《PCB基礎知識培訓教材》

1、PCB應知應會培訓教材PCBPCB基礎知識基礎知識PCB應知應會培訓教材印制電路板的概念和功能 1、印制電路板的英文： Printed Cricuit Board 2、印制電路板的英文簡寫 :PCB 3、印制電路板的主要功能：支撐電路元件和 互連電路元件，即支撐和互連兩大作用PCB應知應會培訓教材印制電路板發(fā)展簡史印制電路板發(fā)展簡史 印制電路概念于 1936 年由英國 Eisler 博士提出，且 首創(chuàng)了銅箔腐蝕法工藝；在二次世界大戰(zhàn)中，美國 利用該工藝技術制造印制板用于軍事電子裝置中， 獲得了成功，才引起電子制造商的重視； 1953 年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導線 互連； 1960

2、年出現(xiàn)了多層板； 1990 年出現(xiàn)了積層多層板； 隨著整個科技水平，工業(yè)水平的提高，印制板行業(yè) 得到了 蓬勃發(fā)展。 PCB應知應會培訓教材印制電路板分類PCBPCB分類分類結構結構硬度性能硬度性能孔的導通狀態(tài)孔的導通狀態(tài)表面制作表面制作單單 面面 板板雙雙 面面 板板多多 層層 板板硬硬 板板軟軟 板板軟軟 硬硬 板板埋埋 孔孔 板板盲盲 孔孔 板板通通 孔孔 板板噴噴 錫錫 板板鍍鍍 金金 板板沉沉 金金 板板ENTEKENTEK板板碳碳 油油 板板金手指板金手指板沉錫板沉錫板沉銀板沉銀板PCB應知應會培訓教材PCBPCB分類分類A. A. 以材質分以材質分 a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖

3、維/環(huán)氧樹脂、Polyimide(聚酰亞胺)、BT/Epoxy(環(huán)氧樹脂)等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar（鋼）-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。 PCB應知應會培訓教材 n硬板 Rigid PCB n軟板 Flexible PCBn軟硬板 Rigid-Flex PCBPCB應知應會培訓教材 a.單面板 b.雙面板 PCB應知應會培訓教材D.D.依表面制作分依表面制作分Hot Air Levelling 噴錫Gold finger board 金手指板Carbon oil board 碳油板Au plating board 鍍金板Ente

4、k（防氧化）板Immersion Au board 沉金板Immersion Tin 沉錫板Immersion Silver 沉銀板PCB應知應會培訓教材印制電路板常用基材 常用的 FR FR-4覆銅板包括以下幾部分： A、玻璃纖維布 B、環(huán)氧樹脂 C、銅箔 D、填料(應用于高性能或特殊要求板材）PCB應知應會培訓教材PCB常用化學品（三酸二堿一銅） H2SO4-硫酸(含量98%） HNO3-硝酸（含量68%） HCL-鹽酸（含量36%） NaOH-氫氧化鈉（燒堿） Na2CO3-碳酸鈉（純堿） CuSO45H2O-五水硫酸銅PCB應知應會培訓教材常用化學品純度等級 GR級（優(yōu)級純）；適用于精

5、密分析或科研，如AA機 標準樣品，要求純度99.8% AR級（分析純）；普通化驗分析，純度99.7% CP級（化學純）；一般工業(yè)/學校應用，純度99.5% 工業(yè)級；一般工業(yè)應用。MSDS：物質安全資料表，是化學品生產商和供應商用來 闡明危險化學品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危 害，以及安全使用、泄漏應急救護處置、主要理 化參數、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件PCB應知應會培訓教材常用單位常用單位面積：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2長度：1inch=25.4mm,1mm，mil5.，.40uin體積：1L=1000ml=1000cm3壓力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：.

6、,1kg=1000g=1000000mg,厚度：銅厚定義為重量為28.35g銅箔均勻平鋪1ft2 面積的厚度，標準為34.3um，實際應用以35un為 準。PCB應知應會培訓教材常用單位常用單位電流密度：ASF安培每平方英尺，ASD安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF.電量：AH安培小時，AMIN安培分鐘 例：電鍍銅電流密度為20ASF，CR面電鍍面積1FT2，SR面電鍍 面積2FT2,每飛巴夾板10pnl，電鍍時間為75min,銅光劑添 加要求為100ml/500AH，則火牛CR、SR面輸出電流分別是 多少?電鍍此飛巴板消耗的光劑量是多少？ CR面電流：20110=200A. SR面電

