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文檔簡介
1、北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測I-II級(jí)人員考核大綱北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局 北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測I-II級(jí)人員考核大綱說明:本大綱依據(jù)鍋爐壓力容器無損檢測人員資格考核規(guī)則的有關(guān)規(guī)定,對(duì)從事無損檢測人員應(yīng)達(dá)到的知識(shí)內(nèi)容進(jìn)行考核。本大綱對(duì)I、II級(jí)人員應(yīng)掌握的專業(yè)知識(shí)進(jìn)行初步分類,I級(jí)人員應(yīng)按兩個(gè)層次進(jìn)行考核,II級(jí)人員應(yīng)按三個(gè)層次進(jìn)行考核。其中:I 級(jí)人員要了解的內(nèi)容:(代號(hào)為E)-不要去深究其來源和依據(jù),但要知道其意義的內(nèi)容I 級(jí)人員要掌握的內(nèi)容。(代號(hào)為D)-要理解其來源和依據(jù),準(zhǔn)確知道其意義的內(nèi)容。II級(jí)人員要了解的內(nèi)容:(代號(hào)為C)-不要去深究其來源和依據(jù),但要知道或記憶
2、其意義的內(nèi) 容。II級(jí)人員要理解的內(nèi)容:(代號(hào)為B)-要全面了解其細(xì)節(jié)、表現(xiàn)形式,并能準(zhǔn)確把握其意義的 內(nèi)容、來源依據(jù),準(zhǔn)確知道其意義的內(nèi)容。II級(jí)人員要掌握的內(nèi)容:(代號(hào)為A)-能在各種需要綜合分析、判斷、計(jì)算的問題中正確運(yùn)用 知識(shí),熟悉其推理過程的內(nèi)容。在應(yīng)掌握的知識(shí)內(nèi)容代號(hào)發(fā)生重疊時(shí),既是I、II級(jí)人員應(yīng)共同掌握的內(nèi)容。一 射線檢測I、級(jí)人員考核大綱 1、 射線檢測的物理基礎(chǔ) 1.1 原子與原子結(jié)構(gòu) 1.1.1 原子和元素的概念,原子的組成及電子、質(zhì)子、中子、核電荷 數(shù)、原子序數(shù)、原子量及其相互關(guān)系。 (B)(E) 1.1.2 波爾模型、原子軌道與能級(jí)、基態(tài)、激發(fā)態(tài)及躍遷的概念。(C)
3、1.1.3 放射性轉(zhuǎn)變的一般形式。 (C) 同位素、放射性同位素的概念。 (B)(E) 工業(yè)射線探傷用的放射性同位素的特性。 (A)(D) 1.2 射線的種類及性質(zhì) 1.2.1 射線和射線的性質(zhì)、產(chǎn)生機(jī)理及特點(diǎn)。 (A)(D) 1.2.2 射線、射線、中子射線的區(qū)別。 (C) 1.2.3 電磁輻射和波粒二象性的概念。 (C) 頻率、波長、波速的關(guān)系及光子能量的計(jì)算。 (A)(D) 1.2.4 射線的能量和強(qiáng)度的定義及影響因素。 (A)(D) 連續(xù)譜和標(biāo)識(shí)譜的特征、產(chǎn)生機(jī)理及最短波長和轉(zhuǎn)換效率的計(jì) 算。 (B)(E) 1.2.5 線狀譜概念。 (B)(E) 常用射線的平均能。 (A)(D) 1.
4、2.6 源的衰變規(guī)律、半衰期、及活度的計(jì)算。 (A)(D) 1.3 射線與物質(zhì)的相互作用 1.3.1 光電效應(yīng)、康普頓吳有訓(xùn)效應(yīng)、電子對(duì)效應(yīng)、湯姆遜效應(yīng)的產(chǎn) 生原理和特征。 (B)(E) 在不同射線能量、不同材質(zhì)條件下,上述效應(yīng)的發(fā)生幾率。 (C) 1.3.2 窄束單色射線的概念,強(qiáng)度衰減規(guī)律和衰減公式與計(jì)算。 (A)(D) 1.3.3 線吸收系數(shù)和質(zhì)量吸收系數(shù)的概念。 (C) 半價(jià)層的計(jì)算。 (A)(E) 1.3.4 散射線產(chǎn)生機(jī)理,散射比的定義及影響因素。 (A)(D) 1.3.5 寬束白色射線的概念、線質(zhì)和有效能量的概念,寬束射線的衰減 規(guī)律、吸收曲線和衰減公式及計(jì)算。 (C) 1.4
5、射線檢測方法 1.4.1 射線檢測法的分類。 (C) 1.4.2 射線照相法原理、適用范圍和特點(diǎn)及其局限性。 (A)(D) 1.4.3 射線工業(yè)電視的原理和特點(diǎn)及其局限性。 (C) 1.4.4 高能射線照相法的特點(diǎn)和適用范圍。 (C)2、 射線檢測設(shè)備和材料 2.1 射線機(jī) 2.1.1 常用攜帶式、移動(dòng)式射線機(jī)的分類、特點(diǎn)和適用范圍。 (B)(E) 特殊應(yīng)用射線機(jī)的特點(diǎn)和適用范圍。 (C) 2.1.2 常用射線管的結(jié)構(gòu),各部分作用及陽極的冷卻方式。 (B)(E) 2.1.3 射線管的技術(shù)性能、陽極特性、陰極特性、焦點(diǎn)、輻射場的分布、真空度,使用 壽命及其影響因素。 (B)(E) 焦點(diǎn)位置和大小
