元器件封裝大全

1、元器件封裝大全A.名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP(Accelerate GraphicalPort )描述加速圖形接口皿名稱AMR(Audio/MODEM Riser)描述聲音/調(diào)制解調(diào)器插卡k也Rill:B.名稱BGA(Ball Grid Array )描述球形觸點(diǎn)陣列，表面貼 裝型封裝之一。在印刷基板 的背面按陣列方式制作出 球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在 印刷基板的止面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌 封方法進(jìn)行密封。也稱為凸 點(diǎn)陣列載體(PAC)名稱BQFP(quad flat package withbumper)描述帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁 平封裝。QF叫裝之一，在 封裝本體的四個(gè)

2、角設(shè)置突 (緩沖墊)以防止在運(yùn)送過 程中引腳發(fā)生彎曲變形。C.陶瓷片式載體封裝名稱C-(ceramic)描述表示陶瓷封裝的記號(hào)。 例如，CDIP表示的是陶瓷 DIP。名稱C-BEND LEAD描述©名稱CDFP描述名稱Cerdip描述用玻璃密封的陶瓷雙列 直插式封裝，用于ECLRAM DSP散字信號(hào)處理器）等電 路。帶后玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPRO以及內(nèi)部帶肩 EPROM勺微 機(jī)電路等。M.一- 1_f i FT名稱CERAMIC CASI三描述名稱CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)描述表面貼裝型封裝之一， 即用卜密封的陶瓷QFP用 于

3、封裝DSP等的邏輯LSI 電路。帶后窗口的 Cerquad 用于封裝EPROMfe路。散熱 性比塑料QFP好，在自然空 冷條件下可容許 1.52V 的功率9名稱CFP127描述喝% *浮名稱CGA(Column Grid Array)描述圓柱柵格陣列，又稱柱 柵陣列封裝名稱CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圓柱柵格陣列名稱CNR描述CNFHI8 AM也后作為INTEL的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口一 .i>1L.I名稱CLCC描述帶引腳的陶瓷芯片載 體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面 引出，呈丁字形。帶有窗口 的用于封裝紫外線擦除型 EPROMZ及帶肩 EPROM勺 微機(jī)電路等

4、。此封裝也稱為 QFJ QFJ- G.L.1r耳名稱COB(chip on board)描述板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路 板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接 用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。名稱CPGA(eramic Pin Grid Array)描述陶瓷針型柵格陣列封裝闋1名稱CPLD描述復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫，代表的是一種可編程邏輯器件，它可以在制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能。CPLD的特點(diǎn)是有一個(gè)規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成，這種邏輯單元也叫宏單元， 并且CPLD使用的是一個(gè)

5、集中式邏輯互連方案。名稱CQFP描述陶瓷四邊形扁平封裝 （Cerquad）, 由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝 家族。兩次干壓矩形或正方形的 陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹 網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再 上釉的。玻璃然后被加熱并且引 線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底 部，形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置。一旦半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好 引線，管底就安放到頂部裝配， 加熱到玻璃的熔點(diǎn)并冷卻。多1n1D.陶瓷雙列封裝名稱DCA(Direct Chip Attach)描述芯片直接貼裝,也稱之為板上芯片技術(shù)（Chip-on-Board簡(jiǎn)稱COB,是米 用粘接劑或自動(dòng)帶焊、絲焊、倒裝焊等方法，將裸露的集成電路芯片直接貼 裝在

6、電路板上的一項(xiàng)技術(shù)。倒裝芯片是 COB中的一種（其余二種為引線鍵合 和載帶自動(dòng)鍵合），它將芯片有源區(qū)面對(duì)基板，通過芯片上呈現(xiàn)陣列排列的焊 料凸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連。名稱DICP(dual tape carrier package)描述雙側(cè)引腳帶載封裝。 TCP（t載封裝）之一。引腳 制作在絕緣帶上并從封裝 兩側(cè)引出。名稱Diodes描述二極管式封裝U名稱DIP(Dual Inline Package)描述雙列直插式封裝10*名稱DIP-16描述名稱名稱名稱DIP-4DIP-tabDQFN(Quad Flat-packNo-leads)描述描述描述飛利浦的 DQFN封裝為目 前業(yè)界用于標(biāo)準(zhǔn)邏

