關于TFTLCD驅動IC市場分析

1、TFT-LCD驅動IC市場分析前言    2000年,真是LCD驅動IC熱熱鬧鬧的一年。日韓大幅擴產LCD面板，臺灣廠商面板產能逐漸開出，對驅動IC需求日益增加，99年底開始缺貨的驅動IC更是雪上加霜。市場需求明顯，使LCD驅動IC已逐漸成為受到業(yè)界囑目的明星產業(yè)。一、LCD驅動IC的關鍵技術問題   1、液晶顯示器顯像原理  2、驅動IC驅動方式  3、高頻高壓，模擬設計不易  TFT-LCD 要表現(xiàn)出彩色，是靠紅綠藍三個子像素濃度（色階）的組合。濃度的控制是由Source驅動IC輸入電壓信號決定。計算

2、機圖形的彩色濃度是指每個像素包含彩色信息的數(shù)據(jù)位數(shù)量，隨著數(shù)據(jù)位的增加，彩色的數(shù)量也隨之增加。為了在 TFT-LCD上表現(xiàn)CRT的效果，就必須有足夠的灰度等級來獲得1,600萬多種彩色。目前是用8bit儲存色調控制，每個子像素有2的8次方等于256個色階，三個子像素合成一個像素的顏色，256×256×2561670萬個顏色。所以Source驅動IC根據(jù)圖形控制器送出的8位數(shù)據(jù)調整輸出的電壓，因此在設計上比較困難。數(shù)字IC只用于處理1和0，其中的晶體管只要能夠區(qū)分開與關的狀態(tài)，作為開關使用即可，不需做到太精確。但對于Source驅動IC來說，對電壓和電流的控制就要精確的多，這

3、關系著LCD的穿透率（即亮度），若不同的輸出點，其電壓差超過一定的規(guī)格則可看到顯示畫面不均勻的現(xiàn)象。而欲達此規(guī)格，不僅制造工藝上要有一定的穩(wěn)定度，也需要相當?shù)腎C設計技術。如前所說，模擬的東西就是要靠經驗。 Gate驅動IC的設計難度就不若Source，因為對于電壓和電流要求不那幺嚴苛。但為求對比明顯，Gate驅動IC輸出的電壓要夠大才能使液晶分子扭轉的夠快，因此其所承受的電壓高達40伏特。而在LCD顯示面板尺寸持續(xù)增加，同時對于顯示品質越來越重視的情況下，Gate驅動IC的設計與制造難度會增加。4、產品品質為關鍵，單憑低價不易成  因此，關于LCD驅動IC，重要的不是能不

4、能work，而是顯示的品質如何。具有設計驅動IC能力并不難，但是要能通過客戶的驗證才是最關鍵的。很多IC放在密閉的機殼里，效能的差異并不是很明顯，因此只要堪用，價格便宜還是有人買。但驅動IC顯現(xiàn)出來的效果好壞是很明顯能夠區(qū)分的，一臺8、9百美元的LCD監(jiān)視器如果因為這一顆4美元的驅動IC而不為市場所接受，是怎幺算都劃不來的。所以新進業(yè)者在剛開始產品品質還不穩(wěn)定時，想要利用低價搶進市場的方式是不太容易的。液晶顯示器顯像原理圖二、LCD驅動IC技術的發(fā)展趨勢1、模擬高壓制造工藝難覓產能，2001年可望改善    99年開始，臺灣LCD產業(yè)在廠商大規(guī)模投入下，產值成長幅

5、度相當驚人。但是關鍵的驅動IC完全仰賴進口貨源。同時從99年初開始，全球驅動IC就已傳出供貨吃緊的警訊，臺灣業(yè)界當然不會忽略這樣的市場商機，不過一直到2000年都還沒有什幺成果的原因一個是設計的問題：LCD驅動IC是模擬設計，臺灣缺乏模擬設計的人才，另一個原因便是臺灣的代工業(yè)者也缺乏驅動IC所必備的高壓制造工藝。1.1 Gate40伏特Source10伏特一般數(shù)字只要3伏特    全球LCD驅動IC會缺貨的原因，除了LCD面板成長超乎預期，主要還是由于高壓制造工藝的產能不足。一般數(shù)字IC中晶體管設計的處理電壓只約3伏特，如果電壓高到40V，就會造成短路的現(xiàn)象。Ga

