印制電路板故障排除手冊

1、新編印制電路板故障排除手冊2001年10月笫1版一 基材部分1、問題：印制板制造過程基板尺寸的變化 原因：（1） 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。（2） 基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。（3） 刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（4） 基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（5） 特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（6） 多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。 解決方法：（1） 確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收

2、縮率在底片上進(jìn)行補償（光繪前進(jìn)行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。（2） 在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。（3） 應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或/和電解工藝方法。（4） 采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5） 內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須

3、進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6） 需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2、問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST） 原因：（1） 特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。（2） 熱熔或執(zhí)風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻式藝不當(dāng)所致。（3） 基板在進(jìn)行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加逵板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（4） 基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（5） 基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。解決

4、方法：(1) 對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。(2) 放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。(3) 采取工藝措施確保基板在冷熱交變時，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度以避免急驟冷或熱。(4) A.重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。B.為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，通常采用預(yù)烘工藝即在溫度過120-1402-4小時（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。（5） 據(jù)層壓原理，全兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞

5、與外來夾雜物原因：a) 銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。b) 經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。c) 特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點即粒子狀態(tài)。解決方法：d) 原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。e) 同上處理辦法解決之。f) 按上述辦法處理。4問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：（1） 銅箔出現(xiàn)凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)（2） 銅箔表面出現(xiàn)凹點與膠點，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時，存有外來雜質(zhì)直接響所至。（3） 在制造過程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。（4） 經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當(dāng)所至。（5

6、） 基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。（6） 銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。解決方法：(1) 改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈指標(biāo)要求。(2) 認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。(3) 改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。(4) 疊層時要特別要注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機過程中滑動。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整。(5) 為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。(6) 首先對進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。5問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點或白斑原因：(1) 板材

7、經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(2) 局部板材受不到含氟化學(xué)藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴(yán)重時可看出呈方形）。(3) 板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。 解決方法：（1） 從工藝上采取措施，盡量減少或降低機械加工過度的振動現(xiàn)象以減少機械外力的作用。（2） 特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。（3） 特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。二 照相底片制作工藝A 光繪制作底片1問題：底片發(fā)霧，反差不好 原因：（1） 舊顯影液，

8、顯影時間過長（2） 顯影時間過長 解決方法：（1） 采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。（2） 縮短顯影時間。2問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大 原因：（1） 顯影液溫度過高造成過顯 解決方法：（1） 控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。3問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧 原因：（1） 定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧（2） 定影時間不足，造成底色不夠透明 解決方法：（1） 更換新定影液。（2） 定影時間保持60秒以上。4問題：照相底片變色 原因：（1） 定影后清洗不充分 解決方法：（1） 定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。B原片復(fù)制作業(yè)1問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而

9、不整齊 原因：（1） 曝光參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù) 解決方法：（1） 根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時間。（2） 測定光密度，使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2問題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊 原因：（1） 曝光機光源的工藝參數(shù)不正確（2） 需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍 解決方法：（1） 采用儀器測量紫外光源燈能量的衰減，如超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。（2） 根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拚版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺面的適當(dāng)?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。3問題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部

10、解像度不良 原因：（1） 原采用的底片品質(zhì)差（2） 曝光機臺面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障（3） 曝光過程中底片有氣泡存在 解決方法：（1） 檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。（2） 認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。（3） 檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與蜾光機臺面所墊黑紙是否有凹陷或折痕。4問題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大） 原因：（1） 選擇的曝光工苣參數(shù)不當(dāng) 解決方法：（1）A選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r間 B可能重氮片存放環(huán)境接近氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。5問題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過低） 原因：（1） 翻制重氮底片時，顯影

11、不正確（2） 原重氮片材質(zhì)差 解決方法：（1）A檢查顯影機是否發(fā)生故障B檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng)，測定濃度是否在Be26°（即比重為1.22）以上。（2）測定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。6問題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能偶爾不足（Dmax低） 原因：（1） 經(jīng)翻制重氮片顯影不正確（2） 原底片材料存放環(huán)境不良（3） 操作顯影機不當(dāng) 解決方法：（1） 檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。（2） 按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3） 特別要檢查顯影機輸送帶的溫度采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。7問題：經(jīng)翻制的重氮片圖

