RT-Ⅲ級人員口試考核試題

1、RT-級人員口試考核試題一. RT檢測專業(yè)理論研究、試驗研究以及理論與實際結合的能力方面例題： 1.射線膠片系統(tǒng)包括哪幾個方面的內(nèi)容？簡敘射線底片上的信息含量與曝光量即形成圖像的X射線光子線的關系？答：射線膠片系統(tǒng)包括射線膠片、增感屏（材質、厚度）和沖洗條件（方式、配方、溫度、時間）的組合。射線底片上的信息含量與曝光量（X射線光子線數(shù)量）成正比，X射線光子線數(shù)量（X射線光子線數(shù)量與管電流成正比）越高，即膠片的信噪比越高，底片上信息細節(jié)可見度更佳。 2.我國GB、JB兩標準對黑度下限的規(guī)定值偏低，這對透照截面厚度變化較大的工件（如管座填角焊縫、T型接頭）有何影響？應采用什么補救措施糾正？答：通常

2、情況下，對檢測厚度變化大的工件，如管座填角焊縫、T型接頭等頗為有利。因為透照此類焊縫，為增大一次可檢范圍，提高工效，但不得不對局部區(qū)域適當降低靈敏度。若從安全角度，則還應借助其他NDT方法（如UT）作補充檢查來保證內(nèi)部質量。 3.如何鑒別射線底片像質三參數(shù)（對比度、不清晰度、顆粒度）的優(yōu)劣？底片上的偽黑度一般有哪幾方面組成？在透照過程中應如何防止偽黑度的形成？答：底片像質三參數(shù)主要是通過觀察底片上黑度變化大小、變化速率和變化隨機性，如射線透照方向可檢出的最小厚度變化（X）、沿透照方向可檢出的最小缺陷尺寸（W）以及在底片上可記錄的最小細節(jié)尺寸。偽黑度一般是指灰霧黑度，包括化學灰霧、曝光灰霧和散射

3、灰霧等。在透照過程中，應從器材、能量、幾何、布置、屏蔽、沖洗（配方、溫度、時間、濕度）等各方面進行全面控制。 4.為了減少零件表面產(chǎn)生散射線和背散射線的影響，在透照過程中應采用哪些措施來防止背散射線？答：可以用一定厚度的鉛板將不必要曝光的區(qū)域遮蔽，避免工件的表面產(chǎn)生的散射線；在暗袋后面放置一塊一定厚度的鉛板，或是拆除底片周圍2m內(nèi)的所有會產(chǎn)生散射線的物質，防止底片的背散射線的影響。 5.在役鍋爐壓力容器壓力管道采用射線檢測的目的是什么？答：目的一是驗證制造、安裝時允許保留的缺陷在使用允許應力條件下的安全可靠性能，二是檢測設備（材質為A氏體不銹鋼）焊接接頭內(nèi)表面在應力、介質和溫度的共同作用下的抗

4、裂性能，三是驗證無人孔和檢查孔的設備焊接接頭的焊接型式（是雙面焊還是單面焊）。通常情況下，一般不采用射線檢測。 6.JB4730-2004規(guī)定當采用射線檢測b540Mpa的高強度材料焊接接頭時，應采用高梯度噪聲比的T1或T2膠片，這是為什么？答：一是因為b540Mpa的高強鋼焊接性較差，易產(chǎn)生尺寸較小的裂紋；二是由于射線屬于穿透力強主因對比度低的射線，其單位時間內(nèi)輸出的射線光子數(shù)要比X射線少得多（相差80倍左右）；三是因為射線會使固有不清晰度、底片顆粒度增大，也會使膠片噪聲增大，而T1、T2膠片是屬于高梯度噪聲比的膠片，能獲得較高的信噪比（即較高的細節(jié)可見度），所以采用射線檢測檢測b540Mp

5、a的高強度材料焊接接頭時，應采用高梯度噪聲比的T1或T2膠片。 7.為什么標準對射線檢測底片黑度下限值比X射線檢測的底片黑度下限值高？答：原因有二：一是用較高黑度克服高能量子噪聲（一個光子會使多個AgBr顆粒感光所致）帶來的不利影響；二是用較高的黑度產(chǎn)生的較高梯度來彌補因值較小引起主因對比度的損失。 8.簡敘射線透照中搭接標記“”的作用及擺放要求？如何識別搭接標記“”放在暗袋上？答：其作用一是表明底片有效評定區(qū)域的長度，如搭接標記“”放在源側，則底片上兩搭接標記“”之間距離即為底片的有效評定長度。如搭接標記“”放在膠片側，則底片上兩搭接標記“”之間距離還應附加L（搭接長度）長度才是底片的有效評