6、te驅動IC需要承受高達40伏特的電壓，閘極和隔離層的厚度需要增厚，因此對于離子植入的深度要求較高，制造工藝必須重新調整或購入新的設備。而Source驅動IC，電壓的要求雖然不像Gate，但也需10伏特左右。比較麻煩的是Source輸出的是復雜模擬的離散電壓，IC各晶體管承受的電壓不同，制造工藝參數(shù)也必須經過一番調整。  剛好2000年上半遇到半導體景氣暢旺，代工產能吃緊。高壓制造工藝和原本數(shù)字產品的制造工藝相差頗大，要調整的參數(shù)太多。加上驅動IC對臺灣而言是一個新產品，還需要經過試產階段，因此沒有份量或特殊背景的IC設計業(yè)者很難獲得下單的機會。  Gate驅動IC需要承受

7、高電壓，制造工藝多在1微米以上，因此多以5英寸和6英寸廠生產。Source驅動IC目前多以6英寸晶圓0.5微米制造工藝生產。也有廠商計劃以8英寸0.35微米或0.25微米制造工藝生產。雖然線寬越小生產的晶粒就越小，可以降低成本和提高良率，但驅動IC的輸出腳位達2、300百腳，晶粒上接點（pad）的配置也使的晶粒縮小不易。加上驅動IC為模擬產品，線寬縮小不像數(shù)字IC只需考慮物理性質的變化，整個數(shù)值都需重新計算，等于重新設計一般，因此如德儀（TI）等原本就以6英寸廠生產的廠商，并不打算改以8吋廠來生產驅動IC。1.2 臺灣13座6吋以下晶圓廠，6座廠生產驅動IC  目前臺灣6英寸以下晶圓

8、廠共有13座，唯一的4英寸廠是大王的一廠。5英寸廠有4座，分別是漢磊一、二廠（原合泰），華隆一A、一B廠及華邦一廠。而6英寸廠則有8座，包括旺宏一廠、茂硅一廠、華邦二廠、聯(lián)電二廠、臺積電一廠、二廠、漢揚（原德碁一廠）、天下。在8英寸廠方面，聯(lián)電也挪出數(shù)千片的0.35微米8吋產能，為生產LCD驅動IC。  由于驅動IC制造需要高壓制造工藝，目前有高壓制造工藝可用于生產驅動IC的有臺積電、聯(lián)電、華邦、旺宏、茂硅、漢揚、漢磊。目前聯(lián)電幫聯(lián)詠代工，漢揚、漢磊幫日立、NEC代工，茂硅、旺宏幫夏普代工，立生幫德儀代工，華邦產能自用。2000年上半年因為代工產能吃緊，不可能只有進行試產，而不進入量

9、產，因此對于剛要推出產品的臺灣IC設計業(yè)者而言，爭取產能是相當?shù)牟蝗菀住?#160; 除了專業(yè)代工的臺積聯(lián)電外，其余廠商的產能不是自用就是已被日本廠商包下，而臺積電聯(lián)電LCD驅動IC的產能也不多。所以臺灣IC設計公司除聯(lián)詠外并未因臺灣晶圓制造產業(yè)發(fā)達而受益。不過自2000年10月以來，臺積電聯(lián)電的產能利用率從滿載（114）調降到明年第一季預測只有九成，空出的6英寸產能對臺灣驅動IC設計業(yè)者應是頗有助益。臺積聯(lián)電之外，其余晶圓廠也可能調整生產線制造驅動IC。同時TFT-LCD的Source也可能用8英寸晶圓廠生產，明年驅動IC制造的產能應是充裕不少。1.4 目前輸出最高480腳位,短期內不會集成

10、  而驅動IC是否會集成，目前還是看產品的應用而定。STN-LCD手機上驅動IC和控制IC集成在一起。PDA因為對體積的要求不像手機嚴格，所以驅動IC是單獨一顆。TFT-LCD由于是彩色應用，又要求高對比及快速反應，所以驅動IC分成Source和Gate。1024×768TFT-LCD用的Source有8顆，是否會2顆整合成1顆，就只要4顆就行了？但因為8顆Source時一顆晶粒上有384個channel，2顆整合成1顆的話接腳就多的嚇人，對TAB和面板上的配線難度增加不少。因為每顆驅動IC驅動的像素增加，驅動IC到近距離的像素和到遠距離像素的長度就相差越多，要解決傳輸距離

11、不同而有相同的電壓電流輸出就更為困難。所以芯片生產良率及面板的需求而言，短期內不會集成。不過也有廠商推出480 channel的產品，可以縮減驅動IC的數(shù)目。臺灣6英寸以下日圓廠現(xiàn)狀        單位：萬片/月公司廠別圓晶尺寸最大產能制造工藝技術臺積電一廠620.8二廠680.5聯(lián)電二廠64.80.45立生一廠62.52華邦一廠52.50.6二廠64.50.4大王一廠430.7天下二廠62.50.5漢磊一廠510.5二廠53.50.5漢揚一廠620.45華隆一A廠51.50.8一B廠52.50.6旺宏一廠63.50.32茂