12、形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞 原因：（1） 曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在（2） 原始底片品質(zhì)不良（3） 所使用的重氮片品質(zhì)有問題 解決方法：（1） 特別要仔細(xì)檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況并進(jìn)行擦拭。（2） 在透圖臺面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補（需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。（3） 采取多種形式將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。8問題：經(jīng)翻制的重氮氣發(fā)生變形走樣 原因：（1） 環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)（2） 經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當(dāng)（3） 翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng) 解決方法：（1）A加裝溫

13、濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。B作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-27；濕度40-70RH。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。（2）按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時進(jìn)行穩(wěn)定處理。C黑白底片翻制工藝1問題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 原因：（1） 曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)（2） 原底片品質(zhì)不良（3） 翻制過程顯影控制有問題 解決方法：（1） 首先檢查正翻負(fù)或負(fù)面翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實際進(jìn)行修正。（2） 檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（3） 檢查顯影液濃度和裝置。2問題：經(jīng)翻制

14、的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊 原因：（1） 曝光設(shè)備校驗過期（2） 光源太接近較大尺寸底片（3） 光源反射器距離與角度失調(diào) 解決方法：（1） 重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（2） 重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機。（3） 重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。3問題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因：（1） 原底片品質(zhì)不佳（2） 曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差 解決方法：（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。（2） A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分B如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。4問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良 原因：（1） 原始底片品質(zhì)

15、不佳（2） 曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差（3） 曝光過程中底片間有氣泡存在 解決方法：（1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。（2） A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分B檢查氣路軟管是否有破損部分。（3） 曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。5問題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足） 原因：（1） 經(jīng)翻制底片顯影過程不正確（2） 原裝底片存放條件不良（3） 顯影設(shè)備功能變差 解決方法：（1） 檢查顯影工藝條件及顯影液濃度。（2） 需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。（3） 檢查與修理，特別是溫度及時間控制系統(tǒng)。6問題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞 原因：

16、（1） 曝光機臺面有灰塵或顆粒（2） 原始底片品質(zhì)不良（3） 原裝底片基材品質(zhì)差 解決方法：（1） 應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。（2） 檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對比檢查。（3） 進(jìn)行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。7問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形 原因：（1） 工作環(huán)境溫濕度不正確（2） 干燥過程不正確（3） 待翻制的底片前處理不適當(dāng) 解決方法：（1） 作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-27；濕度40-70RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60RH。（2） 將底片水平放置吹干，其干燥時間厚（100µ

17、m）底片干燥1-2小時；厚度175微米基片干燥6-8小時。（3） 需在底片房環(huán)境中放置至少24小時，進(jìn)行穩(wěn)定性處理。8問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 原因：（1） 原裝底片基材中已有夾雜物（2） 原裝片基表面不良（3） 原裝底片品質(zhì)不良 解決方法：（1） 選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片。（2） 確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（3） 首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。（4） 對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。D底片變形與預(yù)防方法1問題：底片變形 原因：（1） 溫濕度控制失靈（2） 曝光機溫升過高 解決方法：（1） 通常情況下溫度控制在22±2濕度在55±5

18、RH。（2） 采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片?！咀ⅰ康灼冃涡拚墓に嚪椒ǎ?. 在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。2. 針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛鉤4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。3. 對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖

19、形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪彩接法”。4. 采用試驗區(qū)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。5. 將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。6. 采用照像機將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。名稱適 用 范 圍不適用范圍注 意 事 項剪接法對于線路不太密集，各層底片變形不一致。對阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.20mm剪接時應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤.拼接拷貝后修版時，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。改變孔位法各層底片變形一致。線路密集

