IPC-E培訓-教材

1、01IPCIPC簡介簡介2IPC-A-610EIPC-A-610E簡介簡介IPC-A-610IPC-A-610是國際上電子制造業(yè)界普遍是國際上電子制造業(yè)界普遍公認的可作為國際通行的質(zhì)量檢驗標公認的可作為國際通行的質(zhì)量檢驗標準。準。IPC-A-610IPC-A-610規(guī)定了怎樣把元器件合格地規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝到電路板上，對每種級別的標準組裝到電路板上，對每種級別的標準都提供了可測量的元器件位置和焊點都提供了可測量的元器件位置和焊點尺寸，并提供合格焊點的相應技術指尺寸，并提供合格焊點的相應技術指標。標。3IPC-A-610EIPC-A-610E范圍范圍IPC-A-610IPC-A-610

2、收集了有關電子組件的外觀質(zhì)量收集了有關電子組件的外觀質(zhì)量可接受要求?？山邮芤蟆PC-A-610IPC-A-610規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝規(guī)定了怎樣把元器件合格地組裝到電路板上，對每種級別的標準都提供了可到電路板上，對每種級別的標準都提供了可測量的元器件位置和焊點尺寸，并提供合格測量的元器件位置和焊點尺寸，并提供合格焊點的相應技術指標。焊點的相應技術指標。4IPC-A-610EIPC-A-610E電子產(chǎn)品等級電子產(chǎn)品等級電子產(chǎn)品的級別劃分：電子產(chǎn)品的級別劃分：1級級-普通類電普通類電子產(chǎn)品子產(chǎn)品 包括那些對包括那些對外觀要求不高外觀要求不高而以其組裝而以其組裝功能完整功能完整為主要要求的

3、產(chǎn)品。為主要要求的產(chǎn)品。（如玩具、計算器等）（如玩具、計算器等）2級級-專專用服務類電用服務類電子產(chǎn)品子產(chǎn)品 包括那些要求包括那些要求持續(xù)運行持續(xù)運行和和較長使用壽命較長使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持的產(chǎn)品，最好能保持不間斷不間斷工作但該要求不嚴格工作但該要求不嚴格。一般情況下不會因使用環(huán)境而導致故障。（如通。一般情況下不會因使用環(huán)境而導致故障。（如通訊設備等）訊設備等）3級級-高性能電高性能電子產(chǎn)品子產(chǎn)品 包括以包括以連續(xù)具有高性能連續(xù)具有高性能或或嚴格按指令運行嚴格按指令運行為關鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品為關鍵的產(chǎn)品。這類產(chǎn)品的的服務間斷是不可接受的服務間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境

4、異?？量淌褂铆h(huán)境異?？量?；有要求時產(chǎn)；有要求時產(chǎn)品必須能夠正常運行，例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)等其他關鍵系統(tǒng)。品必須能夠正常運行，例如救生設備或飛行控制系統(tǒng)等其他關鍵系統(tǒng)。5IPC-A-610E IPC-A-610E 驗收條件驗收條件 當合同要求使用當合同要求使用IPC-A-610IPC-A-610，本標準中所有適用的要求，本標準中所有適用的要求應當應當被實施被實施 于所有適用的分包合同中。于所有適用的分包合同中。 如無，按以下優(yōu)先次序執(zhí)行：如無，按以下優(yōu)先次序執(zhí)行： - -用戶與制造商之間達成的用戶與制造商之間達成的采購文件采購文件。 - -反映用戶具體要求的反映用戶具體要求的總圖或總裝圖總

5、圖或總裝圖。 - -用戶引用或合同協(xié)議引用用戶引用或合同協(xié)議引用IPC-A-610IPC-A-610。 當其他文件同時與當其他文件同時與IPC-A-610IPC-A-610被引用時，被引用時，應當應當在采購文件中規(guī)定其在采購文件中規(guī)定其 優(yōu)先順序。優(yōu)先順序。 四級驗收條件：四級驗收條件： - -目標條件目標條件 - -可接受條件可接受條件 - -缺陷條件缺陷條件 - -制程警示條件制程警示條件 6IPC-A-610E IPC-A-610E 驗收條件驗收條件 （1 1）目標條件：）目標條件： 是指是指近乎完美近乎完美/ /首選首選的情形，然而這是一種的情形，然而這是一種理想而非總能達到的情理想而

6、非總能達到的情 形形，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。，且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情形。 （2 2）可接受條件：）可接受條件： 是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性完整性和和可靠性可靠性的特征。的特征。 （3 3）缺陷條件：）缺陷條件： 缺陷是指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保缺陷是指組件在其最終使用環(huán)境下不足以確保外形、裝配和功能外形、裝配和功能 （3F3F）的情況。缺陷情況應當由制造商根據(jù)設計、服務和客戶要的情況。缺陷情況應當由制造商根據(jù)設計、服務和客戶要 求進行處置（處置：決定缺陷應該作何種處理。）。求進行處置