6、定長度。其二是核算透照比例，確認漏檢部位。搭接標記“”凡是放在暗袋上，其搭接標記“”距底片兩端尺寸是恒定的。二.對從事的工作或產(chǎn)品，考查正確、全面地進行檢測工藝設計能力方面例題： 1.鍋爐壓力容器壓力管道RT檢測工藝設計原則有哪些規(guī)定？答：應根據(jù)受檢設備的材質、結構、制造方法、工作介質、使用條件和失效模式，預計可能產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和方向，選擇適當?shù)腞T檢測方法。 RT檢測主要是用于檢測內(nèi)部埋藏缺陷，能確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的種類。 鍋爐壓力容器透照方式：優(yōu)先選用單壁透照；制造、安裝的設備環(huán)焊縫以中心內(nèi)透法為主，或是偏心內(nèi)透法，當不能采用內(nèi)透法時，方可選用外照法。在役設備

7、優(yōu)先選用外照法。 壓力管道透照方式：管子直徑D0100mm時，采用雙壁單影成像透照，源（焦點）距管子表面越小越好，盡量避免上部焊縫投影影響下部焊縫影像的識別。管子直徑D0100mm時，采用雙壁雙影橢圓成像透照，優(yōu)先選用平移法（又稱偏心距法）當不能采用平移法時，方可采用主射線角度法透照，當上述方法都無法采用時，可采用垂直透照法。 當采用射線檢測b540Mpa的高強鋼設備、或采用高能X射線照相時，應選用T1或T2膠片。 2.在使用射線透照小徑管對接接頭時，其透照工藝設計時應注意哪些？答：一是要注意曝光時間必須是源搖出收回往返的時間的10倍以上，二是導源管必須是平行焊縫方向。 3.分析小徑管平移透照

8、法的特點和注意事項？答：平移法透照主要是利用射線束的邊緣部分，其射線的入射方向基本一致，近似于一束平行的光子線，并使焊縫向陽極側平移，此時有效焦點尺寸為最小，因此，采用較小的透照焦距也會獲得最小的幾何不清晰度。采用平移法透照法，一定要驗證平移距離是否小于輻射場的半徑，即確保焊縫在輻射場內(nèi)。 4.簡敘曝光曲線的制作的方法、過程及其特殊用途？答：曝光曲線是在機型、膠片、增感屏、焦距等條件一定的前提下，通過改變曝光參數(shù)（固定“Kv”、改變“mA.min”或是固定“mA.min”、改變“Kv”）透照由不同厚度組成的鋼階梯試塊，根據(jù)給定的沖洗條件洗出的底片所達到的某一基準黑度，來求得“Kv”、“mA.m

9、in”和T（厚度）三者之間關系的曲線。過程如下：繪制D-T曲線：采用較小曝光量、不同的管電壓透照階梯試塊獲得一組底片，再用較大的曝光量、不同的管電壓透照階梯試塊獲得另一組底片，用黑度計測定獲得透照厚度與對應黑度的兩組數(shù)據(jù)并繪制出D-T曲線。 繪制E-T曲線：先選定一基準黑度值，從兩張D-T曲線圖中分別查出某一管電壓下對應于該黑度的透照厚度值，在E-T圖上標出這兩點，并以直線連接即得到該管電壓下的曝光曲線。其特殊用途一是可求出半價層H和衰減系數(shù)；二是能求出散射比n。 5.焦距設計時，應考慮哪些因素？答：因為焦距設計是直接影響射線照相靈敏度，具體表現(xiàn)在幾何不清晰度上【即UgdfL2/（FL2）】。

