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1、表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)10.3 表面安設(shè)備與手工操作表面安設(shè)備與手工操作 10.3.1 表面安設(shè)備表面安設(shè)備 表面安設(shè)備主要有三大類表面安設(shè)備主要有三大類:涂布設(shè)備、貼片涂布設(shè)備、貼片設(shè)備和焊接設(shè)備。設(shè)備和焊接設(shè)備。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)1、涂布設(shè)備、涂布設(shè)備 涂布設(shè)備的作用是在板上涂布粘合劑和焊膏,涂布設(shè)備的作用是在板上涂布粘合劑和焊膏,有三種方法:針印法、注射法和絲印法。有三種方法:針印法、注射法和絲印法。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) (1)針印法)針印法 針印法是利用針狀物浸入粘合劑中,在起時(shí)針印法是利用針狀物浸入粘合劑中,在起時(shí)針頭就掛上一定量的粘合
2、劑,將其放到針頭就掛上一定量的粘合劑,將其放到SMB的預(yù)的預(yù)定位置,使粘合劑點(diǎn)到板上。當(dāng)針蘸入粘合劑中定位置,使粘合劑點(diǎn)到板上。當(dāng)針蘸入粘合劑中的深度一定且粘合劑的黏度一定時(shí),重力保證每的深度一定且粘合劑的黏度一定時(shí),重力保證每次攜帶的粘合劑的量相等。次攜帶的粘合劑的量相等。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) (2)注射法)注射法 注射法如同用醫(yī)用注射器一樣的方式將粘合注射法如同用醫(yī)用注射器一樣的方式將粘合劑或焊膏注到劑或焊膏注到SMB上,通過(guò)選擇注射孔的大小和上,通過(guò)選擇注射孔的大小和形狀,調(diào)節(jié)注射壓力就可改變注射粘合劑的形狀形狀,調(diào)節(jié)注射壓力就可改變注射粘合劑的形狀和數(shù)量。和數(shù)量。表面組
3、裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) (3)絲印法)絲印法 用絲網(wǎng)漏印的方法涂布粘合劑或焊膏,是用用絲網(wǎng)漏印的方法涂布粘合劑或焊膏,是用100200目的不銹鋼金屬網(wǎng),通過(guò)涂感光膜形成目的不銹鋼金屬網(wǎng),通過(guò)涂感光膜形成感光漏孔,制成絲印網(wǎng)板。感光漏孔,制成絲印網(wǎng)板。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) 絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲網(wǎng)材料有尼龍絲、真絲、聚酯絲和不銹鋼絲等,可用于絲等,可用于SMT焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹焊錫膏印刷的是聚酯絲和不銹鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上,只留出印刷圖形的鋼絲。用乳劑涂敷到絲網(wǎng)上,只留出印刷圖形的開(kāi)口網(wǎng)目,就制成了非接觸式印刷涂敷法所用的開(kāi)口網(wǎng)目,就制成了非
4、接觸式印刷涂敷法所用的絲網(wǎng)。但由于絲網(wǎng)制作的漏板窗口開(kāi)口面積始終絲網(wǎng)。但由于絲網(wǎng)制作的漏板窗口開(kāi)口面積始終被絲本身占用一部分,即開(kāi)口率達(dá)不到被絲本身占用一部分,即開(kāi)口率達(dá)不到100%,不不適合于焊錫膏印刷工藝,故很快被鏤空的金屬板適合于焊錫膏印刷工藝,故很快被鏤空的金屬板所取代。所取代。 表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) 金屬模板金屬模板 a)結(jié)構(gòu)示意圖結(jié)構(gòu)示意圖 b)實(shí)物照片實(shí)物照片 c) 實(shí)物照片實(shí)物照片表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) 手動(dòng)印刷機(jī)。手手動(dòng)印刷機(jī)。手動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)印刷機(jī)的各種參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與控動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與控制,通常僅被小批量生制,通常僅被小批量
5、生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使用。圖示是手動(dòng)焊錫膏用。圖示是手動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)的照片。印刷機(jī)的照片。焊錫膏印刷機(jī)焊錫膏印刷機(jī)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) 半自動(dòng)印刷半自動(dòng)印刷機(jī)。半自動(dòng)印刷除機(jī)。半自動(dòng)印刷除了了PCB裝夾過(guò)程是裝夾過(guò)程是人工放置以外,其人工放置以外,其余動(dòng)作機(jī)器可連續(xù)余動(dòng)作機(jī)器可連續(xù)完成完成。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT) (3) 全自動(dòng)印刷機(jī)。全自動(dòng)印刷機(jī)通常裝有全自動(dòng)印刷機(jī)。全自動(dòng)印刷機(jī)通常裝有光學(xué)對(duì)中系統(tǒng),通過(guò)對(duì)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng),通過(guò)對(duì)PCB和模板上對(duì)中標(biāo)志的和模板上對(duì)中標(biāo)志的識(shí)別,可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)模板窗口與識(shí)別,可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)模板窗口與PCB焊的自動(dòng)對(duì)焊的
