CAM工程師Genesis基礎─外層設計

1、外層設計1、 刪除成型線上和成型線外實體：每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實體，外層也不例外，將要制作的兩層外層都打上影響層，然后將鼠標放在外層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的“”這一項，參數設置如下圖所示：直接點“OK”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實體。值得注意的是，我們在刪除外層成型線上和成型線外實體的時候，連同防焊層的一起刪除，因為我們在外層轉PAD的時候，要先轉防焊層的PAD，然后對照防焊層再去轉外層的PAD。參數設置如下圖所示：直接點“OK”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實體。當然刪除之后，我們要將窗口放大，仔細檢查成型線上有沒有刪除干凈，特別是有圓弧的地方。2、防

2、焊、外層線轉PAD： 先將防焊層的線轉為PAD，打開防焊層，從左上角開始放大一個窗口，按快捷鍵CTRL+W兩下骨架顯示查看防焊層哪些線是需要轉成PAD的，如下圖所示：白色圈內為需要轉PAD的線。執(zhí)行線轉PAD的菜單命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.).,如下圖所示：打開線轉PAD這個命令窗口，如下圖所示：將這里的公差改為0.1mil。然后選擇要轉成PAD的線，直接點擊第三個小人即可將線轉成PAD，如下圖所示：按照上面的方法將防焊層所有的線性的PAD都轉成PAD屬性的PAD，最后我們可以用過濾器將PAD關掉選擇板內的線性實體，來檢查板內還有沒有沒有轉成PAD的線性

3、PAD，如下圖所示：再點擊select選擇按鈕先關掉PAD按鈕當選出來有線時，我們要看是不是需要轉PAD的線，如上圖所示，選出來的是一些錫條，并不是所謂的PAD，所以就沒有必要再將它轉成PAD屬性。一定要保證所有對應有外層PAD的防焊也是PAD，確定防焊層需要轉PAD的轉完后，我們再去轉外層的線路的PAD，在轉外層PAD的時候，打開防焊層作參考，這樣可以一眼看出有哪些外層PAD沒有轉PAD，如下圖所示：紅色為防焊，綠色為外層，可以看出下圖白色圈內是需要轉的外層PAD。然后用和轉防焊PAD一樣的方法去轉外層PAD。轉后如下圖所示效果：用同樣的方法將板內所有的外層PAD轉過來，外層轉PAD過后，要

4、去CHECK有沒有PAD漏轉的，方法如下，同時打開外層和防焊層，工作層在外層上，打開過濾器，將除了PAD和正性的按鈕打開外，其他的按鈕都關閉，然后點擊選擇按鈕，將板內所有的外層PAD選出來，如下圖所示：然后放大窗口一點點的查看有沒有外層PAD沒有轉過來，如下圖所示：由上圖可以看出白色圈內為還沒有轉成PAD的外層PAD，發(fā)現后再將其轉成PAD，然后再去CHECK，直到全部轉成PAD為止。C面的轉完了再轉S面的PAD，轉PAD完畢。3、選銅皮：（注：因選銅皮方法和內層一樣，固下面資料是COPY內層的資料，有部分圖片不符請理解） 防焊外層線轉PAD后，我們將外層的銅皮先選出來，以利于我們后面的線路補

5、償，執(zhí)行選銅皮菜單命令Actions Select Drawn.,如下圖所示：執(zhí)行上圖所示的菜單命令ctions Select Drawm.,打開如下圖所示的銅皮選擇窗口：將此處由默認的“”改成“YES”后，直接點擊“”按鈕即可將板內的銅皮選出來。如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令ctions Reverse selection,如下圖所示：執(zhí)行反選命令后，將板內非銅皮的線和選出來，如下圖所示：選出來后執(zhí)行菜單命令dit Move Other layer., 如下圖所示：將這里改成我們上面所提到的“compcomp”將選出來的和線移到另外一層去，如“compcomp”層，如下圖所示：直接點“”按