7、輯閘與八進(jìn) 制集成電路的最小封裝方式， 相當(dāng)適合以電池為主要電源的 便攜式裝置以及各種在空間上iii liaii Sbii iii Saaiiii r» iriii KaiiEii , 而 iiiiai si»ii E罌需燃疆耀器犍囑黑爆器黑時(shí)踹搪需符 =.=二：=：=：彳；=Tf；= !： = s；.= = ： ： = ：=：=；=：, = .；=.立靴kt. *“*«E.塑料片式載體封裝R：式4,暨魏，一名稱Edge Connectors描述邊接插件式封裝名稱EISA(Extended Industry Standard Architecture)描述擴(kuò)展式工

8、業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造F.陶瓷扁平封裝Ft.單列敷形涂覆封裝_一f=J TA名稱F11描述1= «fi-41|_ r Lffisl b iri. 4F?J ；_J1 11_ _j"稱FC-PGA(Flip Chip Pin-GridArray)描述倒裝芯片格柵陣列，也 就是我們常說的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核 封裝形式，平時(shí)我們所看到 的cpUj核其實(shí)是硅芯片的 底部，它是翻轉(zhuǎn)后封裝在電 路基板上的。w Vi.e:J K41 3"稱FC-PGA2描述FC-PGA2封裝是在 FC-PGA的基礎(chǔ)之上加裝了 一個(gè) HIS頂蓋（Integrated Heat Spreader ,整合式散 熱片），這樣

9、的好處可以有 效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器擠 壓損壞和增強(qiáng)散熱效果。<A. 7FH0AIqjlioIHHIBsa啕 W :-1 1 J. . F 川二r-vl- ih-s = ISal,- _=膽庖隔福.h- V r;=l!iii一ilfila旨一la且EF歸 iiifiilHl 口 v-FbLTBtlkt -EKkB»»iE-EE rai£ IhrfeEJEiB Ito 1 .taiE IB toB-iB- n-1 J - ± 34J nJ - 1 JJ - t - 1.1 二J - -r.sli:.=:Mwl#:-4 JJJ- - fc-l 11- -

10、HJ - n JJ - r - 1 u - - J i - - -.» » .J-im1三3加瞰尊通畫畫I畫而i"is金Mi差nFi|i|iiSiiiiB|iiniuiiEimFBGA一種基于球柵陣列封裝 技術(shù)的集成電路封裝技術(shù)。 它的引腳位于芯片底部、以 球狀觸點(diǎn)的方式引出。由于 芯片底部的空間較為寬大， 理論上說可以在保證引腳名稱(Fine Ball Gid Array)描述間距較大的前"容納更 多的引腳，可滿足更密集的 信號(hào)I/O需要。止匕外，F(xiàn)BGA 封裝還擁啟芯片安裝容易、 電氣性能更好、信號(hào)傳輸延 遲低、允許高頻運(yùn)作、散熱 性卓越等許多優(yōu)點(diǎn)。

11、名稱 FDIP 描述名稱 FLAT PACK 描述扁平集成電路名稱 FLP-14 描述G陶瓷針柵陣列封裝G.雙列灌注封裝GULLWINGLEADS的述名稱H.陶瓷熔封扁平封裝名稱H-(with heat sink)描述表示帶散熱器的標(biāo)記。 例如，HSOPS不帶散熱器 的SOP名稱HMFP-20描述帶散熱片的小形扁平封裝名稱HSIP-17描述帶散熱片的單列直插式 封裝。名稱HSIP-7描述帶散熱片的單列直插 式封裝。IL二匚；/_工 二j二 二二.一二二港二標(biāo)考衿彳壽魁:.短鮮燃:想31：-：；£-：； -r21 " !, Ln.-： , ix-j 4 , jswi - r

12、LiZ % , Z-ij % , a r , Mi-U % j1淘澎4銘前津除隕艷瑞潮的隧涌首修名稱HSOP-16 描述 表示帶散熱器的SOPp7I1 v-rf.%, -vj k,u,-r -x|- wr_Mu-u-Mj- J及umERM . * ：用"底二!磊M七瑞hH心*工效心、X博亞、，"»：!；/Tt1小 £、；二；，|：:1rBM m:產(chǎn)1工球:力了：£廛需容嬖1囪區(qū) m藝uTMjtM：, b F hJ Np > B 41 h" - J 1 " B ' -" 1 1 " a = O