7、（處置：決定缺陷應該作何種處理。）。 處置可以是處置可以是返工、維修、報廢或照樣使用，返工、維修、報廢或照樣使用，但不限于以上處理方但不限于以上處理方 式。其中維修或式。其中維修或“照樣使用照樣使用”必須取得客戶的認可。必須取得客戶的認可。 1 1級缺陷自動成為級缺陷自動成為2 2級和級和3 3級缺陷。級缺陷。2 2級缺陷意味著對級缺陷意味著對3 3級也是缺陷。級也是缺陷。 7IPC-A-610E IPC-A-610E 驗收條件驗收條件 （4 4）制程警示條件：）制程警示條件： 制程警示（非缺陷）是指制程警示（非缺陷）是指沒有影響到?jīng)]有影響到產(chǎn)品的產(chǎn)品的外形、裝配和功能外形、裝配和功能 （3F

8、3F）的情況。且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要的情況。且對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠性并非必要 的情形。的情形。 這種情況是由于材料、設計和這種情況是由于材料、設計和/ /或操作人員或操作人員/ /機器設備等相關因素引機器設備等相關因素引 起的，起的，既不能完全滿足可接受條件又非缺陷既不能完全滿足可接受條件又非缺陷。 應該將制程警示納入過程控制系統(tǒng)而對其實行監(jiān)控。當制程警示的應該將制程警示納入過程控制系統(tǒng)而對其實行監(jiān)控。當制程警示的 數(shù)量表明制程發(fā)生變異或朝著不理想的趨勢變化時，則應該對工藝數(shù)量表明制程發(fā)生變異或朝著不理想的趨勢變化時，則應該對工藝 進行分析。結果可能要求采取措施以

9、降低制程變異程度并提高產(chǎn)量。進行分析。結果可能要求采取措施以降低制程變異程度并提高產(chǎn)量。 不要求對單一性制程警示進行處置。不要求對單一性制程警示進行處置。 8IPC-A-610E IPC-A-610E 專業(yè)名詞解釋專業(yè)名詞解釋主面主面總設計圖上定義的封裝與互連結構總設計圖上定義的封裝與互連結構(PCB)(PCB)面。（通常為包含面。（通常為包含最復雜或數(shù)最復雜或數(shù)量最多的元器件量最多的元器件那一面。該面在通孔插裝技術中有時又稱作元器件那一面。該面在通孔插裝技術中有時又稱作元器件面或焊接終止面）。面或焊接終止面）。輔面輔面與主面相對的封裝與互連結構（與主面相對的封裝與互連結構（PCBPCB）面。

10、（在通孔插裝技術中有時稱）面。（在通孔插裝技術中有時稱作焊接面或焊接起始面）作焊接面或焊接起始面）焊接起始面焊接起始面焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或焊接起始面是指印制電路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊時，通常又是拖焊時，通常又是PCBPCB的輔面。采用手工焊接時，焊接起始面也可能是的輔面。采用手工焊接時，焊接起始面也可能是PCBPCB的主面。的主面。焊接終止面焊接終止面焊接終止面是指通孔插裝中焊接終止面是指通孔插裝中PCBPCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊時，通常又是焊或拖焊時，通常又是PCBPCB的

11、主面。采用手工焊接時，焊接終止面也的主面。采用手工焊接時，焊接終止面也可能是可能是PCBPCB的輔面。的輔面。9IPC-A-610E IPC-A-610E 專業(yè)名詞解釋專業(yè)名詞解釋電氣間隙電氣間隙不絕緣的非公共導體（如導體圖形、材料、部件或殘留物）間的最小間不絕緣的非公共導體（如導體圖形、材料、部件或殘留物）間的最小間距稱為距稱為“最小電氣間隙最小電氣間隙”。此間距由可適用設計標準、或由批準的或受。此間距由可適用設計標準、或由批準的或受控文件規(guī)定。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。在無據(jù)可查的情況下，控文件規(guī)定。絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。在無據(jù)可查的情況下，使用附表使用附表6-16-1（源

12、自（源自IPC-2221)IPC-2221)。對于所有級別產(chǎn)品，任何違反最小電氣。對于所有級別產(chǎn)品，任何違反最小電氣間隙的情況都是缺陷。間隙的情況都是缺陷。10IPC-A-610E IPC-A-610E 專業(yè)名詞解釋專業(yè)名詞解釋冷焊接連接冷焊接連接是指呈現(xiàn)很差的是指呈現(xiàn)很差的潤濕性潤濕性、外表、外表灰暗灰暗、疏松疏松的焊接連接。（這種現(xiàn)象是由的焊接連接。（這種現(xiàn)象是由于焊料中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和于焊料中雜質(zhì)過多，焊接前清潔不充分，和/ /或焊接過程中熱量不足所或焊接過程中熱量不足所致。）致。）浸析浸析指焊接過程中金屬基材或涂覆層的流失或去除。指焊接過程中金屬基材或涂覆層的流失或去除。

