PCB供應(yīng)商制程審核要點(diǎn)

1、1、2、3、4、5、6、7、8、9、101112131415161718PCB制程審核要點(diǎn)內(nèi)層針對(duì)預(yù)清潔線是否有建立預(yù)先點(diǎn)檢表單？是否已經(jīng)執(zhí)行（已經(jīng)填寫）？刷磨/預(yù)清潔化學(xué)藥水是否有證據(jù)證明其有按照理化室文件規(guī)定的頻率進(jìn)行分析？是否有證據(jù)證明預(yù)清洗傾槽與更槽計(jì)劃有符合文件要求？是否有證據(jù)證明所有的化學(xué)品與文件上管控的物質(zhì)有監(jiān)督并管控？槽液測(cè)試是否每班測(cè)試一次以確保預(yù)清潔品質(zhì)良好？無(wú)塵室的預(yù)清潔線入口到無(wú)塵室是否有良好的壓力？無(wú)塵室的溫度，濕度與塵埃粒子是否按照10K（萬(wàn)級(jí)）最高要求管控，并且有管控實(shí)效通知系統(tǒng)？無(wú)塵室的壓膜與曝光區(qū)是否用的是黃燈并且所有的外部窗戶使用的是UV膜？是否有證據(jù)可以證

2、明干膜或是濕膜儲(chǔ)存在溫度與濕度管控的環(huán)境內(nèi)？并且，到期管控有先 進(jìn)先出目錄？在壓膜前是否有粘塵滾輪清潔機(jī)器？針對(duì)干膜壓膜，是否檢查了壓膜滾輪的溫度并使用紅外線表進(jìn)行確認(rèn)？是否有文件規(guī)定的干膜檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書以判定接受或判退？所有的制程工具與材料是否有相應(yīng)的定義并管控在制定區(qū)域？包括老化敏感材料有效 期過期？是否有文件規(guī)定干膜剝膜 /重工程序有定義最大的重工次數(shù)？對(duì)干膜壓膜，是否有對(duì)壓膜滾輪溫度進(jìn)行檢驗(yàn)并對(duì)紅外線表進(jìn)行確認(rèn)？是否對(duì)工作菲林的最新版本進(jìn)行管控？是否有證據(jù)表明管控了曝光的最大次數(shù)并對(duì)工作菲林曝光次數(shù)進(jìn)行監(jiān)控？在確定曝光次數(shù)后，是否使用粘塵滾輪對(duì)底片進(jìn)行清潔？審核粘塵滾輪的狀況？在底片設(shè)

3、計(jì)階段，是否確認(rèn)了前后對(duì)準(zhǔn)度的工具/制程最大公差？是否被定義為關(guān)鍵SPC參數(shù)？在這些制程是否對(duì)上下對(duì)準(zhǔn)度進(jìn)行確認(rèn)？可允許的最大曝光次數(shù)是否有文件規(guī)定并有相應(yīng)的系統(tǒng)對(duì)其跟蹤？是否能證明菲林的曝光次數(shù)有進(jìn)行監(jiān)控并且底片沒有超岀文件規(guī)定的使用期限？曝光和顯影之間是否按文件規(guī)定最大的靜置時(shí)間并有按照此要求執(zhí)行？DES線是否有預(yù)啟動(dòng)點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)進(jìn)行（有完整地填寫）？是否能證明所有的化學(xué)品有進(jìn)行監(jiān)控并有管控清單？DES線是否有文件規(guī)定不良品與返工計(jì)劃，并且有客觀證據(jù)說明有按照其要求執(zhí)行？在批量蝕刻前是否先進(jìn)行首件確認(rèn)，以保證蝕刻機(jī)設(shè)備與線徑？是否至少定期稽核一次蝕刻站并有相應(yīng)的維護(hù)記錄作為品質(zhì)文件？蝕

4、刻機(jī)運(yùn)作速度是否有規(guī)定并且有文件規(guī)定銅重量/厚度？過濾系統(tǒng)是否完善？清潔頻率與更換頻率是多少？是否有文件規(guī)定最大水洗污染水準(zhǔn)，水洗流動(dòng)率與對(duì)傳導(dǎo)性進(jìn)行確認(rèn)？是否有專門的對(duì) DES線清潔，烘干與無(wú)沾污進(jìn)行檢驗(yàn)？剝膜機(jī)是否有過濾系統(tǒng)以去除干膜膜屑？是否有作業(yè)員單獨(dú)操作每個(gè)重要項(xiàng)目（控制，電源，地面）以防止刮傷？是否規(guī)定作業(yè)員的清潔計(jì)劃？現(xiàn)場(chǎng)是否有系統(tǒng)規(guī)定主要測(cè)試哪條線徑？是否有文件規(guī)定線徑測(cè)試的頻率？19202122232425262728293031323334353637外層AOI1、所有層數(shù)是否100% 進(jìn)行AOI檢測(cè)?2、3、4、5、6、7、8、9、101112131415161、2、3、