13、$a H> fa " 1 " J r L =1* .1 . »"1"1 一'T 1名稱ITO-220描述第名稱ITO-3P描述，ITd 3P名稱JLCC(J-leaded chip carrier)描述J形引腳芯片載體。指帶 窗口 CLCC和帶窗口的陶瓷 QFJ的別稱名稱LCC(Leadless chip carrier)描述無(wú)引腳芯片載體。指陶 連基板的四個(gè)側(cè)面只有電 極接觸而無(wú)引腳的表面貼 裝型封裝。jikfe名稱LGA(land grid array)描述矩柵陣列（岸面柵格陣列）是一種沒有焊球的重要封裝形式，它可直接安 裝到

14、印制線路板（PCB）上，比其它BGA寸裝在匕基板或襯底的互連形式要方便 的多，被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上 .名稱LQFP(low profile quad flat package)描述薄型QFP指封裝本體厚 度為1.4mm的QFP是日本 電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定 的新QF力卜形規(guī)格所用的名 稱。.1名稱LAMINATE CSP 112L描述Chip Scale Package名稱LAMINATE TCS 20LP描述Chip Scale Package3名稱LAMINATE UCS 32LP 描述萬(wàn)嚏9名稱LBGA-160L描述低成本，小型化BGA# 裝方案。LBGA封裝由薄核

15、層壓襯底材料和薄印模罩 構(gòu)造而成?？紤]到運(yùn)送要 求，封裝的總高度為 1.2mm, 球間距為0.8mm o名稱LLP(Leadless Leadframe Package )描述無(wú)引線框架封裝，是一 種采用引線框架的CSP芯 片封裝，體積極為小巧，最 適合高密度印刷電路板采 用。而采用這類高密度印刷 電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式 移動(dòng)電話、尋呼機(jī)以及手持 式個(gè)人數(shù)字助理等輕巧型電子設(shè)備。以下是 LLP封 裝的優(yōu)點(diǎn)：低熱阻；較低的 電寄生；使電路板空間可以 獲得充分利用；較低的封裝 高度；較輕巧的封裝。M 金屬雙列封裝 M.金屬四列封裝Mb.金屬扁平封裝名稱MBGA描述迷你球柵陣列，是小型 化封裝技術(shù)的

16、一部分，依靠 橫穿封裝下面的焊料球陣 列同時(shí)使封裝與系統(tǒng)電路 板連接并扣緊。對(duì)與有空間 限制的便攜式電子設(shè)備，小 型裝置和系統(tǒng)，SFF封裝是 理想的選擇。MBGA封裝高 1.5mm ,目前最大體尺寸 為單側(cè)23mm 。LCGLCitiBGA名稱MFP-10描述小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP的另I稱!,MCM多芯片組件。將多塊半 導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布名稱(multi-chip module)描述線基板上的一種封裝。根據(jù) 基板材料可分為 MCM L, MCM C 和 MCM D 三、。名稱 METAIQUAD100L 描述MSOP名稱(MiniatureSmall-OutlinePacka

17、ge)描述微型外廓封裝名稱MFP-30 描述$AOUDt. rmS.UA-QIH QD M ,，C-E! g ;:.r.'l: 1KF口號(hào)Bi二 !建寺一;I，向 III旬 IIi|lllHilinillHIH IM U- -J1 n 0 HIM TH I 8 ILHllMlN.塑料四面引線扁平封裝名稱 NDIP-24 描述O.塑料小外形封裝名稱OOI(Olga on Interposer)描述倒裝晶片技術(shù)P.塑料雙列封裝名稱P-(plastic)描述表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP表示塑料DIP。名稱P-600描述X名稱PBGA 217L描述表面刻者、局耐熱、輕 薄型塑膠球狀矩陣封裝5