12、矽一廠63.80.3資料來源：臺灣電子時報2、LCD驅動IC封裝占成本5成以上，更影響顯像效果     封裝制造工藝是整個驅動IC生產流程相當關鍵的一環(huán)，成本比重也很高。如TFT-LCD的Gate驅動 IC，TCP封裝成本占50以上。更重要的，封裝品質的好壞對于驅動IC的表現(xiàn)有很大影響。2.1 IC設計、TAB廠商、面板廠商需緊密結合    TFT-LCD的驅動IC封裝是采用TCP的方式，以滿足驅動IC高腳數(shù)與縮小尺寸的需求。TCP封裝方式，一是在晶圓上長金凸塊，另一個是在是在TAB卷帶上設計內外引腳，兩者完成后，將晶圓上的

13、晶粒切割下來，將上面的金凸塊與TAB卷帶的內引腳對準，熱壓結合再封膠完成。    LCD模塊廠商在組裝時，將封裝完的驅動IC和面板接合時也需用到熱壓處理，因此必須要使玻璃與驅動IC封裝體的熱膨脹系數(shù)接近到可允許的范圍，也就是玻璃的熱膨脹系數(shù)要接近TAB的縮拉比。所以模塊廠要向驅動IC供貨商拿TAB卷帶的規(guī)格及熱膨脹系數(shù)，去要求玻璃廠生產配合的玻璃來做組裝。反過來說，當模塊廠已經有固定使用的玻璃規(guī)格時，驅動IC供貨商必須去遷就這個規(guī)格作封裝。所以供給不同客戶時可能要開不同TAB的模具，造成成本的增加。  除了TCP封裝以外，COG（Chip On Glas

14、s）是另一種較便宜的封裝方式。COG的方式就是直接將長好金凸塊的晶粒，用倒裝芯片的方式直接焊在導電玻璃面板上的線路，可以省去TAB卷帶。由于TAB卷帶的成本很高，占TCP封裝的七成以上，因此COG可以省去的成本是相當誘人的。2.2 TCP、COG各有考慮  COG封裝方式已經發(fā)展很久，雖有低成本的吸引力，但卻一直無法取代TCP封裝，主要就在于風險太高。TCP封裝的驅動IC，封裝后會再做一個測試，測試通過后才會進行和面板接合的步驟。COG的封裝封完后驅動IC就已經在玻璃面板上，測試也沒的測試，就只能看面板點亮的結果如何。若是沒過也無法重工，只有直接整個驅動IC拔掉報廢。對于模塊廠商而言

15、風險太高，因此在大尺寸的TFT-LCD上，因為要用的驅動IC數(shù)目多，COG封裝的比例是少之又少。手機應用的STN-LCD，因為只用到一顆驅動IC，因此在成本的考慮下多使用COG封裝。2.3 臺灣投入長金凸塊，TAB封裝廠商如雨后春筍    99年底開始，由于本身產能不足，同時看好臺灣TFT-LCD市場的雄厚潛力，未來可以直接供應臺灣市場的需求，不少日本廠商如日本TI、夏普紛紛來臺尋覓產能。加上臺灣不少晶圓廠都有發(fā)展驅動IC的計劃，后道的龐大商機，以吸引不少封裝廠商投入。  臺灣目前驅動IC后道的TAB封裝、測試廠商，包括飛信、南茂、頎邦、慎立、福葆等廠。

16、頎邦、福葆具備從晶圓長金凸塊至TAB封裝、測試等能力；而聯(lián)電轉投資的慎立則專注在做晶圓金凸塊的業(yè)務，至于TAB封裝及測試部份，則策略性地與硅品合作，朝專業(yè)分工進行；茂硅集團的南茂移轉自TAB封裝技術夏普，預計在茂硅驅動IC出貨量提高，而且也順利取得機器設備后，封裝產能達1,000萬顆。有幾家新成立的廠商也有跨入長金凸塊領域，如米輯科技、攸立半導體與利弘等。華邦與東芝轉投資成立的華新先進是以TAB封裝為主，華邦驅動IC出貨后華新先進達到單月200萬顆的產能。 臺灣業(yè)界從99年起，或是更早就開始注意到LCD驅動IC的市場潛力了。不過遲遲未大舉投入的原因是臺灣缺乏模擬設計的人才，晶圓廠缺乏

