult（元件級(jí)跟蹤）的批次）。(e)如果設(shè)備模式不是如上所示，請(qǐng)聯(lián)系l2以上的mt。(2）引入批次(掃描e-apo/atpo)（如圖3-4）。 3-4 引入一個(gè)批次的summary（3）在ctsc中選擇summa

39、ry， 確定開(kāi)始summary如圖3-5圖3-5 選擇并確定summary(4)等待 ctsc顯示如下信息：“等待傳送機(jī)開(kāi)始測(cè)試waiting for handler start of test”， 傳送機(jī)的產(chǎn)品測(cè)試參數(shù)將會(huì)通過(guò)ctsc/rms自動(dòng)下載到傳送機(jī)）。(5）對(duì)所有需要接口流體（if）如圖3-6的產(chǎn)品執(zhí)行以下的流體監(jiān)控，如果需要if的話，在初始化的過(guò)程中，自動(dòng)下載到傳送機(jī)的傳送機(jī)產(chǎn)品測(cè)試參數(shù)將會(huì)打開(kāi)if功能。（6）檢查并清除傳送機(jī)上的報(bào)警和故障。（7）點(diǎn)擊 “clear 所有元件”按鈕將傳送機(jī)軟件的計(jì)數(shù)器清零。(8）在空的atl裝入料盤，只有輸入料盤加載完畢并且atl已經(jīng)降到水平位置

40、，atl緩沖器才能降低。 （9）傳送機(jī)開(kāi)始測(cè)試。圖3-6 if流體3.2.2 運(yùn)行一個(gè)批次 在運(yùn)行一個(gè)批次的過(guò)程中我們先是卸入料盤，然后讓測(cè)試機(jī)完成測(cè)試，最后卸出料盤。這樣就運(yùn)行完了一個(gè)批次。下面介紹卸載的步驟：1.卸入料盤（1）在主屏幕上點(diǎn)擊即將裝載的輸入bin下面的綠色u按鈕。 （2）點(diǎn)擊左端的i/0門鎖。鎖將變?yōu)榧t色。相關(guān)的機(jī)械動(dòng)作將會(huì)停止。（3）打開(kāi)atl入門。（4）在最上面一層放置滿的料盤。對(duì)于有ihs蓋子的產(chǎn)品，基于人機(jī)工程的考慮，一次最多可以拿5個(gè)料盤。（5）點(diǎn)擊“d”按鈕。當(dāng)att停在最低位置時(shí)，按鈕將變?yōu)榫G色“u”。（6）根據(jù)實(shí)際需要，點(diǎn)擊另外的輸入bin的“u”按鈕加載料盤

41、，然后點(diǎn)擊“d”按鈕。（7）關(guān)門。點(diǎn)擊i/o封蓋鎖按鈕。鎖將變?yōu)榫G色。（8）按照18的步驟繼續(xù)加載輸入料盤其它堆棧。2卸載出料盤 （1）在主屏幕上點(diǎn)擊即將卸載的分類bin下面的綠色“u”按鈕 。 （2）點(diǎn)擊左端的i/0門鎖。鎖將變?yōu)榧t色。相關(guān)的機(jī)械動(dòng)作將會(huì)停止。（3）打開(kāi)atl的入門。（4) 在卸載堆棧之前，放上適當(dāng)?shù)乃芰蟗in卡以區(qū)別堆棧。（5）對(duì)于 combine socket 使用cmt-cs avid tp, 在7721站位后 cpbic1 測(cè)試將分開(kāi)bin并且在handler binning out 處存儲(chǔ) bin. e.g. bin 3,4,5 & save bin (bin1+2

