AX301常見故障及排除方法要點

1、AX501常見故障信息及排除方法英文信息： No servo power中文意思：沒有伺服系統(tǒng)電源排故處理方法：最可能的錯誤原因：激活了急停按鈕。要采取的措施： 禁用急停按鈕。第二種錯誤原因：機器打開,造成保護電路中斷。要采取的措施：閉合保護電路：關(guān)閉所有機蓋和貼片模組1 .安裝所有料車2 .如果適用：安裝所有料車安全蓋。英文信息： Board stuck in run-in中文意思：基板未進入進板裝置排故處理方法：最可能的錯誤原因：意外地觸發(fā)了上一臺機器上的 smemA感器。要采取的措施：詵擇“跳過操作”。第二種錯誤原因：從下一臺機器傳送出的基板由千兩個機器之 間的傳送器未完全對中而遭遇障礙

2、。要采取的措施：糾正兩個機器之間的傳送器的對中。英文信息： Board stuck in run-out中文意思：基板未離開出板裝置 排故處理方法：最可能的錯誤原因：基板由于下列原因而沒有傳送到 下一臺機器：0下一臺機器的傳送器寬度不正確。0兩個機器之間的傳送器沒有完全對中。要采取的措施：將基板留在機器的出板裝置中。通過下列辦法 消除阻礙：將下一臺機器的傳送器寬度設(shè)置為正確的值。糾正兩個機器之間的傳送器的對中。3.選擇 重試”。注意：當(dāng)從出板裝置中取出基板時，選擇 跳過操作”繼續(xù)。 第二種錯誤原因：下一臺機器出現(xiàn)故障。下一臺機器沒有準(zhǔn)備 好接收基板。要采取的措施：排除軌道的故障。英文信息： S

3、kipped board in the run-out中文意思：跳過的基板正在出板裝置中排故處理方法：在生產(chǎn)期間標(biāo)記為 巴跳過”的基板到達了出板裝置。 最可能的錯誤原因：跳過的基板已到達出板裝置。要采取的措施：基板處于出板裝置中時進行檢查,確定是否允許該基板進入下一臺機器。如果允許該基板進入下一臺機器：選擇 重試”。如果不允許該基板進入下一臺機器：取下基板。選擇跳過”。英文信息： Suspected board in the run-out中文意思：可疑的基板正在出板裝置中排故處理方法：在生產(chǎn)期間標(biāo)記為 可疑”的基板到達了出板裝置。 最可能的錯誤原因：可疑的基板已到達出板裝置。要采取的措施：基

4、板處于出板裝置中時進行檢查、確定是否允許該基板進入下一臺機器。如果允許該基板進入下一臺機器：選擇 重試”。如果不允許該基板進入下一臺機器：取下基板。選擇跳過”。英文信息： Unknown board at run-out中文意思：出板裝置中發(fā)現(xiàn)未知的基板排故處理方法：排外觸發(fā)了出板裝置進入傳感器。根據(jù)該機器、傳送梁卜最后一個基板位置中沒有基板。 最可能的錯誤原因：執(zhí)行了立即中止”，但是基板未離開機器。要采取的措施：取下基板。選擇 跳過”。英文信息： Failed to pick component中文意思：取件失敗排故處理方法：貼片模塊取件失敗。即使在重試之后，吸嘴上仍沒有元件。最可能的錯誤原

5、因：供料器或 料帶問題。要采取的措施：選擇 照相機視圖”和 實況圖像”以查看貼片位置的實況圖像。檢查： 頂部銀箔蓋住了取件位置的元件。供料器的位標(biāo)設(shè)置。元件的可用性。貼片位置存在的元件。元件卡在料帶的口袋中。1 .解決問題，然后選擇 全部重試”。第二種錯誤原因：料帶中元件發(fā)牛偏移.因此無法取件。要采取的措施：檢查FEEDER選擇 調(diào)整取件位置”，然后設(shè) 置正確的取件位置：使用箭頭按鈕或觸摸屏。英文信息：Contact with component too early中文意思：與元件接觸太早排故處理方法：取件時，吸嘴與元件接觸太早。最可能的錯誤原因：取件位置有障礙。要采取的措施：1 .選擇照相機

6、視圖”以查看取件位置的圖片。2 .檢查：供料器上的TAPE COVER （已正確安裝）。供料 器位置。 歪斜元件。3 .解決問題，然后選擇 全部重試”。英文信息：Wrong component dimensions中文意思：元件尺寸錯誤排故處理方法 最可能的錯誤原因：元件或供料器問題（導(dǎo)致取件偏 移較大）。要采取的措施：選擇 照相機視圖”以查看取件位置的圖片。1 .檢查：供料器中有正確的元件。頂部銀箔蓋住了取件位置的元件。 圖片中央的貼片位置（供料器已正確安裝）。2 .解決問題，然后選擇 全部重試”。 第二種錯誤原因：第一次拾取一個小元件失敗。要采取的措施：選擇 調(diào)整取件位置”，然后設(shè)置正確的