17、驅動IC所必備的高壓制造工藝，后道封裝業(yè)者也沒有金凸塊和TAB技術的配合，整個從設計到量產的體系都未臻完整。但預期2001年，從晶圓制造到后道封裝測試技術與產能都已就緒，對于驅動IC設計業(yè)者相當有利。由于驅動IC為模擬產品，特殊的產業(yè)特性，需要和晶圓廠、封裝廠LCD模塊廠商密切的配合，臺灣業(yè)者在地優(yōu)勢是最大的競爭武器。臺灣封裝業(yè)者供應情形封裝業(yè)務2000年月產量  （萬片）主要客戶主要股東飛信TAB封裝500日本德義、NEC仁寶南茂TAB封裝1000夏普、飛利浦、東芝茂矽、矽品矽品TAB封裝150聯(lián)永、凌陽、晶門矽品頎邦長金凸塊、TAB封裝400日本德義、NEC、飛利浦旺宏、華邦、所

18、羅門慎立長金凸塊、TAB封裝與矽品合作10000（6英寸）鴻海、聯(lián)電福葆長金凸塊、TAB封裝400日本德義、晶門、聯(lián)永、NEC華新先進TAB封裝200華邦、東芝3、驅動IC供不應求，有這么嚴重嗎？    驅動IC缺貨，是所有TFT-LCD廠商最大的夢靨。臺灣從99年中開始量產面板，就有廠商喊缺貨，一直喊到2000年底都沒有停過。就算到2001年，還是有不少人抱持悲觀的態(tài)度，認為缺口無法完全填滿。99年剛缺貨時，臺灣就有不少IC設計業(yè)者與面板廠商摩拳擦掌，準備搶進LCD驅動IC這個市場。辛苦了一年半，怎幺依然是這樣的情形呢？一顆小小的IC，既然會讓臺灣LCD面板的出

19、貨量整整減少了數(shù)百萬片（依據(jù)廠商的說法），這真的是太神奇了。臺灣從97年開始跨進TFT-LCD產業(yè)，99年則是個重要的分水嶺。99年5月中華映管量產大尺寸TFT-LCD，隨后陸續(xù)有達碁、奇美電子、元太科技、聯(lián)友光電瀚宇彩晶、廣輝電子等廠商進入大尺寸TFT-LCD市場。臺灣廠商除達碁和華映外，其余廠商多至2000年開始量產。在各家TFT-LCD廠商陸續(xù)投入量產行列后，臺灣對驅動IC的需求也跟著水漲船高。 99年7月LCD業(yè)界就已傳出驅動IC缺貨的消息，事實上當時臺灣TFT-LCD面板月產量也只有不到2萬片的規(guī)模（14英寸計），到99年底全年的產量也不超過50萬片，換算成驅動IC的需求只

20、有500萬顆左右，占全球4億顆驅動IC產量不到2，日本德儀一個月的產量就比臺灣99年一整年的需求多出兩倍。以這樣的需求量都會缺貨缺的如此嚴重，要不是全球驅動IC產能已經緊到多擠出2的量都擠不出來，那就是臺灣面板廠商在驅動IC廠商供貨的優(yōu)先順位實在是太低了。   99年中開始發(fā)生驅動IC缺貨情形后，日韓各大廠商就宣稱要增加驅動IC的產能，提高對臺灣的供給。日本德儀計劃將99年月產能1,000萬顆提高到1,200萬顆，NEC從月產能700萬顆提高到800萬顆，夏普從月產能500萬顆到700萬顆，日立從月產能200萬提高到400萬。整個驅動IC供給規(guī)劃可增加40以上，而日韓TFT

21、-LCD面板增加的幅度約在30左右，驅動IC可以外賣的數(shù)量應該較99年增加不少，可是整個2000年，臺灣面板廠商仍是處在缺貨的狀態(tài)?；蛟S跟2000年半導體景氣熱絡，晶圓廠產能滿載有關；或是受手機需求旺盛，TFT-LCD驅動IC產能移作STN-LCD驅動IC的影響；或是臺灣面板產能擴張速度過快，供給跟不上來?？偠灾_灣在整個2000年，驅動IC就是缺貨。 這與TFT-LCD產業(yè)的特性有關。日、韓TFT-LCD業(yè)者多是集團化，面板所需的驅動IC多由內部晶圓廠供給，只有自己面板的需求填飽后，才有可能考慮外賣。日本驅動IC廠商除了滿足自己集團內面板需求，外賣的部分也會以不是價格殺手的日本

