中山半導(dǎo)體硅片項目投資分析報告（模板參考）

1、泓域咨詢 /中山半導(dǎo)體硅片項目投資分析報告中山半導(dǎo)體硅片項目投資分析報告xxx有限責(zé)任公司目錄第一章 市場分析7一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢7二、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢9三、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景12第二章 項目投資背景分析15一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類15二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢20三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢22第三章 項目選址可行性分析26一、 項目選址原則26二、 建設(shè)區(qū)基本情況26三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展31四、 社會經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)33五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向36六、 項目選址綜合評價41第四章 建筑工程可行性分析42一、 項目工程設(shè)計總體要求42二、 建設(shè)方案42三、 建筑工

2、程建設(shè)指標(biāo)43建筑工程投資一覽表43第五章 產(chǎn)品方案分析45一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容45二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)45產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表46第六章 發(fā)展規(guī)劃47一、 公司發(fā)展規(guī)劃47二、 保障措施53第七章 SWOT分析說明56一、 優(yōu)勢分析（S）56二、 劣勢分析（W）58三、 機會分析（O）58四、 威脅分析（T）60第八章 法人治理結(jié)構(gòu)63一、 股東權(quán)利及義務(wù)63二、 董事70三、 高級管理人員75四、 監(jiān)事78第九章 運營管理80一、 公司經(jīng)營宗旨80二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)80三、 各部門職責(zé)及權(quán)限81四、 財務(wù)會計制度84第十章 項目節(jié)能方案90一、 項目節(jié)能概述90二、

3、能源消費種類和數(shù)量分析91能耗分析一覽表91三、 項目節(jié)能措施92四、 節(jié)能綜合評價92第十一章 人力資源配置94一、 人力資源配置94勞動定員一覽表94二、 員工技能培訓(xùn)94第十二章 進度實施計劃96一、 項目進度安排96項目實施進度計劃一覽表96二、 項目實施保障措施97第十三章 原輔材料分析98一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況98二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理98第十四章 安全生產(chǎn)100一、 編制依據(jù)100二、 防范措施103三、 預(yù)期效果評價107第十五章 項目招標(biāo)及投標(biāo)分析108一、 項目招標(biāo)依據(jù)108二、 項目招標(biāo)范圍108三、 招標(biāo)要求109四、 招標(biāo)組織方式111五、

4、招標(biāo)信息發(fā)布111第十六章 總結(jié)說明113第十七章 附表附件115建設(shè)投資估算表115建設(shè)期利息估算表115固定資產(chǎn)投資估算表116流動資金估算表117總投資及構(gòu)成一覽表118項目投資計劃與資金籌措一覽表119營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表120綜合總成本費用估算表121固定資產(chǎn)折舊費估算表122無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表123利潤及利潤分配表123項目投資現(xiàn)金流量表124第一章 市場分析一、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由

5、于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由

6、于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，

7、300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨

8、勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和

9、地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。二、 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導(dǎo)體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢緊密相關(guān)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)在2009年受經(jīng)濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010年由于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經(jīng)濟

10、逐漸復(fù)蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導(dǎo)體終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關(guān)。2、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計占比接近90.00%。2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm

11、硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來，300mm半導(dǎo)體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升。2008年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨量首次超過200mm半導(dǎo)體硅片；2009年，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積超過其他尺寸半導(dǎo)體硅片出貨面積之和。200

12、0年至2018年，由于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導(dǎo)體硅片市場最主流的產(chǎn)品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復(fù)合增長率為8.36%。3、中國大陸半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導(dǎo)體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投

13、產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導(dǎo)體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的

14、半導(dǎo)體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。2017年以前，300mm半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進口。2018年，硅產(chǎn)業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。三、 SOI硅片市場現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復(fù)合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)

15、僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號，是以移動智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來，移動通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-

16、SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點，符合射頻前端芯片對于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對射頻前端芯片對于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射

17、頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺電和臺灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機市場發(fā)展迅速，中游射頻前端

18、模塊和器件大部分依賴進口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機的更新?lián)Q代即將到來，以及自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。第二章 項目投資背景分析一、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類1、半導(dǎo)體硅片簡介常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物

19、半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點為1,415，高于鍺的熔點937，較高的熔點使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。

20、沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過進一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成

21、為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。對于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英

22、寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會使硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，必然會浪費部分硅片。硅片的尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.