6、的測定,輻射場強(qiáng)度分布的測定。 (C) 2.1.4 高壓發(fā)生線路的種類。半波自整流、橋式全波整流、全波恒直流 線路的特點(diǎn)及其局限性。 (C) 2.1.5 工頻油冷射線機(jī)的基本組成: 高壓部分、 控制部分、冷卻部 分、保護(hù)部分的簡單原理。變頻氣冷式射線機(jī)的逆變原理及K V.MA調(diào)節(jié)的基本知識(shí)。 (C) 2.1.6 射線機(jī)的操作程序、訓(xùn)機(jī)和保養(yǎng)知識(shí)。 (A)(D) 射線機(jī)常見故障的判定。 (C) 2.2 射線機(jī) 2.2.1 常用射線源的主要技術(shù)參數(shù)和適用厚度范圍。 (A)(D) 2.2.2 射線機(jī)的基本結(jié)構(gòu)和操作程序。 (B)(E) 常見故障的分析和判定。 (C) 2.2.3 射線探傷機(jī)的特點(diǎn)及其
7、局限性。 (B)(E) 2.3 射線照相膠片 2.3.1 光膠片的結(jié)構(gòu)。感光原理。 (B)(E) 2.3.2 底片黑度的概念和計(jì)算。 (A)(D) 2.3.3 膠片特性曲線、感光度、灰霧度、梯度、寬容度、顆粒度的概念 及梯度的計(jì)算。 (B)(E) 2.3.4 膠片的分類及特點(diǎn)。 (A)(D) 2.3.5 膠片的正確使用和保管。 (A)(D) 2.4 射線照相輔助器材 2.4.1 黑度計(jì)的性能和使用方法。 (A)(D) 2.4.2 增感屏的分類和使用方法。 (A)(D) 鉛箔增感和熒光增感的原理。 (B)(E) 2.4.3 線型象質(zhì)計(jì)的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、使用方法。 (A)(D) 孔型、槽型象質(zhì)計(jì)的結(jié)構(gòu)
8、、特點(diǎn)和使用方法。 (C) 2.4.4 觀片燈的性能和使用方法。 (A)(D)3、 射線照相的質(zhì)量及其影響因素 3.1 射線照相靈敏度 3.1.1 靈敏度、絕對(duì)靈敏度和相對(duì)靈敏度的概念。相對(duì)靈敏度的測量方 法和計(jì)算。象質(zhì)指數(shù)的概念。 (A)(D) 3.1.2 影響射線照相靈敏度的因素。提高靈敏度的方法。 (A)(D) 3.1.3 對(duì)比度的概念,及其影響因素。 (A)(D) 對(duì)比度公式的分析及其計(jì)算。 (B)(E) 幾何修正系數(shù),最小可見對(duì)比度的概念。 (C) 3.1.4 清晰度、固有不清晰度和幾何不清晰度的概念,產(chǎn)生原因和影響 因素。 (A)(E) 幾何不清晰度的計(jì)算,以及兩種不清晰度的綜合關(guān)
9、系。 (B)(E) 3.1.5 顆粒度的概念,影響顆粒度的因素。 (B)(E) 3.2 缺陷的檢出率 3.2.1 影響缺陷檢出率的因素。 (B) 3.2.2 透照角度與裂紋檢出率的關(guān)系,幾何因素、清晰度、對(duì)比度對(duì)裂 紋檢出的影響,提高裂紋檢出率的方法。 (B)4、 射線探傷工藝 4.1 探傷條件的選擇 4.1.1 射線能量對(duì)照相質(zhì)量的影響,射線能量的選擇依據(jù)(射源種類及管 電壓)和相關(guān)因素。 (A)(D) 4.1.2 焦距對(duì)照相質(zhì)量的影響,焦距的選擇依據(jù)和相關(guān)因素。 (A)(D) 4.1.3 管電壓、焦距、管電流的相互關(guān)系。 (A)(D) 4.1.4 曝光曲線的不同形式,常用曝光曲線的制作和使
10、用方法。 (A)(E) 4.1.5 平方反比定律,曝光因子和曝光的修正計(jì)算(改變管電流、曝光時(shí) 間、焦距、工作厚度)。 (B)(E) 4.2 射線照相工藝 4.2.1 常規(guī)焊縫射線照相工藝編制方法, 工藝卡填寫, K值及一次透照 長度的有關(guān)計(jì)算。 (A)(E) 4.2.2 有余高焊縫射線照相的工藝要點(diǎn)。 (B)(E) 4.2.3 厚度變化較大的試件透照工藝要點(diǎn) (B)(E) 4.2.4 小口徑管透照工藝要點(diǎn)。 (B)(E) 4.2.5 球罐射線全景曝光工藝要點(diǎn)。 (C) 4.2.6 雙膠片法、濾波板、厚度補(bǔ)嘗、屏蔽板的應(yīng)用。 (C)5、 暗室處理5.1 暗室基本知識(shí) 5.1.1 暗室應(yīng)具備的條
11、件及對(duì)工作質(zhì)量的影響。 (B)(E) 5.1.2 藥液的配制程序和注意事項(xiàng)。 (A)(D) 5.1.3 膠片的暗室處理程序。 (A)(D) 5.2 膠片暗室處理技術(shù) 5.2.1 常用顯影液的組成和各組分的作用,顯影操作方法。 (A)(D) 影響顯影質(zhì)量的因素。 (C) 5.2.2 停影液的組成及作用。 (A)(D) 5.2.3 定影液的組成和各組分的作用,定影操作方法。 (A)(D) 影響定影質(zhì)量的因素。 (C) 5.2.4 底片水洗和干燥的操作要點(diǎn)。 (A)(D) 5.2.5 暗室處理中產(chǎn)生質(zhì)量問題的原因及解決方法。 (B)(E) 5.3 自動(dòng)洗片機(jī)的基本原理和特點(diǎn)。 (C)6、 射線照相底