22、廠商優(yōu)先考慮。日本德儀本身沒有制造LCD面板，是唯一獨立的驅動IC供貨商，產品百分之百外賣，是全球TFT驅動IC外賣最大廠商，也是臺灣最大供貨商。所以日本德儀的產能規(guī)劃與生產狀況對臺灣廠商而言可是牽一發(fā)而動全身。 要了解2001年臺灣驅動IC的市場，必須要考慮的是日韓廠商面板與驅動IC的供應狀況。2000年到底是全球驅動IC都供貨不足，還是只有臺灣拿不到貨。日韓廠商面板產量增加多少；驅動IC供貨商的規(guī)劃多少產能，實際供給的數(shù)量又是如何，方能知曉2001年外商供應臺灣的情形如何。需求方面則需要觀察臺灣面板廠商生產線的擴張與量產情形。除了整體驅動IC供需情形，對計劃進入驅動IC市場的設計

23、業(yè)者而言，LCD產業(yè)集團化的特性，上下游的策略聯(lián)盟也是必須考慮的因素。 展望2001年，若日韓面板產能與驅動IC產能都能達到規(guī)劃的數(shù)量，日本德儀宣稱的擴廠計劃也能如期完成，整個日韓外賣的產能就相當于臺灣面板廠商的需求數(shù)量，甚至還超過不少。同時臺灣面板業(yè)者集團內部的驅動IC產能也紛紛開出，如華邦供貨給瀚宇彩晶，聯(lián)詠供貨給聯(lián)友光電，并且計劃要將多的產能外賣。以此看來，不附屬集團的專業(yè)的IC設計業(yè)者可以進入的市場空間并不大。但考慮TFT-LCD產業(yè)集團化，驅動IC客制化的特性，臺灣面板業(yè)者也有理由優(yōu)先選擇本身沒有生產面板，同時可以密切配合的臺灣專業(yè)IC設計業(yè)者。加上2001年晶圓代工產能較

24、為充裕，后道封裝測試也已成熟，這些都是臺灣的設計業(yè)者的競爭優(yōu)勢。因此只要產品能開發(fā)出來，要在臺灣本土市場擊敗日韓產品，占有一席之地也不是沒有可能，但可預期的是驅動IC的價格將不會再出現(xiàn)如2000年一般的行情。4、臺灣LCD面板產能大增，驅動IC業(yè)者具有在地優(yōu)勢    2000年臺灣TFT-LCD面板生產廠家快速進入量產階段。臺灣廠商于99年中始推出大尺寸TFT-LCD面板生產線，進入此市場僅1年多，2000年10月市場占有率已達全球20。目前全球大尺寸TFT-LCD面板產能前十大廠商中，臺灣廠商有達碁與華映2家公司進入排行榜；2001年第三季后，預估奇晶光電與瀚宇

25、彩晶亦將晉身前十大。產能擴張幅度相當驚人，因此屢屢傳出驅動IC供貨不足的情形。  聯(lián)友光電，技術來源為日本松下，與聯(lián)電、聯(lián)詠、慎立同屬聯(lián)電集團。主要生產中小尺寸面板，99年底屬第3.5代的二廠才跨入大尺寸面板生產。2000年產能換算為20萬片，實際出貨約在10萬片。11月動工的三A廠采用與二廠相同的第3.5代生產線，月產能為18萬片14英寸面板。2001年產能開出總面板產能為38萬片。聯(lián)友光電屬聯(lián)電集團，驅動IC供貨有聯(lián)詠、松下、NEC。  瀚宇彩晶與華邦、華新先進同屬為華新麗華集團，技術來源為日本東芝。目前在楊梅有兩座第3代生產線，月產能皆為20萬片（14英寸換算）。一廠

26、于二月開始量產，二廠于年底量產。2000年平均面板出貨量為5萬片。驅動IC供貨為日本德儀，華邦與凌越的產品也于12月出貨。  達碁技術來自日本IBM與東芝合資的成立DTI（Display Technology Inc.）。達碁目前擁有一條第3.5世代的生產線，14英寸面板月產能為20萬片。2000年中因受驅動IC供應不足影響，面板出貨量不如預期，實際約為10萬片。其第4世代生產線尚未量產，預計至2001年2月初期月產能可達24萬片14英寸面板，總和44萬片。驅動IC主要來自日本德儀、NEC。  華映是與日商三菱之子公司ADI技術合作。一廠為第3代生產線，換算14英寸產能為每