7、流：20210=400A. 光劑消耗量： (20110+20210) 75/60100/500=150mlPCB應知應會培訓教材常用單位常用單位濃度： 銅缸開缸須配置120ml/L硫酸，缸體積為5000L,須添加濃硫酸數量為多少？ 5000*120ML/l=600000ml=600L 銅缸開缸須配置60g/L五水硫酸銅，缸體積為5000L,須添加五水硫酸銅數量 為多少？ 5000*60g/L =300000g=300kg 銅缸開缸須配置50ppm CL-，缸體積為5000L,須添加36%濃度鹽酸數量為 多少？ 5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL 外層蝕刻線退膜缸開

8、缸須配置4%（W/W)NaOH，缸體積為500L,須添加 NaOH數量為多少？ 500*4% =20kgPCB應知應會培訓教材常用單位常用單位潔凈度： 潔凈房潔凈度要求：內層線路/外層線路/阻焊 設計為1萬級，層壓設計為10萬級。 潔凈房溫濕度要求：溫度222， 濕度：555%.我司潔凈度定義：采用美制單位標準，以每立方英 尺中=0.5m之微塵粒子數目，以10的冪次 方表示。PCB應知應會培訓教材制作流程:n雙面噴錫板流程雙面噴錫板流程: :開料鉆孔沉銅板面電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符噴錫成形成品測試 FQC FQA 包裝n四層防氧化板流程四層防氧化板流程: :開料內層層壓鉆孔沉銅板面

9、電銅外層線路圖形電鍍外層蝕刻阻焊字符成形成品測試FQC OSPFQC FQA 包裝PCB應知應會培訓教材開料：按生產所需要的板料根據工程設計進行裁 切、磨角、刨邊、烤板，加工成基板尺寸 方便后工序的生產。開料前的基板開料好的基板PCB應知應會培訓教材 1 1）開）開料料按照生產指令,將大張敷銅板切割成適宜生產的規(guī)格尺寸；關鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經緯方向?；褰?緯向辨識：49inch為緯向，另一邊尺寸（37、41、43inch）為經向，保證多層板的PP與基板的經向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。常見銅箔厚度：1/3OZ12um,1/2OZ17.5um,1OZ35um, 2OZ70。3

10、OZ105umPCB應知應會培訓教材2)2) 焗板焗板 作用：消除板料內應力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。 關鍵控制：不同板材焗板參數區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。PCB應知應會培訓教材基板分類n基板按TG類型分類：普通TG(140)，中TG(150), 高TG(170)。n基板按材料種類分類：CEM、FR-4、無鹵素等nTG值定義：玻璃轉化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點。PCB應知應會培訓教材3) 3) 刨刨邊邊 生產板磨邊應圓滑，洗板后板面無粉塵、垃圾；應無刮傷板面和殘留披鋒。 關鍵控制：刀口水平調整 ；刀具深淺調整 ；洗板傳輸速度。 PCB應知應會培訓教材內層

11、流程：濕膜濕膜Cu基材基材底片底片蝕刻蝕刻曝光曝光顯影顯影 涂布涂布褪膜褪膜v PCB應知應會培訓教材 1) 1) 內層前處理內層前處理 作用：清潔、粗化板面，保證圖形 轉移材料與板面的結合力。 工作原理：刷磨+化學 關鍵設備：前處理機（磨板/化學） 關鍵物料：磨刷（500#） 關鍵控制：微蝕量：0.6-1.0um 磨痕寬度：10-18mm 水破時間： 15s 0.5mm磨板 測試項目：磨痕測試、水膜測試。 內層制作：內層制作：PCB應知應會培訓教材2) 2) 涂布涂布 作用：使用滾涂方式在板面涂上一 層感光油墨。 .工作原理：涂布輪機械滾涂 .關鍵設備：涂布輪、隧道烘箱 .關鍵物料：油墨 .

12、關鍵控制：溫度均勻性、速度 .測試項目：油墨厚度8-12um.PCB應知應會培訓教材3) 3) 曝光曝光 作用：完成底片圖形板面圖形之轉移工作原理：菲林透光區(qū)域所對應位置油墨經紫外光的照射后發(fā)生交聯(lián)反應；菲林擋光區(qū)域所對應位置油墨未經紫外光照射、未發(fā)生產交聯(lián)反應。關鍵設備：手動散射光曝光機 半自動CCD散射光曝光機內層曝光機PCB應知應會培訓教材3) 3) 曝光曝光 關鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率7/8KW）關鍵控制： 對位精度：人工對位：3mil CCD對位： 1.5mil 解 析 度：3mil 曝光能量：7-9級（21級曝光尺 方式） 內層曝光機PCB應知應會培訓教材3)