10、因此，在焦距（F）設計時，從理論上分析應是F越大越會獲得大的清晰度，但實際上F大也會產(chǎn)生較大的散射不利因素，且曝光時間因F大而增長，也增加散射線影響機率，所以實際應用是選用較小尺寸的源（df）來改善幾何不清晰度。但F也不宜過小，小焦距會造成輻射場場強的不均勻性，為此，我國標準規(guī)定透照距離L1與源焦點尺df和透照厚度L2AB級應滿足L110dfL22/3或UgL21/3/10；焦距設計還應考慮工件的幾何形狀及透照方式，如中心內(nèi)透法、雙壁單影透照法等。 6.請解釋JB4730-2004標準為什么規(guī)定采用X射線照相，當焦距為700mm時，AB級曝光量推薦不小于15mA.min；采用射線照相時，總曝光

11、時間至少應不小于輸送源往返所需要時間的10倍？答：X射線照相，當焦距700mm時，根據(jù)強度平方反比定律，采用較大的透照焦距，為保證底片黑度，這就需要增加曝光時間，而決不允許以提高管電壓來彌補底片黑度的不足，因為提高管電壓會使照相對比度下降，會使照相固有不清晰度、底片顆粒度、膠片的噪聲增大，所以有此規(guī)定；采用射線照相時，規(guī)定總曝光時間至少應不小于輸送源往返所需要時間的10倍目的是保證工件在均勻的輻射場有足夠的曝光時間以減少無用射線的干涉。三.對工藝參數(shù)進行優(yōu)化的能力（優(yōu)化的依據(jù)和準則）方面例題： 1. 簡敘小徑管采用高電短時間透照工藝優(yōu)點和適用范圍？答：小徑管采用高電短時間透照工藝優(yōu)點是增大有效

12、檢測范圍，提高檢測效率。但小徑管采用高電短時間透照工藝僅適用于材質為低碳鋼和焊接性好的低合金鋼的小徑管對接焊接接頭的射線檢測。 2.何謂縱向焊接接頭？何謂環(huán)向焊接接頭？球形容器（球罐）其縱向焊接接頭、環(huán)向焊接接頭的K值是如何確定的？答：焊接接頭其首尾不相連，有明顯斷開（或斷離）的接頭稱為縱向焊接接頭；焊接接頭其首尾相連，無明顯斷開（或斷離）的接頭稱為環(huán)向焊接接頭。球形容器（如球罐），其焊接接頭雖然有縱向、環(huán)向之分，但從K值控制的目的分析卻無不同之處，又因為從危險類別而言，它們又都屬于A類焊接接頭，故K值應按縱向焊接接頭取。 3.JB4730-2004與JB4730-94標準關于對底片上像質計識

13、別方法有何區(qū)別？識別方法為什么作此改動？在照相工藝中如何保證實現(xiàn)這一改動？答：JB4730-94標準規(guī)定：“在焊縫影像上，能清晰地看到長度不小于10mm的像質計金屬絲影像，就認為是可識別的”。JB4730-2004標準規(guī)定：“底片上，在黑度均勻區(qū)（一般是鄰近焊縫的母材金屬區(qū)）能夠清晰地看到長度不小于10mm的連續(xù)的金屬絲影像時，則該絲認為是可識別的”。這是因為焊縫余高厚度是變化的，很難保證黑度的均勻區(qū)，滿足能夠清晰地看到長度不小于10mm的連續(xù)的金屬絲影像。實際上只有鄰近焊縫的母材金屬區(qū)才能做到黑度均勻，滿足能夠清晰地看到長度不小于10mm的連續(xù)的金屬絲影像。在透照工藝設計時，應適當?shù)慕档凸茈?/p>

14、壓提高照相對比度來實現(xiàn)這一改動。 4.射線源選擇的原則是什么？射線能量選擇的原則是什么？ 答：盡量選用X射線源，在保證穿透的前提下，盡量選用較低的管電壓。 5.透照焦距的選擇原則是什么？答：即是在保證照相幾何不清晰度和固有不清晰度的前提下，透照焦距越小越好，他既保證照相靈敏度，又符合經(jīng)濟原則，提高了檢測速度。 6.曝光量的選擇原則是什么？答：在保證底片黑度和不降低對比度的前提下，曝光時間越短越好。 7.透照方式的選擇基本原則是什么？答：基本原則是：能單壁透照不采用雙壁透照，能采用內(nèi)（中心）透照不采用外照法。四.考慮焊接工藝與缺陷成因的因素，對檢測結果顯示信息的解釋或定性分析能力方面例題： 1.