12、片的評(píng)定 6.1 評(píng)片的基本條件及對(duì)工作質(zhì)量的影響。對(duì)底片質(zhì)量、評(píng)片環(huán)境 和作業(yè)人員的要求。 (A)(E) 6.2 焊縫缺陷的定義和分類,底片上各種缺陷典型形態(tài)的識(shí)別。 (A)(E) 6.3 底片上缺陷影象的定量和定性分析,焊縫射線照像質(zhì)量級(jí)別評(píng)定。 (A)(E) 6.4 底片上各種非缺陷影象的識(shí)別方法。 (B) 7、 射線檢測標(biāo)準(zhǔn)7.1 國內(nèi)現(xiàn)行鍋爐壓力容器射線檢測標(biāo)準(zhǔn)。 (B)(E) 8、 輻射防護(hù)8.1 照射量、吸收劑量當(dāng)量的基本概念,新、舊單位制的換算。 (A)(E) 8.2 場所監(jiān)測和個(gè)人劑量監(jiān)測的概念。 (B)(E) 劑量監(jiān)測儀的種類和應(yīng)用范圍。 (C) 8.3 我國現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)外
13、照射防護(hù)的一般規(guī)定。 (C) 8.4 控制人體接受輻射劑量的方法和時(shí)間、距離、屏蔽防護(hù)原理及計(jì) 算。 (B)(D)二 超聲波檢測I、級(jí)人員考核大綱 1、超聲波探傷物理基礎(chǔ) 1.1 超聲波的一般概念 1.1.1 機(jī)械振動(dòng) 機(jī)械振動(dòng)的定義、特點(diǎn)(B)(E) 周期、頻率的概念、單位及兩者之間關(guān)系(A)(D) 簡諧振動(dòng)的基本概念及諧振方程一般形式(C) 1.1.2 機(jī)械波 機(jī)械波的概念、波動(dòng)本質(zhì); 波長、波速、頻率的概念及三者之 間的關(guān)系(A)(D) 彈性介質(zhì)模型及波動(dòng)形成機(jī)理(C) 機(jī)械波產(chǎn)生的條件(B)(E) 1.1.3 超聲波 超聲波的定義、特征及工業(yè)上應(yīng)用(A)(D) 次聲波及其應(yīng)用(C) 1
14、.2 超聲波的類型 常見的波的分類方法(B)(E) 縱波、橫波、表面波的概念及特征(A)(D) 板波、平面波、球面波、柱面波、活塞波、連續(xù)波、脈沖波的基本概念(C) 1.3 聲速 1.3.1 固體介質(zhì) 聲速的概念,聲速與介質(zhì)、波型的關(guān)系; 同種固體介質(zhì)中,縱、橫波及表面波聲速 的關(guān)系(A)(D)常見介質(zhì)的縱橫波聲速(B)(E) 1.3.2 液體、氣體介質(zhì)水中的聲速及溫度對(duì)其影響(A)(D) 液、氣態(tài)介質(zhì)中聲速與應(yīng)變彈性模量及密度的關(guān)系(B)(E) 1.3.3 聲速測定方法(B)(E)1.4 波的疊加、干涉、繞射及惠更斯原理。波的疊加原理、波的干涉、繞射的基本概 念(B)(E) 駐波的形成、特點(diǎn)
15、;惠更斯原理(C) 1.5 超聲場特征量 1.5.1 聲阻抗的定義與介質(zhì)密度、聲速、溫度的關(guān)系(A)(D) 超聲場、聲壓、聲強(qiáng)的基本概念(C) 1.5.2 分貝的概念,計(jì)算及應(yīng)用(A)(D) 相對(duì)波場的概念(B)(E) 1.6 超聲波垂直入射到平界面上的反射和透射 1.6.1 單一平界面聲壓反射率、往復(fù)透過率的基本概念與應(yīng)用(A)(D) 聲壓反射率r、透過率t、聲強(qiáng)反射率R、透過率T,與介質(zhì)聲阻抗、聲波入射方 向的關(guān)系、變化規(guī)律及相互間關(guān)系(B)(E) 1.6.2 均勻介質(zhì)中的異質(zhì)薄層影響聲壓反射率的因素(B)(E) 聲壓反射率與波長、薄層厚度的關(guān)系(C) 1.6.3 非均勻介質(zhì)中的異質(zhì)薄層聲
16、壓往復(fù)透過率與波長、薄層厚度的關(guān)系(C) 1.7 超聲波傾斜入射到界面上的反射和折射 1.7.1 波型轉(zhuǎn)換和反射、折射定律: 波型轉(zhuǎn)換的概念及產(chǎn)生條件;反射、折射定律基本內(nèi)容(A)(D) 1.7.2 臨界角: 第、第臨界角的定義,計(jì)算與應(yīng)用(A)(D) 第臨界角的概念(C) 1.7.3 端角反射: 端角反射的概念,特征和應(yīng)用(B)(E)1.8 超聲波在曲界面上的反射和透射影響超聲波聚焦、發(fā)散的主要因素,聲透鏡的原 理和應(yīng)用(A)(D) 平面波在曲界面上聚焦、發(fā)散產(chǎn)生的條件、特征(B)(E) 公式: f'=f-Lc晝3晞/c晝2晞與 H=f-Lc晝3晞/c晝2晞的差異和適用范圍(C) 1
17、.9 超聲波的衰減 材質(zhì)衰減的概念;衰減的計(jì)算和應(yīng)用(A)(D) 衰減的原因、定性定量表示方法(B)(E) 衰減系數(shù)的測定(C) 2、超聲波發(fā)射聲場與規(guī)則反射體回波聲壓 2.1 縱波發(fā)射聲場 2.1.1 園盤聲源 P=P晝0晞F/X; N=D晛2晜/4; =70/D, b=1.64N等公式和各參 數(shù)物理意義;N.b的計(jì)算和應(yīng)用(A)(D) 近場、遠(yuǎn)場、主聲束、付聲束、指向性、指向角、未擴(kuò)散區(qū)長度的概念、影響因 素、變化規(guī)律(B)(E) 聲束軸線上聲壓分布規(guī)律;橫截面聲壓分布概況(C) 2.1.2 矩形聲源聲壓分布、近場區(qū)長度、指向角與圓盤聲源的共性與差異(B)(E) 2.1.3 固體介質(zhì)中脈沖