5、所有的工具是否有相應(yīng)的規(guī)定并放置在指定的區(qū)域?是否對(duì)電源/接地層進(jìn)行檢驗(yàn)并按照抽樣計(jì)劃定期統(tǒng)計(jì)？是否根據(jù)客戶資料制定 AOI程序，并且由工程建立所需的AOI關(guān)鍵參數(shù)設(shè)備與程序？AOI程序是否有相應(yīng)的參數(shù)，其涉及到最小線徑，最小間距，等？是否有不良標(biāo)準(zhǔn)板用于確認(rèn)每臺(tái)AOI機(jī)是否能夠在開始每批測(cè)試前測(cè)岀所有的不良？現(xiàn)場(chǎng)是否系統(tǒng)要求干膜首件發(fā)現(xiàn)重復(fù)不良時(shí)作岀相應(yīng)的通知？若一批內(nèi)岀現(xiàn)了各種不良，此信息是否立即反饋給DES作業(yè)員并審核其作業(yè)動(dòng)作？例如：殘銅，線路缺口，短路，斷路？AOI不良確認(rèn)是否有獨(dú)立的確認(rèn)站并且有收集不良資料并進(jìn)行有意義的報(bào)告？修補(bǔ)后的板子是否有重新過AOI確認(rèn)找岀的不良已經(jīng)全部修補(bǔ)

6、OK ？AOI站的產(chǎn)率是否每日進(jìn)行跟蹤并及時(shí)反饋給I/L制程建立相應(yīng)的改善小組？是否對(duì)直通率與最終生產(chǎn)率目標(biāo)進(jìn)行定義？若產(chǎn)量低于目標(biāo)，是否采取相應(yīng)的改善措施？是否針對(duì)最高不良項(xiàng)目有要求使用柏拉圖進(jìn)行分析？是否采取持續(xù)有效的改善方法以 減少最高不良？ “返工指導(dǎo)書是否符合 IPC規(guī)范？是否有明確的說明若返工時(shí)超過3條線路斷路，則報(bào)廢？是否針對(duì)已經(jīng)焊接的線路進(jìn)行膠帶測(cè)試，以確保修補(bǔ)板的可靠性？棕化是否能證明棕化藥水供應(yīng)商在3個(gè)月前有對(duì)棕化線進(jìn)行稽核？若沒有這樣做，是否采取了相應(yīng)的措施？是否有進(jìn)行DOE確保最好的棕化厚度以保證在熱壓測(cè)試制程發(fā)生分層？4、氧化粘合強(qiáng)度測(cè)試是否針對(duì)所有材料類型的每條線每

7、周進(jìn)行一次測(cè)試?5、棕化藥水是否有定量給料系統(tǒng)？6、是否使用DI水進(jìn)行水洗？7、機(jī)器是否干燥并無(wú)污染？8、是否能證明黑化厚度有很好的管控？9、 氧化板是否顏色統(tǒng)一，外表無(wú)刮傷/或操作導(dǎo)致?lián)p壞？10、離子污染測(cè)試是否按照要求每次換班執(zhí)行一次？11、氧化線是否返工？若有返工，是否有文件規(guī)定最大返工次數(shù)？壓合1、疊合線無(wú)塵室是否有相應(yīng)的溫度與濕度管控？2、是否規(guī)定氧化線-疊合作業(yè)的靜置時(shí)間？3、現(xiàn)場(chǎng)是否有文件以確保每對(duì)預(yù)疊有按照凡谷承認(rèn)的要求執(zhí)行？4、 是否定期檢查以確保實(shí)際降溫率不超過5度/分？溫度升溫與降溫速率是多少？5、每批鋼板是否定期清潔并打磨？鋼板的厚度是否定期檢查其厚度？6、 是否能證明