13、 3) 曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動散射光曝光機：80% B、半自動CCD曝光機：85% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項目內層曝光機PCB應知應會培訓教材4)4)顯影顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應之油墨層與 顯影液進行化學反應形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應部分油墨則不參與反應而 得以保存。 關鍵設備：顯影機 關鍵物料： A、碳酸鈉（Na2CO3）PCB應知應會培訓教材4) 4

14、) 顯影顯影 .關鍵控制： 噴淋壓力： 上噴1.6-2.3kg/cm2 下噴1.2-1.8kg/cm2 顯影速度：3.5-4.0m/min 藥水濃度：0.8-1.2% 藥水溫度：28-32 顯影點：45%-55% .測試項目：顯影點內層顯影蝕刻機內層顯影放板PCB應知應會培訓教材5) 5) 蝕刻蝕刻作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去，得到所需圖形線路工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應把銅層咬掉，同時通過 強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。關鍵設備：蝕刻機關鍵物料： A、鹽酸：HCL B、氧化劑：NaClO3內層顯影蝕刻機PCB應知應會培訓教材5) 5) 蝕刻蝕刻關鍵控制： 蝕刻壓力：上噴2.

15、8kg/cm2 下噴1.5kg/cm2 藥水溫度：48-52 自動添加控制器：比重/酸度/氧化劑 測試項目：蝕刻均勻性：COV 90% 蝕刻因子：3 內層顯影蝕刻機PCB應知應會培訓教材n 蝕刻均勻性測試（針對設備）PCB應知應會培訓教材 Etch Factor: r=2H(D-A)ADH覆錫銅層+全電層基材l b圖電層n 蝕刻因子（針對藥水、設備）：蝕刻因子（針對藥水、設備）：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保護的腰面，稱之為側蝕護的腰面，稱之為側蝕（Under cutUnder

16、 cut），經常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即，經常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質的一種指標（為蝕刻品質的一種指標（E Etch Factor)tch Factor)，酸性蝕刻因子，酸性蝕刻因子3 3，堿性蝕刻因子，堿性蝕刻因子1.81.8PCB應知應會培訓教材6) 6) 退膜退膜作用：把已經形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護線路銅面的油墨溶解并清洗掉測試項目：/關鍵設備：退膜機關鍵物料：NaOH關鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度內層顯影蝕刻機內層顯影放板PCB應知應會培訓教材7) 7) 定位孔沖孔定位孔沖孔 作用：使用CCD精確

17、定位沖孔，為后 續(xù)多張芯板定位提供基準定位。測試項目：缺陷板測試。關鍵設備：CCD沖孔機關鍵物料：平頭鉆刀關鍵控制：鉆刀返磨次數，測試項目：沖孔精度1mil.CCD定位沖孔機PCB應知應會培訓教材8) AOI8) AOI作用：利用光學原理比對工程資料進 行精確檢查，找出缺陷點。工作原理：通過對比正常與缺陷位置 光反射的不同原理，找出 缺陷產生的位置。測試項目：缺陷板測試。關鍵設備：AOI、VRS關鍵物料：/關鍵控制：基準參數AOI光學檢查機PCB應知應會培訓教材1) 1) 棕化棕化 .作用：在銅面生成一層有機銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結合力。 .工作原理：化學氧化絡合反應 .關鍵設備

18、：水平棕化線 .關鍵物料：棕化藥水 .關鍵控制：棕化藥水濃度、 .測試項目：微蝕量:1-1.5um、 棕化拉力1.05N/mm 層壓：層壓：利用半固片將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層利用半固片將導電圖形在高溫、高壓下粘合起來，形成多層圖形的圖形的PCBPCB。內層水平棕化機PCB應知應會培訓教材2) 2) 疊板鉚合、熔合、預排疊板鉚合、熔合、預排 作用：將疊好的PP片和內層芯板通過鉚釘機或熔合機將其固定在一起，保證不同層圖形的對準度，避免壓合過程中不同芯板滑動造成錯位。 疊板鉚合結構圖PCB應知應會培訓教材鉚合機2) 2) 疊板鉚合、熔合、預排疊板鉚合、熔合、預排 關鍵設備：鉚釘機、

19、熔合機、裁切機 關鍵物料：鉚釘 關鍵控制：重合精度, PP型號，經緯方向。 測試項目：重合度2mil 熔合點結合力預 疊 P P 片PCB應知應會培訓教材PP裁剪機2) 2) 疊板鉚合、熔合、預排疊板鉚合、熔合、預排P/P(PREPREG): 由樹脂和玻璃纖維布組成,據玻璃布種類可分為1080;2116;7628等幾種 樹脂具有三個生命周期滿足壓板的要求：A-StageA-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水（Varnish）B-StageB-Stage：部分聚合反應，成為固體膠片，是半固化片。C-StageC-Stage：壓板過程中，半固化片經過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應，