18、波聲場實(shí)際聲場與理想聲場的概念(B)(E) 聲壓分布與指向性的共同點(diǎn)與差異(C) 2.1.4 近場區(qū)在兩種介質(zhì)中的分布聲場的連續(xù)性、近場區(qū)分布特征及相關(guān)計(jì)算(B)(E) 2.2 橫波發(fā)射聲場假想聲源模型及相關(guān)計(jì)算(B)(E) 聲束指向性、對(duì)稱性與縱波聲場的差異(C) 2.3 規(guī)則反射體的回波聲壓 平底孔回波聲壓與距離,孔徑的關(guān)系; 大平底與距離的關(guān)系;兩者聲壓比計(jì)算與應(yīng) 用;當(dāng)量計(jì)算與應(yīng)用(A)(D) 長橫孔、球孔回波聲壓與距離、孔徑關(guān)系; 同類反射體當(dāng)量對(duì)比計(jì)算(B)(E) 衰減,曲面對(duì)當(dāng)量對(duì)比計(jì)算的影響與修正(C) 2.4 A.V.G曲線 A.V.G曲線的概念與應(yīng)用(A)(D) A.V.G
19、曲線的原理、結(jié)構(gòu)、分類、用途及繪制(C) 3 探傷儀、探頭和試塊3.1 探傷儀 超聲波探傷儀工作原理; A型顯示探傷儀電原理框圖,主要組 成部分及作用;主要控制旋鈕及功能(B)(E) 探傷儀的作用與分類,智能探傷儀的特征與應(yīng)用(C) 3.2 測厚儀 測厚儀的工作原理、種類和應(yīng)用(B)(E) 3.3 探頭 探頭的作用、原理 、型號(hào)、命名方法;直探頭、斜探頭的基本結(jié)構(gòu)、主要組成部 件及作用(A)(D) 探頭種類、雙晶直探頭、水浸聚焦探頭、聚焦探頭、雙晶斜探頭的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用(B)(E) 晶片材料,壓電晶體主要性能參數(shù);表面波探頭、可變角探頭的結(jié)構(gòu)和應(yīng)用(C) 3.4 試塊 試塊的用途,種類和要求;1晛
20、#晜標(biāo)準(zhǔn)試塊的規(guī)格和用途(A)(D) 常用的鋼板、鋼管、鍛件、焊縫檢驗(yàn)用對(duì)比試塊的形狀,反射體種類和規(guī)格(B)(E) 3.5 探傷儀,探頭及系統(tǒng)系統(tǒng)性能及其測試 水平線性、垂直線性、 聲束寬度、靈敏度余量、分辨力的基本概念和測試方法 (A)(D) 探傷儀性能(水準(zhǔn)線性、垂直線性、動(dòng)態(tài)范圍、衰減器精度); 探頭性能(入射點(diǎn)、K值、聲束寬度、聲束軸線偏離角); 系統(tǒng)性能(盲區(qū)、分辨力、靈敏度余量、信噪比)對(duì)探傷的影響(A)(D) 4、超聲波探傷通用技術(shù) 4.1 超聲波探傷方法 探傷方法的分類,各種方法的特征和應(yīng)用(B)(E) 4.2 儀器與探頭的選擇 探頭型式、頻率、尺寸、K值的選擇原則及對(duì)探傷的
21、影響(A) 選擇儀器的一般原則(B)(E) 4.3 耦合與補(bǔ)償 耦合劑的作用;影響耦合的主要因素(A)(D) 對(duì)耦合劑的要求;常用耦合劑種類及耦合效果;表面耦合損耗的測定與補(bǔ)償(B)(E) 4.4 探傷儀的調(diào)節(jié) 4.4.1 掃描調(diào)節(jié) 掃描調(diào)節(jié)的目的、內(nèi)容;利用橫孔試塊的水平距離、深度調(diào)節(jié)法(A)(D) 縱波、橫波掃描調(diào)節(jié)的基本方法;利用1晛#晜(CSK-A)試塊豐圓試塊的水平距 離、深度調(diào)節(jié)法(B)(E) 利用IIW試塊、豐圓試塊的聲程調(diào)節(jié)法;表面波掃描調(diào)節(jié)(C) 4.4.2 靈敏度調(diào)節(jié) 探傷靈敏度、掃查靈敏度的概念;調(diào)節(jié)的方法、目的和要求;試塊法、底波法調(diào)節(jié) 靈敏度的原理 、方法和應(yīng)用(A)
22、(D) 4.5 缺陷位置的測定 4.5.1 平面 垂直法、斜角法探傷時(shí),缺陷的位置參數(shù)及定位的基本方法;水平定位法深度定位 法基本原理;計(jì)算法和曲線法的原理及應(yīng)用(A)(D) 聲程定位法原理;表面波探傷的定位方法(C) 4.5.2 曲面周向斜角探傷的缺陷定位 幾何臨界角的概念;缺陷位置參數(shù);定位修正曲線的應(yīng)用; 內(nèi)外壁探測的差異 (A)(D) 定位修正曲線繪制方法及各參數(shù)變化的影響(B)(E) 聲程校正系數(shù)的概念及曲面探傷界限(C) 4.5.3 影響定位精度的因素 影響定位精度的主要因素及改善措施(C) 4.6 缺陷大小的測定4.6.1 缺陷當(dāng)量、指示長度、自身高度當(dāng)量比較法、當(dāng)量計(jì)算法; 相
23、對(duì)靈敏度測長法; 絕 對(duì)靈敏度測長法的原理及應(yīng)用(A)(D) 缺陷定量的概念;定量的基本方法;使用條件及局限性(B)(E) 缺陷高度的一般測定方法(C) 4.6.2 影響定量精度的因素 影響定量精度的主要因素(儀器、探頭、耦合、缺陷) (B)(E) 4.7 缺陷性質(zhì)的估判 缺陷性質(zhì)綜合分析方法(A)(D) 靜態(tài)波型特征及影響因素(B)(E) 動(dòng)態(tài)波型圖的構(gòu)成及典型缺陷動(dòng)態(tài)波型圖的特征(C) 4.8 非缺陷回波的判別 遲到波、61晛0晜反射波、三角反射波的形成原理和特征;探頭雜波,耦合劑反射 波;結(jié)構(gòu)反射波及其他變型波判定方法(C) 5、原材料檢驗(yàn) 5.1 板材 5.1.1 鋼板 鋼板探傷的常規(guī)
