潮敏元器件PCBPCBA存儲(chǔ)及使用

1、潮敏元器件、PCB PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范1 范圍無2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本指導(dǎo)書的引用而成為本指導(dǎo)書的條款。 凡是注日期的引用文 件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本指導(dǎo)書，然而， 鼓勵(lì)根據(jù)本指導(dǎo)書達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期 的引用文件，其最新版本適用于本指導(dǎo)書。序戶序號(hào)12編號(hào)HH3C-0056-2006HH3C-0057-2006名稱元器件存儲(chǔ)及使用規(guī)范PC存儲(chǔ)及使用規(guī)范31 正文一、概述：為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB PCB在儲(chǔ)存、使用、加工過程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書。適用于公司內(nèi)部倉儲(chǔ)、生

2、產(chǎn)中所有涉及的元器件、 PCB板、PCB板。、術(shù)語定義SMD :表面貼裝器件主要指通過 SM生產(chǎn)的PSMDPIastic Surface Mount Devices ),也即塑封表面貼（封裝）器件，如下表 1項(xiàng)目描述的器件。項(xiàng)目描述 說 明SOP xx塑封小外形封裝元件（含表面貼裝變壓器等）SOIC( SQ xx塑封小外形封裝 IC （集成電路）SOJ xxJ 引腳小外形封裝 ICMSOxP x微型小外形封裝 ICSSOPxx縮小型小外形封裝 ICTSOPxx薄型小外形封裝 ICTSSOxP x薄型細(xì)間距小外形封裝 ICTVSOxP x薄型超細(xì)間距小外形封裝 ICPQFPxx塑封四面引出扁平封

3、裝 IC( P) BGA xx球柵陣列封裝 ICPLCCxx塑封芯片載體封裝 IC表1 封裝名稱縮寫潮濕敏感器件 :指易于吸收濕氣，受熱（回流焊或波峰焊）后濕氣膨脹，導(dǎo)致內(nèi)部 損壞或分層的器件，基本上都是 SMD。般器件 ：指除潮濕敏感器件以外，組裝時(shí)需要焊接的所有元器件。存儲(chǔ)條件 ：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。存儲(chǔ)期限 ：是指元器件從生產(chǎn)日期到使用日期間的允許最長保存時(shí)間。PCB： 印制電路板， printed circuit board的簡稱。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板。檢驗(yàn)批： 由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況

4、相同，前后制造未超過一個(gè)月 時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。三、操作指導(dǎo)說明 ( 可附屏幕的貼圖說明 )烘烤所涉及的設(shè)備a) 柜式高溫烘箱。b) 柜式低溫、除濕烘箱。c) 防靜電、耐高溫的托盤。d) 防靜電手腕帶。3.1 潮濕敏感器件存儲(chǔ)3.1.1 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)潮濕敏感等級(jí) 拆封后存放條件及最大時(shí)間MOISTURE SENSITIVITY LEVEL1無限制，w 30 C/85%RH（相對(duì)濕度）2一年，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）2a四周，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）3一周，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）472小時(shí)，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）548小時(shí)，w 3

5、0C/60%RH（相對(duì)濕度）5a24小時(shí)，w 30C/60%RH（相對(duì)濕度）6使用前都要烘烤， 烘烤后必須在潮敏警示標(biāo)簽上要求 的時(shí)間內(nèi)完成回流焊。注：所有塑封SM器件都應(yīng)有潮濕敏感等級(jí)。表2 潮濕敏感器件等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)3.1.2 包裝要求MB要求要求要求要求潮濕敏感等級(jí)包裝袋干燥材料潮濕顯示卡警告標(biāo)簽( Bag)( Desiccant )( HIC)( Warning Label )1無要求要求無要求無要求2a 5aMB要求要求要求要求6特殊 MBB 特殊干燥材料要求要求表3潮濕敏感器件包裝要求其中：MBB Moisture Barrier Bag，即防潮包裝袋，該包裝袋同時(shí)要具備 ESD保護(hù)功能