15、 在底片評定時應從哪幾個方面去研究分析缺陷的性質？答：應從缺陷影像的外貌特征、缺陷影像所處的位置、缺陷影像的走向、缺陷影像形態(tài)的細節(jié)等方面去研究和分析。 2.對底片上焊縫影像分析主要應觀察哪幾個方面？目的是什么？答：應觀察焊縫運條紋路來確認焊接方法、焊接位置；觀察焊縫影像輪廓（焊趾線）位置來確認焊接型式和投影狀態(tài)。目的是為缺陷定性提供依據(jù)。 3.分析條狀夾渣與條形氣孔在底片上成像的特征，有哪些區(qū)別？答：.條狀氣孔：在底片上，多平行于焊縫軸線，黑度均勻較淡，輪廓清晰，起點多呈圓形（胎生圓），并沿焊接方向逐漸均勻變細，終端呈尖形。這種氣孔多因焊劑或藥皮烘烤不夠，造成沿焊條運行方向發(fā)展，內(nèi)含CO和C

16、O2，大多出現(xiàn)在打底焊道熔敷金屬中。條狀夾渣：在底片上呈現(xiàn)出帶有不規(guī)則的、兩端呈棱角（或尖角），大多是沿焊縫方向延伸成條狀的，寬窄不一的黑色影像，黑度不均勻，輪廓較清晰。這種夾渣常伴隨焊道之間和焊道與母材之間的未熔合同生。 4.分析未焊透與縱向裂紋在底片上成像的特征，有哪些區(qū)別？答：雙面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈現(xiàn)為規(guī)則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線性黑色線條，垂直透照時，位于焊縫影像的中心部位，在5X放大鏡觀察明顯可見兩側保留原鈍邊加工痕跡。常伴有鏈孔和點狀或條狀夾渣，有斷續(xù)和連續(xù)之分，其寬度也取決于焊根間隙的大小，一般多為較細的（有時如細黑線）黑色直線紋；縱向裂紋：裂紋平行于焊縫的軸

17、線，出現(xiàn)在焊縫影像中心部位、焊趾線上（熔合線上）和熱影響區(qū)的母材部位，在底片裂紋的影像多為略帶曲齒或略有波紋的黑色線紋。黑度均勻，輪廓清晰，用5X放大鏡觀察輪廓邊界仍清晰可見。兩端尖細，無分枝現(xiàn)象，中段較寬，黑度較大，一般多為熱裂紋。在底片焊縫影像的根部或熱影響區(qū)出現(xiàn)直線性，且有從同一裂縫上引起的一組分散（分叉）的裂紋，影像清晰，邊界無彌散現(xiàn)象，這種影像多為冷裂紋圖像。 5.分析接頭成形不良（焊瘤、塌漏）產(chǎn)生的邊蝕效應與錯口在底片上成像的特征，有哪些區(qū)別？答：錯口：由于厚度不同或內(nèi)徑不等（橢圓度）造成的錯口而引起的，大多出現(xiàn)在管子的對接環(huán)縫中。在底片上的主要特征是在焊根的一側出現(xiàn)直線性較強的（

18、明顯可見鈍邊加工痕跡）黑線。輪廓清晰，黑度不均勻，從焊根的焊趾線向焊縫中心是逐漸減小，直至邊界消失?？亢父纬傻暮诰€，由錯邊邊蝕效應所致。而成形不良的邊蝕是發(fā)生在成形不良影像邊緣，邊蝕范圍小。 6.分析單面焊接頭根部未熔合與未焊透在底片上成像的特征，有哪些區(qū)別？答：單面焊根部未焊透：在底片上多呈現(xiàn)出為規(guī)則的、輪廓清晰、黑度均勻的直線狀黑線條，有連續(xù)和斷續(xù)之分。垂直透照時，多位于焊縫影像的中心位置，線條兩側在5X放大鏡觀察可見保留鈍邊加工痕跡。其寬度是依據(jù)焊根間隙大小而定。兩端無尖角（在用容器未焊透兩端若出現(xiàn)尖角，則表示未焊透已擴展成裂紋）。它常伴隨根部內(nèi)凹、錯口影像；單面焊根部未熔合：垂直透照時，在底片焊縫根部焊趾線上出現(xiàn)的成直線性的黑色細線，長度一般多在515MM，黑度較大，細而均勻，輪廓清晰，5X放大鏡觀