6、自動(dòng)對(duì)中,印刷機(jī)重復(fù)精度達(dá)中,印刷機(jī)重復(fù)精度達(dá)0.01mm(6a)。在配。在配PCB自動(dòng)裝載系統(tǒng)后,能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。自動(dòng)裝載系統(tǒng)后,能實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)運(yùn)行。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)漏印模板印刷法的基本原理漏印模板印刷法的基本原理表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)2、貼片設(shè)備、貼片設(shè)備 貼片設(shè)備的是貼片設(shè)備的是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,一般稱為的關(guān)鍵設(shè)備,一般稱為貼片機(jī),其作用是往板上安裝貼片元件。貼片機(jī),其作用是往板上安裝貼片元件。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)手動(dòng)貼片機(jī)手動(dòng)貼片機(jī)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT
7、)手動(dòng)貼片機(jī)的機(jī)頭,有一套簡(jiǎn)易的手動(dòng)支架,手動(dòng)貼手動(dòng)貼片機(jī)的機(jī)頭,有一套簡(jiǎn)易的手動(dòng)支架,手動(dòng)貼片頭安裝在片頭安裝在Y軸頭部,軸頭部,XY,定位可以靠人手的移動(dòng)和定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置,如圖所示。有時(shí)還可以采用配套光學(xué)系旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置,如圖所示。有時(shí)還可以采用配套光學(xué)系統(tǒng)來(lái)幫助定位,手動(dòng)貼片機(jī)具有多功能,高精度的特點(diǎn),統(tǒng)來(lái)幫助定位,手動(dòng)貼片機(jī)具有多功能,高精度的特點(diǎn),主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),適合中小企業(yè)與科研單位小批量生適合中小企業(yè)與科研單位小批量生產(chǎn)使用。產(chǎn)使用。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括:設(shè)備本體、
8、貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括:設(shè)備本體、片狀元片狀元、器件供給系統(tǒng)器件供給系統(tǒng)、傳送裝置、定位裝置、貼裝頭與傳送裝置、定位裝置、貼裝頭與貼片工具貼片工具(吸嘴吸嘴)、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝,比較先進(jìn)的貼片密度超大規(guī)模集成電路的貼裝,比較先進(jìn)的貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測(cè)與視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),保證芯片能機(jī)還具有光學(xué)檢測(cè)與視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng),保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。夠高精度地準(zhǔn)確定位。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)多功能自動(dòng)貼片機(jī)多功能自動(dòng)貼片機(jī)表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)轉(zhuǎn)舵盤(pán)式
9、貼裝頭(垂直旋轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)舵盤(pán)式貼裝頭(垂直旋轉(zhuǎn))表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)轉(zhuǎn)塔式貼片轉(zhuǎn)塔式貼片(水平旋轉(zhuǎn))(水平旋轉(zhuǎn))表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)10.3.2 手工手工SMT的基本操作的基本操作 1、手工涂布粘合劑或焊膏、手工涂布粘合劑或焊膏 手工涂布粘合劑或焊膏,可采用針印法和注手工涂布粘合劑或焊膏,可采用針印法和注射法手工直接點(diǎn)膠。也可以采用手工絲網(wǎng)印刷機(jī)射法手工直接點(diǎn)膠。也可以采用手工絲網(wǎng)印刷機(jī)進(jìn)行涂布。進(jìn)行涂布。表面組裝技術(shù)(表面組裝技術(shù)(SMT)2、手工貼片、手工貼片 最簡(jiǎn)單的最簡(jiǎn)單的 手工貼片法,是用鑷子借助放大鏡,手工貼片法,是用鑷子借助放大鏡,仔細(xì)地將片式元器件放
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