6、；干燥材料：必須滿足 MILD3464 Class II標(biāo)準(zhǔn)的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card， 即防潮包裝袋內(nèi)的滿足 MILI8835、 MILP116，Method II等標(biāo)準(zhǔn)要求的濕度指示卡。HIC指示包裝袋內(nèi)的潮濕 程度（一般HIC上有至少 3個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如： 8、10、20等（見圖 1）， 各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng) 的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過該圓圈對(duì)應(yīng)的相 對(duì)濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限（如果 廠家未提供濕度界

7、限值，我司規(guī)定此值為 20%R）H ，需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再過回流 焊。說明：有的公司無濕度指示卡， 而是在干燥劑中加藍(lán)色晶體， 藍(lán)色晶體受潮后會(huì)變紅， 如果拆封后干燥劑袋內(nèi)有晶體已變?yōu)榧t色，則表明器件已受潮，生產(chǎn)前需要烘烤。MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏標(biāo)簽（見圖 1），用來指示包裝袋內(nèi)裝的是潮濕敏感器件。警告標(biāo)簽： Caution Label，即防 潮包裝袋外含MSIL（ Moisture SensitiveIdentification Label ）符號(hào)、芯片的潮濕敏感等級(jí)、芯片存儲(chǔ)條件和拆封后最長存放時(shí)間、受潮后烘烤條件

8、及包裝袋本身密封日期等信息的標(biāo)簽 ，如圖1：圖 1 潮敏指示卡、潮敏標(biāo)簽、潮敏警告標(biāo)簽示例3.1.3 存儲(chǔ)條件倉儲(chǔ)存儲(chǔ)潮濕敏感器件，存儲(chǔ)須滿足以下二條之一：a、保持在有干燥材料的MB密封包裝（真空或充氮?dú)獍b）狀態(tài)下存儲(chǔ)。b、存儲(chǔ)在Mcdry干燥箱內(nèi)（濕度設(shè)置5% RH。3.1.4 拆封后存放條件及最大時(shí)間表2中器件拆封后最大存放時(shí)間一般都是在溫度低于30C、RH （相對(duì)濕度）小于60%的情況下確定的， 但因公司存儲(chǔ)環(huán)境不能滿足該條件， 再考慮到我司的實(shí)際加工情況，根據(jù)JEDE標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)我司潮敏器件的存放提出了降額處理要求，如表 4所示：MSL拆封后存放條件及最大拆封后存放條件及最大拆封后存放條

9、件及最大時(shí)間（標(biāo)準(zhǔn)）時(shí)間（降額 1）時(shí)間（降額 2）1無限制，w 85%RH無限制，w 85%RH無限制，w 85%RH2一年，w 30E/60%RH半年，w 30E/70%RH3月，w 30E/85%RH2a四周，w 30E/60%RH10天, w 30E/70%RH7天, w 30E/85%RH3一周，w 30E/60%RH72小時(shí)，w 30E/70%RH36小時(shí)，w 30E /85%RH472小時(shí)，w 30E/60%RH36小時(shí)，w 30E/70%RH18小時(shí)，w 30E /85%RH548小時(shí)，w 30E/60%RH24小時(shí)，w 30E/70%RH12小時(shí)，w 30E /85%RH5a

10、24小時(shí)，w 30°C/60%RH12小時(shí)，w 30°C/70%RH8小時(shí)，w 30°C/85%RH6 使用前烘烤， 烘烤后最大 存放時(shí)間按警告標(biāo)簽要 求使用前烘烤，烘烤后在w30C /70%Rh條件下3小時(shí)內(nèi)完成焊接使用前烘烤，烘烤后在w30 C /85%Rh條件下2小時(shí)內(nèi)完成焊接表4 拆封后最大存放時(shí)間（降額）注：在RH >85%勺環(huán)境條件下，若暴露時(shí)間大于2小時(shí)，貝U所有2級(jí)以上（包括2級(jí)）潮濕敏感器件必須烘烤再進(jìn)行回流焊。3.1.5 烘烤技術(shù)要求2 級(jí)以上（包括 2 級(jí)）潮濕敏感器件，若超過拆封后存放條件及最大時(shí)間要求， 或密封包裝下存放時(shí)間過長（見