27、月10萬片。并積極擴建二廠，采用玻璃基板尺寸680mm×880mm的生產設備，預計2001年5月開始量產運轉，一、二廠量產總產能將達到46萬片（14英寸換算）。驅動IC主要來自日本德儀、三菱。  奇美電子目前擁有一條第3.5世代的生產線，月產能為12萬片（14英寸換算）。南科二廠預定在2001年5月開出產能，規(guī)劃月產能18萬片（14英寸換算）。驅動IC供貨為日本德儀、NEC。  廣輝電子為廣達與夏普合資，由夏普移轉技術的廠商。林口一廠計劃于2001年量產。生產線尺寸620mm×750mm，月產能約12萬片（14英寸換算）。并規(guī)劃林口二廠，預計采用730m

28、m×920mm的生產線。驅動IC供給主要來自夏普。夏普目前委由茂硅代工STN-LCD的驅動IC，后道封裝由南茂負責。并和茂硅合資成立敦茂設計TFT-LCD驅動IC。  2000年臺灣面板廠商總月產能為99萬片（14英寸換算），驅動IC需求為每月1,000萬顆，全年需求便為1億2千萬顆；2001年將成長至215萬片，驅動IC需求為每月2,400萬顆，全年需求便為2億8千萬顆。   2000年日韓驅動IC產能超出日韓總需求的量約為2億2千萬顆，2001年規(guī)劃的產能將超出5億顆，以總數(shù)而言，都遠遠超過臺灣2000年和2001年的市場需求。顯然2001年驅動IC

29、宣稱的產能全部開出后會大幅供過于求，造成價格下滑。  不過這是以規(guī)劃和宣稱的產能來計算，若比較實際實現(xiàn)的數(shù)字，2000年臺灣面板實際出貨量約在400多萬片左右，換算驅動IC需求只約5,000萬顆，遠低于日韓宣稱可外賣的2億顆產能，供給應相當充?！，F(xiàn)實市場上卻全然不是這幺回事，2000年臺灣驅動IC就是嚴重缺貨。  或許這意味著宣稱的產能與量產能力的差距，2001年未必能如預期達到5億顆的外賣量。另外，臺灣驅動IC缺貨主要是因為日本德儀出貨不順，臺灣又是其優(yōu)先砍單的對象，并非是整體供需的問題。這也表示著面板廠商對于專業(yè)驅動IC供貨商的依賴程度以及更換供貨商的難度，而這就是臺灣

30、專業(yè)IC設計業(yè)者的優(yōu)勢。所以雖然就供需數(shù)字看來2001年沒有臺灣IC設計業(yè)者進入的空間，不過實際上供過于求的程度可能不會那幺嚴重，而且臺灣廠商具有的競爭優(yōu)勢也可望與日韓廠商抗衡，在臺灣市場占有一席之地。臺灣專業(yè)IC設計業(yè)者競爭分析優(yōu)勢：1.在臺灣本地支持；彈性設計為競爭利器 2.無面板包袱令人信賴 機會：1.臺灣面板產能大增 2.為防缺貨愛用國貨 3.晶圓代工產能較充裕 1. LCD驅動IC從設計與制造，后道封裝測試，長金凸塊 與TAB線路都需合作密切。臺灣上下游產業(yè)俱全，可做支持。驅動IC設計業(yè)者緊鄰面板廠商，可充分配合其需求作修改。2. 專業(yè)驅動IC設計業(yè)者本身不生產面板，不會與客戶競爭，

31、客戶不會質疑其供貨優(yōu)先順序問題。 1.2001年臺灣面板產能擴充2000年兩倍以上，驅動IC市場規(guī)模增加不少。2.臺灣面板廠商經2000年驅動IC缺貨的痛苦，極欲在臺灣尋求替代貨源。3.臺積電聯(lián)電2001年產能不如2000年吃緊，同時茂矽、華邦增加驅動IC代工產能。下游TAB封裝廠商成品紛紛通過認證，產能擴增為可支持。 劣勢：1.缺乏模擬設計人才，高壓模擬制造工藝未成熟      2.無集團與奧援      3.產品生命周期長，IC設計價值無從發(fā)揮 威脅：1.日韓產能大增，經驗豐富品質穩(wěn)，取代不

32、易      2.集團集成，專業(yè)廠商不易切入 1.驅動IC輸出為模擬信號，對電壓和電流的控制要精確。顯示的品質最重要。臺灣廠商剛投入模擬設計，缺乏經驗。制造工藝也需經驗去調整，臺灣皆是剛起步。2.專業(yè)驅動IC設計業(yè)者本身不產生面板是優(yōu)勢也是劣勢。由于驅動IC供貨定度影響面板的出貨，因此面板廠商多以集團方式投資或自行生產驅動IC。3.驅動IC生命周期長，不需要隨時更新設計，IC設計最重要的創(chuàng)新能力附加價值不大。 1.根據(jù)日韓的擴產計劃，增加的產能將充分滿足臺灣的需求。日韓驅動IC量產時間已久，品質穩(wěn)定，臺制品短期不易追上。2.聯(lián)友光電與瀚宇彩晶皆