13、檢查方法檢查方法接收和接收和/ /或拒收的判定應當以與之相適應的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、或拒收的判定應當以與之相適應的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術規(guī)范、標準和參考文件。技術規(guī)范、標準和參考文件。自動檢查技術（自動檢查技術（AITAIT）是替代目視檢驗的可行方法之一，也是自動測試）是替代目視檢驗的可行方法之一，也是自動測試設備的補充。設備的補充。11IPC-A-610E IPC-A-610E 專業(yè)名詞解釋專業(yè)名詞解釋放大輔助裝置放大輔助裝置對于某些個別指標的目視檢查，可能需要使用放大輔助裝置檢查印制電對于某些個別指標的目視檢查，可能需要使用放大輔助裝置檢查印制電路板組件。路板組件。放大輔助裝

14、置的公差是放大輔助裝置的公差是所選用放大倍數(shù)的所選用放大倍數(shù)的15%15%。所用放大裝置。所用放大裝置應當應當與與被檢查的目標相適應。除非合同文件另有規(guī)定，表被檢查的目標相適應。除非合同文件另有規(guī)定，表1-21-2及表及表1-31-3所列放大所列放大倍數(shù)是由被檢查目標的尺寸決定的。倍數(shù)是由被檢查目標的尺寸決定的。仲裁放大倍數(shù)用于驗證在檢查放大倍數(shù)下判定為仲裁放大倍數(shù)用于驗證在檢查放大倍數(shù)下判定為拒收拒收的情況。當組件上的情況。當組件上各器件焊盤寬度大小不一時，可以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個組各器件焊盤寬度大小不一時，可以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個組件。件。12IPC-A-610E IP

15、C-A-610E 專業(yè)名詞解釋專業(yè)名詞解釋照明照明對被檢查的部件應當有足夠的照明。對被檢查的部件應當有足夠的照明。工作臺表面的照明至少應該達到工作臺表面的照明至少應該達到1000 lm/m21000 lm/m2約約9393英尺燭光英尺燭光 。應該選擇。應該選擇不會產(chǎn)生陰影的光源。不會產(chǎn)生陰影的光源。注：選擇光源時，色溫是一個需要考慮的重要因素。色溫在注：選擇光源時，色溫是一個需要考慮的重要因素。色溫在3000-5000o 3000-5000o K K范圍的光源，清晰度會逐步增加，使用戶能夠鑒別出印制電路板組范圍的光源，清晰度會逐步增加，使用戶能夠鑒別出印制電路板組件的各種特征和污染物。件的各種

16、特征和污染物。13目標目標-1,2,3-1,2,3級級 焊料填充基本平滑，對連接的零部件呈現(xiàn)良好潤濕。 零部件的輪廓容易分辨。 焊料在被連接部件上形成羽毛狀邊緣。 填充呈凹面狀。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接可接受性要求焊接可接受性要求14可接受可接受-1,2,3-1,2,3級級 有些材料和工藝，例如：無鉛合金、大熱容PCB引起的慢冷卻，可能 導致干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀這種與材料和工藝相關的焊料外觀， 屬正?，F(xiàn)象。這樣的焊接連接是可接受的。 焊接連接潤濕角（焊料與元器件之間和焊料與焊盤之間）不超過90o （圖5-1的A和B）。例外的情況是當焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時

17、，潤濕角可以超過90o（圖5-1的C和D）IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接可接受性要求焊接可接受性要求 典型的錫鉛焊點特征：光亮 平滑 凹形表面 輪廓清晰15 焊接異常焊接異常- -暴露金屬基材暴露金屬基材可接受可接受-1 -1 級級制程警示制程警示-2,3-2,3級級元器件引線、導體或連接盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況導致的金屬基材暴露未超出10%IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常16 焊接異常焊接異常- -暴露金屬基材暴露金屬基材缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 級級元器件引線、導體或連接盤表面由于刻痕、劃傷或其它情況導致的金屬基材暴露超出10%I

18、PC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常17 焊接異常焊接異常- -針孔針孔/ /吹孔吹孔可接受可接受-1-1級級制程警示制程警示-2,3 -2,3 級級有吹孔、針孔、空洞，只要焊接連接滿足所有其他要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常18 焊接異常焊接異常- -不潤濕不潤濕IPC-T-50對不潤濕的定義是：熔融的焊料不能與金屬基材形成金屬鍵合.缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 級級 焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。 焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常19 焊接異常焊接異常- -退潤濕

19、退潤濕IPC-T-50對退潤濕的定義是：熔融焊料涂覆在金屬表面上然后焊料回縮，導致形成由焊料薄膜覆蓋且未暴露金屬基材或表面涂層的區(qū)域分隔開的不規(guī)則焊料堆的一種狀況缺陷缺陷-1-1，2,3 2,3 級級退潤濕現(xiàn)象導致焊接連接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常20焊接異常焊接異常- -焊料過量焊料過量- -錫球錫球/ /錫濺錫濺錫球是指焊接后留下的球形焊料。錫濺是指在再流焊期間焊膏中的金屬粉粒濺在連接點周圍所形成的焊料粉尺寸大小的球。目標目標-1-1，2,3 2,3 級級印制電路板組件上無錫球現(xiàn)象可接受可接受-1,2,3-1,2,3級

