生產(chǎn)制作指示編寫指引32彭小姐最新發(fā)放

1、編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 1頁,共 38頁版本號發(fā)行日期修訂人審核制造部市場部工程部維護(hù)部行政部財務(wù)部相 關(guān) 部 門 確 認(rèn)品保部批準(zhǔn)修訂申請單編號文件發(fā)放記錄部門/ 課別總經(jīng)理制造部品保部市場部工程部維護(hù)部代號010203040506發(fā)放份數(shù)/11111部門/ 課別行政部財務(wù)部工藝課工程課品檢課物控課代號070809101112發(fā)放份數(shù)11/部門/ 課別計劃課人事課采購課壓合課電鍍課外層課代號131415161718發(fā)放份數(shù)/部門/ 課別阻焊課鉆孔課噴錫課內(nèi)層課成型課GENTECH代號192021222324發(fā)放份數(shù)/此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文

2、件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 2頁,共 38頁1.0 目的確定編制 MI 的內(nèi)容、要求和方法，規(guī)范 MI 的編制 ; 保證客戶的各項要求已經(jīng)全部得到落 實, 生產(chǎn)過程所需要的指引已經(jīng)清晰 ; 確保編制出的 MI格式規(guī)范、內(nèi)容全面并且準(zhǔn)確無誤 , 滿足客戶和生產(chǎn)的要求。2.0范圍適用于生產(chǎn)制作指示的編寫和審核2.1定義：MI 是英文 Manufacturing Instruction 的縮寫，即生產(chǎn)制作指示；是工程設(shè)計人員根據(jù)客 戶的要求和行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合本公司的具體情況策劃出產(chǎn)品的制作流程，以及各加工過 程的要求和指引。2.2名詞定義：2.

3、2.1過孔（via hole） ：僅起導(dǎo)通作用的孔 ，連結(jié)過孔的一定是兩條或兩條以上且在不同層面的線，過孔一般都蓋阻焊油墨。其孔徑大小一般在： 0.10-0.80mm 之間，在判斷 0.50MM 且阻焊 開窗的孔是否為過孔時，要結(jié)合字符層及其線路連接屬性謹(jǐn)慎判斷。2.2.2孔環(huán) （RING） ：指焊盤邊緣到孔邊緣的距離。2.2.3導(dǎo)線（走線 ）: 設(shè)定點(diǎn)連成的折線或直線稱為導(dǎo)線，導(dǎo)線主要起電氣連接和信號傳輸作用。2.2.4焊盤（ PAD）：印制導(dǎo)線的終點(diǎn)，用于器件焊接或線路與孔的連接；分為內(nèi)層焊盤和外層焊盤 ,形狀有圓形、方形、橢圓形、圓矩形、淚滴形等；阻焊涂覆時可以開窗，也可以覆蓋油墨。2.

4、2.5線隙即線距。相鄰導(dǎo)線間的空間距離。2.2.6補(bǔ)償和預(yù)大：為補(bǔ)償后續(xù)加工中蝕刻造成線路或焊盤寬度的減小，在工程處理時根據(jù)銅箔的厚度對客戶提供的線路圖形進(jìn)行相應(yīng)的預(yù)先放大，包含線路、焊盤、 IC 焊盤、大銅面和蝕刻 字等所有內(nèi)容。2.2.7銅皮 （ 大銅面 ）：都指較大面積的銅面 （含網(wǎng)格），大銅一般起大地和區(qū)域性電源或散熱作用。2.2.8成型線：指外型線、 V-CUT線、印制板內(nèi)的槽或孔的邊緣輪廓線。2.2.9露線：指阻焊開窗時由于放大尺寸過大，或?qū)ξ黄钤斐膳c焊盤相鄰的導(dǎo)線或大銅面不能被阻焊覆蓋的現(xiàn)象。2.3MI 的組成：MI 由制作流程指示、鉆孔表、開料 , 拼板及層壓圖、分孔圖、各層

5、菲林修改指示圖、外型圖、 V-CUT圖、工程更改通知單 組成。3.0職責(zé)3.1工程部負(fù)責(zé)本文件的編制和維護(hù)。3.2MI 設(shè)計人員負(fù)責(zé)對客戶提供的資料進(jìn)行審核和轉(zhuǎn)換。負(fù)責(zé)編制生產(chǎn)制作指示、制作鉆孔表、 分孔圖、開料 , 拼板及層壓圖、各層菲林修改指示圖、外型圖、V-CUT圖。在 MI 的使用過程中負(fù)責(zé)解釋有關(guān)條款。3.3品保部 QAE負(fù)責(zé)生產(chǎn)使用工程資料的檢查和認(rèn)可。4.0編制 MI 的工作流程及內(nèi)容此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印序號編制 MI 的工作流程圖相應(yīng)表格、文件接收客戶資料客戶采購訂單 、客戶圖紙、文件等工程問題咨詢單確 定 基 本 信息 （ 定義生產(chǎn)型

6、號 ）用戶單、合同投產(chǎn)單確定拼板方式生產(chǎn)制作指示開料及拼板圖確 定層壓結(jié)構(gòu)生產(chǎn)制作指示層壓結(jié)構(gòu)圖編制制作指示生產(chǎn)制作指示流程指示編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 3頁,共 38頁文件轉(zhuǎn)換生產(chǎn)制作指示確定制作流程生產(chǎn)制作指示此文編件制屬C深A(yù)M圳指崇示達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印工程審核10確定鉆孔資料生產(chǎn)制作指示鉆孔表及分孔圖制作外型加工圖11生產(chǎn)制作指示 - 外型圖、開模圖、 V-CUT圖1312QAE審核日報表文 件 資 料 M歸I 檔歸檔清單4.1接收資料 市場部在接受客戶訂單后，將客戶采購訂單，連同客戶提供的圖紙資料或樣板送工程人員 進(jìn)行初

7、步審核， 同時將客戶提供的文件存入公司服務(wù)器的指定路徑下 NTSERVER1PCB200* 相應(yīng)客戶 相應(yīng)品名的目錄中， 工程人員通過 ERP定義出生產(chǎn)型號， 同時將客戶資料的基本 信息提供給市場部人員報價，市場部確定訂單后填妥相應(yīng)的合同投產(chǎn)單 用戶單，將 審核后合同投產(chǎn)單及客戶的其他書面資料分發(fā)給工程部文員，工程文員將有關(guān)信息錄 入工程資料收件一覽表后，將所有資料交工程部 MI編制組長；由其安排 MI 編制人員 進(jìn)行工程準(zhǔn)備工作；與此同時，市場部將網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器 相應(yīng)客戶 相應(yīng) 品名改為我司生產(chǎn)編號，工程人員， QAE人員需要時在此復(fù)制使用。4.2文件資料審核與客戶要求的理解MI 編制人員在接受