8、壓合平臺(tái)是否平整/平行并至少1-6個(gè)月檢查一次？7、 壓合后的板厚是否進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，對(duì)每PNL至少檢驗(yàn)的5個(gè)點(diǎn)？8、X-RAY沖床是否管控對(duì)準(zhǔn)度的設(shè)計(jì)補(bǔ)償精確度？9、是否有品質(zhì)檢驗(yàn)程序文件對(duì)壓合板數(shù)脂沾污進(jìn)行定義？10、所有用于凡谷型號(hào)的板材，是否每周對(duì)壓合產(chǎn)品檢測(cè)一次TG與ATG?11、是否有文件規(guī)定 X-RAY鉆孔對(duì)準(zhǔn)度的接受/判退標(biāo)準(zhǔn)？12、是否有文件定義對(duì) X-RAY鉆孔系統(tǒng)進(jìn)行尺寸測(cè)量確認(rèn)？鉆孔1、鉆孔機(jī)是否有破損鉆咀與不良鉆咀尺寸鑒定能力?2、鉆孔機(jī)是否能夠清楚地定義鉆孔參數(shù)，包括堆疊厚度？3、是否在開始生產(chǎn)前，對(duì)鉆孔程序進(jìn)行檢驗(yàn)？4、是否能證明鉆軸偏移管控良好？5、堆疊高度，每鉆

9、咀的最大鉆次，進(jìn)刀速度是否對(duì)板材類型，板厚，曾數(shù)，與孔尺寸進(jìn)行管 控？6、是否通過切片或 X-RAY對(duì)鉆咀對(duì)準(zhǔn)度進(jìn)行檢驗(yàn)？頻率是多少？7、是否對(duì)鉆咀破損有調(diào)查改善計(jì)劃并減少了不良次數(shù)？是否有客觀證據(jù)證明已經(jīng)有管控此 項(xiàng)？8、是否有文件規(guī)定鉆孔重工 /修補(bǔ)程序并有相關(guān)品質(zhì)點(diǎn)檢表？9、所有PCB漏鉆孔位于鉆孔機(jī)臺(tái)面上已經(jīng)鉆過的位置？10、再次研磨的鉆咀是否在使用前進(jìn)行檢驗(yàn)與確認(rèn)？11、是否有文件規(guī)定并對(duì)最大研磨次數(shù)進(jìn)行管控？12、在使用之前是否對(duì)鋁板進(jìn)行檢驗(yàn)，以確保無(wú)凹陷與刮傷？13、每軸底部的板子是否檢驗(yàn)其孔尺寸，孔位，孔對(duì)準(zhǔn)度與孔數(shù)量等？14、對(duì)鉆孔精確度，孔徑，孔數(shù)量，孔位與銅箔表面確認(rèn)，是

10、否有相應(yīng)的檢驗(yàn)程序？15、鉆孔機(jī)孔位對(duì)準(zhǔn)度能力數(shù)據(jù)是否對(duì)每臺(tái)機(jī)器/每軸進(jìn)行跟蹤？16、鉆孔機(jī)偏移度是否追蹤到每臺(tái)機(jī)器 /每軸？17、在鉆孔后是否通過良品測(cè)試機(jī)器或X-RAY檢驗(yàn)其對(duì)準(zhǔn)度？18、鉆孔制程是否使用 SPC ？19、所有的PASS/REJECT 板是否貼有相應(yīng)的標(biāo)簽以避免混料或遺失？20、是否有SPC管控并有最近更新關(guān)鍵參數(shù)管控？21、所有超岀管控的項(xiàng)目是否有相應(yīng)的改善對(duì)策？等）以確保線上的生產(chǎn)品質(zhì)?I!化學(xué)沉銅1、去毛刺線是否有啟動(dòng)前點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（完整填寫）？2、去毛刺機(jī)器是否有風(fēng)刀，流動(dòng)性 &超聲波？3、在去沖孔孔內(nèi)毛刺后，是否檢驗(yàn)孔？若有，是否有持續(xù)改善的資料？

11、4、去毛刺后，板面與孔是否完全干燥？5、去毛刺線是否有開機(jī)點(diǎn)檢表？目前是否運(yùn)行？6、生產(chǎn)線上的溫度，抽水機(jī)，槽液條件等是否管控在制程規(guī)范內(nèi)？7、是否能證明化學(xué)藥水分析有定期完成？8、化學(xué)沉銅線是否有開機(jī)點(diǎn)檢表？目前是否運(yùn)行（完整填寫）？9、是否檢查化學(xué)沉銅的孔兩面的背光？10、化學(xué)沉銅在開始生產(chǎn)前是否有進(jìn)行是試鍍？11、化學(xué)沉銅線生產(chǎn)是否有規(guī)定的品質(zhì)確認(rèn)程序的判定接受/判退標(biāo)準(zhǔn)。（提升，時(shí)間，溫度，等）以確保線上的生產(chǎn)品質(zhì)？“12、化學(xué)沉銅是否對(duì)電鍍空洞有積極的持續(xù)改善小組？13、去膠渣與化學(xué)沉銅制程是否使用SPC ？超岀管控要求時(shí)，是否采取相應(yīng)的改善措施?14、天車電鍍電流與程序是否有規(guī)定的