42、+6)。（6）元件堆被放上bin卡以后，將其移到工作站。只有同一bin中的元件才能被同時(shí)放在工作臺(tái)上。（7）把每10個(gè)料盤歸為一個(gè)組并用塑料bin卡標(biāo)識(shí)起來(lái)。（芯片組是15個(gè)料盤一組）。（8）把歸并好的組移到推車上，沒(méi)有測(cè)試過(guò)的元件放到輸入推車上，測(cè)試過(guò)的元件放到輸出推車上。（9）放出有未測(cè)試元件塑料卡的料盤堆不能和已測(cè)試元件共用一層。（10）如果可以繼續(xù)處理批次，首先重新裝載未測(cè)試元件，然后裝載不合格產(chǎn)品以繼續(xù)接下來(lái)的summary程序。 (11）100%清點(diǎn)測(cè)試過(guò)的元件，物理清點(diǎn)數(shù)量必須和summary fuse那一列的數(shù)量一致，如果不一致，找到丟失的元件或者重測(cè)整個(gè)批次。 (12）點(diǎn)擊“

43、d”按鈕。滑動(dòng)器將顯示料盤數(shù)量（零）。 (13）完成以后，關(guān)閉i/o門并鎖定。 (14）重復(fù)1-7步“卸載分類料盤”程序 。(15）操作員可以隨時(shí)增加額外料盤，而無(wú)需通過(guò)用戶界面通知處理者額外輸入的信息。3.2.3結(jié)束一個(gè)批次 當(dāng)測(cè)試完一個(gè)一個(gè)批次是我們就會(huì)結(jié)束就這批次從而進(jìn)行下一個(gè)批次的操作下面介紹具體的操作：(1）從handler中卸載產(chǎn)品。(2）驗(yàn)證數(shù)量，從handler卸載產(chǎn)品時(shí)，對(duì)堆棧中的元件執(zhí)行100% 的物理清點(diǎn)和目檢，檢查是否有任何的流體標(biāo)記和污跡劃痕（如果是沒(méi)有ihs蓋子的產(chǎn)品還需要檢查die的裂紋），如果發(fā)現(xiàn)有打濕的痕跡、劃痕、die裂紋和污跡，hold這個(gè)批次，通知主管并

44、聯(lián)系l2 mt修理handler。l2 mt必須告知測(cè)試工程師團(tuán)隊(duì)具體情況。確定物理清點(diǎn)數(shù)量和e-apo/atpo的數(shù)量（工作流）一致。如果合格元件和/或保留元件的實(shí)際數(shù)量大于summary上的數(shù)量，則必須測(cè)試整個(gè)批次。根據(jù)set/e-apo/atpo標(biāo)準(zhǔn)將合格、保留和廢棄元件分開(kāi)。在set中包含兩個(gè)料箱區(qū)域合格料箱和保留料箱。如果這些區(qū)域中的bin用逗號(hào)（，）隔開(kāi)，則應(yīng)使所有的bin 卡保持隔離。如果是用加號(hào)（+）隔開(kāi)，則應(yīng)該把bin放在一起。將set中不在accept bin和save bin list 中的bin與reject bin放在一起，留下這個(gè)批次等待產(chǎn)品工程師確認(rèn)。所有輸出料盤

45、的堆棧（包括局部輸出堆棧）在統(tǒng)計(jì)后和進(jìn)行批次處理時(shí)必須輸送到ergo車上檢查第一個(gè)滿盤測(cè)試過(guò)的元件是否有針腳彎曲的 。3.2.4交班在我們上完一天的班就必須和下一個(gè)班進(jìn)行交班就要告知如下的事情：(1）清除雜物并拭擦工具。(2）確保批次處理已經(jīng)記錄到工作流中。（3）將下面的信息通過(guò)口頭或以書面的形式傳達(dá)給其它接班人員。（4）安全 質(zhì)量 保留的批次 當(dāng)前的工具狀態(tài) 。（5）日常任務(wù)的優(yōu)先級(jí)信息。3.2.5測(cè)試系統(tǒng)(ctsc) 這個(gè)系統(tǒng)是對(duì)測(cè)試結(jié)果的一個(gè)外在的體現(xiàn)，告知我們測(cè)試的結(jié)果與信息。或者測(cè)試的過(guò)程所存在的問(wèn)題。(1)ctsc概述在測(cè)試批次和交接班之間不要關(guān)掉ctsc；只有在你需要退出產(chǎn)品環(huán)境