8、制作任務(wù)后 , 首先必須對客戶提供的文件資料進(jìn)行認(rèn)真審查 , 全面準(zhǔn)確 了解客戶的設(shè)計意圖和制作要求 , 保證客戶的要求全部明確 , 以及為滿足這些要求的措施都 可以落實。4.2.1完整性審查 根據(jù)印制板制作工藝的需要，檢查客戶提供的文件資料的完整性，主要包括以下內(nèi)容：資料類型的完整性 : 制作印制板必須的客戶設(shè)計文件、制作工藝要求、制作規(guī)范或驗 收標(biāo)準(zhǔn)（必要時提供） 、樣板（必要時提供） 等資料應(yīng)能滿足制作的需要。內(nèi)容的完整性：客戶提供的各類資料其內(nèi)容應(yīng)完整清晰。編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 4頁,共 38頁9各菲林修改指示圖電路設(shè)計文件的格式要明確（特別是非G

9、ERBER格 式文件），對于沒有自動匹配 D碼的此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 5頁,共 38頁文件，應(yīng)附有對應(yīng)的 D 碼表；包含必須的所有圖形層；如果一個電路層由兩個以上的 圖形層疊加而成，則要明確其疊加方式；多層板的疊板次序和層壓結(jié)構(gòu)應(yīng)明確；線路 層、阻焊層、字符層、鉆孔圖和刀具表、外型圖等輔助層文件齊全。要求的完整性 客戶采購定訂單和客戶文件中的有關(guān)制作要求、標(biāo)準(zhǔn)和參數(shù)應(yīng)完整，特殊要求應(yīng)明確， 補(bǔ)充圖紙資料或傳真資料需清晰，明確。4.2.2一致性審查 審核客戶提供的設(shè)計文件和市場部填寫的用戶單 、合

10、同投產(chǎn)單以及客戶提供的其他技 術(shù)資料，其中的各項要求必須協(xié)調(diào)一致，各項條款的表達(dá)和理解方式都應(yīng)是唯一的。所有發(fā) 現(xiàn)要求不一致、內(nèi)容不相符合、相互矛盾及沖突或有多種理解方式的情形都應(yīng)與客戶溝通并 確認(rèn)。在客戶的設(shè)計文件和制作要求中，除已經(jīng)明確的各項個性要求外，印制板加工的共性項目應(yīng) 與行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)、習(xí)慣做法相一致，對其中出現(xiàn)的明顯不一致應(yīng)與客戶溝通并確認(rèn)。4.2.3正確性審查 檢查客戶提供的文件、資料是否有明顯的邏輯錯誤，如布線設(shè)計明顯違反常規(guī)、制作要求 明顯會造成產(chǎn)品不適用或報廢等情形，出現(xiàn)此類情況應(yīng)及時告之客戶并跟進(jìn)其后續(xù)的改進(jìn) 措施和確認(rèn)意見。4.2.4適用性審查 客戶提供的設(shè)計文件應(yīng)能夠

11、被我公司接受并正確轉(zhuǎn)換，產(chǎn)品的技術(shù)水平、制作要求和驗收 標(biāo)準(zhǔn)不應(yīng)超出我公司制作能力基準(zhǔn)；個別特殊要求，經(jīng)過我公司相關(guān)部門特殊評審，采取 特殊措施后可以實現(xiàn)的，在所有問題都已解決后，再由工程部編寫特殊制作指引。任何超 出我公司能力不能實現(xiàn)的要求，都必須告之客戶，在調(diào)整后才能加工。4.2.5下列是審查客戶文件資料時經(jīng)常發(fā)現(xiàn)的問題，需通過市場部向客戶確認(rèn)。4.2.5.1客戶提供資料不全，制作要求不明確。4.2.5.2客戶要求前后不一致，比如銅厚，板厚，阻焊，字符顏色等。4.2.5.3客戶提供 CAD軟件設(shè)計的 PCB文件（非 GERBER格式 ），我司沒有相同的或兼容的軟件可以正確打開文件。4.2.

12、5.4客戶提供的 GERBER FILE（RS274-D）沒有附 D-CODE文件。4.2.5.5如果客戶提供的是已處理過的 GERBER格式文件（或通過其他供應(yīng)商轉(zhuǎn)來的文件），若可以明顯看出客戶已在其它生產(chǎn)廠家生產(chǎn)過，須確認(rèn)所給孔徑是完成孔徑，還是鉆孔孔徑。若有其 它廠家的標(biāo)記是否需要去除。線路是否已預(yù)大等等。4.2.5.6客戶提供的 GERBER中 既有鉆孔文件，又有分孔圖且分孔圖中沒有孔數(shù)明細(xì)，須向客戶確認(rèn)孔數(shù)；4.2.5.7成型方式：外型復(fù)雜或板內(nèi)槽孔較多，訂單數(shù)量較大，客戶要求用銑切方式成形時應(yīng)與客戶協(xié)商是否可用沖壓方式成型。4.2.5.8成型困難：若板上無 0.8mm的孔可以用來作

13、為定位孔時，需確認(rèn)可否在板內(nèi)加定位孔。 對于有工藝邊的板，盡量建議在工藝邊加定位孔。4.2.5.9如成品板上沒有孔徑為 2.0mm以上的孔分布在板的四角（不少于三個孔） ，要建議客戶在板上增加 2.0mm以上的測試定位孔，便于電測試。4.2.5.10出貨單元：若單元尺寸太?。ㄒ话?30*30mm）又需鑼板出貨，應(yīng)考慮建議客戶改用V-CUT 或鑼槽 +連接位的連板方式進(jìn)行加工。否則影響銑板、成品板清洗、防氧化處理等 工序生產(chǎn)。標(biāo)準(zhǔn)不一致：客戶提供的 GERBER FILE的外形數(shù)據(jù)與機(jī)械圖標(biāo)注尺寸不一致，如果樣板相差 大于 0.10mm,生產(chǎn)板相差大于 0.05mm 或標(biāo)注的公差超出我公司加工能