23、5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上

24、，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅(qū)動芯片與指紋識別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、

25、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯位，這對硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲芯片與功率器件等，也可作為

26、外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低

27、導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢在于可以通過絕緣埋層實現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。二

28、、 行業(yè)發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢。1、制程的不斷縮小提升了對半導(dǎo)體硅片的技術(shù)要求制程亦稱為節(jié)點或特征線寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、

29、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預(yù)測，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進步一代，生產(chǎn)工藝的

30、難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟關(guān)聯(lián)性較強，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過規(guī)模效應(yīng)來提高盈利能力，預(yù)計未來半導(dǎo)體硅片市場仍將保持較高的集中度。4、中國大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來，中國政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國務(wù)院印發(fā)了國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)

31、展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國集成電路行業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來，在中國政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長足的進步，但相對而言，半導(dǎo)體材料仍是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國半導(dǎo)體硅片市場仍主要依賴于進口，我國企業(yè)具有很大的進口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷售額將

32、繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場的增速發(fā)展，市場份額占比也將持續(xù)擴大。三、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行

33、業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現(xiàn)外延式擴張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠

34、，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長達(dá)32%。2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體

35、行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大、下游應(yīng)用廣泛等特點，疊加下游新興應(yīng)用市場的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動了目標(biāo)國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設(shè)計延伸，擴展至半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，

36、目前中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國近期發(fā)展

37、重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線的應(yīng)用并實現(xiàn)規(guī)?；N售列為“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃。2018年，國務(wù)院將推動集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報告。2014年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領(lǐng)域。第三章 項目選址可行性分析一、 項目選址原則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費用少的場址。二、 建設(shè)區(qū)基本情況中山，古稱香山，人杰地靈，名人輩出，是一代偉人

38、孫中山先生的故鄉(xiāng)。廣東省地級市，全國4個不設(shè)區(qū)的地級市之一，珠三角中心城市之一、粵港澳大灣區(qū)重要節(jié)點城市、廣東地區(qū)性中心城市之一、連續(xù)多年保持廣東省第5的經(jīng)濟總量，并與順德、南海、東莞一起被稱為廣東四小虎。前身為1152年設(shè)立的香山縣；1925年，為紀(jì)念孫中山而改名為中山縣，位于珠江三角洲中部偏南的西、北江下游出海處，北接廣州市番禺區(qū)和佛山市順德區(qū)，西鄰江門市區(qū)、新會區(qū)和珠海市斗門區(qū)，東南連珠海市，東隔珠江口伶仃洋與深圳市和香港特別行政區(qū)相望。中山是國家歷史文化名城，是廣府文化的代表城市之一，發(fā)祥于中山的香山文化是中國近代文化的重要源頭，享有廣東省曲藝之鄉(xiāng)（粵?。?、華僑之鄉(xiāng)的美譽。有旅居世界五

39、大洲87個國家和地區(qū)的海外僑胞、港澳臺同胞80多萬人。2019年8月，中國海關(guān)總署主辦的中國海關(guān)雜志公布了2018年中國外貿(mào)百強城市排名，中山排名第29。大力實施環(huán)灣布局、向東發(fā)展戰(zhàn)略，進一步厘清城市發(fā)展思路，推進粵港澳大灣區(qū)建設(shè)取得積極進展。鐵腕治理土地、規(guī)劃亂象，上收鎮(zhèn)區(qū)規(guī)劃編制權(quán)限，嚴(yán)控房地產(chǎn)用地供應(yīng)，強化基礎(chǔ)設(shè)施、公共服務(wù)設(shè)施和產(chǎn)業(yè)用地保障，出臺37項制度重塑國土空間規(guī)劃管理體系。2020年全市經(jīng)濟社會發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：優(yōu)先穩(wěn)就業(yè)保民生，城鎮(zhèn)新增就業(yè)5萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率控制在3%以內(nèi)，居民消費價格漲幅控制在3.5%左右，居民收入增長與經(jīng)濟增長基本同步，能源和環(huán)境指標(biāo)完成省下達(dá)目標(biāo)