20、的底片也適用此法底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片已變形的底片在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。焊盤重疊法圖形線路不太密集，線寬及間距大于0.30mm特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。照像法 底片長寬方向變形比例一致。不便重鉆試驗板時。僅適用銀鹽底片底片長寬方向變形不一致照像時對焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形?！咀⒁馐马棥楷F(xiàn)將一述方法的適

21、用范圍、注意事項等列表如下，供參考：三數(shù)控鉆孔制造工藝部分A機械鉆孔部分1問題：孔位偏移，對位失準(zhǔn) 原因：（1） 鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（2） 蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適（3） 基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（4） 所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（5） 孔位檢驗程序不當(dāng)（6） 鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振（7） 彈簧夾頭不干凈或損壞（8） 鉆孔程序出現(xiàn)故障（9） 定位工具系統(tǒng)精度不夠（10）鉆頭在運行接觸到蓋板時產(chǎn)生滑動 解決方法：（1）A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2-3倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否

22、則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔,中間是纖維芯,總厚度為0.35mm）。（3） 檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理。（4） 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。（5） 檢測驗孔設(shè)備與工具。（6） 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。（7） 清理或更換彈簧夾頭。（8） 新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。（9） 檢測及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。(10) 選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強度更好的鉆頭。2問題：孔徑失真 原因：（1） 鉆頭尺寸

23、錯誤（2） 進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（3） 鉆頭過度磨損（4） 鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。（5） 鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)。 解決方法：（1） 操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。（2） 調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)。（3） 更換鉆頭，并限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆6000-9000孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減少30%。（4） 限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2-3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次

24、，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm.定柄鉆頭可重磨3次;鏟形鉆頭重磨2次。（5） 使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。3問題：孔壁內(nèi)鉆污過多 原因：（1） 進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)（2） 基板樹脂聚合不完全（3） 鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度（4） 鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（5） 蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（6） 鉆頭幾何外形有問題（7） 鉆頭停留基材內(nèi)時間過長 解決方法：（1） 調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最佳

25、狀態(tài)。（2） 鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120，烘4小時。（3） 應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。（4） 應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（5） 應(yīng)選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（6） 檢測鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（7） 提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。4問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出 原因：（1） 退刀速率過慢（2） 鉆頭過度損耗（3） 主軸轉(zhuǎn)速太慢（4） 進(jìn)刀速率過快 解決方法：（1） 應(yīng)選擇最佳的退刀速率。（2） 應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。（3） 根據(jù)公式與實際經(jīng)驗重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最佳數(shù)據(jù)。（4） 降低進(jìn)刀速率至合適的速率數(shù)據(jù)。5問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度 原因：（1）

26、 退刀速度過慢（2） 進(jìn)刀量設(shè)定的不恰當(dāng)（3） 鉆頭過度磨損或使用不適宜的鉆頭（4） 主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配（5） 基板內(nèi)部存在缺陷或空洞（6） 表面切線速度太快（7） 疊板層數(shù)太多 解決方法：（1） 增加退刀速率至最佳狀態(tài)。（2） 重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最佳化。（3） 按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（4） 根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最佳狀態(tài)并且檢測主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。（5） 基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。（6） 檢查和修正表面切線速度。（7） 減少疊板層數(shù)。可按照鉆頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍

27、；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的2-3倍。（8） 采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料6問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因：（1） 鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機械應(yīng)力造成基板局部破裂（2） 玻璃布編織紗尺寸較粗（3） 基板材料品質(zhì)差（4） 進(jìn)刀量過大（5） 鉆頭松滑固定不緊（6） 疊板層數(shù)過多 解決方法：（1） 檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（2） 應(yīng)選用細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。（3） 更換基板材料。（4） 檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。（5） 檢查鉆頭柄部直徑及彈簧筒夾的張力。（6） 根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。7問題：孔壁粗糙 原因：（1） 進(jìn)刀量變化過大（2） 進(jìn)刀速率過快（3）