12、文件？15、新增加水是否測(cè)試 PH與有機(jī)物？16、電鍍槽污染是否定期進(jìn)行監(jiān)控？17、是否對(duì)其攪拌？攪拌確認(rèn)頻率是多少？1&過濾器管控是否恰當(dāng)？清潔頻率，更新頻率是多少？19、每個(gè)電鍍槽最大處理頻率為每6個(gè)月一次，是否建立碳處理計(jì)劃？20、制程電鍍管控是否有進(jìn)行切片確認(rèn)？21、電鍍線生產(chǎn)是否有規(guī)定的品質(zhì)確認(rèn)程序的判定接受/判退標(biāo)準(zhǔn)。（提升，時(shí)間，溫度，22、是否每月進(jìn)行一次電鍍槽藥液添加？23、相應(yīng)品質(zhì)檢驗(yàn)是否有文件規(guī)定允許重工？24、若產(chǎn)品重工，是否有重工文件規(guī)定，并且有重工品再次檢驗(yàn)時(shí)相應(yīng)的接受標(biāo)準(zhǔn)？外層1、前處理線啟動(dòng)時(shí)是否有點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（填寫完整）？2、 是否能證明有文件

13、規(guī)定實(shí)驗(yàn)室有對(duì)刷磨/前處理化學(xué)藥水分析，并規(guī)定其分析頻率？3、前處理后，是否觀察板面有清潔度，干燥度與無(wú)污染？4、無(wú)塵室的溫度，濕度，塵埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超過規(guī)格時(shí)有相應(yīng)通知？審核客觀證據(jù)。5、無(wú)塵室壓力是否管控良好并且當(dāng)超過管控范圍時(shí)有報(bào)警系統(tǒng)？6、 無(wú)塵室的壓膜與曝光區(qū)是否用的是黃燈并且所有的外部窗戶使用的是UV膜？7、是否能夠證明所有的干膜 /或濕膜均管控在相應(yīng)的溫度 /濕度范圍之內(nèi)？并且，有先進(jìn)先岀過期日期管控目錄？“8、 是否在進(jìn)行干膜壓膜時(shí)，對(duì)PCB溫度/壓合滾輪進(jìn)行紅外線確認(rèn)？9、 干膜壓膜是否有規(guī)定的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以判定PASS/Fail ?（例如：氣泡

14、，張力）10、壓膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前（例如：剝膜）完全曝光？11、在確定曝光次數(shù)后是否使用粘塵滾輪對(duì)底片進(jìn)行清潔？審核清潔滾輪狀況？12、在批量之前，是否對(duì)外層顯影或AOI進(jìn)行首件確認(rèn)？此制程是否校準(zhǔn)上下對(duì)準(zhǔn)度?13、是否測(cè)試并管控層間上下對(duì)準(zhǔn)度？14、可允許的最大曝光次數(shù)是否有文件規(guī)定并有系統(tǒng)對(duì)曝光次數(shù)進(jìn)行跟蹤？15、當(dāng)?shù)灼_(dá)到最大曝光次數(shù)后是否隔離并處理掉？16、曝光與顯影之間的靜置時(shí)間是否有文件規(guī)定并有按照其要求執(zhí)行？17、顯影線是否有啟動(dòng)前有點(diǎn)檢表？目前是否已經(jīng)執(zhí)行（完整的填寫）？18、是否在批量顯影前做首件以確認(rèn)顯影設(shè)備與線徑？19、是否有文件規(guī)定最大最終水洗污染

15、水準(zhǔn)，水流率與傳導(dǎo)性測(cè)試？20、顯影線后是否對(duì)板面檢查清潔度，干燥度，與無(wú)污染度？21、現(xiàn)場(chǎng)是否有系統(tǒng)對(duì)板面線徑進(jìn)行測(cè)量？22、所有的修補(bǔ)板是否有規(guī)定并可以追蹤？23、是否有文件規(guī)定干膜壓膜到鍍銅之間的最大靜置時(shí)間？外層AOI1、夕卜層是否100%進(jìn)行AOI ?若沒有，抽樣頻率是多少？2、當(dāng)影像轉(zhuǎn)移區(qū)首件重復(fù)發(fā)現(xiàn)不良時(shí)是否有通知系統(tǒng)？3、AOI不良確認(rèn)是否有獨(dú)立的確認(rèn)站，收集不良數(shù)量并進(jìn)行有意義的報(bào)告？4、 是否有文件規(guī)定允許修補(bǔ)的最大次數(shù)，包括但不限于OPEN焊接，處理短路或殘銅等?5、是否設(shè)置不良數(shù)量限定？6、 修補(bǔ)的板子是否重新過AOI以確認(rèn)所有的不良是否已經(jīng)找到并修補(bǔ)？7、修補(bǔ)的板子是