18、:，：/,m:E<1 4 h :門,：.文：h t eW， 名稱PCDIP描述陶瓷雙列直插式封裝國(guó)11名稱PDIP(Plastic Dual-In-Line Package)描述塑料雙列直插式封裝-1名稱PDSO描述t名稱PGA(Pin Grid Arrays )描述陳列引腳封裝。插裝型 封裝之一，其底面的垂直 引腳呈陳列狀排列。1新名稱PLCC(plastic leaded chip carrier)描述帶引線的塑料芯片載 體。表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝的四個(gè)側(cè)向引 出，呈丁字形，是塑料制 品。Fl .7 , Im聾名稱PLCCR描述> >用,名稱PQFP描述塑料四方

19、扁平封裝，與 QFP方式基本相同。唯一 的區(qū)別是QFP-般為止力 形，而PQ FP既可以是正 方形，也可以是長(zhǎng)方形。名稱PSSO描述Q陶瓷四面引線扁平封裝名稱QFH(quad flat high package)描述四側(cè)引腳厚體扁平封 裝。塑料QFP的一種，為 了防止封裝本體斷裂，QF 本體制作得較厚。名稱QFI(quad flat I-leaded packgac)描述四側(cè)I形引腳扁平封 裝。表面貼裝型封裝之一。 引腳從封裝四個(gè)側(cè)向引 出，問卜呈I字。也稱為 MSP名稱QFJ(quad flat J-leaded package)描述四側(cè)J形引腳扁平封 裝。表面貼裝封裝之一。 引腳從封裝四個(gè)

20、側(cè)向引 出，向卜呈J字形。名稱QFN(quad flat nonleaded package)描述四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝?，F(xiàn) 在多稱為 LCC。QFN是日本 電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。 封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由 于無(wú)引腳，貼裝占有面積比 QFP小，高度比 QFP低。但 是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn) 生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不 能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難 于作到 QFP的引腳那樣多， 一般從14到100左右。材料 有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷 QFN 。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm。塑料QFN是以玻璃 環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一 種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心a名稱QFP(Quad

21、Flat Packages)描述名稱 QFP-100(1420A) 描述名稱 QFP-44 描述名稱名稱QUAP(Quad Packs)QUIP(quad in-line package)距除 1.27mm 外，還有 0.65mm和0.5mm兩種。這種 封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、 P-LCC 等。四側(cè)引腳扁平封裝。表 面貼裝型封裝之一，引腳 從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼 (L)型?；挠刑沾?、金屬 和塑料三種。描述四芯包裝式封裝四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎 描述曲成四列。引腳中心距1.27mm當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm名稱R-6描述是Ram

22、bus公司生產(chǎn)的RDRAM名稱RIMM(Rambus Inline MemoryModule)描述內(nèi)存所采用的接口類型，RIMM內(nèi) 存與DIMM的外型尺寸差不多， 金手指同樣也是雙面的。RIMM有 也184 Pin的針腳，在金手指的中 '司部分有兩個(gè)靠的很近的卡口。RIMM非ECC版有16位數(shù)據(jù)寬度，ECC版則都是18位寬。由于RDRAM內(nèi)存較高的價(jià)格，此類內(nèi) 存在DIY市場(chǎng)很少見到，RIMM 接 口也就難得一見了。名稱 RMHB-1 描述名稱 RMTF-1 描述1 ! L*T_ UT Lp 口 口 cTVEi匚p匚可弓口 i =1 o / n-innnnrrnnnnn-i-in-1S

23、.名稱SBGA描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝1D名稱SBGA 192L描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝名稱SC-70 5L描述名稱SC-44A描述名稱SC-45描述名稱SDIP(shrink dual in-line package)描述收縮型DIP。插裝型封 裝之一，形狀與DIP相同， 但引腳中心距(1.778mm) 小于DIP(2.54mm),因向得 此稱呼。名稱SIP(single in-line package)描述單列直插式封裝。引腳 從封裝一個(gè)側(cè)向引出，排 列成一條直線。當(dāng)裝配到 印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立 狀。引腳中心距通常為 2.54mm,引腳數(shù)從 2至 23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封 裝的形狀各異。名稱