28、蓋板材料選用不當(dāng)（4） 固定鉆頭的真空度不足（5） 退刀速率不適宜（6） 鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（7） 產(chǎn)軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大（8） 切屑排出性能差 解決方法：（1） 保持最佳的進(jìn)刀量。（2） 根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳匹配。（3） 更換蓋板材料。（4） 檢查數(shù)控鉆機真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。（5） 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最佳狀態(tài)。（6） 檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。（7） 對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。（8） 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。8問題：孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù) 原因：（1） 鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨

29、損（2） 疊板間有異物或固定不緊引起（3） 進(jìn)刀量選擇過大（4） 蓋板厚度選擇不當(dāng)（過薄）（5） 鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（6） 所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛澤東剌）（7） 定位銷松動或垂直度差所至（8） 定位銷孔出現(xiàn)毛屑（9） 基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）(10)墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi) 解決方法：（1） 根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進(jìn)行檢測。（2） 疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時要緊固，以減少疊板之間有異物。（3） 應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗與參考數(shù)據(jù)重新選擇最佳進(jìn)刀量。（4） 采用較厚硬度適宜的蓋板材料。（5） 檢

30、查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及密封件。（6） 選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（7） 更換定位銷和修理磨損的模具。（8） 上定位銷前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。（9） 鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120，烘4-6小時。 (10) 選擇硬度適合的墊板材料。9問題：孔壁出現(xiàn)殘屑 原因：（1） 蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)（2） 蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷（3） 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（4） 壓力腳供氣管道堵塞（5） 鉆頭的螺旋角太小（6） 疊板層數(shù)過多（7） 鉆孔工藝參數(shù)不正確（8） 環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用（9） 退刀速率太快 解決方法：（1） 選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。（2） 選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹

31、鋁或復(fù)合材料蓋板。（3） 檢查該機真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。（4） 更換或清理壓力腳。（5） 檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。（6） 應(yīng)按照工藝要求減少疊板層數(shù)。（7） 選擇最佳的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。（8） 應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45%RH以上。（9） 選擇適宜的退刀速率。10問題：孔形圓度失準(zhǔn)原因：（1） 主軸稍呈彎曲變形（2） 鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬度不一致解決方法：（1） 檢測或更換主軸中的軸承。（2） 裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。11問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因：（1） 未采用蓋板（2） 鉆孔工苣參數(shù)選擇不當(dāng)解決方法：（1） 應(yīng)采用適

32、宜的蓋板。（2） 通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。12問題：鉆頭容易斷原因：（1） 主軸偏轉(zhuǎn)過度（2） 鉆孔時操作不當(dāng)（3） 鉆頭選用不合適（4） 鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大（5） 疊板層數(shù)太高解決方法：（1） 應(yīng)對主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。（2） A.檢查壓力腳氣管道是否有堵塞；B.根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力；C.檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況；D.鉆孔操作進(jìn)行時檢查主軸的穩(wěn)定性。 (3) 檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。(4) 選擇合適的進(jìn)刀量,減低進(jìn)刀速率。(5) 減少至適宜的疊層數(shù)。13問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因：（1） 鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準(zhǔn)（2）

33、蓋板的硬度較高材質(zhì)差（3） 鉆孔后基板變形使孔偏移（4） 定位系統(tǒng)出錯（5） 手工編程時對準(zhǔn)性差解決方法：（1）A減少待鉆基板的疊層數(shù)量；B增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率；C檢測鉆頭角度和同心度；D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確；E鉆頭退屑槽長度不夠；F校正和調(diào)正鉆機的對準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。（2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。（3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗應(yīng)對鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。（4）對定位系統(tǒng)的定位孔精度進(jìn)行檢測。（6） 應(yīng)檢查操作程序。14問題：孔徑尺寸錯誤原因：（1） 編程時發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯誤（2） 錯用尺寸不對的鉆頭進(jìn)行鉆孔（3） 鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重（4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多（5）