24、方法;掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法;掃查方式; 多次重合法的特征、優(yōu) 缺點(diǎn); 水層厚度估算, 缺陷判別及尺寸測定(A)(D) 鋼板探傷的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E) “疊加效應(yīng)”的特征和產(chǎn)生機(jī)理(C) 5.1.2 復(fù)合板材 復(fù)合板材探傷常規(guī)方法;探傷面選擇,靈敏度調(diào)節(jié); 常見缺陷及判定方法(A)(D) 復(fù)合板材探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(C) 5.2 管材 5.2.1 小口徑鋼管 鋼管中常見缺陷及常規(guī)探傷方法;手工探傷的一般方法;探傷靈敏度調(diào)節(jié)及掃查方 式(A)(D) 水浸聚焦法探傷原理,優(yōu)點(diǎn);聲束聚焦方式;探測條件選擇;鋼管探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) (B)(E) 偏心距與最佳水聲程的概念及確定的原則(C) 5.2.2 大口徑管材 大
25、口徑管垂直探傷、周向探傷、軸向探傷的一般方法(A)(D) 厚壁管探傷方式選擇;周向探傷探頭角度確定,缺陷定位及修正方法(C) 5.2.3 管材自動(dòng)探傷 探傷系統(tǒng)基本組成;鋼管與探頭相對(duì)運(yùn)動(dòng)形式;掃查速度,重復(fù)頻率等的設(shè)定;探頭 的配置與作用(C) 5.3 鍛件 掃描和探傷靈敏度調(diào)節(jié);缺陷位置、當(dāng)量及尺寸測定(A)(D) 典型鍛件最佳探傷方法和主要探測方向的選擇; 探測條件及探傷時(shí)機(jī)選擇;衰減 系數(shù)測定;鍛件探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E) 鍛件中常見主要缺陷; 缺陷回波(單個(gè)、游動(dòng)、密集)與非缺陷回波的分析(C) 6、焊縫超聲波探傷6.1 焊縫探傷幾何關(guān)系; 焊縫探傷一般程序,探傷準(zhǔn)備,探測條件選擇,
26、掃描及靈敏度 調(diào)節(jié)、距離波幅曲線繪制、補(bǔ)償;掃查方式、缺陷判別;缺陷位置、幅度和指示 長度測定;缺陷評(píng)定; 探傷記錄及報(bào)告(A)(D) 曲面探傷特征;耦合間隙與聲程校正系數(shù)概念;非缺陷波的種類及判定;焊縫探傷 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E) “傳輸損失”的測定;焊縫中典型缺陷的靜、動(dòng)態(tài)波型特征;缺陷性質(zhì)估判的綜合 方法(C) 6.2 薄板對(duì)接焊縫 薄板焊縫一般采用的探傷方法(C) 6.3 管座角焊縫 掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法;缺陷波的判別和缺陷定量(A)(D) 結(jié)構(gòu)型狀及探傷方法選擇(B)(E) 6.4 小口徑管對(duì)接焊縫 小口徑管焊縫的一般探傷方法,對(duì)探頭的特殊要求;掃描及探傷靈敏度調(diào)整;觀察 區(qū)的設(shè)定;缺
27、陷判定的一般原則(B)(E) 小徑管焊縫探傷的主要難點(diǎn),現(xiàn)行方法的局限性(C) 6.5 T型角焊縫 T型角焊縫主要探傷方法;探傷面與探頭選擇; 掃查方式和方向,焊縫中主要缺陷 和分布特征(A)(D) 6.6 其它材料對(duì)接焊縫 不銹鋼、鈦合金、鋁合金材料聲學(xué)特性; 焊縫探傷主要困難(C) 6.7 堆焊層 堆焊層主要探傷方法;對(duì)探傷面及探頭的要求;靈敏度調(diào)節(jié); 缺陷判別與測定 (B)(E) 7、探傷工藝編制 編制探傷工藝的目的、依據(jù)和要求;工藝的分類和作用(B)(E)三 磁粉檢測I、級(jí)人員考核大綱 1. 磁粉探傷基礎(chǔ)知識(shí) 1.1 磁粉探傷與磁性檢測(方法分類) (B)(E) 1.2 磁粉探傷一般原
28、理 (A)(D) 1.3 磁粉探傷的適用性和局限性 (A)(D) 1.4 磁粉探傷方法與滲透探傷電磁感應(yīng)探傷的比較 (B)(D) 1.5 磁粉探傷中使用的單位、SI制與CGS制等的換算關(guān)系 (C) 2. 磁粉檢傷的物理基礎(chǔ) 2.1 磁粉探傷中的相關(guān)物理量 2.1.1 磁的基本現(xiàn)象 (A)(D) 磁性、磁體、磁極 2.1.2 磁場 磁場的特征、顯示和磁力線 (A)(D) 2.1.3 磁感應(yīng)現(xiàn)象與磁感應(yīng)強(qiáng)度 (A)(D) 2.1.4 磁導(dǎo)率 (B)(E) 2.1.5 BH技術(shù)磁化曲線、磁滯回線 (A) 2.1.6 磁疇 (C) 2.1.7 磁荷、磁偶極子矢量與分子電流 (C) 2.2 通電導(dǎo)體的磁
