超聲波基礎(chǔ)知識講解

1、超聲波基礎(chǔ)知識的一般講解一、超聲波探傷物理基礎(chǔ)1、超聲波是一種機(jī)械波 機(jī)械振動：物體沿直線或曲線在某一平衡位置附近作往復(fù)周期性的運動稱為機(jī)械振動。 機(jī)械波：機(jī)械振動在彈性介質(zhì)中的傳播過程，稱為機(jī)械波；如水波、聲波、超聲波等。產(chǎn)生機(jī)械波的條件：（ 1）要有作機(jī)械振動的波源（ 2）要有能傳播機(jī)械振動的彈性介質(zhì)2、波長、波速、頻率1）波長：同一波線上相鄰兩振動相位相同的質(zhì)點之間的距離，符號2）波速：波動在彈性介質(zhì)中單位時間內(nèi)所傳播的距離，符號C3）頻率：波動過程中，任一給定點在 1 秒內(nèi)能通過的完整波的個數(shù)，符號 f 三者的關(guān)系： C=· f3、次聲波、聲波和超聲波1）次聲波：頻率低于 2

2、0Hz的機(jī)械波2）聲波：頻率在 2020000Hz的機(jī)械波3）超聲波：頻率高于 20 KHz 的機(jī)械波4、超聲波的特性1）方向性好，猶如手電簡燈光在黑暗中尋找到所需物品2）能量高3）能在界面上產(chǎn)生反射折射和波型轉(zhuǎn)換4）超聲波穿透能力強(qiáng)5、超聲波的類型a、按質(zhì)點的方向分類1）縱波：介質(zhì)中質(zhì)點的振動方向與波的傳播方向相同的波2）橫波：介質(zhì)中質(zhì)點的振動方向與波的傳播方向垂直的波3）表面波：當(dāng)介質(zhì)表面受到交變應(yīng)力作用時產(chǎn)生沿介質(zhì)表面?zhèn)鞑サ牟?）板波：在板厚與波長相當(dāng)?shù)膹椥员“逯袀鞑サ牟–、按波的形狀分類1）平面波：波陣面為互相平行的平面的波2）柱面波：波陣面為同軸圓柱面的波3）球面波：波陣面為同心球面

3、的波6、聲速 縱波：鋼 5900 m/s 鋁 6300 m/s 水 1500 m/s 有機(jī)玻璃 2700 m/s 空氣 340 m/s 橫波：只能在固體中傳播鋼 3200 m/s 鋁 3130 m/s 有機(jī)玻璃 1120 m/s 表面波：聲速大約為橫波的 0.9 倍，縱波的 0.45 倍7、超聲波垂直入射到平面上的反射和透射 當(dāng)超聲波垂直入射到足夠大的光滑平面時，將在第一介質(zhì)中產(chǎn)生一個與入射波方向相反的反 射波在第二介質(zhì)中產(chǎn)生一個與入射波方向相同的透射波 設(shè)入射波聲壓為 P0 ，反射聲壓為 Pr , 透射聲壓為 Pt ,其聲壓反射率 r=Pr/ P 0=(z 2-z 1)/ (z 2+z1)其

4、聲壓透射率 t=Pt/ P 0=2 z 2/ (z 2+z1)8、超聲波斜射到平面上的反射與折射波型轉(zhuǎn)換： 當(dāng)超聲波傾斜入射到異質(zhì)界面時， 除了產(chǎn)生與入射波同類型的反射波和折射波外， 還會產(chǎn)生與入射波不同類型的反射波和折射波，稱為波型轉(zhuǎn)換，波型轉(zhuǎn)換只可能在固體中產(chǎn) 生。CL2大于第一介質(zhì)縱波第一臨界角：超聲波縱波傾斜入射到異質(zhì)界面上，若第二介質(zhì)縱波波速 波速 CL1，即 CL2CL1，則縱波折射角 L，即LL，隨著L增加，L也增加。當(dāng) L增加到 一定程度時 L=90°，這時所對應(yīng)的縱波入射角稱為第一臨界角。第二臨界角：超聲波縱波傾斜入射到異質(zhì)界面上，若第二介質(zhì)橫波波速CS2大于第二介