20、級 錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免洗殘留物內(nèi)，包封在敷形涂敷 層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。 錫球不違反最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常21焊接異常焊接異常- -焊料過量焊料過量- -錫球錫球/ /錫濺錫濺缺陷缺陷-1-1，2, 3 2, 3 級級 錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環(huán)境會引起錫球移動。 錫球違反最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常22焊接異常焊接異常- -焊料過量焊料過量- -橋接橋接缺陷缺陷-1-1，2, 3 2, 3 級級 橫跨在不應該相連的導體上的焊接連接。 焊料跨接

21、到毗鄰的非公共導體或元器件上。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常23焊接異常焊接異常- -焊料過量焊料過量- -錫網(wǎng)錫網(wǎng)/ /潑錫潑錫對潑錫記性目視檢查時，不應當采用放大裝置目標目標-1-1，2, 3 2, 3 級級無潑錫或錫網(wǎng)?？山邮芸山邮?1,2,3-1,2,3級級潑錫或金屬顆粒滿足下列要求：連接裹挾包封于PCBA表面或阻焊膜，或焊接于金屬表面。未違反最小電氣間隙。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 錫網(wǎng)。 潑錫未被連接、裹挾、包封。 金屬元器件表面的潑錫影響外形、裝配或功能，如損傷氣密性元器件的密封罩 違反最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610

22、E 焊接異常焊接異常24 焊接異常焊接異常- -焊料受擾焊料受擾可接受可接受-1,2,3-1,2,3級級無鉛和錫鉛焊接連接呈現(xiàn)：冷卻紋二次再流缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級焊點冷卻期間因移動而形成的特征為表面不平坦的受擾焊點。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常25 焊接異常焊接異常- -焊料破損焊料破損缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級焊料破裂或有裂紋。IPC-A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常26 焊接異常焊接異常- -錫尖錫尖缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。 錫尖，違反最小電氣間隙。IPC-

23、A-610E IPC-A-610E 焊接異常焊接異常27 元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -水平水平目標目標-1,2,3-1,2,3級級 元器件位于其焊盤的中間。 元器件標記可辨識。 無極性元器件按照標記同向讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t定向。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放28 元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -水平水平可接受可接受-1,2,3-1,2,3級級 極性元器件和多引線元器件定向正確。 手工成形和手工插裝時，極性標識符可辨識。 所有元器件按規(guī)定選用，并安放到正確的焊盤上。 無極性元器件沒有按照標記同向讀?。◤淖笾劣一驈纳现料?/p>

24、）的原則定向IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放29 元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -水平水平缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 未按規(guī)定選用正確的元器件（錯件）（A）。 元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)（B）。 極性元器件逆向安放（C）。 多引線元器件取向錯誤（D）。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放30 元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -垂直垂直目標目標-1,2,3-1,2,3級級 無極性元器件的標識從上至下讀取。 極性標識位于頂部。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放31

25、元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -垂直垂直可接受可接受-1,2,3-1,2,3級級 極性元器件負極引線長。 極性符號隱藏。 無極性元器件的標識從下向上讀取。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放32 元器件的安放元器件的安放- -方向方向- -垂直垂直缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 極性元器件負極引線長。 極性符號隱藏。 無極性元器件的標識從下向上讀取。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放33 元器件的安放元器件的安放- -連接器連接器目標目標-1,2,3-1,2,3級級 連接器與板面平貼。 引線伸出滿足要求。 板銷

26、（如果有）完全插入扣住板子。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放34 元器件的安放元器件的安放- -連接器連接器可接受可接受-1,2,3-1,2,3級級 板銷完全插入扣住板子。 任何傾斜或錯位，只要： 最小引線伸出滿足要求。 沒有超過最大高度要求。 配接恰當。IPC-A-610E IPC-A-610E 元器件的安放元器件的安放35 元器件的安放元器件的安放- -連接器連接器缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 由于傾斜或錯位，實際使用中無法配接。 元器件違反高度要求。 板銷沒有完全插入扣入板子。 引線伸出不滿足驗收要求。IPC-A-610E IPC-A-610E

27、 元器件的安放元器件的安放36 支撐孔支撐孔- -軸向引線軸向引線- -水平水平可接受可接受-1,2-1,2級級 元器件本體與板面的最大間隙（C）沒有違反引線伸出要求或元器件高度要求（H）。（H）是一個由用戶規(guī)定的尺寸。可接受可接受-3-3級級 元器件本體與板面的間隙（C）不超過0.7mm0.028in。制程警示制程警示-3-3級級 元器件本體與板面的最遠距離（D）大于0.7mm0.028in。缺陷缺陷-3-3級級 元器件本體與板面的距離（D）大于1.5mm0.059in。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 元器件高度超過用戶規(guī)定的尺寸（H）。 要求離開板面安裝的元器件，與板面相距不到1.5