14、力時需問客確認(rèn) 。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印4.2.5.274.2.5.284.2.5.294.2.64.2.6.14.2.6.1.1PCB性能時需向客戶確認(rèn)以哪個文件+/-5% ，PTH孔徑公差要求 +/-0.025MM（ 其焊盤也已加大 ） 還不能保證孔環(huán)的最編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 6 頁, 共 38 頁4.2.5.11網(wǎng)格大小：若電路層中大銅面由網(wǎng)格構(gòu)成，且網(wǎng)格間隙太小（銅厚1OZ或以下，網(wǎng)格空隙0.15mm；銅厚 2OZ或以上，網(wǎng)格空隙 0.3mm），造成加工困難時，需確認(rèn)是否可將網(wǎng)格填實 或?qū)⒕W(wǎng)格間隙放大。4.2

15、.5.12郵票孔的孔間距 （孔邊到孔邊間距 ） 0.25mm時，要請客戶確認(rèn)是否可以加大孔間距 , 以防止 后工序制作時斷板。4.2.5.13當(dāng)原稿有阻焊橋，且其寬度小于我司制作能力中規(guī)定的值，我們不能保留最小阻焊橋時需向客戶確認(rèn)。4.2.5.14若 UL標(biāo)記 , 周期等加于阻焊層，當(dāng)其對應(yīng)的線路層位置落在銅面上時需請客戶確認(rèn)是否接受做成錫字或金字。4.2.5.15BGA 區(qū)域中的過孔兩面都開窗時，需向客戶確認(rèn)是否可以取消開窗，做塞孔處理。4.2.5.16當(dāng)板厚 / 最小鉆孔孔徑 （ 板厚孔徑比 ）大于我公司加工能力基準(zhǔn)時 （ 大于 10：1） 需與客戶協(xié)商是否可以更改孔徑或板厚，并確認(rèn)。4.

16、2.5.17給成型線內(nèi)的對位光點(diǎn)加保護(hù)環(huán)需向客戶確認(rèn)。（ SET工藝邊上的光點(diǎn)除外） 。4.2.5.18當(dāng)外形加工圖中有方槽加工要求，并且內(nèi)直角邊長度小于5.0mm時，需向客戶確認(rèn)能否圓角。4.2.5.19當(dāng)金手指上端 1mm范圍內(nèi)有過孔開窗時 ，需要確認(rèn)是否可以將過孔覆蓋油墨 。4.2.5.20客戶資料中已有 UL LOGO時，要向市場部反饋是否可以保留其中的UL LOGO（即市場部要客戶提供：授權(quán) SUNTAK使用其 UL LOGO的備案文件）。4.2.5.21PCB 文件資料中：存在兩個 UL LOGO時，要向客戶確認(rèn)只能保留其中的一個。4.2.5.22對于字符有大部分（ 20%以上）或

17、很多處（ 20 處以上）被套后不能辯認(rèn)，且旁邊無位置可 移時，要向客戶確認(rèn)能否套開。4.2.5.23當(dāng)客供資料的出貨單位是 SET時，要核對 SET中的每 PCS是否一樣。如不一樣要向客戶確 認(rèn)。4.2.5.24原稿藍(lán)膠只蓋了半個 PAD或孔（過孔除外） 時，要確認(rèn)該 PAD或孔是否要全部被藍(lán)膠覆蓋。4.2.5.25當(dāng)客戶要求按某個標(biāo)準(zhǔn)制作時 （ 比如 IRD-DES003等），但我司沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，需要求客戶 提供或建議客戶忽略此要求。4.2.5.26當(dāng)客戶要求更改客戶品名時 ，必須向客戶確認(rèn)是否要相應(yīng)更改 PCB上的品名 。當(dāng)客戶的鉆帶中有連孔時 （ 連孔孔徑大小相同 ） ，需向客戶確認(rèn)是否

18、可做成槽孔，以避免斷 針及鉆歪槽?？蛻籼峁┑脑搴蜕a(chǎn)稿有明顯不一致時，且會影響 為準(zhǔn)？當(dāng)客戶要求超出我司生產(chǎn)能力，比如板厚公差要求： 等，需向客戶確認(rèn)放寬公差。以下情況時可不需向客戶確認(rèn)。 孔徑、孔位、孔屬性 過孔的預(yù)大：以盡量正常預(yù)大為原則，如正常預(yù)大后小值，則可在 0（ +0.15 ） mm范圍內(nèi)逐漸減小預(yù)大值。4.2.6.1.2PTH和 NPTH孔判定方法：如客戶資料中無孔屬性定義，則以其兩面線路焊盤大小判斷。方法為：當(dāng)孔兩面焊盤且與內(nèi)層無連接時為 NPTH孔，當(dāng)孔兩面焊盤時則為 PTH孔。郵票孔， 工具孔一般做成 NPTH孔。4.2.6.1.3去除重孔判斷：重孔為完全重合或相互重疊的

19、孔。兩個重孔中如有過孔則去除其中的過孔。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 7頁,共 38頁對于不同大小的重孔如大孔完全蓋住小孔時以大孔制作。4.2.6.2內(nèi)外層線路4.2.6.2.1削銅判斷：A. 成型線（不含 V-CUT線）及 NPTH孔如削銅后傷及周圍蓋油銅皮或線路時則：以移線優(yōu)先 為原則，能移則移，不能移時則按 X10%條件削銅，最多削銅 0.25mm。B. 開窗焊盤或銅皮超過成型線中心時則以不削銅制作。未超過成型線中心時，以削銅制作 但 X必須 10%，且不允許破孔，否則需問客。C. V-CUT線所

20、經(jīng)過之處（無論是否開窗）以移線優(yōu)先為原則（注：阻抗線除外，阻抗線不 能移動），能移則移，不能移時都以削銅制作，削銅大小須符合以下條件：C1. 當(dāng) V-CUT線經(jīng)過之處為蓋油銅皮時則按常規(guī)削銅制作。C2. 當(dāng)開窗銅皮或焊盤超過 V-CUT線中心時，需向客戶確認(rèn)是否允許削銅或接受露銅。C3.當(dāng)開窗銅皮或焊盤未超過 V-CUT線中心，則允許削銅，但 X 必須 10%，且不允許破 孔，否則需向客戶確認(rèn)是否允許削銅或接受露銅。D. NPTH孔如超過半孔在開窗焊盤或開窗銅皮中時則以不削銅二鉆制作。其他情況可按X10%條件削銅。E. 不能滿足上述條件的需向客戶確認(rèn)是接受削銅（X 10%）還是內(nèi)移線路，還是允

21、許露銅。（ X為所削掉的或所掏掉的銅皮大小， 10%為 X所占要削或掏整個銅皮或線寬的比例）4.2.6.2.2與 IC 腳中的線寬 IC 腳寬度而影響間隙時，將 IC 腳中的線改細(xì)，最多可改成使之等于 IC 腳寬度，與 IC 腳相連且不屬于 IC 腳部分的線寬要保留原寬度。4.2.6.2.3當(dāng)客戶要求加光點(diǎn)而沒明確所加層面時，則兩面都加。4.2.6.2.4SET 工藝邊上的光點(diǎn)加保護(hù)環(huán)及加搶電PAD（客戶有特殊要求的除外） 。4.2.6.2.5如因間隙不夠需要移線時，內(nèi)層可在 4MIL 范圍內(nèi)移動。外層可在 3MIL 范圍內(nèi)移動。否 則要向客戶確認(rèn)。 （注：阻抗線除外，阻抗線不能移動） 。4.