34、 看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤（6） 自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤解決方法：（1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。（2） 檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。（3） 更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量。（4） 應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。（5） 應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。（6） 鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。15問題：鉆頭易折斷原因：（1） 數(shù)控鉆機操作不當(dāng)（2） 蓋板、墊板彎曲不平（3） 進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至（4） 鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死（5） 固定基板時膠帶未貼牢（6） 特別是補孔時操作不當(dāng)（7） 疊板層數(shù)太多解決方法：（1）A檢查壓力腳壓

35、緊時的壓力數(shù)據(jù)；B認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)；C檢測主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)定性；D檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。（2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（3） 適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。（4） 應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。（5） 應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。（6） 操作時要注意正確的補孔位置。（7） 減少疊板層數(shù)。16問題：堵孔原因：（1） 鉆頭的長度不夠（2） 鉆頭鉆入墊板的深度過深（3） 基板材料問題（有水份和污物）（4） 由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果（5） 加工條件不當(dāng)所至解決方法：（1） 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。（2） 應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。（3） 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)

36、進(jìn)行烘烤。（4） 應(yīng)更換墊板。（5） 應(yīng)選擇最佳的加工條件。17問題：孔徑擴大原因：（1） 鉆頭直徑有問題（2） 鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大（3） 補漏孔時造成（4） 重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起（5） 重復(fù)鉆孔造成解決方法：（1） 鉆孔前必須認(rèn)真檢測鉆頭直徑。（2） 將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。（3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。（4） 應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（5） 應(yīng)特別仔細(xì)樂鉆孔的直徑大小。18問題：孔未穿透原因：（1） DN設(shè)定錯誤（2） 墊板厚度不均勻問題（3） 鉆頭設(shè)定長度有問題（4） 鉆頭斷于孔內(nèi)所至（5） 蓋板厚度選擇不當(dāng)解決方法：（1） 鉆孔前程序設(shè)定要正確。

37、（2） 選擇均勻、合適的墊板厚度。（3） 應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。（4） 鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件。（5） 應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。B非機械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。1問題與解決方法（1） 問題：開銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因： 制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔

38、（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。DD=（d+（A+B）+CD：激光光束直徑 d：開窗口直徑/蝕刻的孔 A：基板開窗口位置誤差 B：基板開窗口介質(zhì)層直徑 C：激光光束位置誤差 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產(chǎn)生誤差 激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差 二階盲孔對準(zhǔn)度就更大，更易引起位置誤差解決方法： 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450×600或525×600（m

39、m）。但對于加工導(dǎo)線寬度為0.10mm與盲孔孔徑為0.15mm的手機板，最好采用排版尺寸為350×450（mm）上限。 加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取“光束直徑=孔直徑+90100m”。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點按芯板的基準(zhǔn)孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位支燒出孔來，解決成像所造成的誤差。 積層兩次再制作二階微

40、盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其“積二”的盲孔的對位，就必須按照瞄準(zhǔn)“積一”去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標(biāo)。也就是當(dāng)“積一”成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標(biāo)。所以，“積二”的RCC壓貼戰(zhàn)后 ，即可通過X射線機對“積一”上的靶標(biāo)而另鉆出“積二”的四個機械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使“積二”盡量對準(zhǔn)“積一”。（2） 問題：孔型不正確原因： 涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板

41、層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。解決方法： 嚴(yán)格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質(zhì)層厚度差異在510m之間。 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（槍數(shù)），可通過試驗方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。（3） 問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約69萬個孔）介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。解決方法： 嚴(yán)格控制RCC壓貼后其介質(zhì)厚度差異在510m之間。 采用工藝試驗方法找出最佳的除鉆污工藝條件。 經(jīng)除膠渣與干燥后，采

42、用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。（4） 問題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問題原因： 孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 銅窗分層：激光光束能量過高造成與RCC銅層輕工微分離 孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點不準(zhǔn)確 孔壁玻璃纖維突出：這由于CO2激光對玻纖作用不明顯 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層：A激光單一光束能量不穩(wěn)B由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所至C單模光束能量過于集中 底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂；A光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷B由于多模式光束的能量密度較大。其落點邊緣能量向外擴張所造成。四鍍覆孔工藝部分A 除鉆污部分（堿性高錳

