Bonding工序工藝及設(shè)備

1、bonding 工序工藝及設(shè)備介紹工序工藝及設(shè)備介紹李云飛李云飛confidential1目目 錄錄工序簡介工序簡介12工序材料介紹工序材料介紹設(shè)備介紹設(shè)備介紹4工藝參數(shù)介紹工藝參數(shù)介紹342一一 bonding工藝簡介工藝簡介v 在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到顯示屏電極端子和柔性電路之間的互連，柔性電路板和剛性電路板之間的互連，以及柔性電電路之間的互連，柔性電路板和剛性電路板之間的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導(dǎo)電粘接劑，將其路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了各向異性導(dǎo)電粘接劑，將其置于需要被連接的部件

2、之間置于需要被連接的部件之間,然后對其加壓加熱就形成了部件之間的然后對其加壓加熱就形成了部件之間的穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接。此過程在國外雜志和產(chǎn)品說明書中都稱穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接。此過程在國外雜志和產(chǎn)品說明書中都稱之為之為邦定邦定(bonding)，根據(jù)其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。，根據(jù)其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓。3bonding過程示意圖過程示意圖4目的：目的： 通過屏和通過屏和fpc/cof/tcp上上mark，將屏上電極與，將屏上電極與fpc/cof/tcp上電極對位，然后經(jīng)過預(yù)壓和本壓，使屏與上電極對位，然后經(jīng)過預(yù)壓和本壓，使屏與fpc/cof/tcp上相應(yīng)電極

3、上相應(yīng)電極由由acf連接導(dǎo)通。連接導(dǎo)通。51.各向異性導(dǎo)電膜（各向異性導(dǎo)電膜（acf）v 在制造等離子顯示模塊過程中，涉及到柔性電路板和剛性電路板之間的互連，顯示屏電極和柔性電路之間的互連，顯示屏電極和集成電路的互連，以及柔性電路之間的互連。在這些連接中廣泛采用了一種具有各向異性導(dǎo)電性能的粘接劑，將其置于需要被連接的部件之間，然后對其加壓加熱形成部件之間穩(wěn)定可靠的機械、電氣連接，此種粘接劑即被稱為acf。二二 bonding工藝用材料工藝用材料6acf原理 acf英文全稱為anisotropic conductive film，中文名稱為各項異性導(dǎo)電膜，其特點在于z軸電氣導(dǎo)通方向與xy絕緣平面

4、的電阻特性具有明顯的差異性。即z軸的導(dǎo)通電阻值遠(yuǎn)小于xy平面的絕緣電阻值。 主要功能： z軸方向?qū)ǎ?xy平面絕緣； 基板與軟接線(fpc/cof/tcp)的連接。 各項異性導(dǎo)電膜具有可以連續(xù)加工(tape-on-reel)及低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。7v導(dǎo)通原理：導(dǎo)通原理：v 利用導(dǎo)電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成利用導(dǎo)電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，從而達(dá)成只在為導(dǎo)通，同時又能避免相鄰兩電極間導(dǎo)通短路，從而達(dá)成只在z軸軸方向?qū)ㄖ康?。方向?qū)ㄖ康?。玻璃基板玻璃基板電極電極導(dǎo)通導(dǎo)通8v 主要組分：主

5、要組分：v acf包括樹脂粘合劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂粘合劑功能除了防濕氣、接著、耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。9v導(dǎo)電粒子：導(dǎo)電粒子：v acf的導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。其導(dǎo)電率會的導(dǎo)電特性主要取決于導(dǎo)電粒子的充填率。其導(dǎo)電率會隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導(dǎo)電粒子互相隨著導(dǎo)電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導(dǎo)電粒子互相接觸造成短路的幾率。接觸造成短路的幾率。v 導(dǎo)電粒子的粒徑均勻度和分布均勻性亦會對導(dǎo)電特性有所影響。導(dǎo)電粒子的粒徑均勻度和分布均勻性亦會對導(dǎo)電特性有所影響。導(dǎo)電粒子必

6、須具有良好的粒徑均勻度和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電導(dǎo)電粒子必須具有良好的粒徑均勻度和真圓度，以確保電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時避免部分電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導(dǎo)通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子而導(dǎo)致開路情形發(fā)生。常見粒徑范圍在極未接觸到導(dǎo)電粒子而導(dǎo)致開路情形發(fā)生。常見粒徑范圍在38m之間，太大的導(dǎo)電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也之間，太大的導(dǎo)電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容容易造成相鄰電極導(dǎo)電粒子接觸而短路的情形；太小的導(dǎo)電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均

7、。易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。10flexible print circuit fpcfpc軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 特點：特點：1.1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.2.散熱性能好，可利用散熱性能好，可利用fpcfpc縮小體積?？s小體積。 3.3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)

8、線連 接一體化。接一體化。2.fpc、cof、tcp11chip on fpc cof是使用是使用wire bonding 方方式把式把ic實裝在實裝在fpc(flexible printed circuit)的方式。的方式。 在在package size 和厚度方面和厚度方面有著很大的優(yōu)點，并且可以實現(xiàn)高密度有著很大的優(yōu)點，并且可以實現(xiàn)高密度化。化。 tape carrier package tcp是裝配是裝配lsi等高集成半導(dǎo)體等高集成半導(dǎo)體芯片，和實裝技術(shù)中無線電結(jié)合方式芯片，和實裝技術(shù)中無線電結(jié)合方式的一種。的一種。 tcp技術(shù)是為了在一張機板上高技術(shù)是為了在一張機板上高密度地搭載很多

9、集成電路素子，和縮密度地搭載很多集成電路素子，和縮短素子之間的配線長度的，在多芯片短素子之間的配線長度的，在多芯片包裝中廣泛使用的技術(shù)。包裝中廣泛使用的技術(shù)。 123、感壓紙、感壓紙13三三 工序工藝參數(shù)工序工藝參數(shù)acf壓著壓著v 壓力壓力v 溫度溫度v 時間時間fpc/cof/tcp預(yù)壓預(yù)壓v 壓力壓力v 溫度溫度v 時間時間fpc/cof/tcp本壓本壓v 壓力壓力v 溫度溫度v 時間時間14 四四 設(shè)備介紹設(shè)備介紹 本本tcp/fpc bonding系統(tǒng)為高速、系統(tǒng)為高速、高精度高精度bonding系統(tǒng)系統(tǒng),是將是將tcp盤供料盤供料的的tab ic予以予以punching后，以后，以

10、acf為為介質(zhì)將介質(zhì)將tab ic和和pdp panel予以予以bonding后進行精密檢測的設(shè)備，由后進行精密檢測的設(shè)備，由acf貼敷、預(yù)壓、本壓、貼敷檢查工序貼敷、預(yù)壓、本壓、貼敷檢查工序組成的全自動成線設(shè)備。組成的全自動成線設(shè)備。1 設(shè)備簡介設(shè)備簡介 tcp 熱壓機熱壓機 cleaning & primer 涂敷單元涂敷單元1set add 多重多重acf貼敷單元貼敷單元1set add預(yù)壓單元預(yù)壓單元1set tcp沖切單元沖切單元1set add本壓單元本壓單元1set 翻轉(zhuǎn)單元翻轉(zhuǎn)單元1set sus多重多重acf貼敷單元貼敷單元1set sus預(yù)壓單元預(yù)壓單元1set sus fpc供料單元供料單元1set sus本壓單元本壓單元1set pattern alignment單元單元 (檢查機檢查機)1set stage table單元單元8set 上部送出單元上部送出單元 (x,y,z)10set main frame / plate單元單元8