22、2.6.2.6為滿足客戶阻抗要求， 線寬在 +/-10% 和+/-1mil 中的較小范圍內(nèi)調(diào)整的無需向客戶確認(rèn)， （客 戶有特殊要求的除外） 。4.2.6.3阻焊和字符4.2.6.3.1保留 1mm的阻焊外型線。4.2.6.3.2如客戶無特別說明， BGA中的過孔以塞油制作 。4.2.6.3.3如客戶無特別說明，當(dāng)原稿過孔蓋油時即意為過孔允許綠油入孔和塞孔。4.2.6.3.4如客戶無特別說明，當(dāng)原稿過孔阻焊開窗比孔大時，都意為不允許綠油塞孔, 允許有錫圈 .4.2.6.3.5如客戶無特別說明，當(dāng)原稿過孔阻焊開窗比孔小或等大時 （即為擋點(diǎn)）, 則意為允許阻焊入 孔，不允許塞孔。4.2.6.3.6

23、當(dāng)阻焊開窗比線路焊盤小單邊 0.05mm或更小時需將線路焊盤全部開出制作 , 防止阻焊油墨脫 落。4.2.6.3.7當(dāng)蝕字、阻焊字、及字符中有個別是反字時，則按原稿制作，不用鏡像。4.2.6.4外型4.2.6.4.1當(dāng) SET中的 PCS是以 TAB+（ V-CUT）作為連接方式時，可將 V-CUT線向成型線外移 0.05mm，以防止板邊出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象。4.2.6.4.2GERBER 外形與機(jī)械圖標(biāo)注尺寸相差 0.05MM時，可直接按 GERBER制作。4.2.6.5藍(lán)膠4.2.6.5.1藍(lán)膠蓋住過孔的一半或部分則按原稿制作。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C

24、-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 8頁,共 38頁4.2.6.5.2原稿藍(lán)膠與線路 PAD等大，可直接按我司生產(chǎn)能力加大。4.2.6.6碳油 ：碳油 PAD與線路PAD等大或碳油蓋 PAD小于我司生產(chǎn)能力，可直接加大按我司生產(chǎn)能力制作 .4.3文件轉(zhuǎn)換4.3.1將客戶原設(shè)計文件轉(zhuǎn)換成GERBER（RS274-X） 英制 2.5 格式文件，鉆孔文件轉(zhuǎn)換成公制 3.3格式。整理好原稿 GERBER文件，將線路阻焊等各層 GERBER與 DRILL 對齊，輸出 RS-274X 的 GERBER文件，放置于網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器 NTSERVER1/ MI制作之原稿和工程 FILM 中， MI

25、制作 之原稿供 CAM和 QAE核對，工程 FILM中原稿需光繪出來，供 MI人員自檢和 FILM 人員核對 CAM制作的生產(chǎn) FILM，并打印出客戶提供的圖紙，為下一步MI，CAM及 FILM 的工作做好前期準(zhǔn)備。4.3.2解原稿制作要求：4.3.2.1原稿制作時，一定不能修改成形線內(nèi)所有內(nèi)容?。ㄈ缈招?PAD，空心線等 , 即使原稿有錯誤也不可修改?。?，當(dāng)有修改了成形線內(nèi)內(nèi)容時，則要將修改前和修改后的都要光繪，且要 明確標(biāo)示出來，以便 FILM 人員核對。4.3.2.2對于 CAM軟件輸出 GERBER文件時，若出現(xiàn)錯誤提示，則需重新輸出GERBE，R 并找出出現(xiàn)錯誤提示的原因 ，或向上

26、級匯報 ，共同商量解決的對策 ，絕對不允許出現(xiàn)錯誤提示而不予理會， 私自輸出 GERBER做為光繪原稿。4.3.2.3對于某些 RS-274D 的 GERBER文件，因文件本身沒有自帶 D-CODE，軟件可能無法自動識別， 我們需先將 D-CODE轉(zhuǎn)換為軟件可以自動識別的 D-CODE，盡量避免手工輸入 D-CODE，以防因 人為的因素而造成 D-CODE輸入的錯誤，若某些 D-CODE軟件確實無法自動識別，我們在手工 輸入 D-CODE時，必需仔細(xì)核對 D-CODE的大小，形狀，方向。4.4確定基本信息 （ 定義生產(chǎn)型號 ）4.4.1MI 編制人員根據(jù)市場部所提供的客戶采購定單信息以及客戶提

27、供的資料來確定：工藝特 性、板材要求、銅厚要求、阻焊 , 字符顏色，完成板厚、成品尺寸、標(biāo)記添加。4.4.1.1 工藝特性指表面處理方式，如下表：序號表面處理代碼1沉鎳金C2抗氧化E3電鍍鎳金F5有鉛噴錫H6無鉛噴鎳錫L7無鉛噴銀錫M8光銅N13沉銀S14沉錫T4.4.1.2依據(jù)客戶板材要求填寫相應(yīng)的板材型號、顏色及其他特殊要求。如客戶無要求時，板材型 號選用 FR-4 ，其他填寫無要求或按公司規(guī)范。4.4.1.3客戶銅厚要求分為：基板銅厚要求和完成銅厚要求。4.4.1.4依據(jù)客戶要求填寫阻焊，字符顏色及油墨類型。4.4.1.5依據(jù)客戶提供的資料填寫完成板厚及公差。4.4.1.6成品尺寸是依據(jù)

28、 GERBER文件或客戶機(jī)械圖確定的 PCS或 SET的出貨尺寸 。4.4.1.7按訂單或客戶要求確定標(biāo)記添加的內(nèi)容和方式和層面。4.4.1.7.1標(biāo)記添加的方式分為：字符、阻焊、蝕刻，若客戶無特別要求，標(biāo)記填加優(yōu)先順序為字符 - 阻焊 - 蝕刻，標(biāo)記以蝕刻方式填加時需向客戶確認(rèn)。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 9頁,共 38頁4.4.1.7.2標(biāo)記添加的內(nèi)容分為：公司 logo(S) 、UL標(biāo)記、 94V-0、周期、 E207844、客戶標(biāo)記 .一般的 標(biāo)記添加方式為：廠標(biāo) STD-1(2),STM-1