40、任務(wù)。縱觀國際國內(nèi)發(fā)展形勢，“十三五”時期，挑戰(zhàn)與機遇并存，困難與希望同在。國家經(jīng)濟發(fā)展長期向好的基本面沒有變，持續(xù)增長的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒有變，發(fā)展的前景仍然廣闊，中山面臨新一輪的發(fā)展熱潮。從國際形勢看，全球治理體系深刻變革，發(fā)展中國家群體力量繼續(xù)增強，國際力量對比逐步趨向平衡，有利于我國發(fā)展的外部環(huán)境相對穩(wěn)定。新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā)，信息技術(shù)、新能源、新材料、生物技術(shù)等重要領(lǐng)域和前沿方向的革命性突破和交叉融合，將改變?nèi)蛑圃鞓I(yè)的發(fā)展格局，也給我國的制造業(yè)發(fā)展帶來重要機遇。同時，我國制造業(yè)也面臨著發(fā)達(dá)國家“高端回流”和發(fā)展中國家“中低端分流”雙向擠壓的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。國際金融危機深層次

41、影響在相當(dāng)長時期依然存在，全球經(jīng)濟貿(mào)易增長乏力，保護主義有所抬頭，“跨太平洋伙伴關(guān)系協(xié)議”（TPP）、“跨大西洋貿(mào)易與投資伙伴關(guān)系協(xié)定”（TTIP）等新的區(qū)域投資貿(mào)易協(xié)定將重構(gòu)全球貿(mào)易秩序，對國內(nèi)貿(mào)易投資產(chǎn)生替代效應(yīng)，我國的對外貿(mào)易和吸引國際直接投資的壓力將會增大。從國內(nèi)形勢看，國內(nèi)經(jīng)濟步入以速度變化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、動力轉(zhuǎn)換為特征的新常態(tài)，經(jīng)濟增長速度從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟發(fā)展方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長；經(jīng)濟結(jié)構(gòu)從增量擴能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉的深度調(diào)整；經(jīng)濟發(fā)展動力從傳統(tǒng)增長點轉(zhuǎn)向新的增長點?！笆濉睍r期，我國改革紅利空前釋放，要素質(zhì)量有所提高，“雙創(chuàng)”推動

42、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展機制加快形成，新型城鎮(zhèn)化和城鄉(xiāng)一體化發(fā)展進一步釋放內(nèi)需潛力，“一帶一路”倡議實施全方位提升對外開放水平，京津冀協(xié)同發(fā)展、長江經(jīng)濟帶發(fā)展、泛珠三角區(qū)域合作等三大戰(zhàn)略加快實施催生新增長極。同時，資源環(huán)境約束強化，傳統(tǒng)比較優(yōu)勢弱化，高增長時期產(chǎn)生或掩蓋的各種矛盾和問題顯現(xiàn)，對經(jīng)濟發(fā)展的制約日益明顯，在優(yōu)化結(jié)構(gòu)、增強動力、化解矛盾、補齊短板上任務(wù)緊迫、壓力較大。從省內(nèi)形勢看，我省經(jīng)濟總量位居全國各省區(qū)首位，經(jīng)過“十二五”時期的發(fā)展，綜合實力和核心競爭力得到重大提升?！笆濉睍r期，我省總體處于工業(yè)化后期階段，全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)建設(shè)邁出實質(zhì)性步伐，開始進入以創(chuàng)新驅(qū)動為主要動力的發(fā)展新周期，但

43、增長動力轉(zhuǎn)換尚需時日，保持經(jīng)濟平穩(wěn)健康發(fā)展任務(wù)依然艱巨。全面深化改革持續(xù)推進，以廣東自貿(mào)區(qū)建設(shè)為引領(lǐng)，積極參與“一帶一路”建設(shè)，大力推進泛珠三角區(qū)域合作和粵港澳合作，爭做改革開放排頭兵。全面實施珠三角優(yōu)化發(fā)展戰(zhàn)略和粵東西北振興發(fā)展戰(zhàn)略，珠三角東西兩岸深度融合進程加快，輻射帶動能力進一步提高，粵東西北發(fā)展全面提速，成為廣東新的增長極。從市內(nèi)情況看，“十三五”時期我市經(jīng)濟發(fā)展進入提質(zhì)增效關(guān)鍵期，呈現(xiàn)出一系列新變化，面臨難得機遇。創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展核心戰(zhàn)略全面深入實施，以高新技術(shù)企業(yè)為主體的企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強，我市動力轉(zhuǎn)換步伐加快。先進制造業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和服務(wù)業(yè)新興業(yè)態(tài)發(fā)展壯大，將成為經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展新