16、否可以確定其跟蹤性？8、AOI站生產(chǎn)率是否每天進(jìn)行跟蹤并反饋給建立的品質(zhì)改善小組？是否對(duì)直通率與最終達(dá)成率 進(jìn)行定義？9、若生產(chǎn)率低于目標(biāo)是否采取改善措施？10、在每次換班前是否用 AOI機(jī)器檢驗(yàn)鍍金板？11、針對(duì)已經(jīng)確定的最高不良項(xiàng)目是否有柏拉圖進(jìn)行分析？是否使用有效的改善對(duì)策以減少不良？13、12、 返工指導(dǎo)書是否規(guī)定焊接條件與焊接次數(shù)？凡谷產(chǎn)品是否根據(jù)IPC-7721 定義?是否對(duì)焊接處進(jìn)行膠帶測(cè)試或阻抗測(cè)試以確保修補(bǔ)后的信賴性？焊接次數(shù)是否有管控？電鍍1、電鍍制程啟動(dòng)是否有點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)執(zhí)行（完整的填寫）？2、電鍍電流與程序是否符合設(shè)計(jì)要求？電鍍時(shí)的 ASF范圍是多少？誰(shuí)確定 ASF

17、 ?如何確 認(rèn)？3、電鍍站是否有酸解電鍍銅系統(tǒng)？4、在電鍍前是否作為啟動(dòng)程序執(zhí)行試鍍？5、化學(xué)藥水是否使用 DI水？6、是否建立陽(yáng)極，電鍍條魚電纜的維護(hù)計(jì)劃？是否已經(jīng)運(yùn)行？7、是否定期對(duì)過濾袋進(jìn)行清潔與檢驗(yàn)以確保無(wú)堵塞于破損？8、是否建立碳處理計(jì)劃并確定其頻率最大為每個(gè)電鍍槽每6個(gè)月進(jìn)行一次？9、是否通過切片檢驗(yàn) PTH與小導(dǎo)通孔孔壁狀況，并有相應(yīng)的改善對(duì)策跟蹤？10、銅厚是否有規(guī)定的規(guī)范？11、制程電鍍管控是否有熱應(yīng)力切片試驗(yàn)？12、是否能證明所有的潮濕材料的過期日期有很好的管控？13、是否能證明孔德信賴性測(cè)試由定期執(zhí)行以符合syna規(guī)范要求？14、是否有文件規(guī)定可以重工的程序與相應(yīng)的品質(zhì)檢

18、驗(yàn)要求？15、若產(chǎn)品返工，是否有相應(yīng)的重工文件并且重工品有接受相應(yīng)的再次檢驗(yàn)與測(cè)試？16、報(bào)廢與返工計(jì)劃是否規(guī)定要求有剝膜-蝕刻-剝膜的客觀證據(jù)？17、是否有噴嘴設(shè)計(jì)圖/轉(zhuǎn)運(yùn)計(jì)劃并且其用于改善設(shè)備布局？18、過濾系統(tǒng)是否完善？其清潔頻率與更新頻率是多少？19、在批量蝕刻前是否進(jìn)行首件與確認(rèn)蝕刻機(jī)設(shè)備與線徑？20、是否有文件規(guī)定最大水洗污染水準(zhǔn)？21、22、23、24、鍍金1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、每片板之間是否有分隔膠片以避免刮傷？是否有系統(tǒng)要求對(duì)線徑的測(cè)量進(jìn)行定義？SMT PAD 是否測(cè)試其節(jié)距并適用 SPC進(jìn)行管控？板子從SES線下來后，是否檢驗(yàn)清潔度，烘

19、干度與無(wú)污染？前處理線是否有啟動(dòng)點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（完整的填寫）？是否能證明前處理化學(xué)藥水有被理化室按照文件要求的頻率進(jìn)行分析？是否有文件規(guī)定電鍍電流或要求符合不同的電鍍金厚？在每班轉(zhuǎn)班前是否檢查噴嘴？是否能證明PCB表面清潔狀況有進(jìn)行監(jiān)控與管控？是否有水不良測(cè)試？在開始量產(chǎn)前是否運(yùn)作首件以確保制程參數(shù)，保證其符合鎳和金厚等其他品質(zhì)參數(shù)？是否有品質(zhì)合格品程序文件規(guī)定鍍金板的接受與判退標(biāo)準(zhǔn)。（化學(xué)藥水，時(shí)間，溫度 等超出規(guī)格），以確保電鍍線品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)？“是否有文件規(guī)定鎳金厚度？是否有文件規(guī)定允許的重工程序和相應(yīng)的品質(zhì)檢驗(yàn)？是否用膠帶測(cè)試確保鍍金的附著力？是否適用X-RAY測(cè)量鎳/金厚度，若沒有，