43、酸鉀處理法）1問題：鉆污未完全除干凈 原因：（1） 鉆頭在孔內(nèi)停留時間過長，積累的熱量過多，致使鉆污厚度超過正常工藝范圍。（2） 除鉆污前的溶脹處理中的溶脹劑失效（3） 除鉆污槽液溫度不足或處理時間太短（4） 除鉆污槽液成份含量不對（5） 高錳酸鉀槽液中副產(chǎn)物過多 解決方法：（1）A檢查鉆頭磨損情況。 B所選擇的鉆孔工藝參數(shù)即進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速是否最佳條件，可采用試驗方法找出最佳工藝參數(shù)。 C檢測基板材料的固化狀態(tài)。（2）A按照商品說明書進(jìn)行檢查與分析。 B檢查所采用的基板樹脂系統(tǒng)與溶脹劑是否相容。 C檢測槽液的工藝條件是否符合工藝要求。（3）A檢查槽液溫度及操作時間。B采用自動加溫裝置時，應(yīng)

44、檢查加熱器是否損壞。（4）A應(yīng)定期進(jìn)行槽液成份分析和調(diào)整。 B粒根據(jù)生產(chǎn)量制定分析周期，應(yīng)勤加少加。（5）A檢測氧化再生系統(tǒng)是否正常。 B應(yīng)根據(jù)所處理的面積作為添加換槽的控制依據(jù)。 C必要時應(yīng)及時更換槽液。2問題：鉆污處理過度，導(dǎo)致孔壁粗糙 原因：（1） 可能是內(nèi)層板與半固化片的樹脂系統(tǒng)不相同，形成被蝕速率有差異（2） 樹脂固化不足造成蝕速過快（3） 除鉆沒有必要槽液中成份或氧化劑濃度過高，或液面控制不當(dāng)，補充的水有問題（4） 除鉆污槽液溫度過高 解決方法：（1）A應(yīng)在制作前檢查所用材料是否同一供應(yīng)商同一批號，避免混批混料。 B槽液溫度過高時，應(yīng)及時檢查加熱器是否損壞。 C如采用手工作業(yè)時，應(yīng)

45、避免浸泡時間過長。（2）A重新對使用的內(nèi)層板或完工的多層板中半固化片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行檢測。 B鉆孔后再增加烘烤，以確保繼續(xù)固化完全。（3）A檢查供水、添加系統(tǒng)是否正常。 B應(yīng)制定定期的分析添加周期表。（4）A檢查自動控制溫度裝置是否失效。 B如采用手動生產(chǎn)線或垂直生產(chǎn)線必須注意槽液的攪拌是否有問題，以避免局部過熱。3問題：除鉆污后孔壁仍留有殘渣薄膜 原因：（1） 除鉆污后還原與中和過程處理時間與溫度有異常（2） 水沖洗不占或水溫太低，致使基板從根本上70槽液除鉆污后立即冷縮造成不易清洗（3） 經(jīng)除鉆污的基板出槽后滴液太久造成殘渣薄膜發(fā)干，附在孔壁（4） 六價錳和四價錳在槽內(nèi)累積過多 解決方

46、法：（1）A加強對控溫系統(tǒng)的監(jiān)控和維護(hù)。 B必要時要定期進(jìn)行分析與添加，確保槽液濃度正常。（2）應(yīng)從工藝角度采取措施，確保溫差要小，避免造成難以清洗的狀態(tài)。（3）A加強清洗水?dāng)嚢?，最好采用高壓?0/cm2）水清洗。 B最好采用水平清洗，以確保小孔內(nèi)獲得足夠水沖洗，另外增加超聲波強力振動進(jìn)行清洗。 C中和槽失效時，應(yīng)及時進(jìn)行更換。4問題：除鉆污槽液中泥垢過多，有時堵塞小孔 原因：（1） M+7再生系統(tǒng)發(fā)生異常，M+4沉淀過多（2） 采用化學(xué)氧化再生方法，造成化學(xué)藥品的固體物積累過多，導(dǎo)致溶液的溶解度不足（3） M+7濺起后造成干涸或在槽邊槽面出現(xiàn)結(jié)晶體（4） 過濾機失靈或濾芯破損（5） 經(jīng)鉆孔