44、的增長點，切實推進我市經(jīng)濟結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整。隨著深中通道、港珠澳大橋、深茂鐵路建設(shè)，珠三角東西兩岸深度融合顯著提速，我市區(qū)位優(yōu)勢大幅提升，與周邊城市、港澳地區(qū)的合作將向更廣領(lǐng)域、更深層次發(fā)展，為實現(xiàn)新一輪發(fā)展帶來歷史性機遇。與此同時，也面臨一些突出問題和挑戰(zhàn)：經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級壓力依然較大。我市經(jīng)濟發(fā)展方式粗放、創(chuàng)新能力不足，部分制造業(yè)和服務(wù)業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈低端環(huán)節(jié)，缺乏核心技術(shù)和自主品牌，工業(yè)增加值率低于全省平均水平，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)型經(jīng)濟增長動力減弱，新的增長動力對經(jīng)濟發(fā)展支撐不足，亟需以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展實現(xiàn)動力轉(zhuǎn)換，推動產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。鎮(zhèn)區(qū)高端要素集聚能力不足。特殊的“市-鎮(zhèn)”管理模式，形成了齊頭并進的鎮(zhèn)區(qū)發(fā)

45、展格局，鎮(zhèn)區(qū)重復(fù)建設(shè)、資源碎片化問題突出，對人才、技術(shù)、資本等高端要素的集聚能力不足。亟需加大全域中山統(tǒng)籌協(xié)調(diào)力度，創(chuàng)新城鎮(zhèn)體系組織模式，重構(gòu)發(fā)展新空間。對外開放合作格局不夠開闊。我市對外開放長期積累的一些結(jié)構(gòu)性矛盾尚未得到很好解決，外貿(mào)出口直接面向海外市場的渠道不寬，外商直接投資增長大幅放緩，企業(yè)海外經(jīng)營管理能力、風(fēng)險應(yīng)對能力不強，對外交流合作的質(zhì)量水平有待提高，制約了我市對外開放水平和效益的進一步提升，亟需加快構(gòu)建全球視野全方位開放發(fā)展新格局。資源環(huán)境瓶頸制約日趨嚴(yán)重。全市土地開發(fā)強度已接近開發(fā)上限，集約節(jié)約利用效率有待提升，“三規(guī)”不協(xié)調(diào)難題尚未有效破解，土地要素供給緊張與土地閑置問題并

46、存。同時，個別區(qū)域大氣污染和水污染問題突出，控制主要污染物排放任務(wù)較重，亟需加快轉(zhuǎn)變資源利用方式，推動綠色發(fā)展。全民共享社會融合力度不夠。城鄉(xiāng)與城市內(nèi)部的“雙重二元”人口結(jié)構(gòu)矛盾突出，政府的公共財力和公共服務(wù)向農(nóng)村基層、新中山人延伸不夠，解決外來農(nóng)業(yè)轉(zhuǎn)移人口市民化和推進基本公共服務(wù)均等化壓力較大，新中山人對中山的歸屬感仍需加強，亟需創(chuàng)新社會公共服務(wù)供給方式和社會治理方式，實現(xiàn)社會共建共享。綜合研判，“十三五”時期我市仍然處于大有作為的五年。面對新形勢新變化，我們必須增強憂患意識和機遇意識，堅持穩(wěn)中求進、穩(wěn)中提質(zhì)，勇于擔(dān)當(dāng)，加快形成引領(lǐng)經(jīng)濟社會發(fā)展新常態(tài)的體制機制，走出一條質(zhì)量更高、效益更好、結(jié)

47、構(gòu)更優(yōu)、競爭力更強的發(fā)展新路，奮力開創(chuàng)中山社會主義現(xiàn)代化建設(shè)新局面。三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展為核心戰(zhàn)略，實現(xiàn)發(fā)展動力轉(zhuǎn)換。緊緊圍繞知識產(chǎn)權(quán)、新型研發(fā)機構(gòu)、科技企業(yè)孵化器、高新技術(shù)企業(yè)“四大抓手”，完善大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的制度環(huán)境，加快建成國家創(chuàng)新型城市。到2020年，基本建立以創(chuàng)新為主要引領(lǐng)和支撐的經(jīng)濟體系和發(fā)展模式，主要創(chuàng)新指標(biāo)排在全省前列。（一）強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位優(yōu)先支持創(chuàng)新型企業(yè)發(fā)展，增強企業(yè)創(chuàng)新主導(dǎo)作用。以高新技術(shù)企業(yè)為重點，推進科技型龍頭企業(yè)和中小微創(chuàng)新型企業(yè)協(xié)同發(fā)展。（二）打造創(chuàng)新型人才高地深入實施人才優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，吸引國內(nèi)外優(yōu)秀人才來中山創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。推進