46、的時(shí)候才需要關(guān)閉ctsc；只有登錄ctsc之后才能將之關(guān)閉。如圖 （3-7）ctsc工作臺(tái)控制器界面 。 圖 3-7 ctsc工作臺(tái)控制器界面（2）ctsc運(yùn)用 首先ctsc菜單有許多的快捷鍵如圖（3-8），在操作的時(shí)候就可以更快更好的的操作。圖3-8 ctsc 菜單快捷鍵它的每一個(gè)子菜單都有不同的作用我們要想在操作中準(zhǔn)確無(wú)誤的操作那么我們應(yīng)該熟悉每一個(gè)子菜單的功能如圖（3-9）。表3-9 子菜單的功能說(shuō)明任務(wù)步驟作用文件登錄登錄ctsc退出退出ctsc關(guān)閉關(guān)閉ctsc設(shè)置引入產(chǎn)品批次 引入一個(gè)工作流批次刪除批次刪除已完成的批次選擇summary選擇下一個(gè)可操作的summary刪除summar

47、y刪除當(dāng)前的summary，不管其是否已經(jīng)完成view disposition report 查看批次的處理報(bào)告view product set information查看當(dāng)前批次的set信息(trecs)運(yùn)行pause 暫停測(cè)試 resume 重新測(cè)試 single test暫停之后單個(gè)測(cè)試end summary結(jié)束當(dāng)前的summaryend current lot 結(jié)束當(dāng)前批次一般我們是這樣使用ctsc的。首先登錄ctsc，選擇file, login菜單, 或者點(diǎn)擊登錄快捷鍵就會(huì)出現(xiàn)3-10的界面，我們可以輸入自己的工號(hào)表示你在操作。圖3-10 登陸ctsc然后在ctsc中引入產(chǎn)品批次:選

48、擇菜單設(shè)置引入產(chǎn)品批次，或者用的快捷。就會(huì) 出現(xiàn)如圖（3-11）的界面。這時(shí)候我們可以引入需要測(cè)試的產(chǎn)品了。 圖3-11引入產(chǎn)品的批次當(dāng)我們引入完畢以后ctsc 將在工作流（ work stream）中查詢這個(gè)批次。如果這個(gè)批次沒(méi)有被引進(jìn)當(dāng)前測(cè)試站點(diǎn)，ctsc會(huì)彈出一個(gè)窗口提示你，如果這個(gè)批次已經(jīng)被引進(jìn)當(dāng)前測(cè)試站點(diǎn)，ctsc將會(huì)找到正確的關(guān)聯(lián)并開(kāi)始加載，信息會(huì)被自動(dòng)地引入，比如說(shuō)，站點(diǎn)、批次特定參數(shù)、元件名、總輸入數(shù)量、測(cè)試程序名、溫度及其范圍 。而且會(huì)彈出測(cè)試程序的加載圖如圖（3-12）提示我們正在加載程序。這時(shí)候不要中止程序加載。否則加載失敗，會(huì)重來(lái)做一次。圖3-12 測(cè)試正在加載程序我們

49、看見(jiàn)所有程序加載完成以后就可以的運(yùn)行批次了。接著我們就要選擇summary。ctsc完成引入批次之后，彈出一個(gè)窗口顯示如下信息，“選擇summary開(kāi)始測(cè)試”（圖3-13） 你可以看到同樣的窗口通過(guò)選擇ctsc界面上的“設(shè)置選擇summary” 菜單。 圖3-13 選擇summary 但我們選擇summary的時(shí)候就會(huì)有好多的選項(xiàng)，比如1a、1b、2a、2b、3a等。不同的選項(xiàng)就會(huì)有不同的功能。不同的選項(xiàng)也會(huì)在不同的情況下使用。如下圖（3-14）所示。表3-14 summary的功能項(xiàng)目規(guī)則和步驟 1a用于批次測(cè)試的第一份summary。 1b用于繼續(xù)處理運(yùn)行在1a summary（此時(shí)由于倒