5、質(zhì)縱波波速 CL1，即 CS2CL1，則橫波折射角 S，即 SL，隨著L增加， L 也增加。當(dāng) L增加到 一定程度時 S=90°，這時所對應(yīng)的縱波入射角稱為第二臨界角。第三臨界角：超聲波縱波傾斜入射到異質(zhì)界面上，若第二介質(zhì)中的橫波波速C，在第一介質(zhì)中產(chǎn)生反射縱波和橫波，由于在同一介質(zhì)中縱波聲速 CL恒大于橫波聲速 CS1，所以縱波折射角恒大于縱波折射角， 即LS，隨著 S的增加 L也增加，當(dāng)S增加到一定角度時， L=90 這時橫波入射角稱為第三臨界角。第一， 二臨界角的物理意義： 當(dāng) LI 時，第二介質(zhì)中既有折射縱波也有折射橫波 L=I 時，第二介質(zhì)中只有折射橫波 當(dāng)LI 時，第二介

6、質(zhì)中既無折射橫波又無折射縱波例：有機(jī)玻璃中，縱波聲速 CL1=2700 m/s ，鋼中縱波 CL2=5900 m/s ，CS2=3230 m/s 。求此 有機(jī)玻璃橫波斜探頭縱波入射角的范圍？解：Sin/CL1=Sin90°/ C L2 Sin = CL1×1/ C L2=2700/5900Sin =27.6 °Sin/CL1=Sin90°/ C S2 Sin = CL1×1/ C S2=2700/3230Sin =57.6 °第三臨界角的物理意義 當(dāng)S時第一介質(zhì)中只存在反射橫波，不存在反射縱波9、超聲波的衰減 主要包括擴(kuò)散衰減、散射衰

7、減和吸收衰減a、擴(kuò)散衰減：由于波束的擴(kuò)散引起的衰減隨著傳播距離的增加，波束截面越來越大，單位上的能量逐漸減小。b、散射衰減：聲波傳播過程中遇到聲阻抗不同的異質(zhì)界面，產(chǎn)生反射折射和波型轉(zhuǎn)換c、吸收衰減：超生波在介質(zhì)中傳播時由于介質(zhì)質(zhì)點間的內(nèi)摩擦和熱傳導(dǎo)引起的衰減 當(dāng)工件厚度 x3N 時，并具有平行底面或圓柱曲底面時x=【20 （ F / 2）-6】/2 x /mm （不考慮底面反射損失）10、關(guān)于縱波發(fā)射聲場（圓盤聲源） 圓盤聲源軸線上聲壓分布： 波源附近的軸線上聲壓上下起伏變化，存在著若干個極大極小值，距波源的距離越近聲 壓極大極小值的點就越密。 聲學(xué)上把由于波的干涉在波源附近的軸線上產(chǎn)生一系

8、列聲壓 極大極小值的區(qū)域稱為超聲波的近場區(qū)近場區(qū)長度 N=D2/4 （超聲波是有探頭的×電晶片（激波） ，發(fā)出的而這個波源可以看作是由許多發(fā)射聲波 的子波源組成這些子波波源作同相位，同振幅振動，各自發(fā)出球面子波，并相互疊加長 生干涉使一些地方聲強(qiáng)互相加強(qiáng)，另一些地方互相減弱 超聲場的近場長度與波長成反比，與波源面積成正比 超聲波頻率越高，波長越短超聲場的近場長度就越長 由于近場區(qū)存在聲壓極大極小值，處于聲壓極大值處的較小缺陷可能回波較高，而處于 聲壓極小值處的較大缺陷可能回波較低，因此超聲波探傷總是盡量避免在近場區(qū)定量。 波束半徑擴(kuò)散角 =arc sin1.22 /D 70/D未擴(kuò)散

9、區(qū)與擴(kuò)散區(qū)（未擴(kuò)散區(qū)用 b 表示）當(dāng) xb=1.64N，波束可視為直徑為 D 的圓柱體，波陣面近似于平面，波束并不擴(kuò)散，因 此，這一區(qū)域內(nèi)聲場可視為平面波聲場平均聲壓基本不變，實際探傷中薄板或塊狀工件 前幾次底波高度相差無幾就是這個原因。Xb 區(qū)域內(nèi)，波束開始擴(kuò)散， 稱為擴(kuò)散區(qū)這時主波束可視為底波直徑為 D 的截頭圓錐體， 當(dāng) x3N 時，波束按環(huán)面波規(guī)律開始擴(kuò)散11、規(guī)則反射體的回波聲壓（條件 x 3N） a 、平底孔的回波聲壓：22P= PxF/x=POFF/ 2x2 P：平底孔回波聲壓 PO ：晶片起好聲壓 F ：晶片的面積 F：平底孔面積 ：平底孔直徑 ：波長 x ：平底孔至波源的距離