48、人才發(fā)展體制改革和政策創(chuàng)新，將人才工作納入法制化軌道，形成具有核心競爭力的人才制度優(yōu)勢。（三）加強科技創(chuàng)新能力建設(shè)加強協(xié)同推進原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，鼓勵企業(yè)開展基礎(chǔ)性、前沿性創(chuàng)新，重視顛覆性技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)科技創(chuàng)新能力“跨越式”大發(fā)展。（四）構(gòu)建開放型區(qū)域創(chuàng)新體系參與國家全面創(chuàng)新改革試驗試點省的建設(shè)，融入珠三角國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的建設(shè)，完善激勵和保護創(chuàng)新的制度體系，建成珠江西岸區(qū)域創(chuàng)新重要節(jié)點城市。優(yōu)化創(chuàng)新區(qū)域布局。開展學(xué)習(xí)趕超創(chuàng)新先進城市行動，加強區(qū)域創(chuàng)新協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略合作。實施火炬開發(fā)區(qū)創(chuàng)新發(fā)展能力提升計劃，推動翠亨新區(qū)上升為國家級新區(qū)，將兩區(qū)打造成為全市創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)區(qū)、體制

49、機制創(chuàng)新先行區(qū)和創(chuàng)新發(fā)展增長極。整合優(yōu)化各類工業(yè)園區(qū)、科技園區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地，提升科技創(chuàng)新能力。強化新型專業(yè)鎮(zhèn)科技創(chuàng)新支撐和服務(wù)。提升主城區(qū)創(chuàng)新驅(qū)動服務(wù)能力，發(fā)揮現(xiàn)代服務(wù)業(yè)新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領(lǐng)作用。（五）挖掘發(fā)展動力新空間創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力?！笆濉睍r期，提高創(chuàng)新資源利用效率，發(fā)力市場供需兩端升級，激發(fā)全社會創(chuàng)新活力和創(chuàng)造潛能，為發(fā)展動力提供新空間。四、 社會經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)確立2017年為全面建成小康社會的目標(biāo)年，全面小康綜合指數(shù)達(dá)到97%以上。力爭比全省提前一年實現(xiàn)GDP、城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番。力爭2020年跨入珠三角經(jīng)濟發(fā)展第二梯隊，邁上率先基本實現(xiàn)現(xiàn)代化新征程。經(jīng)濟保

50、持中高速增長。努力實現(xiàn)經(jīng)濟保持中高速增長，產(chǎn)業(yè)邁上中高端水平，GDP年均增速為8.5%左右，到2020年全市GDP力爭突破5000億元；人均GDP年均增速為7.5%左右，全市人均GDP力爭達(dá)到13萬元。轉(zhuǎn)方式與調(diào)結(jié)構(gòu)取得重大進展，工業(yè)化和信息化深度融合，單位建設(shè)用地產(chǎn)出效率和工業(yè)全員勞動生產(chǎn)效率比2015年提高50%。城市化水平和質(zhì)量全面提升，主城區(qū)擴容提質(zhì)、火炬開發(fā)區(qū)和翠亨新區(qū)創(chuàng)新引領(lǐng)、西北部和南部城市副中心建設(shè)取得重大進展，常住人口規(guī)模達(dá)到365萬，戶籍城鎮(zhèn)化率達(dá)到55%左右。人民生活水平和質(zhì)量普遍提高。努力實現(xiàn)“學(xué)有優(yōu)教、勞有豐酬、病有良醫(yī)、老有頤養(yǎng)、住有宜居”新目標(biāo)。實現(xiàn)城鄉(xiāng)居民收入年