28、mm0.059in（C）。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術37 支撐孔支撐孔- -軸向引線軸向引線- -水平水平目標目標-1,2,3-1,2,3級級 整個元器件本體接觸板面。 要求離開板面安裝的元器件，與板面至少相距1.5mm0.059in。如：高發(fā)熱元器件。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術38 支撐孔支撐孔- -軸向引線軸向引線- -垂直垂直目標目標-1,2-1,2，3 3級級 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）為1mm0.039in。 元器件本體垂直于板子。 總高度不超過設計規(guī)定的最大高度值（H）?？山邮芸山邮?1,2-1,2，

29、3 3級級 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）滿足表的要求。 元器件引線的角度不會導致違反最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術圖7-239 支撐孔支撐孔- -軸向引線軸向引線- -垂直垂直可接受可接受-1-1級級制程警示制程警示-2,3-2,3級級 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）大于6mm0.039in。 元器件本體或熔接珠與焊盤之間的間隙（C）小于0.1mm0.0039in。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 元器件違反最小電氣間隙。 元器件高度不滿足外形、裝配和功能要求。 元器件高度（H）超出用戶規(guī)定的尺寸。IPC-A-610E IP

30、C-A-610E 通孔技術通孔技術40 支撐孔支撐孔- -導線導線/ /引線伸出引線伸出可接受可接受-1-1，2,32,3級級 引線伸出焊盤的長度在表7-2規(guī)定的最小與最大值（L）范圍內(nèi)，只要沒有違反最小電氣間隙的危險。 當有規(guī)定時，引線滿足設計長度（L）要求。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 引線伸出不符合表7-3的要求。 引線伸出違反最小電氣間隙。 引線伸出超過設計規(guī)定的最大高度要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術41 支撐孔支撐孔- -焊接焊接目標目標-1-1，2,32,3級級 無空洞區(qū)域或表面瑕疵。 引線和焊盤潤濕良好。 引線可辨識。 引線周圍有100

31、%焊料填充。 焊料覆蓋引線，呈羽狀外延在焊盤或?qū)w上形成薄薄的邊緣。 無填充起翹的跡象可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級焊料內(nèi)的引線形狀可辨識。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術42 支撐孔支撐孔- -焊接焊接可接受可接受-1-1級級制程警示制程警示-2,3-2,3級級 填充表面外凸，并且作為表7-4的一個例外，由于焊料過多致使引線形狀不可辨識，只要在主面可確定引線位于通孔中。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 由于引線彎離正常位置導致引線不可辨識。 焊料沒有潤濕引線或焊盤。 焊料覆蓋不符合表7-4的要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通

32、孔技術43 支撐孔支撐孔- -焊接焊接缺陷缺陷-1-1，2,32,3級級 焊接連接不符合表7-4的要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術表7-444 支撐孔支撐孔- -焊接焊接- -垂直填充垂直填充目標值目標值-1-1，2 2，3 3級級 有100%填充?？山邮芸山邮?1,2,3-1,2,3級級 最少75%填充。允許包括主面和輔面一起最多25%的下陷。缺陷缺陷-2,3-2,3級級 孔的垂直填充少于75%。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術45 支撐孔支撐孔- -焊接焊接- -垂直填充垂直填充未建立未建立-1-1級級可接受可接受-2-2級級缺

33、陷缺陷-3-3級級 作為表7-4填充要求的一個例外，對于2級產(chǎn)品，允許鍍覆孔的垂直填充最小為50%或1.19mm0.047in，取兩者中的較小者，只要滿足以下條件：鍍覆孔連接到散熱層或起散熱作用的導體層。元器件引線在圖所示的B面焊接連接內(nèi)可辨識。在圖所示的B面，焊料填充360潤濕鍍覆孔內(nèi)壁和引線的周圍。周圍的鍍覆孔滿足表7-4的要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術46 支撐孔支撐孔- -焊接焊接- -主面主面- -引線到孔壁引線到孔壁目標目標-1-1，2,32,3級級引線和孔壁呈現(xiàn)360 的濕潤。未建立未建立-1-1級級可接受可接受-2-2級級 引線和孔壁至少呈現(xiàn)

34、180的潤濕?？山邮芸山邮?3-3級級 引線和孔壁至少呈現(xiàn)270的潤濕。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術47 支撐孔支撐孔- -焊接焊接- -主面主面- -引線到孔壁引線到孔壁缺陷缺陷-2-2級級引線和孔壁潤濕小于180 。缺陷缺陷-3-3級級 引線或孔壁潤濕小于270。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術48 支撐孔支撐孔- -焊接焊接- -輔面輔面- -引線到孔壁引線到孔壁可接受可接受-1-1，2 2級級 最少270潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）?？山邮芸山邮?3-3級級 最少330潤濕和填充（引線、孔壁和端子區(qū)域）。缺陷缺陷-1,2