10、b、長橫孔的回波聲壓： 1/2P= POF/x·（ /8x） 1/2C 、球孔的回波聲壓：P= POF/ x·d/4xd ：球孔直徑d 、大平底回波PB= P OFD/2 x 應(yīng)用舉例：用 2.5MH 14mm 的直探頭，探測厚度為 350mm 的鍛件 ，探傷靈敏度為 3（平 底孔當(dāng)量），問如何用 STB GV -2調(diào)節(jié)儀器的探傷靈敏度？ 答： P2=PO/F DF2= P O· FDF 2/ x 222P3=PO/F DF3= P O·FDF3/ x 322dB=20 10（P3/ P2）=20 10【（ F3/ F2）·x 2/ x 3】=

11、40 10【（F3/ F2）·x2/ x 3】 =40 103×150/2 ×350=-7.8 dB所以應(yīng)提高 7.8 dB二、儀器、探頭1、超聲波探傷儀概述 作用：超聲波探傷儀是超聲波探傷的主體設(shè)備，作用是產(chǎn)生振蕩并加于換能器探頭， 激勵探頭發(fā)射超聲波同時將探頭送回來的電信號進(jìn)行放大通過一定方式顯示出來從而得到被 探工件內(nèi)部有無缺陷及缺陷位置和大小等信息2、儀器分類 按超聲波的連續(xù)性分類分為 A、脈沖波探傷儀 B、連續(xù)波探傷儀 C、調(diào)頻波探傷儀。A、脈沖波探傷儀： 儀器通過探頭向工件周期性的發(fā)射不連續(xù)且周期不變的超聲波， 根據(jù)超聲 波的傳播時間及中 度判斷工件中

12、的缺陷位置和大小。這是目前應(yīng)用最廣泛的探傷儀B、連續(xù)波探傷儀： 儀器通過探頭向工件中發(fā)射連續(xù)且頻率不變的超聲波， 根據(jù)透過工件的超 聲波強(qiáng)度變化判斷工件中有無缺陷及缺陷大小。C、調(diào)頻波探傷儀： 儀器通過探頭向工件中發(fā)射連續(xù)的頻率周期性變化的超聲波， 根據(jù)發(fā)射波 和反射波的差頻變化情況判斷工件中有無缺陷。 按缺陷顯示方式分類： A 型顯示探傷儀：是一種波形顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標(biāo)代表聲 波的傳播時間，縱坐標(biāo)代反射波的幅度。B 型顯示探傷儀：是一種圖形顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標(biāo)是靠機(jī)械掃描來代表探頭的掃查 軌跡，縱坐標(biāo)是靠電子掃描來代表波的傳播時間， 因而可以直觀的顯示出被探工件橫 - 縱截面

13、上缺陷的分布及缺陷的深度。C 型顯示探傷儀：也是一種圖形顯示，探傷儀熒光屏的橫坐標(biāo)與縱坐標(biāo)都是靠機(jī)械掃描來代 表探頭在工件表面的位置，當(dāng)探頭在工件表面移動時熒光屏便顯示出工件內(nèi)部缺陷的平面圖 像。邊 能顯示其深度。A 型脈沖探傷儀幾個主要組成部分：同步電路、掃描電路、發(fā)射電路、接受電路、顯示電路 和電源電路。3 探頭的作用和原理 作用：將電能轉(zhuǎn)換成超生能和將超生能轉(zhuǎn)換成電能（產(chǎn)生超生波、接受超聲波） 壓電效應(yīng)：某些晶體受到壓力或拉力產(chǎn)生形變時，在晶體的界面上出現(xiàn)電荷的現(xiàn)象叫正壓 電效應(yīng)。而在電場的作用下，晶體發(fā)生彈性形變的現(xiàn)象叫逆壓電效應(yīng)，正、逆壓電效應(yīng)統(tǒng)稱 為壓電效應(yīng)。逆壓電效應(yīng)產(chǎn)生超聲波，