20、用什么進(jìn)行測(cè)試？碳處理之間的時(shí)間是多長(zhǎng)？是否對(duì)板子進(jìn)行多個(gè)孔測(cè)試以確保鍍金板很好的沉積？阻焊1、前處理線是否有開機(jī)點(diǎn)檢表？其是否已經(jīng)運(yùn)行（完整的填寫）？2、3、4、5、6、7、8、9、10111213141516171819202122是否有客觀證據(jù)說明前處理化學(xué)藥水有被理化室按照文件規(guī)定的程序進(jìn)行分析?阻焊前處理是否按照程序進(jìn)行運(yùn)行，即，速度，化學(xué)藥水污染？板子在熱風(fēng)烘干后是否完全烘干（例如，孑孔）？在前處理線進(jìn)口的無(wú)塵室到無(wú)塵室是否有很好的空氣壓力？是否有防焊涂布機(jī)的開機(jī)點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（填寫完整）？板子是否可以一片一片通過而無(wú)堆疊？在檢驗(yàn)前是否測(cè)試防焊的粘性以確保品質(zhì)？在準(zhǔn)備相應(yīng)的容

21、器前是否確認(rèn)防焊油墨有沒有過期？是否能證明所有的防焊油墨儲(chǔ)存在溫濕度管控的環(huán)境內(nèi)？另外，是否有先進(jìn)先岀及過期 管控目錄？防焊涂布機(jī)是否按照文件規(guī)定進(jìn)行清潔與維護(hù)？是否使用防焊網(wǎng)版印刷，并對(duì)網(wǎng)版適用壽命進(jìn)行管控？是否每次在使用之前檢查網(wǎng)版張力？是否有文件規(guī)定重工程序及其相應(yīng)的品質(zhì)檢驗(yàn)？是否按照文件規(guī)定計(jì)劃進(jìn)行烤箱熱循環(huán)測(cè)試？是否有客觀證據(jù)其有執(zhí)行？是否在曝光機(jī)開啟前有點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（填寫完整）？在底片開始使用前是否有相應(yīng)的確認(rèn)并檢查其有無(wú)損壞，例如，使用AOI檢驗(yàn)?S/M是否有規(guī)定的相應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以判定PASS/FAIL 標(biāo)準(zhǔn)？是否有文件規(guī)定涂布或曝光S/M 剝膜/重工程序定義其最大重工次數(shù)

22、？是否有文件規(guī)定S/M底片對(duì)準(zhǔn)度補(bǔ)償要求問題？是否有文件規(guī)定允許重工程序并有相應(yīng)的品質(zhì)檢驗(yàn)？底片是否儲(chǔ)存在相應(yīng)的地方以避免損壞，從而保證其精確度?23、是否有文件規(guī)定曝光和顯影之間最大的靜置時(shí)間并有按照此要求執(zhí)行？24、顯影線是否有啟動(dòng)點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（完整的填寫）？25、顯影線后的板子是否檢驗(yàn)其清潔度，干燥度與無(wú)污染？26、S/M 剝膜/返工是否有文件規(guī)定程序并有相應(yīng)的品質(zhì)管控和跟蹤？27、防焊厚度效果是否進(jìn)行監(jiān)控？如何監(jiān)控？28、S/M固化是否有按照文件要求進(jìn)行監(jiān)控？是否有客觀證據(jù)？29、固化后是否有最終檢驗(yàn)以確認(rèn)是否在要求的規(guī)格內(nèi)？（例如：附著力，厚度，等）30、修補(bǔ)是否使用與 PC