6、鈕即可。線路和被移出來后，正式外層中只剩下銅皮了，如下圖所示：因為剛才選銅皮為電腦自動選的，難免會有少數線沒有被選出來，打開銅皮層的物件表，如下兩幅圖所示：就有一些沒有被選出來的地方，我們從物件表里由粗線向細線一項項的選出來去看是不是要選出來的，如果是選出來后就直接移到線路和的那一層。也有少數地方本來是屬于銅皮的，但電腦也沒有分析出來，我們要打開銅皮層和線路層比對檢查，將屬于銅皮層的內容再移回銅皮層，如下圖所示情況：經過多次仔細檢查，最終將銅皮和線路完全分開，銅皮完全選出來后，由于銅皮是由線組成的，對我們后面操作不方便，所以我們要將由線組成的銅皮轉成一整塊的urface，將負片優(yōu)化掉，執(zhí)行菜單

7、命令dit Reshape Contourize.,如下圖所示：執(zhí)行上圖生成urface的命令打開如下圖所示的對話框窗口，直接點擊“”按鈕即可將本來由線組成的銅皮生成一整塊urface屬性的銅皮。銅皮選出來生成urface后，將工作層打在開始移出來的線路和的層上，現在將這一層的所有物件再移回原來的正式層即可，執(zhí)行菜單命令Edit Move Other layer,如下圖所示：4、刪除NPTH孔上的外層PAD： 在線路補償之前，我們要將外層所對應NPTH孔上的PAD刪除，如果板子較小或NPTH孔較少，我們可以手動一個一個的用刪除按鈕刪除或選中后用Ctrl+B快捷鍵刪除，也可以用外層TOUCH N

8、PTH孔層將TOUCH到的NPTH所對應的外層PAD刪除，注意TOUCH到的PAD個數和NPTH孔的個數是不是相同的，執(zhí)行菜單命令Actions Reference Selection.,如下圖所示：打開這個過濾器菜單窗口，如下圖所示：在“”里選擇“”，在“”里選擇NPTH孔層，然后將這些過濾按鈕中的和按鈕打開，其它的都關閉，設置如上圖所示：然后再點擊窗口菜單上的過濾器按鈕，如下圖所示：然后也將這些過濾按鈕中的和按鈕打開，其它的都關閉，設置如上圖所示：將上面兩個過濾器的參數設置好后，將工作層打在要去除NPTH孔對應PAD的外層上面，然后直接點擊菜單過濾器窗口中的或按鈕即可將外層上所對應NPTH

9、孔層的PAD選出，用Ctrl+B快捷鍵直接將其刪除即可。如果板子較大而且NPTH孔數較多時，我們也可以用去除獨立PAD的菜單命令去除，執(zhí)行菜單命令DFM Redundancy Cleanup NFP Removal.,如下圖所示：打開上述命令窗口，參數設置后如下圖所示：將要去除NPTH孔對應外層上的PAD的層打上影響層，直接點擊上圖中的第三個小人，等待結束即可將NPTH孔上的PAD去除。去除之后要打開備份的那一層和NPTH孔去CHECK有沒有多去的，少去的，一定要確認無誤后才可以繼續(xù)后面的步驟。5、補償：（補償包括線路，BGA，SMD，光學點，阻抗線，以及放電PAD和一些特殊指示的地方） NP

10、TH孔的PAD去除后，我們就要進行補償，補償的項目主要有12mil和12mil以下的線路，所有的BGA PAD，所有PAD屬性的SMD，光學點，阻抗線的特殊補償，以及放電PAD等和一些Planner特殊指示補償的地方。 首先我們進行線路補償，打開要制作的外層層，點擊窗口過濾器按鈕將其打開，關閉PAD按鈕，如下圖所示：然后在這里點擊選擇12mil和12mil以下的線路，然后點擊按鈕進行選擇，選擇過程及選擇后效果如下三幅圖所示： 將要補償的線選出來后，再執(zhí)行菜單命令EDIT Resize Global.，如下圖所示： 打開上述命令窗口，如下圖所示：根據Planner的要求補償大小進行補償，具體見資

11、料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁中的第“一”大項的“Increase”下面的第一小項，如下圖所示：每個料號可能不太一樣，要看清楚后再去補償，將補償值輸入上圖中的欄后面點擊“OK”按鈕即可。線路補償后我們再補償SMD，點擊窗口過濾器按鈕將其打開，打開PAD和正片按鈕，將其它的按鈕關閉，如下圖所示： 然后點擊按鈕進行選擇，將板內所有PAD屬性的PAD和SMD都選了出來，然后根據Planner的要求補償大小進行補償，具體見資料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁中的第“一”大項的“Increase”下面的第5小項要求補償大小進行補償，每個料號可能不太一樣，要

