在使用Cadence中,要注意的問題

1、在使用Cadence中，要注意的問題標簽: 中國 在線 2011-01-10 09:42在使用Cadence中，要注意的問題1、 PCB 工藝規(guī)則以下規(guī)則可能隨中國國內(nèi)加工工藝提高而變化1.1. 不同元件間的焊盤間隙：大于等于 40mil(1mm)，以保證各種批量在線焊板的需要。1.2. 焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊腳(pin)較高，應(yīng)修剪；如果不能修剪的，相應(yīng)焊盤應(yīng)增大.1.3. 機械過孔最小孔徑：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國內(nèi)大多數(shù)PCB廠家所不能接受。1.4. 最小線寬和線間

2、距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，為國內(nèi)大多數(shù) PCB 廠家所不能接受，并且不能保證成品率！1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常見的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材質(zhì)為 FR-4。當然也有其它類型的，比如：陶瓷基板的1.6. 絲印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，線條寬大于 6mil(0.15mm)，高與寬比例3:21.7. 最小孔徑與板厚關(guān)系：目前國內(nèi)加工能力為：板厚是最小孔徑的 815倍，大多數(shù)多層板 PCB 廠家是：810倍。舉例：假如板內(nèi)最小孔徑（如：VIA）6mil，那么你不能要求廠家給你做 1.6mm厚的 PCB

3、 板，但可以要求 1.2mm或以下的。1.8. 定位基準點：用于給貼片機、插件機等自動設(shè)備取基準點，用 20mil(0.5mm)直徑的表貼實心圓盤(需要被SOLDERMASK，以便銅裸露或鍍錫而反光)。分布于頂層(TOP) 的板邊對腳線、底層(BOTTOM)的板邊對腳線，每面最少 2 個；另外無引腳封裝的貼片元件也需要在 pin1附近放一個（不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時做好），這些元件可能是：BGA、LQFN 等.1.9. 成品板銅薄厚度：大于等于 35um，強制 PCB 板廠執(zhí)行，以保證質(zhì)量！1.10. 目前國內(nèi)大多數(shù) 2 層板廠加工能力：最小線寬和線間距 8mil(0.2mm)、

4、機械過孔最小孔徑 16mil(0.4mm)。多層板廠商只受 1.11.9 限制。1.11. 加工文件：GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。1.11.1. GERBER：光繪文件，保持與 CAM350V9.0 兼容就能為 PCB廠接受。1.11.2. DRILL：鉆孔(圓孔)文件，保持與 CAM350V9.0 兼容就能為 PCB廠接受。1.11.3. ROUTE：銑孔（非圓孔）文件，保持與 CAM350V9.0 兼容能為 PCB 廠接受。1.11.4. STREAM：流文件，目前國內(nèi)只有一兩家 PCB廠識別，包含了 1.11.13的所有信息。2、Cadence的軟件模塊：2.

5、1、Design Entry CIS：原理圖制作和分析模塊之一，ORCAD是該模塊的核心，為大多數(shù)電路設(shè)計員喜愛。2.2、Design Entry HDL：原理圖制作和分析模塊之一，Cadence 原創(chuàng)，沒有 ORCAD那么受歡迎。2.3、Pad Designer：主要用于制作焊盤，供 Allegro使用。2.4、Allegro：包含 PCB編輯(Edit)、自動布線(Specctra)、信號完整性分析(SI)2.5、Sigxplorer：PCB 布線規(guī)則和建模分析工具，與 Allegro配合使用。2.6、Layout Pluse：ORCAD公司的 PCB 排板軟件(ORCAD已被 Caden

6、ce收購)，很少人用。2.7、文件和目錄命名注意事項：嚴禁中文、嚴禁空格、字母最好全小寫。3、Cadence的軟件模塊- Pad Designer3.1、PAD 外形：Circle 圓型、Square 方型、Oblong 拉長圓型、Rectangle 矩型、Octagon 八邊型、Shape形狀（可以是任意形狀）3.2、Thermal relief：熱漲縮間隙，常用于相同 NetList 的填充銅薄與 PAD 的間隙。通常比Pad 直徑大 20mil，如果 Pad 直徑小于 40mil，根據(jù)需要適當減小。形狀見：圖 3.1 和 3.5(陰片)3.3、Anti Pad：抗電邊距，常用于不同 Ne