23、B原本涂布相同材質(zhì)的S/M ？31、烘干/最終固化烤箱是否定作為維護(hù)的一部分定期清潔/校準(zhǔn)？32、準(zhǔn)備后是否檢驗(yàn)碳墨的粘性以確保符合文件規(guī)定的要求？33、所有的碳墨是否儲(chǔ)存在管控的溫度/濕度環(huán)境內(nèi)？并且有到期日起先進(jìn)先出管控目錄？34、碳墨的有效日期是否有標(biāo)示在容器外？35、網(wǎng)印清潔是否在通風(fēng)清潔的環(huán)境內(nèi)完成？36、所有的網(wǎng)版是否有貼標(biāo)簽或在網(wǎng)版放入架子與安裝在印刷機(jī)上可以識(shí)別？37、網(wǎng)版清潔后是否有文件要求進(jìn)行檢驗(yàn)？鑼邊/沖床1、在開始量產(chǎn)前疋否檢驗(yàn)撈邊程序/2、鑼邊時(shí)板子是否有用固定PIN ？3、在開始量產(chǎn)前是否按照機(jī)器順序/沖床對(duì)每個(gè)軸的最下面的板子檢測(cè)其首件尺寸？4、是否根據(jù)PIN與研

24、磨狀況管控相應(yīng)的堆疊高度？5、是否有證據(jù)證明所有的鑼邊鉆咀，沖床，V-CUT/刀片有很好的管控？例如，使用壽命管控？6、PCB機(jī)械尺寸規(guī)格是否按照文件要求在檢驗(yàn)站進(jìn)行管控？7、是否有證據(jù)證明 V-CUT深度和板尺寸有被很好的管控?8、 現(xiàn)場(chǎng)是否有文件規(guī)定凡谷的V-CUT槽要求？在設(shè)計(jì)和批量檢驗(yàn)時(shí)，是否進(jìn)行確認(rèn)?9、每軸最下面的板子的板子是否檢驗(yàn)尺寸？10、在開始量產(chǎn)前是否檢驗(yàn)沖床？沉鎳金1、鎳金化學(xué)藥水供應(yīng)商是否稽核并承認(rèn)制程？提供上次稽核的資料？2、電鍍線啟動(dòng)時(shí)，是否有點(diǎn)檢表？是否已經(jīng)運(yùn)行（完整的填寫）？3、是否有客觀證據(jù)證明實(shí)驗(yàn)室有按照文件規(guī)定的頻率對(duì)化學(xué)藥水進(jìn)行分析？4、 生產(chǎn)時(shí)，是否對(duì)

25、管控器，水泵，槽液水準(zhǔn)，溫度，膠東，與水洗等每2小時(shí)進(jìn)行一次確認(rèn)?5、 是否根據(jù)化學(xué)藥水供應(yīng)商TDS對(duì)化學(xué)藥水進(jìn)行管控？6、 在傾倒之前是否有文件規(guī)定最大的鎳/金槽更槽頻率？是否有相關(guān)證據(jù)？7、是否進(jìn)行收監(jiān)檢驗(yàn)以確認(rèn)制程上第一個(gè)藍(lán)或掛架參數(shù)以確保符合鎳金厚度或其它品質(zhì)要求？8、電鍍線是否規(guī)定最大的保持溫度時(shí)間？9、是否每天對(duì)微蝕進(jìn)行監(jiān)控？10、鎳槽是否有自動(dòng)控制器并且有控制器校準(zhǔn)記錄？11、掛架/籃子鍍層是否良好？是否有文件規(guī)定重新電鍍的計(jì)劃？12、是否有文件規(guī)定的合格品程序作為鍍金線的接受/判退標(biāo)準(zhǔn)。（化學(xué)藥水，時(shí)間，溫度等）是否確保電鍍線的產(chǎn)品品質(zhì)？13、化鎳金是否可以返工？若可以，是如何

26、返工？14、針對(duì)每批電鍍附著力，是否使用IPC膠帶測(cè)試？15、是否有文件規(guī)定按照客人規(guī)定的化鎳金厚度進(jìn)行管控？16、目前是否有XRF校準(zhǔn)記錄于接近 XRF標(biāo)準(zhǔn)的方法用于確認(rèn)精確度？17、是否針對(duì)每個(gè)掛架產(chǎn)品要求使用XR測(cè)試鎳金厚度？18、鎳金電鍍沉積率的統(tǒng)計(jì)方法是否為microinches/分，并每班對(duì)沉積率進(jìn)行確認(rèn)以與化學(xué)藥水供應(yīng)商建議的一致？19、焊錫性測(cè)試是否根據(jù)J-STD-003 ，第2章標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估表面狀況，根據(jù)IPC 6012 2 級(jí)水準(zhǔn)要求確認(rèn)孔狀況？20、焊錫性測(cè)試最小測(cè)試頻率是否為每批一次？21、鎳金腐蝕/剝離是否相互影響？是否 PAD發(fā)黑有預(yù)警？22、關(guān)鍵制程參數(shù)是否有要求用S