14、正壓電效應(yīng)接受超聲波。壓電晶體的主要性能參數(shù)a、壓電應(yīng)變常數(shù) d33壓電應(yīng)變常數(shù)表示單位電壓產(chǎn)生的形變大小。若施加一定電壓 ua,使高度變化 t r，則： d33=t a/u a（米 / 伏）它反映晶體的逆壓電性能，它關(guān)系著晶片的發(fā)射靈敏度， d33 大，晶體發(fā)射性能好，制作單 發(fā)射超聲波探頭，應(yīng)選用 d33 較大的壓電晶片b、壓電電壓常數(shù) g33 壓電電壓常數(shù)表示單位壓力產(chǎn)生的相對形變電壓的大小，若施加應(yīng)力為p，晶體產(chǎn)生的電壓為 up ，則 g33=up/p （伏米 / 牛頓） 壓電電壓常數(shù)反映壓電晶體的正壓電特性，它關(guān)系著晶片的接受靈敏度，因此也稱壓電接受 系數(shù)；g33大晶片接受性能好，接

15、受到微弱的超聲波信號就可以產(chǎn)生較高的電壓，制作高接的 超聲波探頭，應(yīng)選用 g33 較大的壓電晶片。A型脈沖反射式超聲波探傷儀的工作過程： 同步電路產(chǎn)生的觸發(fā)脈沖同時加至掃描電路和發(fā)射電路，掃描電路受觸發(fā)開始工作，產(chǎn)生鋸 齒波掃描電壓，加至示波管水平偏轉(zhuǎn)板，使電子束發(fā)生水平偏轉(zhuǎn)在熒光屏上產(chǎn)生一條水平掃 描線。與此同時，發(fā)射電路受觸發(fā)產(chǎn)生高頻脈沖，加至探頭，激勵壓電晶片振動，在工件中 產(chǎn)生超聲波。超聲波在工件中傳播，遇到缺陷或底面發(fā)生發(fā)射，返回探頭時，又被壓電晶片 轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，?jīng)接受電路放大和檢波，加至示波管垂直偏轉(zhuǎn)板上，使電子束發(fā)生垂直偏轉(zhuǎn)，在水平掃描線的相應(yīng)位置上， 產(chǎn)生缺陷或底波。 根據(jù)缺

16、陷波的位置可以確定缺陷的埋藏深度， 根據(jù)缺陷波的幅度可以估算缺陷的當(dāng)量大小 同步電路：又稱觸發(fā)電路，它每秒產(chǎn)生數(shù)十至千個脈沖，用來觸發(fā)探傷儀其它電路（掃描電 路、發(fā)射電路等），使之步調(diào)一致，有條不紊的工作。 掃描電路：又稱時基電路，用來產(chǎn)生鋸齒波電壓，加在示波管水平偏轉(zhuǎn)板上，使示波管熒光 屏上的光點沿水平方向作等速移動，產(chǎn)生一條水平掃描線（即時基線） ，（深度粗調(diào)、微調(diào)、 掃描延遲，都是掃描電路的控制旋鈕） 發(fā)射電路：利用閘流管或可控硅的開關(guān)，它產(chǎn)生幾百伏至上千伏的電脈沖。電脈沖加于發(fā)射 探頭，激勵壓電晶片振動，使之發(fā)射超聲波。接受電路由衰減器、射頻放大器、檢波器和視頻放大器組成，它將來自探頭

17、的電信號進(jìn)行放 大、檢波，最后加至示波器的垂直偏轉(zhuǎn)板上，并在熒光屏上顯示。C、機(jī)電耦合系數(shù) k 從能量觀點出發(fā)，壓電效應(yīng)是一種電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的效應(yīng)，機(jī)械能和電能之間耦合強(qiáng) 弱用機(jī)電耦合系數(shù) k 表示，其定義為：電能轉(zhuǎn)化成機(jī)械能k1=（ 從逆壓電效應(yīng)考慮 ）k = 機(jī)械能轉(zhuǎn)化成電能 k2= 共總的電能（ 從正壓電效應(yīng)考慮 ）機(jī)電耦合系數(shù)關(guān)系著晶片的轉(zhuǎn)化效率， k 大轉(zhuǎn)化效率高，晶片的發(fā)射靈敏度和接收靈敏度高， 反之則低。D、居里溫度 Tc 所有壓電材料當(dāng)溫度達(dá)到一定值后，壓電效應(yīng)會自行消失，物理學(xué)上稱該溫度為材料的居里 溫度或居里點；壓電體有上居里溫度和下居里溫度。 如鋯鈦鉛 Tc 上約為