20、成為固體聚合物固體聚合物，將銅箔與基材粘結在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。PCB應知應會培訓教材3) 3) 壓合壓合作用：通過高溫高壓將PP片熔 合將內層芯板粘合在一 起。關鍵設備：壓機、鋼板關鍵物料：PP、牛皮紙 關鍵控制：對應結構與材料 選擇對應壓合程序測試項目：壓機溫度均勻性 壓機平整度 熱應力G/TG 剝離強度壓 合 機壓合原理PCB應知應會培訓教材4) 4) 壓合后流程壓合后流程作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。關鍵設備：X-RAY打靶機、鑼板機關鍵物料：鉆刀、鑼刀 關鍵控制：漲縮及重合度控制、 鑼板 尺寸測試項目：漲縮4mil 重合度保證同心圓不相切

21、3mil 鑼板尺寸PCB應知應會培訓教材下 料點靶孔拆板銑靶孔鉆靶孔銑邊磨邊PCB應知應會培訓教材鉆孔：按工程設計要求，為PCB的層間互連、導通及 成品插件、安裝，鉆出符合要求的孔。鉆孔原理圖鉆孔后板面圖PCB應知應會培訓教材 1)1)鉆孔鉆孔作用：按工程設計要求，為PCB的層間互連、 導通及成品插件、安裝，鉆出符合要 求的孔。工作原理： A、機械鉆孔：鉆機由CNC電腦系統(tǒng)控 制機臺移動，按所輸入電腦的資料 制作出客戶所需孔的位置。 B、激光鐳射等關鍵設備：機械鉆機（主要品牌有Hitachi、 Schmoll等） 激光鉆機鉆孔：鉆孔：鉆孔機PCB應知應會培訓教材 1)1)鉆孔鉆孔關鍵物料： A

22、、鉆咀 定義：采用硬質合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉 末為基體，以鈷（CO）作為粘合 劑，經加壓燒結而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。鉆孔：鉆孔： 鉆孔機PCB應知應會培訓教材 1)1)鉆孔鉆孔 直徑范圍： 0.2-6.3mm 鉆咀類型： ST型：0.5-6.3mm； UC型：0.2-0.45mm； SD型：0.6-1.95mm； 鉆咀結構：鉆孔：鉆孔： 全長本體長溝長刀柄直徑直徑鉆尖角鉆孔機PCB應知應會培訓教材 1)1)鉆孔鉆孔 B、鋁片 作用：防止鉆孔披鋒；防止鉆孔上 表面毛刺保護覆銅箔層不被 壓傷，提高孔位精度；冷

23、卻 鉆頭，降低鉆孔溫度。 厚度：0.15-0.2mm C、墊板 作用：防止鉆孔披鋒； 防止損壞鉆機臺； 減少鉆咀損耗。鉆孔：鉆孔： 鉆孔機PCB應知應會培訓教材1)1)鉆孔鉆孔關鍵控制 A、鉆孔精度： 孔徑精度：普通孔2mil SLOT孔3mil 孔位精度：一鉆2mil、二鉆 3mil B、孔壁粗糙度：25um（常規(guī)要求） 測試項目 鉆孔精度（使用孔位檢查機） 孔壁粗糙度（沉銅后微切片測量） 釘頭（沉銅后微切片測量）鉆孔：鉆孔：鉆孔機PCB應知應會培訓教材n沉銅/板電：利用自身催化氧化還原反應，在印制板的孔內及表面沉積上微薄的銅層，同時利用電化學原理，及時加厚孔內的銅層，保證PCB層間互連的可

24、靠性。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連。PCB應知應會培訓教材1) 1) 磨板磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清潔板面污跡及孔內的粉塵等，為后續(xù)沉銅層良好附著板面及孔內提供清潔表面。 .關鍵設備：前處理去毛刺機磨板機PCB應知應會培訓教材1) 1) 磨板磨板 關鍵物料：磨刷（規(guī)格180#240#320#） 關鍵控制：磨痕寬度：10-20mm 水破時間：15s 超聲波強度：60-80% 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀 清潔平整等 。 毛刺PCB應知應會培訓教材2) 2) 沉銅沉銅 作用：在整個印制板（尤其是孔壁）上沉 積一層薄銅，使導通孔金屬化（孔 內