27、PC與CPK值管控？23、整個(gè)電鍍線是否有停線程序，包括鍍金槽的關(guān)鍵步驟（溫度/濕度管控）？測(cè)試1、 所有的板子在測(cè)試后是否有簡(jiǎn)單的區(qū)別方式以避免PASS/FAILED的板子相互混料？2、溫度/濕度是否管控在最優(yōu)的測(cè)試條件下？3、在使用之前，治具是否通過了進(jìn)料檢驗(yàn)？4、治具是否與料號(hào)/版本一致？5、OPEN/SHORT 測(cè)試機(jī)器是否接地？6、每次換機(jī)器前，機(jī)器是否有自我檢驗(yàn)功能？7、 現(xiàn)場(chǎng)是否有程序明確規(guī)定EI證據(jù)的裝配？是否有客觀證據(jù)？8、每次換班前是否對(duì)治具進(jìn)行檢驗(yàn)？9、 是否有單獨(dú)的除錯(cuò)區(qū)域避免PASS/FAILED板子混料？10、確認(rèn)后是否對(duì)板子再次進(jìn)行測(cè)試？11、修補(bǔ)后的板子是否再次

28、進(jìn)行電測(cè)？12、是否對(duì)PCB的料號(hào)，狀況，可跟蹤性進(jìn)行確認(rèn)？13、所有的PASS/REJECTED 板是否有相應(yīng)的標(biāo)簽并單獨(dú)放置以避免混料？14、是否有文件規(guī)定電測(cè)工作區(qū)的相關(guān)參數(shù)，包括碳墨阻抗？15、是否有程序規(guī)定 OPEN/SHORT 修補(bǔ)并且作業(yè)員有受到培訓(xùn)并得到承認(rèn)？16、針對(duì)線路修補(bǔ)，是否有要求線徑低于5mil的不允許修補(bǔ)？17、是否根據(jù)IPC規(guī)格對(duì)焊接修補(bǔ)進(jìn)行膠帶測(cè)試？18、是否按照凡谷規(guī)范定義最大修補(bǔ)次數(shù)，并有證據(jù)證明有按照此執(zhí)行？19、修補(bǔ)是否使用與 PCB原印刷相同的S/M材料？20、是否按照IPC規(guī)格對(duì)防焊進(jìn)行修補(bǔ)？21、是否有文件規(guī)定某些不良不良修補(bǔ)？Syn aptics

29、不允許修補(bǔ)碳墨線？22、是否對(duì)烤箱進(jìn)行校準(zhǔn)？23、PASS的板子是否有相應(yīng)的電測(cè)標(biāo)記？24、是否對(duì)電測(cè)設(shè)備性能定期進(jìn)行評(píng)估？是否對(duì)判退數(shù)據(jù)作柏拉圖分析?最終檢驗(yàn)1、是否可以輕松，簡(jiǎn)單，明確的在檢驗(yàn)區(qū)查閱到客戶的規(guī)范？2、檢驗(yàn)站是否有放大鏡或立式顯微鏡（最小10倍）？3、檢驗(yàn)區(qū)燈光是否充足？4、最終Qc檢驗(yàn)是否有用 40倍或更多倍的放大鏡以確認(rèn)不良？5、最終QC人員是否能了解相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)？6、現(xiàn)場(chǎng)是否有標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序？作業(yè)員操作是否合適以避免損壞或混料？7、是否有清楚明確的定義不合格品程序？不合格品是否隔離處理？8、是否有規(guī)定系統(tǒng)跟蹤狀況，例如：檢驗(yàn)編號(hào)以避免檢驗(yàn)人員漏檢？若檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)?zāi)芰Σ?好，是否有進(jìn)行再次培訓(xùn)或轉(zhuǎn)換工作？9、針對(duì)之前的品質(zhì)問題和客戶強(qiáng)烈抱怨的料號(hào)，是否有其檢驗(yàn)記錄？10、11、修補(bǔ)是否使用與 PCB原印刷相同的S/M材料？12、所有制程和最終檢驗(yàn)返工品和修補(bǔ)品是否有最終品質(zhì)檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)？13、是否有按照文件要求作岀FAI報(bào)告？14、防焊修補(bǔ)是否根據(jù)IPC-TM-650 , 2428.1方法用膠帶測(cè)試其附著力？理化室1、是否有規(guī)定IPC規(guī)格，建立程序與方法，進(jìn)行切片效果確認(rèn)？2、是否有文件規(guī)定 PCB的要求（電解厚度，銅箔厚度，銅箔表面，電鍍厚度等）進(jìn)行切片確 認(rèn)？3、是否當(dāng)作業(yè)員發(fā)現(xiàn)切片試驗(yàn)不良時(shí)，有正式的系統(tǒng)反饋給前工程？4、是否根據(jù)IPC-T