18、 300° CTc下約為-80 °C。 因此探測高溫工件的探頭，應(yīng)采用上居里溫度較高的壓電晶片，而在寒冷地區(qū)應(yīng)選用下居里 溫度低者。機(jī)械品質(zhì)因素 m壓電晶片諧振時貯存的機(jī)械能 E貯與在一個振動周期內(nèi)損耗的能量 E損之比稱為機(jī)械品質(zhì)因素：m=E貯E損機(jī)械品質(zhì)因素 m反映了壓電晶片諧振時由于內(nèi)摩擦能消耗的機(jī)械能的大小，m 大機(jī)械能損耗小，靈敏度高，但脈沖寬度大，分辨率低，盲區(qū)大； m小則反之。一般探頭中壓電晶片背 面的吸收塊的設(shè)置，就是為了降低探頭的機(jī)械品質(zhì)因素 m，從而提高探頭的分辨率，減少盲 區(qū)。 探頭的種類和結(jié)構(gòu)a、種類：按波形分為：縱波探頭、橫波探頭、板波探頭和表面波探

19、頭。 按晶片數(shù)目分為：單晶探頭、雙晶探頭和多晶探頭按入射束方向分為：直探頭和斜探頭 按頻譜分類：寬頻帶探頭和窄頻帶探頭b、探頭的結(jié)構(gòu)：常用的探頭主要有：直探頭、斜探頭、表面波探頭、雙晶探頭、水浸探頭和聚焦探頭 直探頭：壓電晶片是探頭的核心元件，它的作用是發(fā)射和接收超聲波。晶片由壓電學(xué)晶片體 按一定方式和一定方向切割而成或者由壓電陶瓷經(jīng)極化制成。 晶片兩面敷有作為電極的銀層， 目的是供給晶片的電壓均勻， 晶片上電極 火線引至電路， 底面則接地線與電路的公共點相接 以便形成回路。 保護(hù)膜：壓電晶片（直探頭）前面一般都加保護(hù)膜，作用是保護(hù)壓電晶片和電極，防止磨損 和破壞。它還須耐磨性能好、強(qiáng)度高、材

20、質(zhì)聲衰減小、透聲性能好、厚度合適，一般分為軟保護(hù)膜和 硬保護(hù)膜，硬保護(hù)膜常用氧化鋁（剛玉） 、金屬片等。軟保護(hù)膜常用軟性塑料制成。 阻尼塊：也稱吸收快，粘附在壓電晶片背面，其作用是阻止晶片的慣性振動和吸收晶片背面 輻射的聲能，從而減小脈沖寬度和雜波信號干擾，阻尼塊常用鎢粉和環(huán)氧樹脂按一定比例配 制而成。斜探頭： 表面波探頭：是斜探頭的一個特例，當(dāng)斜探頭入射角等于第二臨界角時，由波形轉(zhuǎn)換得到沿 被探材料表面?zhèn)鞑サ谋砻娌ǎ@種探頭成為表面波探頭。雙晶探頭：又稱聯(lián)合雙探頭或分割式雙探頭，這種探頭含兩個壓電晶片，裝在同一個殼體內(nèi)。 一個晶片發(fā)射，一個晶片接收，兩個晶片之間用隔聲層隔開。防止發(fā)射聲波直接

21、串入接收晶 片。晶片前帶有機(jī)玻璃延遲塊使聲波延遲一段時間進(jìn)入工件。由于使用了延遲塊，所以大大 減小了盲區(qū)，利于近表面探測。多數(shù)雙晶探頭的兩個晶片都傾斜一定角度（3-18 °）。若兩個晶片同時發(fā)射超聲波束，使其交叉覆蓋區(qū)即為探傷區(qū)，聲束中心線交點 F 處靈敏度最高。離 開 F 點靈敏度降低很快。改變晶片傾角，可改變交點 F 處的位置和覆蓋區(qū)的大小。傾角越大， 交點 F離探測面愈近，覆蓋區(qū)越短粗，探測厚度越??；傾角愈小，交點F 離探測面愈遠(yuǎn)，覆蓋區(qū)越窄長，探測厚度越大。三、超聲波探傷方法和通用探傷技術(shù)1、探傷方法概述 按原理分類，可分為脈沖反射法、穿透法和共振法 脈沖反射法：超聲波以持續(xù)