51、均增長與經(jīng)濟增長同步。率先實現(xiàn)基本公共服務(wù)均等化，就業(yè)、教育、文化、社保、醫(yī)療等公共服務(wù)體系更加完善，社會更加平安文明和諧。基本實現(xiàn)教育現(xiàn)代化。市民法治意識、思想道德、科學(xué)文化、健康素質(zhì)明顯提高。增強文化產(chǎn)業(yè)核心競爭力，文化產(chǎn)業(yè)增加值占全市GDP比重達(dá)到6.8%。實現(xiàn)更高水平社會善治，爭創(chuàng)全國最平安城市?；窘⑹袌龌ㄖ位瘒H化制度體系。全面深化改革，率先在經(jīng)濟社會發(fā)展重要領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)改革取得決定性成果，各領(lǐng)域基礎(chǔ)性制度體系基本形成。基本構(gòu)建完備的地方性法律規(guī)章體系，法治中山建設(shè)取得重大進展。努力營造法制環(huán)境規(guī)范、投資貿(mào)易便利、監(jiān)管安全高效的國際化營商環(huán)境。基本建立以創(chuàng)新驅(qū)動為引領(lǐng)的發(fā)展新

52、模式。建成國家創(chuàng)新型城市。全面實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷推進制度、科技、文化等方面的創(chuàng)新，成為珠西岸創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新高地。形成開放型創(chuàng)新體系和創(chuàng)新型經(jīng)濟形態(tài)，科技創(chuàng)新取得重大突破。到2020年，R&D經(jīng)費支出占GDP比重達(dá)到2.9%，實現(xiàn)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化器、新型研發(fā)機構(gòu)、高新技術(shù)企業(yè)數(shù)量比2015年倍增目標(biāo)。主要創(chuàng)新指標(biāo)居全省前列，綜合指標(biāo)超過創(chuàng)新型國家水平?；窘⒕哂腥蚋偁幜Φ默F(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。以供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為引領(lǐng)培育形成新供給新動力，推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向智能化、精細(xì)化、柔性化轉(zhuǎn)變。以網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息化拓展發(fā)展空間，建立與國際接軌的專業(yè)化生產(chǎn)服務(wù)體系?；窘ǔ梢詰?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)、以先進制造業(yè)和

53、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)為主體的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。到2020年，先進制造業(yè)占制造業(yè)增加值比重達(dá)50%，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)占GDP比重達(dá)20%，現(xiàn)代服務(wù)業(yè)占服務(wù)業(yè)增加值比重達(dá)60%?；拘纬赏晟频木C合交通體系。堅持以交通引領(lǐng)城市發(fā)展，構(gòu)建“四縱四橫”的高速路網(wǎng)和“三環(huán)十射”的快速路網(wǎng)框架，加強對內(nèi)對外交通對接，推進市內(nèi)軌道建設(shè)，優(yōu)化港口布局。提前謀劃和做好深中通道、港珠澳大橋、深茂鐵路開通后的應(yīng)對準(zhǔn)備工作，積極迎接“大橋時代”到來，打造珠江西岸綜合交通樞紐?；拘纬删G色低碳發(fā)展新格局。建成國家生態(tài)文明建設(shè)示范市。堅持綠色發(fā)展理念，不斷提高生產(chǎn)方式和生活方式綠色低碳水平，構(gòu)建人與自然和諧發(fā)展的良好環(huán)境。單位生產(chǎn)總值能

54、耗水耗、單位GDP二氧化碳排放強度和主要污染物排放的控制水平處于全省前列，人均公園綠地面積達(dá)到14.6平方米，細(xì)顆粒物（PM2.5）濃度年平均值控制在33微克/立方米左右。展望2030年，經(jīng)過三個五年的努力發(fā)展，我市將建成“山水人文、現(xiàn)代精品、開放包容、和美善治”的珠江口灣區(qū)理想城市。成為珠江西岸區(qū)域性綜合交通樞紐，具有重要影響力的科技創(chuàng)新中心和高端產(chǎn)業(yè)集聚地，形成以創(chuàng)新為引領(lǐng)和支撐的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，市場化法治化國際化制度環(huán)境更加成熟，人民生活水平和質(zhì)量爭取達(dá)到發(fā)達(dá)國家水平，邁上率先基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化的新征程。五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向堅持增量提升與存量優(yōu)化并舉，大力發(fā)展先進制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，以推