33、集成驅動IC的供應，同盟時包含晶圓制造與后段封裝，目前其自給能力仍不足，所以有其他廠商的空間，未來量產能力增加后，專業(yè)驅動設計業(yè)者生存空間將受擠壓。 2000年與2001年臺灣驅動IC需求廠商工廠生產線基板尺寸產能（14.1英寸換算） （萬片/月）驅動IC需求（萬片/月）達基新竹一廠3.5600mmX720mm(6)20220新竹二廠（未量產）4680mmX880mm(6)24264奇美臺南一廠3.5620mmX750mm(6)12132臺南二廠（未量產）4680mmX880mm(6)18198中華映管桃園一廠3.5550mmX650mm(4)10110桃園二廠（未量產）4680mmX880m

34、m(6)36648聯(lián)友光電 新竹一廠1320mmX440mm222新竹二廠3.5610mmX720mm(6)18198新竹三廠（未量產）3.5610mmX720mm(6)18198臺南（規(guī)劃中）730mmX920mm(9)瀚宇 相梅一廠3550mmX650mm(4)20220相梅二廠（未量產）3550mmX650mm(4)20220廣輝 林口一廠3.5620mmX750mm(6)12132林口二廠（規(guī)劃中）4730mmX920mm(9)元太新竹2370mmX470mm5550總計（不含未量產、規(guī)劃）991089總計21523652000年臺灣面板實際出貨狀況臺灣廠商工廠生產線開始量產時間最大產

35、能（14英寸換算）（萬片/月）全年平均產能(14英寸換算）(萬片/月)達基新竹一廠3.599年中2010奇美臺南一廠3.595年129中華映管桃園一廠3.599年中108聯(lián)友光電 新竹一廠94年22新竹二廠94年188瀚宇 楊梅一廠32000年2月205楊梅二廠32000年12月20廣輝林口一廠3.52000年月日2月12元太新竹295年52總計9944驅動IC需求484(萬片/月)1、2001年日韓LCD驅動IC大幅擴張，面板產能增加仍消化不良     2000年日本TFT-LCD面板廠商共有30條生產線，總月產能為170萬片（14英寸換算）。這還不含

36、2000年中擴充的生產線。預計2001年量產的月產能達到210萬片，單就產能就較2000年成長了近20，再加上產能利用率與良率的增加，面板成長的幅度還會更大，所以驅動IC的需求至少較2000年增加20以上。1.1 宣稱要擴充80的產能，日本驅動IC供給遠超過本身需求    日本驅動IC供貨商宣稱要擴充80的產能（含日本德儀），達到月產能6,000萬顆，顯然遠超過日本板廠商的需求。不過若以月產6,000萬顆，全年21億美元的產值，占日本全年IC市場規(guī)模約7（以2000年300億美元估），這是相當驚人的比重。以2000年的情形來看，這個數(shù)字可能要打點折扣。再來看主要外

37、賣驅動IC廠商的供需情形。夏普  夏普原有5條TFT-LCD生產線，14英寸換算面板月產能達46萬片。2000年度在三重第二廠投資600億日圓，設置680mm×880mm的新玻璃基板生產線，月產能為3萬片，預定于2000年8月運轉。以此估計2001年14英換算面板產能為58萬片，驅動IC需求每00月640萬顆。驅動IC供給方面，夏普計劃于天理、福山廠增設生產線，將日本所生產的TFT-LCD驅動IC產能，由每月700萬顆提升至1,200萬顆。并計劃委由茂硅和現(xiàn)代代工驅動IC，以此看來，夏普外賣的數(shù)量將可由200萬顆增加到600萬顆。  夏普目前委由茂硅代工生產STN

38、用驅動IC，同時與其合資成立成立驅動IC設計公司敦茂。此外，在臺的IC設計公司Sharp Technology Taiwan（STT）將著手設計LCD驅動IC，提供廣輝電子生產的TFT-LCD面板。NEC  NEC目前有5條TFT-LCD生產線，皆為3代以下的生產線。最近的增產計劃是2000年4月投入約100億日圓于子公司NEC鹿兒島新設TFT-LCD面板生產線，采用中古設備，玻璃基板為370mm×470mm的第2世代生產線，也將委托海外廠商代工。2001年預估月產能達28萬片。驅動IC需求為300萬顆。  2000年初，NEC計劃提升驅動IC的產能，于關西投資3