25、有銅可以導通），以便隨后進行 孔金屬化的電鍍時作為導體。 關鍵設備：沉銅線、超聲波 關鍵物料：沉銅藥水 關鍵控制：藥水濃度、溫度、超聲波電 流（2-4A),電震強度/頻率、氣 頂高度/頻率 測試項目：背光9級，微蝕速率： 0.4-0.8um/min 除膠量：0.2-0.4mg/cm2 沉銅速率：0.3-0.5um/18minPCB應知應會培訓教材3)整板電鍍：作用：利用電化學原理，及時的加厚 孔內的銅層，保證PCB層間互連 的可靠性。關鍵設備：板電線關鍵物料：銅球（28mm)、電鍍光劑 關鍵控制：電流參數（10-20ASF）、 電震強度/頻率， 打氣大 小及均勻性,養(yǎng)板槽酸濃度 (0.1%)測

26、試項目：電鍍均勻性COV10% 深鍍能力70% 板電銅厚4-7umPCB應知應會培訓教材4)板電后磨板：作用：整平清潔板面，清除板面氧 化物，同時干燥板面，為后 工序提供清潔表面。關鍵物料：磨刷（規(guī)格320#） 關鍵控制：磨痕寬度10-20mm測試項目：磨痕檢測；磨板過度 （孔邊 凹陷、孔邊露基 材）、表觀清潔平整等 PCB應知應會培訓教材外層圖形總流程：銅層銅層基材基材貼膜干膜干膜底片底片曝光顯影干膜線路干膜線路底片底片圖電抗蝕錫層抗蝕錫層圖電銅層圖電銅層褪膜褪膜后褪膜后蝕刻蝕刻后蝕刻后褪錫褪錫后褪錫后PCB應知應會培訓教材外層線路：外層線路： 1 1、定義：、定義： 在處理過的銅面上貼上一

27、層感光性膜層，在紫外光 的照射下，將菲林底片上的線路圖形轉移到銅面上，形 成一種抗鍍抗鍍的掩護膜圖形，那些未被抗鍍劑覆蓋的銅箔， 將在隨后的電鍍銅和電鍍錫中先鍍上一層銅再鍍上錫形 成一種抗蝕層，經過褪膜工藝將抗鍍的掩護膜去掉，然 后通過蝕刻將膜下的銅蝕刻掉，最后去掉抗蝕層得到所 需要的裸銅電路圖形。 PCB應知應會培訓教材THANK YOUSUCCESS2021-11-29可編輯PCB應知應會培訓教材 外層線路外層線路1)1)前處理前處理作用：清潔、粗化板面，保證圖形轉移材 料與板面的結合力。工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學關鍵設備：前處理機（磨板/噴砂/化學）關鍵物料：磨刷（規(guī)格320#/

28、500#） 關鍵控制：磨痕寬度： 尼龍針刷：10-18mm 不織布磨刷：8-12mm 水破時間： 15s 測試項目：磨痕測試、水膜測試。外層線路前處理PCB應知應會培訓教材2)2)貼膜貼膜 .作用：在銅板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：熱壓滾輪擠壓 .關鍵設備：自動/手動壓膜機 .關鍵物料：干膜外層線路：外層線路： 干膜（光致抗蝕層）厚度30-50um聚乙烯保護膜(PE膜) 厚度25um PET COVER FILM 厚度25m 貼膜機PCB應知應會培訓教材2)2)貼膜貼膜 關鍵控制（自動壓膜機）： A、壓膜參數 壓痕寬度： 4mm ； 壓痕均勻性：2mm 壓膜壓力：3-4KG/cm2 壓

29、膜溫度：100-120 壓膜速度：3m/min B、環(huán)境條件：符合干凈房溫濕度 及含塵量外層線路：外層線路： 貼膜機PCB應知應會培訓教材2)2)貼膜貼膜 溫度：222 濕度：555% 含塵量： 1萬級 燈光：保護光線（過濾掉紫外光） 測試項目：壓痕測試 無塵室環(huán)境參數： 無塵室溫度 無塵室濕度 無塵室含塵量外層圖形線路：外層圖形線路：貼膜機PCB應知應會培訓教材3)3)對位對位/ /曝光曝光 作用：完成底片圖形板面圖形之轉移 工作原理：菲林透光區(qū)域所對應位置干 膜經紫外光的照射后發(fā)生交 聯(lián)反應；菲林擋光區(qū)域所對 應位置干膜未經紫外光照 射、未發(fā)生產交聯(lián)反應。 關鍵設備：手動散射光曝光機 半自

30、動CCD平行光曝光機 全自動CCD平行光曝光機外層線路：外層線路： PCB應知應會培訓教材3)3)對位對位/ /曝光曝光 關鍵物料： A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率5KW） 關鍵控制： 對位精度：人工對位/PIN對位：3mil CCD對位： 1.5mil 解析度：3mil 曝光能量：7-8級（21級曝光尺方式） 外層線路：外層線路：曝光機PCB應知應會培訓教材3)3)對位對位/ /曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動散射光曝光機：80% B、半自動CCD曝光機：85% C、全自動CCD曝光機：90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0