29、場(磁化場) 2.2.1 定義式 (B)(E) 2.2.2 安培環(huán)路定律 (B)(E) 2.3 通電線圈產(chǎn)生的磁場 2.3.1 通電線圈產(chǎn)生的磁場及表達(dá)式 (B)(E) 2.3.2 有限長線圈內(nèi)的磁場分布規(guī)律 (A) 2.4 退磁場和退磁因子 2.4.1 退磁因子N晝D晞的物理概念 (C) 2.4.2 影響試件退磁場大小的因素 (C) 2.5 有效磁化場 2.5.1 有效磁化場概念 (C) 2.5.2 有效磁化場表達(dá)式 (C) 2.6 漏磁場 2.6.1 漏磁場的形成 (A)(D) 2.6.2 影響漏磁場大小的因素和分布規(guī)律 (B)(E) 2.6.3 漏磁場對(duì)磁粉的作用力 (C) 3. 磁化方
30、法與磁化電流 3.1 磁化方法選擇與分類方法 (A)(D) 3.1.1 周向磁化方法的選擇及使用中注意事項(xiàng) (A)(D) 軸向通電法 中心導(dǎo)體法 觸頭法(支桿法) 平行電纜法 感應(yīng)電流法 3.1.2 縱向磁化方法的選擇 (A)(D) 線圈磁化法 磁軛磁化法 環(huán)形電纜磁化法 3.1.3 復(fù)合磁化法及選擇(形成條件、軌跡、特征) (A) 擺動(dòng)磁場 旋轉(zhuǎn)磁場 多向復(fù)合磁化 3.2 磁化電流性質(zhì)與特點(diǎn) (C) 3.3 交流電與直流電磁化效果的對(duì)比 (C) 4. 設(shè)備與器材 4.1 設(shè)備的分類方法與特點(diǎn) (B)(E) 4.1.1 固定式設(shè)備系列與技術(shù)性能 (B)(E) 4.1.2 移動(dòng)式設(shè)備系列與技術(shù)性
31、能 (B)(E) 4.1.3 便攜式設(shè)備系列與技術(shù)性能 (B)(E) 4.1.4 磁粉探傷機(jī)選用原則及技術(shù)指標(biāo) (B)(E) 4.2 靈敏度試片(塊)類型 (B)(E) 4.2.1 A、C、D、M型靈敏度試片及用途和使用方法 (B)(E) 4.2.2 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)試塊的用途與使用方法 (B)(E) 4.2.3 靈敏度試片(塊)測量值的意義與局限性 (B)(E) 4.3 紫外燈 (B)(E) 4.3.1 紫外燈的類型與使用注意事項(xiàng) (B)(E) 4.3.2 紫外燈技術(shù)參數(shù) (B)(E) 4.4 紫外強(qiáng)度計(jì)的用途和技術(shù)指標(biāo) (B)(E) 4.5 紫外強(qiáng)度的測量 (B)(E) 4.6 磁強(qiáng)計(jì)、剩磁檢測儀
32、(B)(E) 4.7 磁粉和磁懸液 (B)(E) 4.7.1 磁粉的性能及技術(shù)條件 (B)(E) 4.7.2 磁懸液的性能及技術(shù)條件 (B)(E) 5. 磁粉探傷工藝方法 5.1 探傷工藝方法的分類(連續(xù)法、剩磁法、干法與濕法) (B)(E) 5.2 周向磁化電流值的選擇 5.2.1 按JB 4730-94標(biāo)準(zhǔn)選擇軸向通電法、中心導(dǎo)體法和觸頭法的磁化 規(guī)范 (A)(D) 平行電纜法和磁感應(yīng)法磁化電流的選擇 (A) 5.2.2 周向磁化規(guī)范的分析研究 (B)(E) 根據(jù)H、B晝m晞(或B)、B晝晞、H晝c晞值選擇磁化規(guī)范 影響磁化規(guī)范的其它因素 5.3 縱向磁化規(guī)定 5.3.1 按JB 4730
33、-94標(biāo)準(zhǔn)選擇線圈法的磁化規(guī)范 磁軛法與極間法磁化規(guī)范的確定 (B)(E) 5.3.2 影響縱向磁化規(guī)范的因素 探傷機(jī)結(jié)構(gòu)、試件長徑比對(duì)試件磁化的影響 (C) 5.3.3 試件形狀(形狀系數(shù))對(duì)磁化的影響 (C) 5.3.4 材料磁特性與磁化規(guī)范的選擇的關(guān)系 (C) 5.4 靈敏度試片法確定磁化規(guī)范 (A)(D) 5.5 剩磁法與斷電相位控制(方法、原理、控制器) (A) 5.6 退磁 5.6.1 退磁的目的 (C) 5.6.2 退磁原理 (C) 5.6.3 退磁方法 (C) 5.6.4 退磁中的典型問題 (C) 5.6.5 退磁設(shè)備與測量技術(shù) (C) 6. 磁粉探傷的應(yīng)用與磁痕分析 6.1
34、磁痕分類 6.1.1 相關(guān)性缺陷磁痕的分類 (A)(D) 6.1.2 非相關(guān)性磁痕的表現(xiàn)形式 (A)(D) 6.1.3 偽磁痕的形成原因 (A)(D) 6.2 引起非相關(guān)磁痕的原因 (A)(D) 6.3 磁粉探傷的應(yīng)用 (C) 6.3.1 鑄件、鍛件和焊縫的磁粉探傷 (C) 6.3.2 螺柱、螺帽、吊鉤、齒輪、連桿、排氣閥、固環(huán)鏈、汽門挺桿、 凸輪軸、轉(zhuǎn)向節(jié)等零部件的磁粉探傷規(guī)范的選擇 (C) 6.3.3 疲勞缺陷的磁粉探傷 (C) 6.4 磁痕的記錄 (A)(D) 6.4.1 固著涂膜法 (A)(D) 6.4.2 繪圖和書面描述法 (A)(D) 6.4.3 膠帶轉(zhuǎn)印法 (A)(D) 6.4.