35、-1,2，3 3級級 不滿足表7-4的要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術49 支撐孔支撐孔- -焊料狀況焊料狀況- -接觸通孔元器件本體接觸通孔元器件本體可接受可接受-1-1，2 2，3 3級級 焊料未接觸元器件本體或末端密封處。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 焊料接觸元器件本體或末端密封處。IPC-A-610E IPC-A-610E 通孔技術通孔技術50 粘合劑固定粘合劑固定- -元器件粘接元器件粘接目標目標-1,2,3-1,2,3級級 端子可焊表面上沒有出現(xiàn)粘合劑。 粘合劑位于焊盤之間的中心位置。可接受可接受-1-1級級制程警示制程警示-2-2級級 從

36、元器件下方擠出的粘合劑材料可見于端子區(qū)域，但末端連接寬度滿足最低要求。IPC-A-610E IPC-A-610E 表面貼裝組件表面貼裝組件51 粘合劑固定粘合劑固定- -元器件粘接元器件粘接缺陷缺陷-3-3級級 從元器件下方擠出的粘接材料可見于端子區(qū)域。IPC-A-610E IPC-A-610E 表面貼裝組件表面貼裝組件52 矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）目標值目標值-1,2-1,2，3 3級級 無側(cè)面偏移?？山邮芸山邮?1,2-1,2級級 側(cè)面偏移（A）小于或等于元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者?？山邮芸?/p>

37、接受-3-3級級 側(cè)面偏移（A）小于或等于元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件53 矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）缺陷缺陷-1,2-1,2級級 側(cè)面偏移（A）大于元器件端子寬度（W）的50%，或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-3-3級級 側(cè)面偏移（A）大于元器件端子寬度（W）的25%，或焊盤寬度（P）的25%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件54矩形或方形端片式元器件矩形或方形

38、端片式元器件- -末端偏移（末端偏移（B B）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 不末端偏移。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 端子偏出焊盤IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件55矩形或方形片式元器件矩形或方形片式元器件- -末端連接寬度（末端連接寬度（C C）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 末端連接寬度等于元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者。可接受可接受-1,2-1,2級級 最小末端連接寬度（C）為元器件端子寬度（W）或焊盤寬度（P）的50%，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件56矩形或方形片式元

39、器件矩形或方形片式元器件- -末端連接寬度（末端連接寬度（C C）可接受可接受-3-3級級 末端連接寬度（C）至少為元器件端子寬度（W）的75%或焊盤寬度（P）的75%，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 小于最小可接受末端連接寬度。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件57矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -側(cè)面連接長度（側(cè)面連接長度（D D）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 側(cè)面連接長度等于元器件端子長度?？山邮芸山邮?1,2-1,2，3 3級級 對側(cè)面連接長度不作要求。但是要有明顯的潤濕填充。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3

40、級級 無潤濕的填充。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件58矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -最大填充高度（最大填充高度（E E）目標目標-1,2,3-1,2,3級級最大填充高度為焊料厚度加上元器件端子高度?？山邮芸山邮?1,2,3-1,2,3級級 最大填充高度（E）可以超出焊盤和或延伸至端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體頂部。缺陷-1,2,3級 焊料填充延伸至元器件本體頂部。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件59矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -最小填充高度（最小填充高度（F F）可接受可接

41、受-1,2-1,2級級 元器件端子的垂直表面潤濕明顯?？山邮芸山邮?3-3級級 最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件60矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -最小填充高度（最小填充高度（F F）缺陷缺陷-1,2-1,2級級 元器件端子面無可見的填充爬升。缺陷缺陷-3-3級級 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上25%的（H），或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 焊料

42、不足。 無明顯的潤濕填充。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件61矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -焊料厚度（焊料厚度（G G）可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級 明顯的潤濕填充。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級無潤濕的填充。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件62矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -末端重疊（末端重疊（J J）可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級 要求元器件端子和焊盤之間的重疊接觸（J）明顯。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 末端重疊不充分。IPC-A-610E IPC-A

43、-610E 片式元器件片式元器件63矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -端子異常端子異常- -底面朝上貼裝底面朝上貼裝目標目標-1,2-1,2，3 3級級 片式元器件以其裸露的電氣要素面朝上放置?？山邮芸山邮?1-1級級制程警示制程警示-2,3-2,3級級 片式元器件以其裸露的電氣要素面朝下放置。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件64矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -端子異常端子異常- -疊裝疊裝可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級 當圖紙允許時。 堆疊順序滿足圖紙要求。 堆疊的元器件滿足所適用級別的驗收要求。 側(cè)面偏移未妨礙所要

