各世代麥克風(fēng)技術(shù)演進(jìn)

1、Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.各世代麥克風(fēng)技術(shù)演進(jìn)各世代麥克風(fēng)技術(shù)演進(jìn)資料來源：DIGITIMES，2009/7 20014050mm320033040mm320071020mm3200910mm3傳統(tǒng)ECM麥克風(fēng)4050mm3體積已無法滿足可攜式裝置對(duì)收音元件輕、薄、短、小的基本要求，MEMS麥克風(fēng)挾著超小體積優(yōu)勢(shì)趁勢(shì)而起，隨技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)品體積已由第1代產(chǎn)品的3040mm3微縮超過70%，目前第4代產(chǎn)品已低於10mm3。傳統(tǒng)ECM註：ECM為Electret Condenser Microphone

2、。Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.比較項(xiàng)目比較項(xiàng)目MEMS麥克風(fēng)麥克風(fēng)ECM麥克風(fēng)麥克風(fēng)元件尺寸元件尺寸較小較大組裝方式組裝方式SMT自動(dòng)組裝人工組裝為主操作溫度操作溫度可至攝氏200度以上攝氏85度以上失真防震抗撞防震抗撞優(yōu)差防防EMI優(yōu)差防防RFI優(yōu)差產(chǎn)品價(jià)格產(chǎn)品價(jià)格較高較低MEMS麥克風(fēng)與麥克風(fēng)與ECM麥克風(fēng)比較麥克風(fēng)比較資料來源：DIGITIMES，2009/7 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風(fēng)晶片

3、構(gòu)造麥克風(fēng)晶片構(gòu)造資料來源：Sonion，DIGITIMES整理，2009/7聲音入口振動(dòng)薄膜背面電極MEMS麥克風(fēng)晶片構(gòu)造示意圖Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.類比式MEMS麥克風(fēng)MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)原理麥克風(fēng)設(shè)計(jì)原理資料來源：DIGITIMES，2009/7 背面電極振動(dòng)薄膜數(shù)位式MEMS麥克風(fēng)背面電極振動(dòng)薄膜類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器背面電極振動(dòng)薄膜背面電極振動(dòng)薄膜放大器MEMS 麥克風(fēng)晶片 類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(ADC)MEMS 麥克風(fēng)晶片 放大器(AMP)MEMS 麥克風(fēng)晶片 特殊應(yīng)用晶片(ASIC)MEMS 麥克風(fēng)

4、晶片 特殊應(yīng)用晶片(ASIC)Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.將所需功能電路整合至單一晶片SiP技術(shù)技術(shù)MEMS麥克風(fēng)技術(shù)比較麥克風(fēng)技術(shù)比較資料來源：Sonion、Akustica，DIGITIMES整理，2009/7 SoC技術(shù)技術(shù)焊接墊片特殊應(yīng)用晶片麥克風(fēng)晶片載板將所需功能晶片整合至單一系統(tǒng)特殊應(yīng)用電路ASIC麥克風(fēng)電路Microphone chipCopyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用沿革麥克風(fēng)應(yīng)用沿革

5、資料來源：DIGITIMES，2009/7 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.20062010年全球年全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)預(yù)測(cè)麥克風(fēng)市場(chǎng)預(yù)測(cè)資料來源：Knowles、Omron ，DIGITIMES整理，2009/7 單位：百萬顆Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.2008與與2010年全球年全球MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用市場(chǎng)比重預(yù)測(cè)麥克風(fēng)應(yīng)用市場(chǎng)比重預(yù)測(cè)資料來源：Yole Dveloppement，DIGITIMES整理，2009

6、/7 2010年手機(jī)80%手機(jī)62%消費(fèi)性電子9%消費(fèi)性電子18%耳機(jī)11%耳機(jī)6%NB4%NB6%其他3%其他1%2008年Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved.MEMS麥克風(fēng)製造商發(fā)展階段與特色一覽麥克風(fēng)製造商發(fā)展階段與特色一覽資料來源：DIGITIMES，2009/7 Knowles (SiP)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商AAC (SiP)Knowles交叉授權(quán)Yamaha (SiP)音訊產(chǎn)品大廠已量產(chǎn)送樣中Akustica (SoC)NB應(yīng)用為強(qiáng)項(xiàng)Infineon (SiP)與Hosiden合作Omron (SiP)感測(cè)元件大廠送樣中Sonion (SiP)醫(yī)療應(yīng)用為強(qiáng)項(xiàng)ADI (SiP)音訊晶片大廠