35、4 磁橡膠記錄法 (A)(D) 6.4.5 磁粉探傷橡膠鑄型法 (A) 6.4.6 磁痕的照相法 (A)(D) 6.5 磁粉探傷工藝過程 (C) 磁粉檢驗(yàn)過程主要步驟與注意事項(xiàng) 6.6 缺陷磁痕的等級(jí)分類 (B)(E) 6.6.1 探傷標(biāo)準(zhǔn)中缺陷的分類 (B)(E) 6.6.2 按產(chǎn)品缺陷嚴(yán)重性分類 (B)(E) 6.6.3 磁粉檢驗(yàn)驗(yàn)收質(zhì)量分級(jí)探討 (B)(E) 6.7 典型缺陷及磁痕分析舉例 (B)(E) 7. 磁粉探傷規(guī)程與工藝法 7.1 標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)的分類 (A) 7.2 規(guī)程與工藝卡 (A) 編制檢驗(yàn)規(guī)程的依據(jù)、內(nèi)容要點(diǎn)、實(shí)例 7.3 磁粉專業(yè)級(jí)別人員的技術(shù)職責(zé) (B) 7.4 鍋爐壓
36、力容器或鍋爐中某一大型部件加工過程中無損檢測的安排 與通用規(guī)程和專用工藝卡的制定 (B) 7.5 磁粉探傷的質(zhì)量系統(tǒng)控制 7.5.1 無損檢測的作用 (B) 7.5.2 無損檢測的質(zhì)量判據(jù) (B) 7.5.3 影響無損檢測質(zhì)量的因素 (B) 7.5.4 磁粉探傷質(zhì)量控制和管理 (B) 7.6 磁粉檢測缺陷的可靠性 (C) 可靠性的統(tǒng)計(jì)處理、評(píng)價(jià)檢驗(yàn)可靠性的方法 概率缺陷尺寸置信度關(guān)系曲線 7.7 磁粉探傷檢測結(jié)果記錄 (C) 8. 專業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn) 一、GB/T 126045-90 無損檢測術(shù)語MT部分 二、GB/T 3721-83 磁粉探傷機(jī) 三、JG/T 5097-85 黑光源間接評(píng)定方法 四
37、、JB/T 6063-92 磁粉探傷用磁粉技術(shù)條件 五、JG/T 6065-92 磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試片 六、JB/T 6066-92 磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試塊 七、ZBH 24001-87 旋轉(zhuǎn)磁場磁粉探傷方法 八、JB/T 4730.4-2005承壓設(shè)備無損檢測四 滲透檢測I、級(jí)人員考核大綱1. 滲透探傷基礎(chǔ)知識(shí)1.1 滲透探傷原理及操作程序 (A)(D)1.2 滲透探傷的適用范圍及局限性 (A)(D)1.3 滲透探傷的分類及特點(diǎn) (A)(D)1.4 滲透探傷與磁粉探傷、渦流檢測的比較 (B)(E)2. 滲透探傷物理化學(xué)基礎(chǔ)2.1 表面張力2.1.2 表面張力(表面張力系數(shù))的定義、單位及影響因素
38、(B)(E)2.1.2 滲透探傷中常用液體的表面張力(表面張力系數(shù)) (B)(E)2.2 潤濕方程與接觸角2.2.1 潤濕(或不潤濕)現(xiàn)象 (A)(D)2.2.2 潤濕方程與接觸角的基本概念 (A)2.2.3 潤濕的四個(gè)待級(jí)及與接觸角的關(guān)系 (B)(E)2.3 毛細(xì)作用2.3.1 毛細(xì)現(xiàn)象及毛細(xì)管的定義 (A)(D)2.3.2 潤濕液體在園柱形毛細(xì)管中的上升 (B)(E)2.3.3 滲透探傷中的毛細(xì)現(xiàn)象 (A)(D)2.4 乳化作用2.4.1 乳化現(xiàn)象、乳化形式和乳化劑 (A)(D)2.4.2 滲透探傷中的乳化現(xiàn)象 (A)(D)2.5 吸附作用2.5.1 吸附現(xiàn)象、吸附劑、吸附質(zhì)及吸附量 (B
39、)(E)2.5.2 滲透探傷中的吸附現(xiàn)象 (A)(D)2.6 表面活性與表面活性劑2.6.1 表面活性與表面活性劑的定義 (A)(D)2.6.2 表面活性劑的親水性 (A)(D)2.7 滲透液的滲透特性2.7.1 靜態(tài)滲透參量滲透能力的基本概念 (B)(E)2.7.2 動(dòng)態(tài)滲透參量滲透速度的基本概念 (B)(E)2.8 顯象劑的顯象特性2.8.1 顯象劑的基本功能及顯象實(shí)質(zhì) (A)(D)2.8.2 對(duì)比度、對(duì)比率、著色探傷顯示與熒光探傷顯示 (B)(E)2.8.3 裂紋檢出能力的定義及判別 (A)2.9 滲透探傷與光2.9.1 著色探傷與熒光探傷用光源 (A)2.9.2 光致發(fā)光(熒光、磷光)
40、及熒光染料在黑光燈下的發(fā)光 (B)(E)2.9.3 滲透探傷用光的要求 (A)2.10 著色(熒光)強(qiáng)度 著色(熒光)強(qiáng)度的定義及影響因素 (B)(E)2.11 滲透探傷劑與溶液2.11.1 溶液、溶劑、溶質(zhì)的定義 (B)(E)2.11.2 濃度與溶解度的定義 (B)(E)3. 滲透液3.1 滲透液基礎(chǔ)知識(shí)3.1.1 滲透液的分類 (A)(D)3.1.2 滲透液的組成成份 (B)(E)3.2 滲透液的性能3.2.1 滲透液的綜合性能 (B)(E)3.2.2 滲透液的物理性能 (C)3.2.3 滲透液的化學(xué)性能 (C)3.3 滲透液的質(zhì)量檢查 (C)3.4 著色滲透液3.4.1 水洗型著色液的主
41、要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.2 后乳化型著色液的主要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.3 溶劑去除型著色液的主要組份及適用范圍 (B)(E)3.5 熒光滲透液3.5.1 水洗型熒光液的主要組份、靈敏度等級(jí)及適用范圍 (B)(E)3.5.2 后乳化型熒光液的主要組份、靈敏度等級(jí)及適用范圍 (B)(E)3.5.3 溶劑去除型熒光液的主要組份及適用范圍 (B)(E)3.6 著色熒光滲透液的主要組份及適用范圍 (B)(E)4. 去除劑與乳化劑4.1 去除劑與乳化劑的基本知識(shí)4.1.1 去除劑 (B)(E)4.1.2 乳化劑的主要組份、分類及與H、L、B值的關(guān)系 (B)(E)4.1.3 親水