7、tList 的填充銅薄與 PAD的間隙。通常比 Pad直徑大 20mil，如果 Pad 直徑小于 40mil，根據(jù)需要適當減小。形狀見：圖 3.2和 3.5(陰片)3.4、SolderMask：阻焊，使銅箔裸露而可以鍍涂。通常比 Pad直徑大 4mil。形狀見：圖 3.3(綠色部分)3.5、PasteMask：膠貼或剛網(wǎng)：通常與 SolderMask 直徑一樣。3.6、FilmMask（用途不明）：暫時與SolderMask 直徑一樣。3.7、Blind：瞞孔。從外層到里層，或者只有底層（可做金手指盤）。3.8、Buried：瞞埋孔：只在內(nèi)層，除非特別原因，不建議使用！3.9、Plated：孔

8、化，即孔璧鍍涂！例如：錫。會減小孔徑 12mil3.10、Flash：Pad 面的一種，只要是通孔都需要！只在陰片層（除非不想使用自動布線）里顯示。對于異形盤(如圖 3.4 和 3.5)，可以先用 AutoCAD 先做外形，再 DXF 導(dǎo)入 Allegro，在 Allegro 中使用 Compose Shape 功能填充，然后刪除邊界線，再把 Shape 移到正確的位置，更改文件類型為 flash，存盤即可。3.11、Shape：Pad 面的一種，可以做奇形怪狀（如圖 3）的盤面.復(fù)雜的形狀可用 AutoCAD制作，類似 3.10，不過文件屬性改為 Shape 再保存！4、

9、ALLEGRO的 PCB 元件Allegro的 PCB 元件是一個元件一個獨立文件，元件后綴名：dra4.1、PCB 元件(Symbol)的必要的 CLASS/SUBCLASS序號CLASSSUBCLASS元件要素備注1EthTopPAD/PIN(通孔或表貼孔)Shape（貼片IC 下的散熱銅箔）見圖：4.17必要、有電導(dǎo)性2EthBottomPAD/PIN（通孔或盲孔）見圖：4.2視需要而定、有電導(dǎo)性3Package GeometryPin_Number映射原理圖元件的 pin 號。見圖：4.17如果 PAD沒標號，表示原理圖不關(guān)心這個 pin 或是機械孔。見圖：4.1 和4.3必要4Ref

10、 DesSilkscreen_Top元件的位號。見圖：4.17必要5Component ValueSilkscreen_Top元件型號或元件值。見圖：4.17必要6Package GeometrySilkscreen_Top元件外形和說明：線條、弧、字、Shape 等。見圖：4.17必要7Package GeometryPlace_Bound_Top元件占地區(qū)和高度。見圖：4.17 圖 4.26 也有，只是圖中沒顯示必要8Route KeepoutTop禁止布線區(qū) 圖 4.45視需要而定9Via KeepoutTop禁止放過孔 圖 4.6視需要而定4.2、PCB 元件(Symbol)位號的常用

11、定義通常使用ORCAD的默認定義，以便SCH與PCB統(tǒng)一。否則，會影響Annotate和BackAnnotate圖 4.17 是這些定義的樣本。電阻：R*電阻（可調(diào)）：RP*電阻（陣列）：RCA*電容：C*電感：L*繼電器：LE*二極管：D*三極管：Q*集成塊：U*接插件：J*4.3、PCB 元件(Symbol)字符的字號和尺寸不同的要素選擇不同字號為原則，舉例如下：序號CLASSSUBCLASS字號和尺寸備注1PackageGeometryPin_Number1#用于元件引腳號2Ref DesSilkscreen_Top2#用于元件位號3ComponentvalueSilkscreen_To