44、求焊料填充的形成。缺陷缺陷-1-1，2,32,3級級 圖紙沒有要求時，元器件被疊裝。 堆疊順序不滿足圖紙要求。 堆疊的元器件不滿足所適用級別的驗收要求。 側(cè)面偏移妨礙所要求焊料填充的形成。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件65矩形或方形端片式元器件矩形或方形端片式元器件- -端子異常端子異常- -立碑立碑缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 片式元器件站立于一個端子上（立碑）。IPC-A-610E IPC-A-610E 片式元器件片式元器件66側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 無側(cè)面偏移。可接受可接受-1,2-1,2級級 最大側(cè)面偏

45、移（A）為城堡寬度（W）的50%。可接受可接受-3-3級級 最大側(cè)面偏移（A）為城堡寬度（W）的25%。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 側(cè)面偏移（A）大于城堡寬度（W）的50%。缺陷缺陷-3-3級級 側(cè)面偏移（A）大于城堡寬度（W）的25%。IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子67末端偏移（末端偏移（B B）可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級 無末端偏移。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 末端偏移IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子68最小末端連接寬度（最小末端連接寬度（C C）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 末端連接寬度（

46、C）等于城堡寬度（W）?？山邮芸山邮?1,2-1,2級級 最小末端連接寬度（C）等于城堡寬度（W）的50%?？山邮芸山邮?3-3級級 最小末端連接寬度（C）等于城堡寬度（W）的75%。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 末端連接寬度（C）小于城堡寬度（W）的50%。缺陷缺陷-3-3級級 末端連接寬度（C）小于城堡寬度（W）的75%。IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子69最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D D）可接受可接受-1-1級級 潤濕填充明顯?？山邮芸山邮?1,2,3-1,2,3級級 焊料從城堡的后墻面延焊盤伸至或超出元器件的邊緣。缺陷缺陷-1,2-1,2，3

47、3級級 潤濕填充不明顯。 焊料沒有從城堡的后墻面延焊盤伸至或超越元器件的邊緣。IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子70最大填充高度（最大填充高度（H H）可接受可接受-1-1，2,32,3級級 最大填充可以延伸超過城堡的頂部，只要焊料未延伸至元器件本體上。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 焊料填充違反最小電氣間隙。 焊料延伸超過城堡頂部，接觸了元器件本體。IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子71最小填充高度（最小填充高度（F F）可接受可接受-1-1級級 潤濕填充明顯?？山邮芸山邮?2-2級級 最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加城堡

48、高度（H）的25%。可接受可接受-3-3級級 最小填充高度（F）為焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。缺陷缺陷-1-1級級 潤濕填充不明顯。缺陷缺陷-2-2級級 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%。缺陷缺陷-3-3級級 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的50%。IPC-A-610E IPC-A-610E 城堡形端子城堡形端子72側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）目標目標-1-1，2,32,3級級 無側(cè)面偏移?？山邮芸山邮?1-1，2 2級級 最大側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。IPC-A-610E

49、 IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線73側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）可接受可接受-3-3級級 最大側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線74側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）缺陷缺陷-1,2-1,2級級 最大側(cè)面偏移（A）大于引線寬度（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-3-3級級 最大側(cè)面偏移（A）大于引線寬度（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形

50、引線75腳趾偏移（腳趾偏移（B B）可接受可接受-1,2-1,2，3 3級級 趾部偏移不違反最小電氣間隙。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 趾部偏移違反最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線76最小末端連接寬度（最小末端連接寬度（C C）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 末端連接寬度等于或大于引線寬度?？山邮芸山邮?1,2-1,2，3 3級級 最小末端連接寬度（C）等于引線寬度（W）的50%。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線77最小末端連接寬度（最小末端連接寬度（C C）可接受可接受-3-3級級 最

51、小末端連接寬度（C）等于引線寬度（W）的75%。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 最小末端連接寬度（C）小于引線寬度（W）的50%。缺陷缺陷-3-3級級 最小末端連接寬度（C）小于引線寬度（W）的75%。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線78最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D D）目標目標-1,2-1,2，3 3級級 沿整個引線長度潤濕填充明顯。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線79最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D D）可接受可接受-1-1級級 最小側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度（W）或0.5mm0.02in，取

52、兩者中的較小者?？山邮芸山邮?2,3-2,3級級 當腳長（L）大于3倍引線寬度（W）時，小側(cè)面連接長度（D）等于或大于三倍引線寬度（W）。 當腳長（L）小于3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）等于100%（L）。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線80最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D D）缺陷缺陷-1-1級級 最小側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度（W）或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-2,3-2,3級級 當腳長（L）大于3倍引線寬度（W）時，最小側(cè)面連接長度（D）小于3倍引線寬度（W）或75%的引線長度（L），取兩者中的較大者。

53、 當腳長（L）小于3倍引線寬度（W），最小側(cè)面連接長度（D）小于100%（L）。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線81最大跟部填充高度（最大跟部填充高度（E E）目標目標-1-1，2,32,3級級 跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。 焊料未接觸元器件本體?？山邮芸山邮?1-1，2,32,3級級 焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。 焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體。可接受可接受- 1- 1級級缺陷缺陷- 2- 2，3 3級級 焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。 焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。IPC-A-610E IPC-A