12、看清楚后再去補償，將補償值在窗口中的欄后面輸入，點擊“OK”按鈕即可。過濾器上的按鈕打開與關閉從圖標上可以看出不一樣，打開時里面的圖形呈白色，關閉時里面的圖形呈黑色，如下兩幅圖的差別：打開按鈕關閉按鈕因為我們剛才這樣選出來的PAD已經包括了BGA和光學點和所有PAD屬性物件，但實際中光學點和BGA的補償值和SMD的補償值不一樣，所有我們還需要將光學點和BGA選出來另外再補償，一般情況下，光學點的防焊開窗比較大，沒有鉆孔，經常分布在BGA，SMD的周圍，我們可以同時打開防焊，外層和鉆孔去看，要仔細挑選，仔細CHECK，不要挑錯了，也不要補償錯了；而BGA一般分布比較規(guī)則，有時一個BGA只由幾個P

13、AD組成，注意不要漏選了。當SMD，光學點，BGA補償過后，如果有放電PAD的也要選出來進行補償。如果這個板子設計的有阻抗，那么我們還要對阻抗線進行特殊補償，往往阻抗線的補償和板內線寬的正常補償是不一樣的，我們從資料夾中找到Planner設計阻抗的這一頁，如下圖所示：以上圖為例，假如這是一個六層板，那么上圖中的阻抗控制層L6層就是我們的S面外層，阻抗參考層是L4層，原始阻抗線寬12mil和8mil，調整后阻抗線寬12mil，由前面描述可以得出結論是將S面外層原稿線寬12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基礎上再補償，具體補償多少，見上面表格所述，我們現在是補償板內的，

14、所有只需要看板內補償這一欄，如右小圖，但板內補償又分為密線區(qū)和疏線區(qū)，密線區(qū)和疏線區(qū)的補償值不一樣，具體密線區(qū)和疏線區(qū)的區(qū)分只有自己感覺了，總之，在情況允許的情況下，盡量按疏線區(qū)補償，即多補償比少補償好，補償了比沒有補償好，總之還是要盡量補正確的好。如果外層阻抗有多組，根據上面方法以此類推就行了，值行注意的是，板內同一樣線寬的往往不一定都是阻抗線，如果客戶有圖紙高亮顯示出這些阻抗線或Planner把阻抗線特別標示出來，我們要把這些線挑選出來，按阻抗線去補償，而其它的線就不按阻抗線去補償，只接按“ART WORK INSTRUCTION”上的指示去補就OK了，如果客戶和Planner都沒有標出阻

15、抗線的位置，而我們又無法區(qū)分出阻抗線時，直接把同一線寬的全部按阻抗表中的阻抗線補償就行了。在上面所有的項目都補償過后，如果板內線有特別稀疏的地方，我們還要將其選出來按獨立線的要求去補償，具體見資料夾中的“ART WORK INSTRUCTION” 頁中的第“一”大項的“Increase”下面的第一小項中的獨立線補償。到現在為止，所有的補償全部結束。6、定義SMD屬性：線路層補償后，我們應將需要定義成SMD屬性的PAD全部定義成SMD，包括BGA和在物件列表里PAD列表下面S開頭及其以下的所有PAD，在物件表里將他們選出來，然后執(zhí)行定義屬性的菜單命令EDIT Attributes Change.

16、,如下圖所示： 打開上圖命令窗口如下圖所示：然后再點擊上圖中的處，打開如下圖所示的對話框窗口：在上圖的后面輸入SMD并回車，如下圖所示：然后再用鼠標雙擊這里，如下圖所示：當主窗口這里出現紅色時，再點擊按鈕即可，如下圖所示：即可將剛才選出的PAD定義成SMD的屬性。7、漲：線路補償完成后，執(zhí)行菜單命令 Optimization Signal Layer Opt.,如下圖所示：打開上圖所示線路優(yōu)化對話框，如下圖所示：一般情況下漲按默認參數即可，但我們也要去CHECK一下資料夾中“ART WORK INSTRUCTION” 頁中“Increase”下面的第“3”小項看出via孔的RING環(huán)以幾mil