31、.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度 無塵室環(huán)境項目外層線路：外層線路： 曝光機PCB應知應會培訓教材4)4)顯影顯影 作用：完成板面感光圖形顯像 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應之干膜層與 顯影液進行化學反應形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應部分干膜則不參與反應而 得以保存 關鍵設備：顯影機 關鍵物料： A、碳酸鈉（Na2CO3） 碳酸鉀（K2CO3） 外層線路：外層線路： PCB應知應會培訓教材4)4)顯影顯影 B、曝光燈（功率5KW） 關鍵控制： 顯影壓力：15-30PSI 顯影速度：3.5-4.0m/min 藥水濃度：0.8-1.

32、2% 藥水溫度：28-32 顯影點：45%-55% 測試項目：顯影點 外層線路：外層線路： 圖形顯影機PCB應知應會培訓教材 圖形電鍍圖形電鍍：利用電化學原理，在露銅的板面及孔內鍍上一定厚度 的金屬（銅、錫、鎳、金），使層間達到可靠互連的 同時，并具有抗蝕或可焊接、耐磨等特點。待電鍍板已電鍍板電鍍生產線PCB應知應會培訓教材圖形電鍍圖形電鍍( (電銅錫電銅錫) ) 作用：在完成圖形轉移的線 路板上電鍍銅，以達 到客戶所要求的孔壁 或板面銅厚度（通常 經過板電后其銅厚還 沒有達到客戶要求）， 電鍍錫是為了在蝕刻 時保護所需線路（抗 蝕刻）。PCB應知應會培訓教材圖形電鍍： 關鍵設備：電銅錫線 關

33、鍵物料：銅球（28mm)、純錫球 25mm）、純錫條、電鍍銅、 錫光劑 關鍵控制：電流參數（銅10-23ASF，錫 10-13ASF）、電震強度/頻率、 搖擺頻率、打氣大小及均勻 性 測試項目：電鍍均勻性COV10% 深鍍能力70% 孔銅厚（20um） 延展性（15%） PCB應知應會培訓教材外層蝕刻外層蝕刻 將已經完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板PCB應知應會培訓教材外層蝕刻外層蝕刻 將已經完成圖形電鍍銅錫板通過退膜、蝕刻、退錫三段加工方法最終完成線路圖形制作。 蝕刻板退錫板待退膜板PCB應知應會培訓教材1)1)退膜退膜作用：使抗

34、鍍膜（干膜）溶解在 堿液中，并且使之與銅層 的結合力變差并徹底的退 除干凈、露出新鮮的Cu面 以便于蝕刻。關鍵設備：退膜機關鍵物料：NaOH關鍵控制：退膜噴淋壓力、藥 水濃度測試項目：溶錫量，退膜速度退膜機PCB應知應會培訓教材2)2)蝕刻蝕刻 作用：利用蝕刻液與銅層反應，蝕 去線路板上不需要的銅，得 到所要求的圖形線路。 關鍵設備：蝕刻機 關鍵物料：蝕刻子液 關鍵控制： 蝕刻壓力：上噴3.0kg/cm2 下噴kg1.1/cm2 藥水溫度：48-52 自動添加控制器：比重、PH值 測試項目：蝕刻均勻性：COV 92%，蝕刻因子：1.8。蝕刻機PCB應知應會培訓教材3)3) 除鈀的作用：除鈀的作

35、用： 通過硫脲（CH4N2S） 的噴淋清洗把NPTH孔 壁上PTH時殘留的鈀毒 化反應，使其失去催 化反應能力，避免在 后續(xù)ENIG時產生NPTH 孔上金的缺陷（只針 對沉金板，其它表面 處理不須過此藥水段）。除鈀退錫線PCB應知應會培訓教材4)4)退退錫錫 作用：將蝕刻干凈的生產板板面及 孔內的錫退鍍干凈，露出新 鮮的鍍銅層。 關鍵設備：退錫機 關鍵物料：退錫子液 關鍵控制： 退錫壓力：上噴2.0kg/cm2 下噴2.0kg/cm2 藥水溫度：30 測試項目：蝕銅量0.5um， 比重1.4。除鈀退錫線PCB應知應會培訓教材5)5)蝕檢（目檢蝕檢（目檢/AOI/AOI） 作用： 蝕刻后的板主要

