BGA元件封裝類型介紹

1、BGA元件封裝類型介紹BGA的全稱是Ball Grid Array 球柵陣列結(jié)構(gòu)的 PCB,它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法.它具有：、封裝面積少；、功能加大,引腳數(shù)目增多；、PCB板溶焊時能自我居中,易上錫；、可靠性高；、電性能好,整體本錢低等特點(diǎn).有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑812mil , BGA處外表貼到孔的距離以規(guī)格為 31.5mil為例,一般不小于 10.5milo BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許 上油墨,BGA焊盤上不鉆孔.BGA同時也是Back Ground Animation的縮寫,意思為：背景動畫指在音樂及游戲等多媒體產(chǎn)品

2、中,作 Back Ground Animation為表達(dá)內(nèi)容作襯托的動畫 同 BGM 近似,BGM 為：Back Ground Music 背景音樂BGA貼片產(chǎn)品BGA封裝簡介BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了, 但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提升了組裝成品率； 雖然它的 功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提升；組裝可用共面焊接,可靠性高.說到BGA封裝就不能不提 Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)

3、,TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array (小型球柵陣列封裝),屬于是 BGA封裝技術(shù)的一個分支.是 Kingmax公 司于1998年8月開發(fā)成功的,其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提升23倍,與TSOP封裝產(chǎn)品相比,其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能.采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存,可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提升兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能.BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一；另外,

4、與傳統(tǒng) TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速和有效的散 熱途徑.BGA封裝類型一、PBGA(Plasric BGA)載體為普通的印制板基材,一般為24層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板, 芯片通過金屬 絲壓焊方式連接到載體上外表,塑料模壓成形載體外表連接有共晶焊料球陣列.例如Intel系列CPU中PemtiumII、III、IV處理器均采用這種封裝方式.又有 CDPBGA(Carity Down PBGA),指封裝中央有方形低陷的芯片區(qū)(又稱：空腔區(qū)).優(yōu)點(diǎn)：封裝本錢相對較低；和QFP相比,不易受到機(jī)械損傷；適用大批量的電子組裝；字體與 PCB基材相同,熱膨脹系數(shù)幾乎相同,焊接時,對函電產(chǎn)生應(yīng)力

5、很小,對焊點(diǎn)可靠性影響 也較少.缺點(diǎn)：容易吸潮.PBGA封裝二、CBGA(CeramicBGA)載體為多層陶瓷,芯片與陶瓷載體的連接可以有兩種形式：金屬絲壓焊；倒裝芯片技術(shù).例如Intel系列CPU中PemtiumI、II、PemtiumI Pro處理器均采用這種封裝方式.優(yōu)點(diǎn)：電性能和熱性能優(yōu)良；既有良好的密封性；和QFP相比,不易受到機(jī)械損傷；適用于I/O 數(shù)大于250的電子組裝.缺點(diǎn)：與PCB相比熱膨脹系數(shù)不同,封裝尺寸大時,導(dǎo)致熱循環(huán)函電失效.CBGA封裝三、FCBGA(FilpChipBGA)采用硬質(zhì)多層基板.FCBGA封裝四、CCGACCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料 球.焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部.優(yōu)缺點(diǎn)與CCGA大體相同,不同在于焊料柱能夠承受CTE不同所產(chǎn)生的應(yīng)力,能夠應(yīng)用在大尺寸封裝.五、TBGA 載體采用雙金屬層帶