17、制作。如下圖所示：打開漲PAD優(yōu)化菜單命令窗口如下圖所示： 根據Planner指示的數據大小我們設置上圖的優(yōu)化參數，值得注意的是，應將上圖中下面的SMD項前面的鉤取消掉，因為我們在SMD和BGA上的PAD不要漲大，然后點擊第三個小人優(yōu)化即可，等待結束，然后點擊放大鏡查看優(yōu)化結果。如下圖所示：（注：因漲PAD和內層基本上一樣，所以下面用的和內層漲PAD一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請理解！有疑問請?zhí)岢觯。┻@里應該是外層的層別在漲PAD以后，主要看一下有沒有因為間距不足等原因沒有漲起來的項，我們要自己手動加大，如上圖所示：項報告已經被漲大的PAD個數，項報告的是由于間距不足而沒有被漲大的PA

18、D個數。如下圖所示：只要有沒有被漲起來的PAD我們都要一個個的去查看修改，如下圖所示：可以將線路移一點，移線一般不超過3mil無須確認。 移線之后，將RING環(huán)不夠的地方的鉆孔層的鉆孔點選單邊加大5milCOPY到外層使其RING環(huán)達到要求。如下圖所示：8、掏銅皮：（注：因漲外層的掏鈹皮和內層基本上一樣，所以下面用的和內層掏銅皮一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請理解！有疑問請?zhí)岢觯。?我們要保證PAD和線路到銅皮間距有6mil，min 5mil以上，因為PAD漲大后，因為線路補償和PAD漲大的后，到銅皮的間距都比較小，所有我們用PAD和線路去掏銅皮，首選我們從物件表里將開始生成Surfac

19、e的銅皮選出來，如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令Actions Reverse selection，將線路和PAD反選出來，如下圖所示：PAD和線路反選出來后，執(zhí)行菜單命令Edit Move Other layer將它移到另外一層，如下圖所示：如移到“compcomp”，然后直接點擊“OK”按鈕即可將線路和PAD移到單獨的一層。應改為“compcomp”將工作層打在剛剛移出來的PAD和線路層compcomp層，點擊過濾器按鈕打開過濾器，如下圖所示：將負片按鈕關閉。然后點擊按鈕將所有的線路和PAD選出來。如下圖所示：執(zhí)行COPY菜單命令Edit Copy Other layer,打開COPY對話

20、框，如下圖所示：將上圖選出來的所有線路和PAD COPY到另外一層，如“padpad”，然后直接點擊“OK”按鈕即可。然后將工作層打在“padpad”層上，同時打開所對應內層的銅皮層作參考，執(zhí)行touch菜單命令Actions Reference Selection., 如下圖所示：應為外層層別打開下圖所示的對話框，在模式項里選擇“Touch”（接觸），在參考項里選我們的銅皮層，也就是這里的“compcomp”，然后直接點“OK”按鈕即可將接觸到銅皮層的線路和PAD選出來，如下圖所示： 應為外層層別因為這些線路和PAD本身就在銅皮上，所以不存在要掏銅皮的，所以我們將TOUCH出來的線路和PAD

21、直接按快捷鍵Ctrl+B鍵將其刪除，刪除后效果如下圖所示：應為外層層別然后我們將剩下的沒有和銅皮接觸到線路和PAD加大單邊6mil，min 5mil，執(zhí)行菜單命令Edit Resize Global.,如下幾幅圖所示：應為外層層別將剩下的線路和銅皮加大后，再次TOUCH銅皮層，這次TOUCH到的就是我們需要掏銅皮的一些線路和PAD，如下圖所示： 應為外層層別再次執(zhí)行反選命令將不需要掏銅皮的那些線路和PAD選出來并直接刪除，如下圖所示：應為外層層別刪除不需要掏銅皮的線路和PAD后，如下圖所示剩下的都是需要掏銅皮的線路和PAD。應為外層層別如下圖所示：放大窗口檢查有沒有地方不需要掏銅皮的線和PAD

22、也留下來了，如有選出來刪除，下面剩下的這些都是需要掏銅皮的線和PAD。將“padpad”層剩下的需要掏銅皮的線和PAD以負片的形式移回銅皮層，將銅皮掏開，如下圖所示：應為外層層別執(zhí)行菜單命令Edit Reshape Contourize.,將上圖中有負片的銅皮層生成Surface，把負片優(yōu)化掉。最后將開始移出來的線路和PAD層“compcomp”層里的所有內容以正片的形式移回銅皮層，掏銅皮結束。9、切PAD： 執(zhí)行線路優(yōu)化菜單命令DFM Optimization Signal Layer Opt,打開如下圖所示對話框，在里選擇“Gultech(shave)”（切PAD）ERF文件參數。如下圖所