11、警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋 內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤勺濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器 件受潮，貝要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。對(duì)于受潮器件， 要按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中勺烘烤要求進(jìn)行烘烤， 對(duì)于廠家沒有相應(yīng)要求的，可采用以下兩個(gè)條件之一進(jìn)行烘烤（已吸濕IC完全可以烘烤也必須烘烤）： 高溫烘烤：烘烤條件見表 5表 5 烘烤條件封裝厚度 潮濕敏感等級(jí)烘烤110±5 C備注w 1.4mm22a38小時(shí)烘烤環(huán)境濕度w 60% RH416小時(shí)55a< 2.0mm224小時(shí)2a3432小時(shí)540小時(shí)5a48小時(shí)< 4.0mm248小時(shí)2a

12、3455a注： 對(duì)同一器件，在110土 5C條件下多次烘烤累計(jì)時(shí)間須小于 96小時(shí) 低溫烘烤： 在45C、RHC5%條件下烘烤192小時(shí)。3.1.6 存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng)拆封要求：對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為2級(jí)以上（包括2級(jí)）的SM器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi) 有無HIC、HIC上顯示的受潮程度，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕 度界限，則需要烘烤再上SM生產(chǎn)，否則不可直接生產(chǎn)。發(fā)料要求：對(duì)于需要拆包分料的潮敏器件，2級(jí)4級(jí)的要在1小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，56級(jí)的要在30分鐘內(nèi)完成分料并干燥保存（重新抽真空或置于干燥箱中） ，對(duì)于當(dāng)天還 需分料的 2級(jí)潮敏器件，不做此要求，但每天最

13、后未發(fā)完的 2級(jí)以上（包括 2級(jí)）潮敏器件都 必須重新抽真空或放入干燥箱保存。倉庫發(fā)到車間的 2級(jí)以上（包括 2 級(jí)）的潮濕敏感器件，在分料時(shí)一律采用抽真空密封包裝方法發(fā)往車間。用剩器件存放：為了減少潮敏器件的烘烤， 開封后未用完且未受潮的潮敏器件， 應(yīng)立即置于運(yùn)行 中的干燥箱中或重新進(jìn)行真空防潮包裝保存。烘烤要求：對(duì)于已經(jīng)受潮的SMD進(jìn)行SM生產(chǎn)前，必須進(jìn)行烘烤；但對(duì)于110C條件下的烘烤還要注意一些問題：要確認(rèn)其內(nèi)包裝（托盤式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應(yīng)商會(huì)在內(nèi)包裝上標(biāo)明“ HEATPROO字樣），否則只能按低溫45C條件烘烤。另 外在前述兩種烘烤條件下，烘烤期間皆不得

14、隨意開關(guān)烘箱門，以保持烘箱內(nèi)干燥環(huán)境?；亓骱附右骃MD 在進(jìn)行回流焊接時(shí)，其一要嚴(yán)格控制溫度的變化速率： 其升溫速率小于2.5 C/ 秒；其二要嚴(yán)格控制最高溫度和高溫持續(xù)時(shí)間（廠家要求），對(duì)于每一種器件要滿足各自 所規(guī)定的要求。返修要求對(duì)已受潮的SM進(jìn)行熱風(fēng)返修時(shí)，如果器件需要再利用，拆卸器件前需要對(duì)板進(jìn)行 烘烤，烘烤條件依據(jù)下文描述的PC烘烤要求；如果器件不需要再利用，則返修前不作烘板 要求。但如果返修過程中需要整板加熱到 110C以上的，或者返修工作區(qū)域周邊 5m以內(nèi)存 在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件對(duì)PCB組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理。3.1.7 存儲(chǔ)期限對(duì)于存儲(chǔ)期限要求按廠

15、家要求進(jìn)行，對(duì)于廠家沒有要求的，我司的存儲(chǔ)期限要求為2年，即在 2年的存儲(chǔ)期限內(nèi)元器件可以正常使用，一般要求元器件在存儲(chǔ)期限內(nèi)使用完畢。特殊說明：對(duì)于壓敏、熱敏電阻，存儲(chǔ)期限要求為 1年。3.1.8 超過存儲(chǔ)期限元器件處理對(duì)于超存儲(chǔ)期的元器件，使用前需要定期檢驗(yàn)。檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括功能和引腳 /端子可焊性，檢測(cè)結(jié)果通過的元器件方可再次使用，否則不可直接使用。送檢時(shí)間一般按照元器件廠家要求進(jìn)行，對(duì)于廠家沒有要求的，超存儲(chǔ)期元器件（包括潮敏元器件和一元器件）的可焊性檢測(cè)時(shí)間如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 2年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 2年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 2年）后