42、型乳化劑與親油型乳化劑的使用特點(diǎn) (B)(E)4.2 乳化劑的性能4.2.1 乳化劑的綜合性能 (B)(E)4.2.2 乳化劑的物理性能 (C)4.2.3 乳化劑的化學(xué)性能 (C)4.3 乳化劑的質(zhì)量檢查 (B)(E)4.4 溶劑去除劑的性能與質(zhì)量檢查 (B)(E)5. 顯象劑5.1 顯象劑基礎(chǔ)知識(shí)5.1.1 干式顯象劑干粉顯象劑的適用范圍及性能要求 (B)(E)5.1.2 濕式顯象劑的分類、主要組份及使用注意事項(xiàng) (B)(E)5.1.3 著色探傷與溶劑懸浮顯象劑配合使用、熒光探傷與干粉顯象劑的配合 使用 (B)(E)5.2 顯象劑的性能5.2.1 顯象劑的綜合性能 (A)5.2.2 顯象劑的
43、物理性能 (C)5.2.3 顯象劑的化學(xué)性能 (C)5.3 顯象劑的質(zhì)量檢查 (B)(E)6. 滲透探傷劑系統(tǒng)6.1 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組6.1.1 滲透探傷劑系統(tǒng)的定義 (B)(E)6.1.2 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組的意義 (B)(E)6.1.3 滲透探傷劑系統(tǒng)的選擇原則 (A)(D)6.2 滲透探傷劑系統(tǒng)的鑒定6.2.1 滲透探傷劑材料性能鑒定: 滲透探傷劑所用原材料及滲透液、乳化劑、顯象劑、溶劑去除劑的 性 能鑒定(C)6.2.2 滲透探傷劑材料的性能抽查 (C)6.2.3 滲透探傷劑系統(tǒng)的鑒定(系統(tǒng)靈敏度鑒定) (A)6.3 國內(nèi)滲透探傷劑 (B)(E)7. 滲透探傷操作:六個(gè)基本操作步
44、驟7.1 表面準(zhǔn)備和予清洗7.1.1 表面清理和予清洗的定義 (A)(D)7.1.2 污物類別 (A)(D)7.1.3 清除污物的目的 (A)(D)7.1.4 清除污物的方法: 機(jī)械方法、化學(xué)方法及溶劑去除方法的種類、對(duì)象和注意事項(xiàng) (A)7.2 滲透7.2.1 施加滲透液的基本要求 (A)(D)7.2.2 施加滲透液的方法、適用范圍 (A)(D)7.2.3 滲透時(shí)間的定義、主要標(biāo)準(zhǔn)的滲透時(shí)間 (A)(D)7.2.4 滲透溫度對(duì)滲透探傷的影響及主要標(biāo)準(zhǔn)的滲透溫度 (A)(D)7.3 清除7.3.1 清除的基本要求 (A)(D)7.3.2 水洗型滲透液的清除方法、主要標(biāo)準(zhǔn)的清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)
45、 (A)(D)7.3.3 后乳化型滲透液的清除方法、主要標(biāo)準(zhǔn)的清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng) (A)(D)7.3.4 溶劑去除型滲透液的清除方法、主要標(biāo)準(zhǔn)的清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng) (A)(D)7.3.5 過清洗 、過乳化、熒光背景及著色襯底的基本概念;不同的清除方法 與缺陷中滲透液被除掉可能性的關(guān)系 (A)(D)7.4 干燥7.4.1 干燥溫度、干燥時(shí)間及防止污染的控制 (A)(D)7.4.2 “熱浸”技術(shù)的運(yùn)用及控制 (A)(D)7.5 顯象7.5.1 顯象時(shí)間、顯象溫度及顯象劑厚度對(duì)缺陷顯示的影響、主要標(biāo)準(zhǔn)的顯 象工藝參數(shù) (A)(D)7.5.2 干粉顯象、水基濕式顯象、非水基濕式顯象的顯象方法、
46、注意事項(xiàng) (A)(D)7.5.3 自顯象方法的運(yùn)用及注意事項(xiàng) (A)7.5.4 顯象分辨力與顯象靈敏度的概念 (A)7.6 檢驗(yàn)7.6.1 檢驗(yàn)環(huán)境要求:著色檢驗(yàn)的白光強(qiáng)度、熒光檢驗(yàn)的黑光強(qiáng)度 (A)(D)7.6.2 檢驗(yàn)人員:檢驗(yàn)時(shí)間、黑暗適應(yīng)時(shí)間 (A)(D)7.6.3 虛假缺陷的判定、觀察顯示的時(shí)間控制 (A)(D)7.6.4 重復(fù)檢查的注意事項(xiàng) (A)(D)7.7 后清洗 后清洗的必要性及后清洗方法 (A)(D)8. 滲透探傷技術(shù)8.1 水洗型滲透探傷方法8.1.1 水洗型滲透探傷法的工藝框圖及適用范圍 (A)(D)8.1.2 滲透時(shí)間與材料、狀態(tài)、缺陷類型的關(guān)系 (A)8.1.2 顯
47、象時(shí)間與不同缺陷、不同材料的關(guān)系 (B)(E)8.2 后乳化型滲透探傷方法8.2.1 后乳化型滲透探傷方法的工藝方框圖及適用范圍 (A)(D)8.2.2 滲透時(shí)間與材料、狀態(tài)、缺陷類型的關(guān)系 (A)8.3 溶劑去除型滲透探傷方法8.3.1 溶劑去除型滲透探傷法的工藝方框圖及適用范圍 (A)(D)8.3.2 滲透時(shí)間與材料、狀態(tài)、缺陷類型的關(guān)系 (A)8.4 滲透檢測泄漏的方法8.4.1 滲透探傷技術(shù)檢測泄漏的通用方法 (C)8.4.2 被檢測物是密封裝置、真空裝置、焊接容器時(shí),使用滲透液檢測泄漏 的方法 (C)8.5 滲透探傷方法選擇8.5.1 滲透探傷方法的選擇原則 (A)(D)8.5.2 以缺陷、試樣、表面粗糙度、設(shè)備為標(biāo)準(zhǔn)選擇滲透探傷方法 (B)(E)8.6 滲透探傷工序安排 工序安排的一般原則 (B)(E)9. 滲透探傷設(shè)備9.1 壓力噴罐的結(jié)構(gòu)及工作原理 (A)(D)9.2 予清洗裝置 (C)9.3 滲透液施
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