23、示：點擊這里。在切PAD的時候間距能做大的就盡量做大，RING環(huán)能做大的也盡量做大，第一遍切PAD參數如下圖所示：最優(yōu)RING環(huán)。最優(yōu)間距。切過之后PAD到PAD，PAD到線的最小間距。VIA，PTH孔切后的最小RING環(huán)。 參數設置好后，直接點擊第三個小人跑優(yōu)化，等待結束。點擊放大鏡查看優(yōu)化結果，如下圖所示：這一項報的是間距小于我們上面設置的最小間距的地方。調整參數，如下圖所示：繼續(xù)優(yōu)化。等待結束，點放大鏡查看優(yōu)化結果。如下圖所示：現在這一項報的沒有幾處了，我們可以查看手動修改。如下圖所示：在這里說一下，我們廠內內層PAD到線，PAD到PAD，最少以3mil制作，線到線最少間距以3mil制作

24、，PAD和線到銅皮最少以5mil制作，孔到銅最少以6mil制作，最優(yōu)8mil。10、加淚滴： 在切過PAD過后，根據Planner的指示要不要加淚滴，可從資料夾中“ART WORK INSTRUCTION” 頁獲知，如下圖所示：如果需要添加淚滴的資料執(zhí)行加淚滴的菜單命令DFM Yield Improvement Teardrops Creation.，如下圖所示：打開添加淚滴對話窗口，參數如下圖所示設置，下圖參數的意思是：孔RING環(huán)小于等于15mil且鉆孔小于等于100mil且間距大于3mil的才會加上淚滴。參數設置好后，直接點擊第三個小人優(yōu)化加淚滴，等待結束即可。11、跑線路檢查： 淚滴加

25、完后，執(zhí)行線路自動檢查菜單命令Analysis Fabrication Signal Layer Checks.,如下圖所示：打開線路自動檢查窗口，如下圖所示：直接點擊第三個小人即可，等待結束，然后點擊放大鏡查看檢查結果。這里是comp層下面將對自動檢查結果逐項分析：這一項報出來的為PAD到PAD的間距，由小到大，廠內最小PAD到PAD間距為3mil，如果報出來的沒有達到3mil的要用3mil的負性線手動去切，如下圖所示：這一項報告的是PAD到線的間距，廠內最小要求為3mil，如果報出來不足3mil的也需手動切除，如下圖所示：這一項報告是的線到線的間距，廠內最小要求為3mil，不足3mil的應

26、移線制作，但移線不能超過3mil,如有請寫出與Planner書面確認，或者以超制程線到線以2.5mil制作。如下圖所示：這一項報告的是同一網絡的間距，原則上小于5mil的要填實制作，但具體情況也要具體對待，如下圖所示：這一項報告的是NPTH孔到線路PAD的間距，正常情況下，廠內要求最優(yōu)10mil，最小8mil，如達不到的提出并按Planner指示去做。如下圖所示：這一項是NPTH孔到線的間距，要求和上一項是一樣的，如下圖所示：這一項報告的是孔到線路銅或銅皮銅的一個間距，這個孔包括VIA和PTH，最小應6mil以上，這個間距是根據最小PAD到線的間距來決定的，正常情況下，VIA孔RING環(huán)最小3

27、mil,PAD到線最小3mil,三加三等于6mil,如下圖所示：這一項報告的是VIA孔切過后的RING環(huán)，廠內最小要求3mil以上，盡量做3.5mil以上。如下圖所示：這一項報告的是兩條平行線之間的間距，也就是線到線的間距，同上面線到線的間距要求一樣。如下圖所示：這一項報告的是板內的線寬，由小到大報告的，看這一項可以看出我們板內最小線有沒有補償，首先你應了解原稿板內最小的線寬是多少，我們補償了多少，那么現在報告出來的能不能對得上就很容易看出來了。如下圖所示：這一項報告的和同一網絡的間距差不多，處理方法也一樣。這一項報告的是銅絲，如果不是聯接兩個網絡的，我們可以用負片套除，如果是聯接兩個網絡的唯一根線，我們要用5mil的線將其補起來。如下圖所示： 12、成型線、v-cut線套銅： 我們先將OUTLINE層的成型線和V-CUT線根據Planner的指示做到一定的大小，然后打開內層一起查看，