39、50億日圓，興建新工廠；亦追加投資70億日圓于美國廠與中國國內的首鋼日電，生產驅動IC，并對三洋電機提供TFT-LCD驅動IC的設計、生產技術，委由三洋代工生產。驅動IC的供給將從800萬顆增加到1,500萬顆。 日立  日立在日本茂原制造本部有兩條TFT-LCD生產線，月產能30萬片。新增的第三條生產線產能將在2001年中開出，屆時總月產能達到42萬片，驅動IC需求460萬顆。  供給方面，日立是以生產行動電話用STN-LCD驅動IC為主，TFT-LCD驅動IC占40的比重，2001年預計TFT-LCD驅動IC每月500萬顆。  此外，日立以新臺幣2億

40、8,500萬元投資漢陽，移轉LCD驅動IC生產技術，由漢陽為其代工，目前日立在漢陽的投片量約為每月6,000片。日本德儀  日本德儀是全球最大TFT-LCD驅動IC外賣供貨商，2000年供應的月產能為1,000萬顆，產量極大同時全部外賣，所以是驅動IC最重要的供應來源。也是目前大部分臺灣面板廠商最大供應者，日本德儀的產能規(guī)劃與生產狀況對臺灣廠商而言可是牽一發(fā)而動全身。日本德儀驅動IC出貨一不順，臺灣面板廠商就要跳腳。  日本德儀目前驅動IC的月產能為1,000萬顆，在茨城縣的美浦廠與大份縣的日出廠都處于滿載狀態(tài)。因此將增加外包的產能。2000年中便已計劃在2000年底以前，

41、提高驅動IC的月產能至1,400萬顆，不過，此一擴產計畫進行不順利，外包的代工良率一直無法提升。根據(jù)德儀的規(guī)劃，2001年將利用包括美國、日本及臺灣廠商將TFT LCD驅動IC總產能提升1倍，達每月2,000萬顆。  2000年9月時，日本德儀聲稱受到臺風影響，造成外包的后道制造工藝長金凸塊工廠生產線停電，因此驅動IC生產出現(xiàn)問題，無法正常交貨。此舉造成臺灣面板廠商出貨大受影響。臺灣面板廠商與日本德儀往來最緊密的，包括奇美、達碁、元太與瀚宇彩晶。  日本德儀除計劃提升TFT-LCD驅動IC產能1倍，達每月2,000萬顆，且將提高臺灣銷售比重。并將制造與后道封裝外包臺灣廠商。

42、立生目前為其代工Gate驅動IC，初期數(shù)量將在2,000片以上，約120萬顆。后道長金凸塊及TAB封裝將交由頎邦、飛信、福葆。目前頎邦出貨給德儀的量約為每月100萬顆。1.2 韓國發(fā)展LCD產業(yè)的策略，就是采取規(guī)模經濟與大量生產的方式競爭。  從95年跨入TFT-LCD市場后，采行擴大規(guī)模及低價的行銷策略，打破日本廠商的壟斷局面，市占率從1996年的7大幅提高至2000年超過40。三星電子更是在98及99連續(xù)兩年市場排名第一，占有率分別為17.5、18.8，LG Philips則皆緊追在后。三星電子等韓國TFT-LCD業(yè)者已開始投資，積極攻掠大型TFT-LCD面板市場。 

43、韓國TFT-LCD面板主要生產廠商有三家，分別是三星、LG-Philips及現(xiàn)代。三星電子2000年的月產能為70萬片，原本預計于2000年底導入第五代生產線，由于LCD價格日趨探底，三星電子已決定延緩第五代TFT-LCD生產線。若第五代TFT-LCD廠延至2001年底建置，總月產能將增為120萬片。  不計第五代產能，驅動IC需求為700萬顆，若第五代產能開出，驅動IC需求為1,300萬顆。驅動IC供給為1,500萬顆，產量足以供應自家所需，并積極擴充生產規(guī)模，2001年月產能將達2,000萬顆。雖然如此，2000年三星規(guī)劃每月1,500萬顆的產能應遠超過自家700萬顆需求，根據(jù)三星的說法實際上只滿足60需求，其余40的量是來自NEC、松下等日商。國家公司2000年面板產量(萬片/月)2000年驅動IC需求(萬只/月)2001年面板產量(萬片/月)2001年驅動IC需求(萬只/月)2000年驅動IC供給(萬只/月)2001年預期驅動IC供給(萬只/月)2000年可外賣數(shù)量(萬只/