29、 、 、 94V-0 、 8888”4.4.1.7.3公司標(biāo)記中的廠標(biāo)和 STD-1(2),STM-1 必須同時使用。 STD為雙面板時使用， STD-1 為 FR4板材， STD-2為CEM-3(1)板材， STM為多層板時使用。4.4.2制作層數(shù)及板材4.4.2.1制作層數(shù)： 2-22 層，縱橫比 : 板料厚度 / 最小鉆孔孔徑 10/1 。一般以 8/1 制作， 8/1 時則注明工藝跟進(jìn)。4.4.2.2最小完成板厚：2 層板0.3mm(12mil);4層板0.4mm(16mil)6 層板0.7mm(28mil);8層板0.9mm(36mil)10 層板1.1mm(44mil);12層板1

30、.3mm(52mil)14 層板1.5mm(59mil);16層板1.6mm(63mil)18 層板1.8mm(71mil);20層板2.0mm(79mil)22 層板2.4mm ( 94mil )4.4.2.2.1雙面及多層板厚公差：按生益提供的層壓板的厚度與公差 (附圖見 6.0.2 )。最小公差 為 C/M 級，一般以 B/L 級制作。4.4.2.2.2板材規(guī)格：按生益提供的常規(guī)板材厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格列表 。根據(jù)客戶要求并結(jié)合常規(guī)板 材厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格列表合理選用板材規(guī)格。4.4.2.3成品板曲度( )：當(dāng)成品厚度 (T) 為 0.79mm時， 1.0%;當(dāng) T為 0.80-1.59mm 時，

31、 0.7%;當(dāng)T為1.60-2.38mm 時， 0.6%;當(dāng) T為2.39-3.18mm 時，0.5%;當(dāng)T3.18mm 時， 0.4%。4.4.2.4TG值(玻璃轉(zhuǎn)換溫度值 )：TG值在(130-150)為普通 TG板。當(dāng) TG150為高 TG板，屬特殊工藝， MI 要特別注明 , 當(dāng) TG 180時需由工藝評審。4.4.2.5CTI值(相比起痕指數(shù) )：普通 FR4板材 CTI175V ,當(dāng) CTI 400V時為高 CTI值，當(dāng)客戶有此類要求時， MI 需特別注明。4.4.2.6TD值(熱分解溫度 ) ：普通 FR4板材 TD值 310 ，當(dāng)客戶要求 TD值 340時，一般用于無鉛焊工藝，

32、此時應(yīng)注意板材的選擇。4.4.3定義生產(chǎn)型號 根據(jù)客戶提供的基本信息(板厚，銅厚，尺寸等) ，按生產(chǎn)型號定義要求填寫相關(guān)數(shù)據(jù)， 生成新的生產(chǎn)編號，同時生成用戶單、合同投產(chǎn)單給市場部正式下單投產(chǎn)。4.5確定制作流程4.5.1按公司生產(chǎn)的實際情況及客戶的工藝特性確定工藝流程，有特別要求時則在備注欄中說明。4.5.2常用的工藝流程：4.5.2.1多層噴錫板常用的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符噴錫成型測試FQCFQA包裝 。4.5.2.2多層電金板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鎳 金外

33、層蝕刻絲印阻焊絲印字符成型測試 FQC FQA包裝。4.5.2.3多層沉錫板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符成型測試FQC1壓板曲沉錫 FQCFQA包裝。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 10頁, 共 38 頁4.5.2.4多層沉銀板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符成型測試FQC1壓板曲沉銀 FQCFQA包裝。4.5.2.5多層沉金板常用的工藝流程：

34、 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符沉鎳金成型測試 FQC FQA包裝。4.5.2.6多層抗氧化板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符成型測試 FQC1抗氧化 FQC FQA包裝。4.5.2.7多層噴錫 +金手指的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指過程藍(lán)膠噴錫成型測試FQCFQA包裝。4.5.2.8多層沉金 +金手指的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外

35、層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指過程藍(lán)膠沉鎳金成型測試 FQC FQA包裝。4.5.2.9多層噴錫盲孔板常用的工藝流程： 開料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層沉銅內(nèi)層板電內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓除流膠微蝕外 層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲印字符 噴錫成型測試 FQC FQA包裝。4.5.2.10多層沉銀 +金手指的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外層蝕刻磨板絲印阻焊絲印字符電金手指成型測試FQC1壓板曲過程藍(lán)膠沉銀 FQC FQA包裝。4.5.2.11多層抗氧化 +金手指的工藝流程：開料內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻層壓外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍 銅外

36、層蝕刻絲印阻焊絲印字符電金手指成型測試FQC1抗氧化 FQC FQA包裝。4.5.2.12光銅板常用的工藝流程：開料外層鉆孔外層蝕刻成型測試FQC FQA包裝。4.5.2.13雙面噴錫板常用的工藝流程：開料外層鉆孔外層沉銅全板電鍍外層圖形圖形鍍銅外層蝕刻絲印阻焊絲 印字符噴錫成型測試 FQC FQA包裝。4.5.2.14無鉛噴錫的工藝流程同有鉛噴錫，僅噴錫用的錫條合金成分不同。4.6確定拼版方式4.6.1開料要求4.6.1.1大料規(guī)格：經(jīng)向有： A(36” , 36.5 ” , 37 ”)， B(40” , 40.5 ” , 41 ”)， C(42” ,42.5”, 43 ”)。緯向有： D(

37、48” , 48.5 ”, 49 ”)。經(jīng)向 A，B，C分別與緯向 D可相互對 應(yīng)組合成 9 種規(guī)格的板料，且只分 AD，BD， CD三種價格。4.6.1.2利用率要求：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)到 85%以上，多層板要求達(dá)到 75%以上。4.6.1.3開料一般按一種工作板的原則開料。當(dāng)按一種工作 板開料較低時可按兩種工作板開料，按兩種工作板開料稱為開大小 A.B 板。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 11頁, 共 38 頁4.6.1.4雙 面板可以開橫直料，為