22、極短的時間發(fā)射脈沖到被檢工件內(nèi)，根據(jù)反射波的情況來檢測試 塊缺陷的方法。按判斷缺陷情況的回波性質(zhì)，脈沖放射法還可分為：a、缺陷回波法，根據(jù)示波屏上顯示的缺陷探傷圖形進(jìn)行判斷的探傷b、底波回波高度法，依據(jù)底波回波高度變化判斷試件缺陷情況的探傷方法。c、底面多次回波法 穿透法：是依據(jù)脈沖波或連續(xù)波穿透試件的能量變化來判斷缺陷情況的方法。 共振發(fā)：若聲波在被檢工件內(nèi)傳播，當(dāng)試件的厚度為超聲波的半波長或半波長的整數(shù)倍時， 由于入射波和反射波的相位相同，則引起共振，因而儀器可顯示出共振頻率點，用相鄰的兩 個共振頻率之差，由公式 =C 算出試件厚度，當(dāng)試件內(nèi)存在缺陷時，將改變試件2（ fn fn 1） 的

23、共振頻率特性，來判斷缺陷情況的方法稱為共振法。常用于測厚。 按波形分為：縱波法、橫波法、表面波法、板波法 表面波波長比橫波還短，因此衰減也大于橫波，同時它僅沿表面?zhèn)鞑ィ瑢τ诒砻嫔系膹?fù)層、 油污、不光潔等，聲束反應(yīng)敏感，并被大量衰減，利用此特點，可以通過手沾油在聲束傳播 方向上進(jìn)行觸摸并觀察缺陷回波高度的變化，對缺陷定位 按探頭數(shù)目分類：單探頭法、雙探法、多探頭法 按探頭接觸方式分類：直接接觸法、液浸發(fā)2、儀器與探頭的選擇 探傷儀的選擇a、對于定位要求高的情況，應(yīng)選擇水平線性誤差小的儀器b、對于定量要求高的情況，應(yīng)選擇垂直線性好衰減精度高的儀器c、對于大型零件的探傷，應(yīng)選擇靈敏度 量高，信噪比高

24、、功率大的儀器d、為了有效的發(fā)現(xiàn)近表面缺陷和區(qū)分相鄰缺陷，應(yīng)選擇盲區(qū)小、分辨率好的儀器e、對于室外現(xiàn)場探傷，應(yīng)選擇重量輕，熒光屏亮度好，抗干擾能力強(qiáng)的攜帶式儀器 探頭的選擇：鋼板中，鍛件中的夾層、折疊等缺陷，應(yīng)選用直探頭探傷。 焊縫中的焊縫、夾渣、未熔金屬缺陷，應(yīng)選用斜探頭探傷。 表面波探頭用于探測工件表面缺陷。雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷 聚焦探頭用于水浸探測管材或板材 頻率選擇： 頻率高，靈敏度和分辨率高，指向性好，對探傷有利，但頻率高，近場區(qū)度大，衰減大，又 對探傷不利。實際探傷中，一般在保證探傷靈敏度的情況下盡看可能選擇較低的頻率。 對于晶粒較細(xì)的鍛件、軋制件和焊接件，一般選用較高的頻率，常用2.5-5MHz。對于晶粒粗大的鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低的頻率，常用 0.5-2.5 MHz ，如果頻率過高，就會引起嚴(yán) 重衰減，示波屏上出現(xiàn)林狀回波，信噪比嚴(yán)重下降，甚至無法判斷。晶片直徑的選擇 晶片直徑大小對探傷也有一定的影響，選擇晶片尺寸時要考慮以下因素：a、由 0=arcsin1.22可知，晶片直徑增加，半擴(kuò)散較、波束指向性變好，超聲波能量集D 中，對探傷有利。b、由 N=D2可知，晶片尺寸增加，近場區(qū)長度迅速增加，對探傷不利。4c、晶片尺寸大，輻射的超聲波能量大，探頭束擴(kuò)散