36、檢查線 條/孔內/板面/板材等品 質狀況，找出缺陷點修 理或報廢。 關鍵控制：線寬/線距要求,孔 內有無異常, 板面 有無殘銅/蝕刻不 凈等。目檢作業(yè)PCB應知應會培訓教材防焊制作：防焊制作： PCB應知應會培訓教材待防焊板防焊顯影后板防焊完成板防焊制作：防焊制作：1 1、定義：、定義：阻焊膜是一種保護膜,可防止焊接時橋接,提供長時間的 絕緣環(huán)境和抗化學保護作用.形成PCB板漂亮的外衣. PCB應知應會培訓教材 1)1)前處理前處理 作用：清潔、粗化板面，保證防焊與板 面的結合力。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學 關鍵設備：前處理機（磨板/噴砂/ 化學） 關鍵物料：磨刷（規(guī)格：500#/5

37、00#） 金剛沙（規(guī)格：320#） 關鍵控制：磨痕寬度： 針刷：10-20mm防焊制作：防焊制作： 防焊前處理PCB應知應會培訓教材1)1)前處理前處理 水破時間：機械式針刷機15s 噴沙磨刷機25s 測試項目：磨痕測試 水膜測試 噴沙濃度（15%-25%）防焊制作：防焊制作： 防焊前處理PCB應知應會培訓教材2)2)板面印刷板面印刷 作用：在線路板通過絲網印刷的方 式形成上一層厚度均勻的防 焊油墨。 工作原理：絲印(常用)、噴涂、簾 涂等 關鍵設備：半自動絲印機 關鍵物料：感光型防焊油墨、稀釋 劑（調整粘度） 絲網（規(guī)格：36T/51T） 關鍵控制： A、油墨厚度：防焊制作：防焊制作： 防焊

38、印刷PCB應知應會培訓教材2)2)板面印刷板面印刷 A、 濕膜（銅面）：20mm（濕膜測 試儀）固化后（板面）：10um （切片測量） B、油墨厚度均勻性： 濕膜（銅面）：10um C、環(huán)境條件： 溫度：202 濕度：555% 含塵量： 10萬級 燈光：保護光線（過濾掉紫外光）防焊制作：防焊制作： 防焊印刷PCB應知應會培訓教材3)3)預烤預烤作用：通過低溫蒸發(fā)油墨中的溶劑，使 之在曝光時不粘底片并在顯影時 能均勻溶解不曝光部分的油墨。工作原理：加熱爐低溫烘烤關鍵設備：隧道式烤爐、立式烤爐關鍵物料：無關鍵控制： A、烤板溫度/均勻性： 753 B、烤板時間：一次曝光前累計 60min C、預烤

39、前靜置時間：30min-2h防焊制作：防焊制作： 低溫烘烤PCB應知應會培訓教材4)4)對位對位/ /曝光曝光 作用：完成底片板面防焊圖形之轉 移工作原理：菲林透光區(qū)域所 對應位置油墨經紫外光的照射 后發(fā)生交聯(lián)反應；菲林擋光區(qū) 域所對應位置油墨未經紫外光 照射、未發(fā)生產交聯(lián)反應。 關鍵設備：手動散射光曝光機、半自 動CCD散射光曝光機全自 動CCD散射光曝光機防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應知應會培訓教材3)3)對位對位/ /曝光曝光 關鍵物料： A、重氮片（黃片）/銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率7-10KW） 關鍵控制： 對位精度：人工對位/PIN對位： 3mil CCD對位： 1.

40、5mil 解析度：4mil 曝光能量：9-13級（21級曝光尺 方式）防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應知應會培訓教材4)4)對位對位/ /曝光曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動散射光曝光機：80% B、半自動CCD散射光曝光機：85% C、全自動CCD散射光曝光機：90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度4.5 透光度0.15 B、舊菲林：阻光度4.0 透光度0.35 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密無塵室環(huán)境項目防焊制作：防焊制作： 防焊曝光PCB應知應會培訓教材5)5)顯影顯影 作用：完成板面防焊圖形顯像 工作原理：未交聯(lián)反應之防焊與顯影 液進行化

41、學反應形成鈉鹽 而被溶解而露出焊盤、焊 墊等需焊接、裝配、測試 或需保留的區(qū)域，而已交 聯(lián)反應部分則不參與反應 而得以保存 關鍵設備：顯影機 關鍵物料： 防焊制作：防焊制作： 防焊顯影PCB應知應會培訓教材5)5)顯影顯影 A、碳酸鈉（Na2CO3） 碳酸鉀（K2CO3） 關鍵控制： 顯影壓力：20-30PSI 顯影速度：2.8-3.2m/min 藥水濃度：1.0-1.2% 藥水溫度：29-33 防焊：防焊： PCB應知應會培訓教材6)6)后固化后固化 作用：通過烘板使阻焊達到所需的硬度 和附著力。 工作原理：加熱爐低溫烘烤 關鍵設備：隧道式烤爐、立式烤爐 關鍵物料：無 關鍵控制： A、烤板溫