54、-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線82最小跟部填充高度（最小跟部填充高度（F F）目標目標-1-1，2,32,3級級 跟部填充高度（F）大于焊料厚度（G）加引線厚度（T），但未延伸至膝彎半徑可接受可接受-1-1級級 潤濕填充明顯?？山邮芸山邮?2-2級級 引線厚度（T）等于或小于0.38mm0.0149in時,最小跟部填充為（G）+（T）。 引線厚度（T）大于0.38mm0.0149in，最小跟部填充為（G）+ 50%（T）?？山邮芸山邮? 3- 3級級 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）?？山邮芸山邮?1,2,3-1,2,3級級 對于趾部下傾的引線，最小跟

55、部填充高度（F）至少伸延至引線彎曲外弧線的中點。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線83最小跟部填充高度（最小跟部填充高度（F F）缺陷缺陷-1-1級級 潤濕填充不明顯。缺陷缺陷-2-2級級 引線厚度（T）等于或小于0.38mm0.0149in時，最小跟部填充小于（G）+（T）。 引線厚度（T）大于0.38mm0.0149in，最小跟部填充小于（G）+ 50%（T）。 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）的50%。缺陷缺陷-3-3級級 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加連接側(cè)的引線厚度（T）。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,

56、3級級 對于趾部向下傾的引線，最小跟部填充高度（F）未延伸至引線彎曲處外弧線的中點。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線84焊料厚度（焊料厚度（G G）缺可接受缺可接受-1-1，2 2，3 3級級 潤濕填充明顯。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 無潤濕的填充。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線85共面性共面性缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3級級 元器件引線不成直線（共面性），妨礙可接受焊點的形成。IPC-A-610E IPC-A-610E 扁平鷗翼形引線扁平鷗翼形引線86側(cè)面偏移（側(cè)面偏移（A A）目標目標-1-1，

57、2 2，3 3級級 無側(cè)面偏移?？山邮芸山邮?1,2-1,2級級 側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度直徑（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。可接受可接受-3-3級級 側(cè)面偏移（A）不大于引線寬度直徑（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較小者。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 側(cè)面偏移（A）大于引線寬度直徑（W）的50%或0.5mm0.02in，取兩者中的較大者。可接受可接受-3-3級級 側(cè)面偏移（A）大于引線寬度直徑（W）的25%或0.5mm0.02in，取兩者中的較大者。IPC-A-610E IPC-A-610E 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線圓形或扁圓（精壓）鷗翼形

58、引線87趾部偏移（趾部偏移（B B）可接受可接受-1-1，2 2，3 3級級 對于趾部偏移（B）未作具體規(guī)定。 不違反最小電氣間隙。缺陷缺陷-1,2-1,2，3 3級級 趾部偏移（B）違反最小電氣間隙。最小末端連接寬度（最小末端連接寬度（C C）目標目標-1,2,3-1,2,3級級 末端連接寬度（C）等于或大于引線寬度直徑（W）?？山邮芸山邮?1,2-1,2級級 潤濕填充明顯?？山邮芸山邮?3-3級級 末端連接寬度（C）至少為引線寬度直徑（W）的75%。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 潤濕填充不明顯。缺陷缺陷-3-3級級 最小末端連接寬度（C）小于引線寬度直徑（W）的75%。IPC-A-610E

59、 IPC-A-610E 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線88最小側(cè)面連接長度（最小側(cè)面連接長度（D D）可接受可接受-1-1，2 2級級 側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度直徑（W）?？山邮芸山邮?3-3級級 最小側(cè)面連接長度（D）等于引線寬度直徑（W）的150%。缺陷缺陷-1,2-1,2級級 側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度直徑（W）。缺陷缺陷-3-3級級 最小側(cè)面連接長度（D）小于引線寬度直徑（W）的150%。IPC-A-610E IPC-A-610E 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線89最大跟部填充高度（最大跟部填充高度（E E）目標目標-1-1

60、，2 2，3 3級級 跟部填充延伸到引線厚度以上但未爬升至引線上方彎曲處。 焊料未接觸元器件本體?？山邮芸山邮?1,2-1,2，3 3級級 焊料接觸塑封SOIC或SOT元器件本體。 焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體。缺陷缺陷-1-1級級 潤濕填充不明顯?？山邮芸山邮?1-1級級缺陷缺陷-2,3-2,3級級 焊料接觸除SOIC和SOT以外的塑封元器件本體。 焊料接觸陶瓷或金屬元器件本體。缺陷缺陷-1,2,3-1,2,3級級 焊料過多以至違反了最小電氣間隙。IPC-A-610E IPC-A-610E 圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線圓形或扁圓（精壓）鷗翼形引線90最大跟部填充高度（最大跟部填充高度（F