47、的基板進(jìn)入除鉆污槽液前孔內(nèi)多量的鉆屑未除干凈，造成槽液中樹脂殘屑的積累 解決方法：（1）A檢查再生系統(tǒng)以及電解裝置是否失靈。 B根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗制定定量排放與補充的連續(xù)工作程序。（2）最好采用電解再生系統(tǒng)較容易控制。（3）A應(yīng)采取定期分析錳的總量，以便進(jìn)行有效的工藝控制。 B確保槽液溫度在工藝允許的范圍內(nèi)，以避免化學(xué)結(jié)晶體析出。（4）定期進(jìn)行檢修與維護(hù)，損壞的濾芯應(yīng)及時的更換。（5）A在進(jìn)入除鉆污生產(chǎn)線前應(yīng)在前工序加裝高壓水洗與超聲波清洗裝置，以除去孔內(nèi)多余鉆屑。 B最好采用水平除鉆污生產(chǎn)線。B 鍍覆孔部分（PTH）（A） 孔清潔調(diào)整處理1問題：基板進(jìn)行孔清潔處理時帶出的泡沫過多，導(dǎo)致下工序槽

48、液被沾污 原因：（1） 孔清潔調(diào)整液被基板帶出過多（2） 后續(xù)工序清洗不夠（3） 槽液配制出錯 解決方法：（1） 保持基板在槽上方停留一定的時間，使槽液滴回槽中。（2） 檢查水量是否達(dá)到工藝要求。（3） 嚴(yán)格按照工藝要求與操作細(xì)則規(guī)定進(jìn)行配制。2問題：槽液出現(xiàn)固體顆粒 原因：基板表面上的固體粒子無法溶于非螯合性的槽液中 解決方法：A 采用間歇過濾方法。B 去毛剌時首先進(jìn)行清洗或蒸汽清洗。3問題：指紋或塵埃未除盡 原因：（1） 制溶液或添加藥品有錯（2）溫度過低 解決方法：（1） 重配或添加時應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)定執(zhí)行。（2） 檢測槽液溫度應(yīng)在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。（B）微蝕處理1問題：蝕刻速率過慢或不

49、起微蝕作用 原因：（1） 如采用過硫酸銨微蝕液，則溶銅量超標(biāo)（2） 如采用硫酸/雙氧水，可能兩成份中其中一個含量不足或溶銅量超標(biāo)（3） 槽液溫度過低（4） 槽液受孔清潔調(diào)整液的污染 解決方法：（1） 應(yīng)按照工藝規(guī)定，換新溶液。（2） 進(jìn)行分析或調(diào)整。（3） 檢測并檢查加熱裝置是否失效。（4） 應(yīng)按照工藝規(guī)定進(jìn)行重新配制。2問題：硫酸/雙氧水微蝕刻液蝕刻速率太快及其溶液溫度升高 原因：（1） 溶液中雙氧水含量過多（2） 處理的板量過多（3） 特別重新返工的PTH的板有時帶入鈀成份而加快雙氧水的分解 解決方法：（1）分析和調(diào)整（按工藝規(guī)定執(zhí)行）。（2）應(yīng)按槽液量，測算出最佳的處理多少面積板。（3）