55、進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革為引領(lǐng)，著力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局，推動產(chǎn)業(yè)集聚化、鏈條化、高端化、綠色化發(fā)展。以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新?lián)屨几叨水a(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端制高點，增強經(jīng)濟持續(xù)增長動力。到2020年，基本建立具有國際競爭力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系。（一）推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革著力抓好去產(chǎn)能、去庫存、去杠桿、降成本、補短板五大任務(wù)，提高供給體系質(zhì)量和效率。以擴大有效供給滿足新需求，以創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動消費和投資良性互動、產(chǎn)業(yè)升級和消費升級協(xié)同共進、創(chuàng)新驅(qū)動和經(jīng)濟轉(zhuǎn)型有效對接。（二）深入推進新型專業(yè)鎮(zhèn)建設(shè)加強對新型專業(yè)鎮(zhèn)規(guī)劃指導(dǎo)，把新型專業(yè)鎮(zhèn)建設(shè)作為創(chuàng)新驅(qū)動的重要抓手，大力實施科技創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、組織創(chuàng)新等“17”“1

56、7”工程：大力實施技術(shù)創(chuàng)新工程、模式創(chuàng)新工程、組織創(chuàng)新工程、集群創(chuàng)新工程、要素資源集約創(chuàng)新工程、產(chǎn)城融合創(chuàng)新工程、生態(tài)環(huán)境創(chuàng)新工程、人才創(chuàng)新工程。創(chuàng)新工程，打造有統(tǒng)籌、有技術(shù)、有活力、有張力的新型專業(yè)鎮(zhèn)。大力培育現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群。堅持集群發(fā)展，龍頭帶動。以產(chǎn)業(yè)鏈為紐帶，通過兼并重組、相互持股等方式加強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，培育要素配置更集約、協(xié)作關(guān)聯(lián)更緊密的產(chǎn)業(yè)集群。推動“一鎮(zhèn)一品”與“多鎮(zhèn)一品”的專業(yè)鎮(zhèn)向現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群嬗變，加快構(gòu)建專業(yè)鎮(zhèn)龍頭企業(yè)領(lǐng)軍導(dǎo)航、中小企業(yè)協(xié)同跟進的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展模式。著力推動經(jīng)濟區(qū)經(jīng)濟發(fā)展。堅持區(qū)域協(xié)作，合力發(fā)展。破除行政藩籬和區(qū)劃限制。以經(jīng)濟區(qū)為單位謀劃專業(yè)鎮(zhèn)發(fā)展，推進沙溪大涌協(xié)

57、同轉(zhuǎn)型升級試點。加速專業(yè)鎮(zhèn)特色產(chǎn)業(yè)的跨區(qū)域融合與產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和配套，開展以火炬開發(fā)區(qū)總園區(qū)為龍頭的“一區(qū)多園”管理試點，建立跨區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)作基地。到2020年，建成6個特色突出、優(yōu)勢互補的市級經(jīng)濟區(qū)。（三）培育壯大先進制造業(yè)貫徹落實“中國制造2025”戰(zhàn)略部署，推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化和服務(wù)化轉(zhuǎn)型升級，加快由工業(yè)強市向工業(yè)強優(yōu)城市轉(zhuǎn)變。重點發(fā)展先進裝備制造業(yè)。圍繞智能制造等重點領(lǐng)域，突出發(fā)展高精尖裝備。強化要素保障，探索工業(yè)用地“先租后讓”、“彈性年限”出讓制度，加快推進鋅鐵棚升級改造，拓展工業(yè)用地空間。加強政策支持，著力推進一批重大項目建設(shè)，提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次。鼓勵發(fā)展工作母機類制造業(yè)，培育一批有自主知識產(chǎn)權(quán)、有核心關(guān)鍵技術(shù)、有市場前景的骨干母機企業(yè)。加快推進板芙鎮(zhèn)省級智能制造示范基地、翠亨新區(qū)中瑞（中山）合作產(chǎn)業(yè)園建設(shè)。統(tǒng)籌推進東部臨海、南部濱江、北部沿江沿路、中部環(huán)城四大先進裝備制造產(chǎn)業(yè)功能區(qū)，打造珠江西岸先進裝備制造產(chǎn)業(yè)帶新引擎。大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。扶持高端新型電子信息、生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體照明、光電裝備等產(chǎn)業(yè)成為新支柱產(chǎn)業(yè)。著力在移動互聯(lián)網(wǎng)、智能機器人、3D打印、北斗衛(wèi)星應(yīng)用等領(lǐng)域引進、培育和建設(shè)一批重大產(chǎn)業(yè)項目，培育新經(jīng)濟增長點。提升海洋空間資源開發(fā)利用水平，打造高端臨海產(chǎn)業(yè)群、游艇產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。加大新能源汽車、風(fēng)電裝備、光電裝備與產(chǎn)品制造、生物醫(yī)藥和半