16、的第九個(gè)月內(nèi)完成表7 檢測(cè)與存儲(chǔ)的期限要求特殊說明：壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求如下：次數(shù)檢測(cè)時(shí)間第一次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第一個(gè)月內(nèi)完成第二次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第六個(gè)月內(nèi)完成第三次存儲(chǔ)期限（ 1年）后的第九個(gè)月內(nèi)完成表8 壓敏、熱敏電阻的送檢時(shí)間要求對(duì)于存儲(chǔ)超期的潮敏器件，若需要檢驗(yàn)可焊性，應(yīng)在烘烤后再測(cè)試可焊性。當(dāng)?shù)谌慰珊感詼y(cè)試結(jié)果通過后， 該元器件一般要求在存儲(chǔ)期限后的第 13個(gè)月之前使用完（一 般元器件 3年，壓敏、熱敏電阻 2年）。如果由于特殊原因，存儲(chǔ)期超過 3年（壓敏、熱敏電 阻2年）的元器件還要繼續(xù)使用，則需要相關(guān)部門評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^后方可繼續(xù)使用。3.2 PCB存儲(chǔ)及烘

17、烤倉儲(chǔ)條件要求溫度：20 C -28 C。濕度：小于80%R的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下。印制板采用無色氣珠塑料袋真空包裝， 且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包 裝緊密。IQC拆開真空包裝檢驗(yàn)后，應(yīng)拆包后8小時(shí)內(nèi)采用真空包裝的方式將檢驗(yàn)合格的 PCB 重新包裝，并做好相應(yīng)華為3Cor型號(hào)、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識(shí)；庫房發(fā)料后剩余的 已開包印制板需在 8小時(shí)內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按表 9要求執(zhí)行：板厚（ rr）每袋最多包裝數(shù)量（ PCS）小于等于 1rr30大于1mr小于等于1.6mm20大于1.6mmJ、于等于2.5mm10大于2.5mm、于等于5mm大于 5mm表9 真空包裝單

18、板數(shù)量要求3.2.2 存儲(chǔ)期規(guī)定1）PCB勺有效存儲(chǔ)期：以Datecode為準(zhǔn)，在供方和我司總有效存儲(chǔ)時(shí)間為1年。2）對(duì)于超有效存儲(chǔ)期的PC需重新檢驗(yàn)。以Datecode為準(zhǔn)，重新檢驗(yàn)合格PCB勺存儲(chǔ) 期可延長6個(gè)月（對(duì)同一 PCB最多允許兩次延長存儲(chǔ)期，每次檢驗(yàn)合格，均可將存儲(chǔ) 期延長6個(gè)月）；檢驗(yàn)不合格的PC需報(bào)廢處理，特殊的，針對(duì)“僅有表面處理缺陷的 OS板”可聯(lián)系PC廠商進(jìn)行重工處理（注意：OS板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準(zhǔn)，任何PCB勺存儲(chǔ)期超過兩年則直接報(bào)廢處理。4）超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照PC通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書重新檢驗(yàn)。13.2.3 拿板和運(yùn)輸要求不能直接用手

19、接觸印制電路板， 拿取印制板時(shí)必須戴上手套， 以防止印制板被汗?jié)n 或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷 和污染；尤其是化學(xué)鎳金和 OS板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，PCBf能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、 受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。3.2.4 PCB 上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PC不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤氧化 等明顯外觀缺陷；(2) 對(duì)真空包裝破損的PC上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理(OS板和無焊接母板除外)；(3) 對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCBh線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理(OS板只能采用真空烘箱除濕)；烘板按表 10要求執(zhí)行：烘板溫度范圍C)最小時(shí)間( h)平均時(shí)間( h)最長時(shí)間( h)設(shè)備105-1201.5對(duì)流式烘箱70-8016對(duì)流式烘箱50-55真空烘箱( 1torr )表10烘板工藝參數(shù)3.2.5 生產(chǎn)過程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時(shí)間包含以下幾個(gè)方