7、取件位 置：使用箭頭按鈕或英文信息： Offset too large for picked component中文意思：取件時偏移過大排故處理方法：取件時偏移過大。 最可能的錯誤原因：供料器或料帶問題, 要采取的措施：1 .選擇 照相機視圖”和 實況圖像”以查看貼片位置的實況 圖像。2 .檢查：轉(zhuǎn)換到另一個料帶。供料器的位標(biāo)設(shè)置（對于較大元件）。供料器位置。 彎曲供料器。3 .解決問題，然后選擇 全部重試”。 第二種錯誤原因：第一次檜取一個小元件失敗。要采取的措施：檢查上料位置是否正確，選擇 調(diào)整取件位置”，然后設(shè)置正確的取件位置：使用箭頭按鈕或觸摸屏。英文信息： Component los

8、t before placement中文意思：元件在貼片前丟失排故處理方法：到達貼片位置后，吸嘴上的元件丟失?？赡苁窃谝苿拥劫N片位置時落到基板上。機器會將該基板標(biāo)記為可疑。 最可能的錯誤原因：元件不好。元件的表面不夠光滑，無法被吸到吸嘴上。要采取的措施：選擇 重試 第二種錯誤原因：污染或損壞的吸嘴導(dǎo)致抓力不足。要采取的措施：檢查吸嘴的狀況:在焊劑仍是軟的時清潔吸嘴。焊劑凝固后更換吸嘴。丟棄阻塞的吸嘴。吸嘴損壞時， 更換吸嘴。英文信息：Component retained on toolbit after placement中文意思：貼片后元件仍留在吸嘴上排故處理方法：嘗試貼片后，貼片頭上的

9、激光鐳射仍檢測到元件。該元件未在某板上貼片，但保留在吸嘴匕 最可能的錯誤原因：元件粘在吸嘴尖的軟焊劑匕要采取的措施：詵擇 照相機視圖”以查看貼片位置的圖片。 檢 查：元件存在1.如果元件未貼片：1檢查吸嘴上元件是否存在2在焊劑仍是軟的時清潔吸嘴。2.如果元件已貼片，則繼續(xù)查看下一個錯誤原因。 第二種錯誤原因：激光鐳射鏡頭已臟。污染的激光鐳射會影響 激光測量要采取的措施：檢查并清潔激光鐳射窗口。英文信息： Component retained on toolbit after dumping中文意思：卸件后元件仍留在吸嘴上排故處理方法：最可能的錯誤原因：元件粘在吸嘴尖的軟焊劑上。要采取的措施：檢

10、查是否有元件。在焊劑仍是軟的時清潔吸嘴。 第二種錯誤原因：激光鐳射鏡頭已臟。污染的激光鐳射會影響激光測量。要采取的措施：檢杳并清潔激*鐳射窗口。英文信息： Toolbit missing from toolbit exchange unit中文意思：吸嘴更換單元中缺少吸嘴排故處理方法：最可能的錯誤原因：吸嘴設(shè)置未完成 要采取的措施：1.選擇設(shè)置”-設(shè)置功能”-吸嘴/TEU”。2,選擇相應(yīng)的貼片模組棧位。3.完成所需的吸嘴設(shè)置。第二種錯誤原因：激光鐳射鏡頭已臟。這可能導(dǎo)致無法正確識別吸嘴。要采取的措施：檢查并清潔激光鐳射窗口。第三種錯誤原因：污染:吸嘴被污染或已損壞，或者 吸嘴和貼片頭上吸嘴卡扣

11、之間的污染這可能導(dǎo)致無法正確識別吸嘴。要采取的措施：檢查吸嘴和貼片頭上吸嘴卡扣之間的狀況：必要時清潔吸嘴。當(dāng)吸嘴已損壞或無法清潔時，更換吸嘴。丟棄損壞的吸嘴。 必要時清潔吸嘴卡扣。英文信息:No empty toolbit slot in toolbit exchange unit中文意思：吸嘴更換單元中沒有空的吸嘴棧位排故處理方法：最可能的錯誤原因：吸嘴設(shè)置已改變。要采取的措施：選擇“設(shè)置”-“設(shè)置功能”-“吸嘴/TEU”。 選擇相應(yīng)的貼片模組棧位。取出不必要的吸嘴。第二種錯誤原因：激光鐳射鏡頭已臟。這可能導(dǎo)致無法正確識別吸嘴。要采取的措施：檢查并清潔激光鐳射窗口。英文信息: Vacuum

12、flow through toolbit too low中文意思：通過吸嘴的真空氣流太低排故處理方法：最可能的錯誤原因：吸嘴上或吸嘴中有灰塵、粘膠 或焊劑。要采取的措施：檢查吸嘴的狀況:在焊劑仍是軟的時清潔吸嘴。焊劑凝固后更換吸嘴。更換吸嘴。英文信息： Trolley marker not found中文意思：未找到料車標(biāo)記排故處理方法：最可能的錯誤原因：標(biāo)記臟了或者已損壞。要采取的措施：選擇 照相機視圖”以查看標(biāo)記位置的圖片。檢查：灰塵。損壞。1 .解決問題： 清潔標(biāo)記。 更換標(biāo)記。第二種錯誤原因：料車安裝不正確。偏移過大，無法檢測到標(biāo)記。要采取的措施：正確安裝料車。英文信息：Error while verifying toolbit中文意思：檢查吸嘴時發(fā)生錯誤排故處理方法：最可能的錯誤原因：由于吸嘴卡扣遭到污染,吸嘴從貼片頭上的吸嘴卡扣上歪斜。要采取的措施：去掉吸嘴和吸嘴卡扣上的所有污染物 （元件）。將吸嘴放到吸嘴更換單元上正確的吸嘴棧位內(nèi)。英文信息: Air flow through plac