24、SOD描述小型二極管名稱SOH描述SOJJ 形引腳小外型封裝。名稱(Small Out-Line J-Leaded Package)描述表面貼裝型封裝之一。引 腳從封裝兩側(cè)引出向卜呈 J字形，故此得名。SOIC名稱(Small Outline Integrated描述小型整合電路,SOP的 別稱Circuit)名稱SOP名稱SOT-113名稱SOT-223名稱名稱名稱SPGA(Staggered Pin Grid Array )SQFP(Shrink QuadFlatPackage) SSQFP (Self-Solder Quad Flat Pack )描述描述描述描述描述描述小封裝式封裝，引

25、腳從 芯片的兩個(gè)較長(zhǎng)的邊引 出，引腳的末端向外伸展.小外形晶體管小外形晶體管引腳交錯(cuò)格點(diǎn)陣列式 封裝縮小四方扁平封裝自焊接式四方扁平封名稱TAPP(ThinArrayPlastic Pack)描述纖薄陣列塑料封裝T.金屬圓形封裝 T s.金屬四邊引線圓形封裝名稱TEPBGA描述EBGA與 PBGAWW 設(shè)計(jì)封裝評(píng),遵遢!鎰尸：至京疆ii名稱TO8描述i名稱TO-126TO-92描述描述 a J.LtKK baridd i>bhlih口 a u >=> l 宙 l e * * a * >hbBHBdd i.faiih liB萬(wàn)步：；制HIannirraai:審: E3:急

26、m期募y角一L * Basri kTii (! I.EIlJiB canj i , ：21ttSS 涓揖施 ，rrrr rrr aqRirrrba ii !>，對(duì) ” 理,. 愿與E !Ifue i. ；taa:i 1 llbb 1. rbhVB 1 1, L kk S. - -Li 1 l>L lib b J -衛(wèi)二 3 1 "44 =4 ：；：P： r* Liici L.liL LKli Jj.LiiLiia E，番 ri rrbs13II瞄患IM|HiIlli !( KH ;茶器:|C1:：i：f： - 1R Hill 1 : a n. liK-1JJ I.S.II

27、-JJ I IL_- I rtE：jJ0：qB： ，rkr，r”t"Tr，il ! !BH'rrr|iiBaBm,| rr !M aJKBBB -pH?= j 。km二ek4 ， H4 K li F H - L » i i.kU»iB»a J i ;避投出生出££-：331!£!：£-3名稱卜A.1 hi rijXFi1"e-tJ 4 JV,_工L名稱TO-18描述!名稱TO-220AB描述名稱 TO-220IS 描述TQFP名稱描述 纖薄四方扁平封裝(Thin Quad Flat Pack)名稱

28、 TO-252 描述名稱TSOPThin Small OutlinePackage)描述薄型小尺寸封裝， TSOP是在芯片的周圍做 出引腳，采用SMT技術(shù)直 接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時(shí)， 寄生參數(shù)(電流大幅度變 化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操 作比較方便，可靠性也比較高。隰喳出!酗期眼 困!網(wǎng)!"!理!典幗薪占i簫浦什 副副國(guó)!國(guó)jU.中噂scbinooiBBQ1靠芋1'而IIII31iniUIIBIIigBJIIEBIIL3ll工SIJ眼1BE/ iilsjKE«EHn-E31lii«-bKii-MSI一 一時(shí) JI

29、 if鯽薄ffiis'IBn1口-Ny爵一置 11 - I K3B!"3«| - 3 51卻沛slf .; 高嬴葡,si匾名稱UBGA描述在一些要求輕薄設(shè)計(jì)的 筆記本電腦葉，但是它的 安裝方式是焊接在主板 上，因向靈活性受到影 響。uBGA的觸點(diǎn)為很薄的圓 形錫點(diǎn)，因此厚度很薄， 可以達(dá)到2.6mm可以用名稱 UBGA-1描述 Micro Ball Grid Array名稱USC 描述小而薄的封裝（二極管）USM 描述 同SC-75封裝名稱名稱USV 描述 同SOT-353封裝V.名稱VL BUS(VESALocal Bus)描述局部總線L "UMI ”1. li I I 4fa!|r| |! Hill >-ilB 1 -idl !l”Iri1W陶瓷玻璃扁平封裝X名稱XT BUS描述串口通訊總線，種8 位的ISA總線構(gòu)架（8bit ）n 一 Y.乙單列引腳插入式封裝ZIF(Zero InsertionForce