50、重做的PTH板要采用另外槽液去剝離化學(xué)鍍銅層，徹底清潔后再進(jìn)入微蝕槽進(jìn)行微蝕處理。3問題：微蝕后的板表面產(chǎn)生條紋或微蝕不足 原因：（1）經(jīng)孔清潔調(diào)整液處理后清洗不干凈（2）孔清潔調(diào)整溶液的潤濕劑與微蝕液不兼容（3）清潔劑除污效果差（4） 微蝕處理不夠，基板表面仍呈現(xiàn)光亮（5） 基體銅與化學(xué)鍍銅層附著力差，說明微蝕不夠或后清洗不足所至 解決方法：（1）加強清洗，減少帶出清潔調(diào)整液機會。（2）采用互相兼容的處理液或采用同一廠商生產(chǎn)的藥品品牌。（3） 按工藝要求調(diào)整溶液的溫度、濃度及處理時間。（4） 檢測蝕刻速率并按工藝規(guī)定進(jìn)行更換或調(diào)整。（5） 檢查及改善微蝕效果并加強后清洗。（C） 活化及加速處

51、理1問題：槽液表面有銀色的亮膜 原因： 活化液中部分鈀被氧化 解決方法： 當(dāng)槽液不使用時，應(yīng)加覆蓋膜予以遮蓋。2問題：活化液變成透明澄清，而在槽底形成黑色沉淀 原因： 由于活化液中鈀濃度太低、二價錫過低，或氯離子太低，或吹入的空氣中氧使鈀膠體聚成一團(tuán)而沉淀 解決方法：A采用覆蓋膜加蓋在槽液表面上。B應(yīng)盡量避免吹入空氣。C分析活化液中的二價錫離子、二價鈀離子及氯離子，然后根據(jù)分析結(jié)進(jìn)行調(diào)整。D嚴(yán)重時應(yīng)按照工藝規(guī)定重新更換槽液。3問題：加速處理液中出現(xiàn)固體粒子 原因：由于活化液帶入過多而形成凝團(tuán) 解決方法：A加強活化后的清洗。B應(yīng)按照工藝規(guī)定定期進(jìn)行過濾。4問題：由于活化不良而造成沉銅后銅孔壁內(nèi)有

52、破洞 原因：（1）活化液中濃度太低（2） 活化液溫度過低（3） 活化液中酸的濃度太低 解決方法：（1）分析與調(diào)整達(dá)到工藝要求的范圍。（2）嚴(yán)格按照工藝參數(shù)控制槽液溫度。（3）按照工藝規(guī)定調(diào)整到最佳的酸濃度范圍。5問題：加速處理不良造成銅層與孔壁結(jié)合力差 原因：（1）活化液濃度太高使附著上的鈀膜不易被加速處理（2）活化處理時間過長（3）加速液濃度或溫度過低（4） 加速液溫度太高或時間太長造成過度的加速處理，導(dǎo)致局部鈀層被剝掉（5） 加速處理不足，在銅表面殘留有Sn的化合物（6） 加速處理液中，Sn含量增加 解決方法：（1）應(yīng)按照工藝規(guī)定周期性分析和調(diào)整。（2）應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)定的工藝參數(shù)進(jìn)行控制。（3）應(yīng)根據(jù)工藝規(guī)定定期分析與添加及嚴(yán)格控制活化液的溫度。（4）嚴(yán)格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)進(jìn)行操作及定期進(jìn)行分析和調(diào)整。（5）檢查加速處理工藝，嚴(yán)格按工藝規(guī)定執(zhí)行。（6）更換加速處理液。6問題：加速處理液濃度過高，處理時間過長易使沉銅層出現(xiàn)空洞 原因：由于加速液濃度過高或處理時間過長，會導(dǎo)致吸附的鈀脫落所至 解決方法： 應(yīng)按照工藝規(guī)定進(jìn)行分析與調(diào)整及嚴(yán)格控制處理時間（通常1-2分鐘）。(D)化學(xué)沉銅液部分1問題：沉銅液不穩(wěn)定，易將銅沉積在板子以外的其它表面上 原因：（1）沉銅液配制錯誤（2）補充添加有問題（3）沉銅的負(fù)載量過多（4）槽液受到污染（5）槽液維護(hù)太差（6）槽液溫度過高解決