42、度/均勻性： 1505 B、烤板時間：60min 測試項目：油墨硬度6H防焊制作：防焊制作： 后固化作業(yè)PCB應知應會培訓教材字符：字符： PCB應知應會培訓教材待印字符板已印字符板字符：字符：定義：定義：通過絲網漏印的方式,將字符油墨轉移到線路板上，便于元器件 的識別/安裝及提供生產周期、UL標識等信息. PCB應知應會培訓教材1)1)板面印刷板面印刷 作用：在板面上通過絲網印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。 工作原理：絲印(常用)、噴涂 關鍵設備：半自動絲印機 自動噴印機 關鍵物料：熱固化型文字油墨 稀釋劑（調整粘度） 絲網（規(guī)格：120T/140T） 關鍵控制：字符：字符： 絲印

43、作業(yè)PCB應知應會培訓教材1)1)板面印刷板面印刷 A、印刷解析度：0.10mm B、對位精度：0.15mm 字符：字符： 絲印作業(yè)PCB應知應會培訓教材2)2)固化固化 作用：通過烘板使字符油墨達到所需的 硬度和附著力。 工作原理：加熱爐高溫烘烤 關鍵設備：隧道式烤爐、立式烤爐 關鍵物料：無 關鍵控制： A、烤板溫度/均勻性： 1405 B、烤板時間： 15min 測試項目：油墨硬度6H字符：字符： 字符固化作業(yè)PCB應知應會培訓教材成型成型/V-CUT/V-CUT：1 1、定義：、定義： 按工程資料的要求，以沖切、銑板、V-CUT、斜 邊的方式，對線路板進行外形加工。PCB應知應會培訓教材

44、 1)V-cut1)V-cut 作用：在PCB上加工客戶所需的V型坑， 便于客戶安裝元件后將PCB出貨 單元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理：手動/數控CNC V-cut刀切割 關鍵設備： A、手動V-CUT機 B、CNC V-CUT機 關鍵物料： A、手動V-CUT刀：直徑51mm成型成型/V-CUT/V-CUT： CNC數控V-CUT作業(yè)PCB應知應會培訓教材1)V-cut1)V-cut B、CNC V-CUT刀：直徑120mm 關鍵控制： A、V-CUT公差： B、V-CUT余厚：0.3mm（按客人要求） 檢查項目： V-CUT余厚 鑼板鑼板/V-CUT/V-CUT： 公差V-Cut

45、線位置水平偏差CNC：0.05mm 手動：0.10mmV-cut線之間距離公差0.10mmV-Cut線上下位置對準偏差0.10mmV-Cut余厚公差CNC：0.05mm 手動：0.10mmV-Cut角度公差5CNC數控成型作業(yè)PCB應知應會培訓教材2)2)鑼板鑼板 作用：在數控鑼機上使用多鑼刀將PNL 生產板按客人要求切割加工成出 貨SET 工作原理：數控CNC 鑼刀切割 關鍵設備：CNC鑼機 關鍵物料：鑼刀 關鍵控制：外形公差0.1mm 測量項目：外形公差（使用卡尺、二/三 次元測量）鑼板鑼板/V-CUT/V-CUT：CNC數控成型作業(yè)PCB應知應會培訓教材3)3)沖板沖板 作用：使用模具沖

46、切方式將PNL板上客人 要求之出貨set成型出來。 工作原理：模具沖切 關鍵設備：沖床（機械傳動式/液壓傳動 式） 關鍵物料：模具 關鍵控制： 外形公差：精沖模具（ 0.1mm） 普通模具（ 0.15mm） 檢查項目：外形公差（使用卡尺、二/三 次元測量） 鑼板鑼板/V-CUT/V-CUT：PCB應知應會培訓教材電性能測試（電性能測試（E/TE/T）：）：定義：定義： 利用電腦測試出開/短路，保證產品電氣連通性能符合用戶設計和使用要求。PCB應知應會培訓教材1)1)洗板洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉 塵；清潔板面，利于電接觸， 保證測試 良率。 工作原理：酸洗/水洗方式 關鍵設備：成品洗板機 關鍵物料：檸檬酸（針對金板） 關鍵控制：板面品質 檢測項目：板面品質（目視檢查）電性能測試（電性能測試（E/TE/T）：）：成品清洗作業(yè)PCB應知應會培訓教材2)2)測試測試 作用：保證產品電氣連通性能符合用戶 設計和使用要求。 工作原理：在一定電壓下進行通斷路測 試 關鍵設備：測試機 手動/自動、通用/專用測試 機、飛針測試機 關鍵物料：測試架（專用/復合） 關鍵控制：漏測率 檢測項目