38、保證多層板經(jīng)緯方向的一致性，多層板開橫直料時要注明切角方向以區(qū)分經(jīng)緯。4.6.1.5當(dāng)內(nèi)層板厚 0.5 則不能開橫直料，以保持內(nèi)層伸縮的一致性。4.6.1.6A.B 板排板分為兩種：一種是為增加排版利用率而采用的“大小 A.B 板”拼板方式。此種方式的 PNL是一大一小兩種不同的尺寸，且為兩種不同排版數(shù)量。所有工具都必須分 A.B 版兩種工具。4.6.1.7另一種是為區(qū)分橫直料，防止內(nèi)層因伸縮性不同而采用的”橫直料 A.B 板“拼板方式。4.6.2拼板間距4.6.2.1拼板間距選用范圍：4.6.2.1.1成品板厚 1.0mm：沖板為 1.0-5.0mm ，銑板為1.2-5.0mm 。4.6.2

39、.1.2成品板厚 1.0mm：沖板為 0.5-5.0mm ，銑板為1.2-5.0mm 。4.6.2.2拼板間距一般選用 1.60mm。4.6.2.3當(dāng)成型線邊上有孔時，排版間距要適當(dāng)加大，防止排版后有相交孔而造成鉆孔孔塞，以及防止孔進(jìn)入另一單元。4.6.2.4當(dāng)板厚 2.0mm時，排版間距要適當(dāng)加大到 2.0或 3.0mm。以便能用大鑼刀。4.6.2.5當(dāng)外型公差為正公差時，排版間距要適當(dāng)加大。防止排版后間距不是常規(guī)的1.60mm，造成用錯鑼刀而鑼壞板，且只能用小鑼刀的限制。4.6.2.6SET中的 PCS以 V-CUT 方式相連時， PCS之間一般沒有間距。4.6.2.7SET中的 PCB以

40、鑼槽 +連接位方式連接時， PCS之間拼版間距一般保留一個鑼刀直徑大小，比如 1.60MM， 2.0MM， 2.40MM 等。4.6.3PNL 加邊要求4.6.3.1基礎(chǔ)信息：電鍍夾板螺絲直徑為 8mm，開料公差( 0.5-1.0 ) mm，以下加邊要求根據(jù)此基礎(chǔ) 信息而定。4.6.3.2雙面板加邊： 10mm。另一邊 6mm，一般以加邊 10-20mm 制作，單面板加邊 6mm即可。4.6.3.3多層板加邊： 13mm。一般以加邊 15-20mm 制作。4.6.3.4當(dāng)?shù)足~ 3/3OZ 時，雙面及多層板要盡量加多板邊 。一般以加邊 18-30mm 制作。4.6.3.5當(dāng)完成銅厚 3/3OZ，

41、需要用少 1/1OZ 的板料電鍍而成時 ，要盡量加多板邊 。4.6.3.6模沖板時加邊不能超過 20mm，防止沖板時被模具導(dǎo)柱擋住而不能沖板。4.6.4PNL 拼版要求4.6.4.1拼板原則：以最節(jié)省板材的方式，并與生產(chǎn)工藝相結(jié)合拼版。4.6.4.2拼板方向要求：4.6.4.2.1若成型方式為銑板時，則一般采用同一方向的拼板方式。4.6.4.2.2若成型方式為沖板時，則必須采用倒扣的拼片方式，以便沖床沖板。4.6.4.2.3若 PCB外型不是方形時，如倒扣拼板能節(jié)省板料時，則采用倒扣的拼片方式。4.6.4.2.4對于金手指板：必須金手指倒扣拼板，且金手指朝內(nèi)拼板。4.6.4.3拼板面向要求：4

42、.6.4.3.1對于電金板，若兩面銅面積相差較大時(一般為30%)，則采用正反拼片方式，以便電鍍銅均勻。4.6.4.3.2噴錫板以及有塞孔的板則不采用正反拼片方式。4.6.4.3.3當(dāng)內(nèi)層銅面積相差較大時，為防止壓合板彎，板翹，可采用正反拼片方式，以便壓合填充的 均勻性。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 12頁, 共 38 頁4.6.5PNL 尺寸的范圍：4.6.5.1PNL 尺寸范圍種類：4.6.5.1.1拼板尺寸范圍為： W( 300530)， 標(biāo)準(zhǔn)尺寸： 415 X 520 mm 。L(530-622

43、)。且最小拼板面積不能小于20.165M2/PNL。4.6.5.1.1拼板尺寸范圍為： W( 300-364 )，L(364-470)。且最小拼板面積不能小于20.12M2/PNL。4.6.5.1.2拼板尺寸范圍為： W( 254-305 )， 準(zhǔn)尺寸： 266 X 406 mm 。L(305-415)。且最小拼板面積不能小于20.10M2/PNL。標(biāo)4.6.5.2對于線寬 / 線距 5/5mil 的板：如雙面板完成板厚 0.8mm，多層板內(nèi)層板厚 0.2mm則采用 A 范圍拼板。如 0.5 mm雙面 板完成板厚 0.8mm，多層板內(nèi)層板厚 0.2mm則采用 B 范圍拼板。如雙面板完成板厚 0

44、.5mm，則采用 C 范圍拼板。4.6.5.3當(dāng)線寬 / 線距為 4-4mil 或內(nèi)層板厚 2.0mm且線路 6-6mil 時：則采用 B 范圍拼板。24.6.5.4對于層數(shù) 8 層的板，拼板尺寸不能太大， PNL面積不能大于 0.20 M2/PNL 。4.6.5.5拼板時不允許出現(xiàn) 254*620 或 254*520 等狹長的 PNL 板，若因此會影響開料利用率，可優(yōu)先 考慮大小 A.B 板的拼版方式。4.6.5.6對于先沉錫后成型的板， PNL尺寸不能超過 415*500mm。詳見 4.5 確定制作流程中沉錫流程 中的規(guī)定。4.6.5.7最大 PNL尺寸為 530*622MM。4.6.6排

45、板圖 ：將 PCS或 SET尺寸和拼板間距及 PNL工藝邊尺寸全部標(biāo)注清楚 ，同時根據(jù) PCS或 SET外形圖方向標(biāo)注排版內(nèi)所有 PCS或 SET方向。4.6.7開料圖 : 經(jīng)向和緯向填寫大料尺寸 ，并按 PNL尺寸在大料上裁剪 ，有邊料的需注明邊料尺寸 ， 開 A，B 板的需注明 A，B板尺寸。4.7確定層壓結(jié)構(gòu)4.7.1層壓圖中內(nèi)層層次必須與銅厚一一對應(yīng)，對于盲埋孔板，必需用箭頭標(biāo)示出盲孔或埋孔的層次，層壓結(jié)構(gòu)圖中的銅厚為芯板銅厚。4.7.2常用半固化片型號及壓合后厚度： ( 生益 PP)半固化片型號理論層壓后厚度樹脂含量7628H（ 7630）0.213mm8.4mil50%7628（