50、班或設(shè)備問(wèn)題）上的批次。 2a1a +1b中不合格的元件。 2b用于繼續(xù)處理運(yùn)行在2bsummary（此時(shí)由于倒班或設(shè)備問(wèn)題）上的批次。 3a用于測(cè)試在2a+2b中不合格的元件。 我們所有的summary從1a開(kāi)始表示第一輪測(cè)試，2a表示重測(cè)在1 asummary中不合格的元件，3a表示在2a summary中不合格的元件，依次類推。ctsc 啟動(dòng)數(shù)據(jù)記錄器，數(shù)據(jù)記錄器就會(huì)創(chuàng)建一個(gè)新的summary文件。如果ctsc彈出 “waiting for start of test ，（等待測(cè)試開(kāi)始信號(hào)）”窗口信息，說(shuō)明系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備好可以開(kāi)始測(cè)試。當(dāng)產(chǎn)品測(cè)試完了之后就會(huì)結(jié)束summary。1a，2a或

51、3a summary 測(cè)試結(jié)束之后會(huì)打印出一份測(cè)試結(jié)果小結(jié)（summary）。在ctsc的run菜單欄選擇end summary，或者選擇圖3中的快捷鍵選擇runend summary來(lái)結(jié)束summary。 odese會(huì)顯示summary的信息。用戶可以通過(guò)選擇file print來(lái)打印。操作人員也可以根據(jù)需要選擇其它的summary文件。如果summary打印失敗，選擇runview disposition report然后掃描批次代號(hào)，該批次的odese報(bào)告將會(huì)重新顯示出來(lái)。也可以選擇快捷鍵來(lái)完成上述操作。 結(jié)束批次時(shí)，選擇run end lot結(jié)束成功運(yùn)行后的批次。在結(jié)束批次的時(shí)候，od

52、ese將會(huì)生成一個(gè)處理報(bào)告，您也可以選擇快捷鍵來(lái)完成結(jié)束批次的操作。第四章 測(cè)試系統(tǒng)與故障維修我們每天的工作基本上就是在修機(jī)器,公司判斷我們能力就是會(huì)不會(huì)修機(jī)器,修得快還是慢,所以我們必須很好的了解機(jī)器。4.1 summit atc summit atc是由handler，chiller兩部分組成如下圖4-1所示： 圖4-1 傳送機(jī)的實(shí)物圖它由于8個(gè)atl（料箱自動(dòng)升降機(jī)）、1個(gè)att（料盤轉(zhuǎn)換機(jī)）、2個(gè)pnp gantry（機(jī)械手）構(gòu)成前面貯存原料部分，再由中間platter(轉(zhuǎn)盤)、turret(轉(zhuǎn)動(dòng)小塔)、chuck(加熱裝置)、pusher等組成機(jī)械運(yùn)動(dòng)部分，另外還14個(gè)isabell

53、a板、2個(gè)mbx盒、一個(gè)pxi（數(shù)據(jù)采集pc機(jī)）、一個(gè)handler 控制pc機(jī)和ups電池構(gòu)成控制系統(tǒng)。除這外，還有其它像sensor、lonizer等設(shè)備。carrierlonizerrrreatlsbufferplatter圖 4-2 handler 前面構(gòu)成圖如圖(4-2)所示機(jī)器有兩個(gè)機(jī)器手，可以抓取芯片，并可在x，y，z軸方向上，自由傳送，并精確放入下個(gè)測(cè)試carrier中，這兒的精確度是由sensor和isabella板控制，其具體運(yùn)動(dòng)，是由專用的控制電板控制。例如pnp in gantry ，x，y軸共用一組電板，z軸由另一個(gè)電板控制，這里pnp out gantry的運(yùn)動(dòng)，也如pnp in gantry一樣，由另兩組電板單獨(dú)控制。機(jī)器手的作用是把芯片在測(cè)試機(jī)和傳送機(jī)中，來(lái)回的傳送，并把芯片精確的放入8個(gè)分bin箱中，其中in pnp gantry 控制1，2 atl箱，out pnp gantry 控制45678箱中，1，2atl箱是未測(cè)試產(chǎn)品，4567是測(cè)試后合格的產(chǎn)品，8是不合格的產(chǎn)品，3是入是空trray，8個(gè)atl分別由5678isabellas板控制，上面pnp gantry占用了1、2和3、4isabella板。這其中共2isabellas板還控制att的運(yùn)動(dòng)。platter的運(yùn)動(dòng)是由另一個(gè)isabella板控制，turret是10isabe