12、p2#用于元件型號或元件值4PackageGeometrySilkscreen_Top3#用于元件附加描述。圖 4.84.3、Allegro Board (wizard)定制 PCB 元件(Symbol)圖 4.9 是 TQFP64、0.5mm間距的 DataSheet，下面舉例制作這個 Symbol1）文件名、存放位置、工作模式。圖 4.102）選擇封裝外形：選 4面腳的 QFP。見圖 4.113）選擇工作模板：可用默認的或用戶自定義的。我們選自定義的是因為：模板預(yù)先已經(jīng)設(shè)置了繪圖尺寸、使用 Class/SubClass、顏色、字體、單位和分辨率等要素。見圖 4.124）設(shè)置單位、分辨率、位

13、號：由于我們使用自定義模板，因此這些設(shè)置從上一步繼承下來。如果你的設(shè)置與圖 4.13 不一樣，請照單修改。5）設(shè)置 pin數(shù)與間距：如果你的設(shè)置與圖 4.14 不一樣，請照單修改。注意 pin1的位置選擇！6）設(shè)置外形物理尺寸和pin 腳邊界：根據(jù)圖 4.9 E = D = 10mm e1 = e2 = 12mm 見圖 4.15 值得注意的是 e1/e2 的值：這樣做使引腳的邊緣處于貼盤的中心，使貼盤外露一半，便于手工焊接！7）選擇 pin的焊盤：見圖4.16，選擇表貼盤 40mil長、10mil 寬的長條橢圓盤。當然，可以給 pin1定義不同于其它 pin 的盤。8）選擇元件基準點

14、：選 pin1，并且不創(chuàng)建 psm文件（因為后面還有修改）。見圖 4.179）結(jié)束 Board (wizard)：next->finish 后，見圖 4.18。你看到顏色如果與圖不同，是因為在步驟（3）里用的模板不同10）刪除多余的CLASS/SUBCLASS：參見4.1描述，關(guān)閉Package Geometry/Place_Bound_Top，刪除 PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP 上的 Shape ；關(guān)閉 Package Geometry/Silkscreen_Top，刪除 PACKAGE GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOP 上的外形 Line；

15、刪除 REF DES/ ASSEMBLY_TOP 的字符 U*；打開Package Geometry/Silkscreen_Top；效果見圖 4.1911）設(shè)置元件 Value：點擊 MenuLayoutLabelsValue，選擇 Component Value/ Silkscreen_Top，然后點取繪圖區(qū)，輸入*，done。見圖 4.20，4.2112）標示 pin1 位置：將 Package Geometry/Silkscreen_Top 上的 Line 倒 45 度角，并將 Line寬改為 0.2mm，加 Shape圓點。見圖 4.2113）設(shè)置占位屬性：打開 Package Geo

16、metry/Place_Bound_Top，點取 MenuSetupAreasPackage Height，選中 Shape，輸入高度：1.5(數(shù)據(jù)手冊 1.2mm)。見圖 4.22圖 4.2214）清除冗余的 PAD：冗余的 PAD 指包含卻未在本 Symbol 中使用的 PAD！通常在手動制圖中會產(chǎn)生，而在 wizard 模式下不太會發(fā)生。點取 MenuToolsPadstackModify Design Padstack，選擇 PurgeAll，清除冗余的 PAD15）清除非法數(shù)據(jù)：點取 MenuToolsDatabase Check，然后Check。見圖：4.23圖 4.2316）保存

17、文件并創(chuàng)建 psm文件：點取 MenuViewZoom Fit，然后 MenuFileSave4.4、常見問題 FAQ1）PAD已經(jīng)修改了（PAD 文件名沒變），但有 Symbol 用了這個 PAD，怎樣更新這個 Symbol？A：Allegro 打開這個 Symbol，點取 MenuToolsPadstackReflash，然后重復(fù) 4.3 介紹的(14)至(16)步驟2）已經(jīng)存在的 Symbol 想使用不同名字的 PAD，怎樣更新這個 Symbol？A：Allegro打開這個 Symbol，點取MenuToolsPadstackReplace，選擇替換的 PAD，然后重復(fù) 4.3 介紹的(14)至(16)步驟3）通孔 PAD命名規(guī)則？A：3.1)圓孔padMMcirNN.pad，MM 代表外盤，NN代表孔徑，單位 mil，如：pad72cir32.pad 3.2)長條孔 padMM_NNoblXX_YY.pad