46、43%）0.195mm7.6mil43%7628（ 41%）0.185mm7.3mil41%2116H0.135mm5.3mil57%21160.120mm4.7mil52%21130.100mm4mil56%10800.076mm3mil64%1060.050mm2mil71%4.7.3半固化片與芯板廠商必須保持一致 ，半固化片選用原則 ：四層板一般用 7628 和 1080 或 7630。 2116 主要用在六層以上的多層板。4.7.4從成本方面考慮，如客戶沒有特別要求，可用單張 PP的，不采用多張 PP的組合方式。連續(xù)疊在一起的 PP數(shù)量最多為 5張，4 張及以上數(shù)量則優(yōu)先考慮用光板代替

47、。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 13頁, 共 38 頁4.7.5由于 7628 樹脂含量低，層壓時一般放在里側(cè)，不朝外層銅箔一側(cè)放置，防止玻璃布紋顯露。4.7.6當(dāng)芯板銅厚 2OZ之類型板的壓合結(jié)構(gòu)必須要用2 張以上的 PP，并將膠含量較多的靠近內(nèi)層芯板；如 : 介質(zhì)層為 7628+1080,則將 1080 設(shè)計靠近芯板。4.7.78 層或 8層以上且內(nèi)層銅面積小于 30%時的板盡量不用單張 7628 PP 片。4.7.8多層板 PP 片在排版時， 需以選擇 PP片結(jié)構(gòu)對稱為原則， 當(dāng)客戶要求的介質(zhì)層厚

48、度不對稱時， 壓合容易造成板彎板曲，需給工藝評審，做FA試板 OK后才可正式生產(chǎn)。4.7.9對于內(nèi)層銅厚為 3oz 的排版結(jié)構(gòu)，上下之介質(zhì)層要求設(shè)計 3 張以上的 PP, 中間介質(zhì)層設(shè) 計要求 2張 PP,并且在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628 或 7630, 同時介質(zhì)層厚度的要求必須 0.1MM以上. 防止高壓擊穿介質(zhì)層。4.7.10芯板銅厚為 4OZ之類型板之排板結(jié)構(gòu) ,上下之介質(zhì)層要求設(shè)計 4 張以上的 PP,中間介質(zhì)層設(shè) 計要求 2 張 PP,在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628 或 7630, 同時介質(zhì)層厚度的要求必須 0.1MM以上. 防止高壓

49、擊穿介質(zhì)層。4.7.11當(dāng)內(nèi)層兩銅面積相差大于 50%，壓合時易板曲， MI 注明盡量在成型線外加銅皮 , 且要求：開 料后烤板 150， 4H。壓板后也烤板 150， 4H。壓板時熱壓降溫段時間加長。按上述要求 烤板后能使板曲度符合正常要求。4.7.12當(dāng)為高 TG板時，芯板和 PP都要用相對應(yīng)的高 TG材料，MI必須在層壓圖中注明高 TG的 PP。4.7.13層壓結(jié)構(gòu)的填寫：芯板厚度、內(nèi)外層銅箔厚度、半固化片型號及張數(shù)、壓合后厚度及公差。 芯板間兩頭線要封閉。4.7.14當(dāng)多層板中有用到無銅芯板時，要在此處注明所用的板厚及要蝕刻掉兩面銅 。4.7.15層壓結(jié)構(gòu)的表示方法：對于不同型號的 P

50、P疊在一起時，如其中的一種 PP數(shù)量在 2 張及以上 且不能在一起時，層壓結(jié)構(gòu)的寫法則不能是帶有 *2 或是 *3 等寫法，而必須按中心對稱結(jié)構(gòu) 排列每張 PP 的順序，以防止壓合時 PP順序疊錯。 （見下圖 ）7628*11080*11080*17628*2正確錯誤錯誤4.7.16 盲埋孔的孔徑要 0.65mm，否則會造成孔較大而難以填充，需工藝評審。4.7.17若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按 +/-10% 控制，對于阻抗板，若阻抗影響因素與基材厚度有關(guān)，則請將板材公差注明C 級料的公差 。4.7.18對于所有埋盲孔板，當(dāng)內(nèi)層要用到兩組靶孔時（每組三個） 。必須在 MI 中畫靶孔

51、圖，注明每層所要加的靶孔個數(shù)，且區(qū)分兩組靶孔為不同圖形。即防止內(nèi)層打靶時混淆。4.7.19對于多層板，需根據(jù)實際線路層殘銅率及銅厚來計算樹脂填充量，從而決定壓合結(jié)構(gòu)。樹脂填充量=銅厚 T*（1-殘銅率 %）。4.8編制制作指示客戶有要求且符合我公司的制作能力時按客戶要求填寫，客戶無要求時則按我公司制作能力填寫。如客戶的要求不在制作能力之內(nèi)，則由工藝進(jìn)行評審后確定。制程參數(shù)欄填寫要此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 14頁, 共 38 頁4.8.14.8.1.14.8.1.2求分別如下：開料: 用基板厚度方法：

52、單面板以完成板厚制作。雙面板一般以（完成板厚 板根據(jù)壓合結(jié)構(gòu)定基板厚度。多層板填寫方式為： X.X mm芯板（不含銅） ，雙面板填寫方式為： 芯板定義為不含銅，需備注，基板默認(rèn)為含銅，可不用注明。-0.10mm）制作 , 多層X.X mm基板 （ 含銅 ）, 通常4.8.1.3標(biāo)準(zhǔn)芯板厚度及公差：依公司物控庫存。厚度公差按層壓板的厚度與公差。（見附表）4.8.1.44.8.1.4.1內(nèi)層選用底銅方法：完成銅厚要求為：Hoz(17um) ，則最小值按12um制作，Hoz 的基板啟動；4.8.1.4.2完成銅厚要求為：1oz(35um) ，則最小值按27um制作，1oz 的基板啟動；4.8.1.4

53、.3完成銅厚要求為：2oz(70um) ，則最小值按56um制作，2oz 的基板啟動；4.8.1.4.4完成銅厚要求為：3oz（105um） ，則最小值按91um制作，3oz 的基板啟動；4.8.1.4.5完成銅厚要求為：4oz（140um） ，則最小值按122um制作,用 4oz的基板啟動；4.8.1.4.6完成銅厚要求為：Xoz（ X5）則最小值按（X*35-13）um 制作, 用 Xoz的基板啟動。4.8.1.4.7盲埋孔板因內(nèi)層有電鍍流程，所以內(nèi)層基銅厚選擇需根據(jù)具體流程及完成銅厚而定。4.8.1.54.8.1.64.8.1.74.8.1.8外層選用底銅方法見 4.8.19.2 和 4

54、.8.19.3 。 根據(jù)已確定的板料基本信息填寫：板材供應(yīng)商、板材型號、銅箔厚度、板材厚度及公差、 板材顏色、板材特殊要求。板材供應(yīng)商無要求時填寫 : 無要求。多層板時則填寫為內(nèi)層芯 板要求。根據(jù)已確定的拼板尺寸填寫 PNL尺寸的長和寬、大料尺寸的長和寬、開料利用率、大料中 PNL的數(shù)量、 PNL中的 SET和 PCS的數(shù)量，板材有特殊要求的在備注欄中注明，比如高TG（TG150）等。大小料 A.B 板界定 ：不分訂單大小 ：直接按“大小料 A.B 板” 方式拼板 。4.8.1.94.8.1.9.14.8.1.9.2開橫直料 A.B 板界定：當(dāng)訂單大于 20 平米時：直接按“橫直料 A.B 板

55、”方式拼板。當(dāng)訂單小于 20 平米時：則只開 A板，不開 B板。確保后續(xù)只增開 B板即可，且符合下列橫 直料 A.B 板要求 ，開料時需將 A板全部開出后留余料 ，不能直接留出 B板余料。4.8.1.9.34.8.1.104.8.1.10.14.8.1.10.24.8.1.10.34.8.1.10.4在備注欄中注明：批量生產(chǎn)時可增加B 板開橫直料，以增加板材利用率至 X，請制造部通知更改。開橫直料 A.B 板要求：A.B 板的拼板間距要一樣 .PNL 尺寸要盡量不一樣（一邊或兩邊相差 5mm以上）。只有內(nèi)層菲林分 A.B 板兩種菲林編號，其它鉆帶、外層等工具則不分 A.B 板，只填正常的 生產(chǎn)

56、編號 .鉆孔表中鉆鉚釘孔數(shù)必須在原來基礎(chǔ)上增加 2 個，以便 A.B 板鉆帶共用。MI4.8.1.10.5MI在排版圖中注明： A.B 板的內(nèi)層靶標(biāo)孔要一致，位于外面的2 個鉚釘孔必須錯開。此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 15頁, 共 38 頁4.8.1.10.6MI 在開料圖中注明： A.B 板的 PP 片必須經(jīng)緯向匹配，橫料切角。4.8.1.10.7MI 在層壓流程的指示“層壓后鑼板邊”中注明：AB板共用小板尺寸鑼帶 。4.8.1.11 多層板需用到兩種或兩種以上芯料時，板材厚度及公差欄注明見板材要求

57、詳壓合結(jié)構(gòu)。4.8.2內(nèi)層鉆孔：4.8.2.1填寫內(nèi)層鉆帶編號，注意盲埋孔板需加3 個對位孔。4.8.3內(nèi)層沉銅：4.8.3.1所有板都除膠渣。當(dāng)內(nèi)層板料厚度小于或等于0.40mm時，需在板的四角和長邊的中間增加10 個鉆咀為 3.175 的沉銅掛板孔。4.8.4內(nèi)層板電：4.8.4.1對于盲埋孔板，均在內(nèi)層板電一次性將孔銅或表銅鍍夠。4.8.5內(nèi)層圖形 :4.8.5.1填寫預(yù)大后的最小線寬、最小線隙、預(yù)大值、菲林編號、干濕膜制程、干膜尺寸。菲林編號為：生產(chǎn)編號。4.8.5.2內(nèi)層一般走濕膜制程 ，但板厚 0.20mm或線寬線隙 4mil 時則走干膜制程 。4.8.5.3內(nèi)層干膜尺寸為 PNL

58、長邊尺寸，一般以取大不取小為原則選用干膜尺寸。4.8.5.4內(nèi)層各底銅厚度所需預(yù)大數(shù)值等參數(shù)如下圖所示：底銅蝕刻量 （預(yù)大值）預(yù)大后 最小間隙預(yù)大后最小 / 一般 RING備注0.5OZ0.02mm0.075mm0.15/0.18mm1 OZ0.03mm0.075mm0.15/0.18mm2 OZ0.06mm0.10mm0.18/0.25mm3 OZ0.12mm0.12mm0.18/0.25mm4 OZ0.16mm0.15mm0.18/0.25mm所有內(nèi)層都用負(fù)片制作。備注：當(dāng)預(yù)大后小于最小間隙時，則在原稿線寬90%-100%的基礎(chǔ)上預(yù)大蝕刻量， 如還不行則在 80%-90%基礎(chǔ)上預(yù)大蝕刻量，

59、且注明工藝特別跟進(jìn)。4.8.5.5內(nèi)層圖形一般走負(fù)片直接蝕刻流程。4.8.6內(nèi)層蝕刻：4.8.6.1按客戶原稿填寫成品最小線寬、最小間隙、公差，內(nèi)層線寬最小公差：0.01mm。如客戶沒有特別要求，公 差一般以 20%制作 。4.8.7內(nèi)層 AOI：4.8.7.1內(nèi)層線寬 0.25mm或有環(huán)行線，阻抗線時蝕刻后要過AOI 檢測。4.8.8層壓：4.8.8.1層壓前處理一般為棕化。層壓后都要鑼板邊。4.8.8.2高 TG板、銅厚 2OZ必須是黑化流程，不能是棕化。4.8.8.3當(dāng)多層板中有用到無銅芯板時，為防止壓合層間錯位，所有的無銅芯板在層壓前要鉆鉚釘孔， MI 在層壓流程增加：注意：層壓前鉆鉚

60、釘孔。鉆咀： 3.175mm。4.8.9退棕化：4.8.9.1盲埋孔板壓合后需退棕化- 除流膠。4.8.10外層鉆孔：此文件屬深圳崇達(dá)多層線路板有限公司受控文件，未經(jīng)許可，嚴(yán)禁復(fù)印編號 C-EG-002版本： 3.2生產(chǎn)制作指示編寫指引第 16頁, 共 38 頁4.8.10.1填寫鉆帶編號。鉆帶編號為：生產(chǎn)編號 .DRL。4.8.10.2刀序排列：所有鉆咀都以從小到大的刀序排列 。4.8.10.3槽孔排刀序時均需放置鉆咀表的最后。4.8.11鑼 PTH槽4.8.11.1當(dāng)孔或槽較大且為 PTH時則要在沉銅前鑼出。 （注： 孔或槽較大不能鉆時則鑼出）4.8.11.2PTH 孔或槽能鉆出且數(shù)量較少